片材樹脂供給方法和半導體封裝方法及半導體封裝裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種向半導體封裝裝置中的半導體封裝模的規(guī)定位置供給片材樹脂的方法、半導體樹脂封裝方法及半導體封裝裝置。所述半導體樹脂封裝方法及半導體封裝裝置向半導體封裝模的規(guī)定位置供給并放置半導體基板上的半導體元件，并且將片材樹脂收容在半導體封裝模的型腔部內并進行加熱熔化且通過壓縮熔融樹脂材料來對半導體基板上的半導體元件進行樹脂封裝。更詳細地，涉及一種改進的片材樹脂供給方法和半導體封裝方法及半導體封裝裝置，其被設置成當向半導體封裝模的規(guī)定位置供給片材樹脂時，能夠向半導體封裝模的型腔部內供給對半導體元件進行樹脂封裝所需的適量的樹脂材料，并且當對型腔部內的熔融樹脂材料進行壓縮時抑制該熔融樹脂材料的流動作用，從而在半導體基板上安裝的半導體元件不會因該熔融樹脂材料的流動作用而產生位置偏差等不良情況，并且，能夠將半導體元件封裝成型于以均等的厚度壓縮成型的樹脂封裝件內。
【背景技術】
[0002]例如，如專利文獻I所示，以往以來已知有使用片材樹脂的半導體封裝方法及半導體封裝裝置。
[0003]專利文獻I公開有將下模和上模相對設置的半導體封裝裝置和用于向該下模型腔供給片材樹脂(板狀的樹脂材料)的運送機構等。該片材樹脂事先被壓錠(固化)成型為與下模型腔的形狀對應。因此，若以嵌合在下模型腔內的方式供給這種片材樹脂，則能夠以均等的狀態(tài)向下模型腔內的各部位供給樹脂材料。
[0004]然而，即使在向下模型腔內供給這種片材樹脂的情況下，也必須將片材樹脂的總體大小(面積)設定為小于下模型腔的大小(面積)。因此，當向下模型腔內供給這種片材樹脂時，在片材樹脂的外周緣與下模型腔的內周緣之間產生所需的空隙部。而且，在這種狀態(tài)下通過對上下兩模進行合模來壓縮下模型腔內的熔融樹脂材料時，熔融樹脂材料向下模型腔的周邊部被擠壓而進行流動，并且，在進行流動的熔融樹脂材料中容易卷入空氣。于是，無法切實地防止熔融樹脂材料的流動作用和空氣卷入作用。其結果，具有如下的樹脂成型方面的重大問題:即，產生進行流動的熔融樹脂材料使半導體元件中的焊線短路或使焊線變形/切斷等不良情況。
[0005]進一步，具有如下的問題:即，在半導體基板上安裝的半導體元件因該熔融樹脂的流動作用而產生位置偏差等不良情況，或在對半導體元件進行封裝的樹脂封裝件內產生氣泡，或無法以均等的厚度在各部位壓縮成型樹脂封裝件。另外，具有如下的問題:因如上述的理由而必然形成下模型腔內周邊的空隙部，因此事實上難以使片材樹脂與下模型腔的尺寸及形狀吻合，故無法向下模型腔內供給與其容量相應的適量的樹脂材料。
[0006]專利文獻1:特開2004-174801號公報(參見第
[0019]段及圖1)

【發(fā)明內容】

[0007]本發(fā)明的課題是，當向半導體封裝模的型腔部供給片材樹脂時，進一步切實地防止在型腔內的周邊部產生未填充樹脂狀態(tài)的空隙部。進一步，本發(fā)明的課題是，通過向型腔內均勻地且以均等的狀態(tài)供給樹脂材料，從而將半導體基板上的半導體元件封裝于在半導體基板的各部位以均等的厚度成型的樹脂封裝件內。
[0008]本發(fā)明所涉及的片材樹脂供給方法向至少具備上模12、下模14、型腔底面部件21和型腔側面部件22的樹脂封裝模中的所述下模14的上表面部供給片材樹脂33，其中，所述上模12用于放置安裝有多個半導體元件17的半導體基板18，所述下模14用于利用樹脂對所述半導體基板18上的半導體元件17進行壓縮封裝，所述型腔底面部件21兼作樹脂加壓部件且具有平坦狀的上表面形狀并被設置于所述下模14，所述型腔側面部件22被嵌裝于所述型腔底面部件21的外周且兼作所述型腔底面部件21的上下引導部件，
[0009]所述片材樹脂供給方法的特征在于，包括:
[0010]型腔底面部件高度位置設定工序，將所述型腔底面部件21的上表面高度位置設定為包括所述型腔側面部件22的上表面高度位置在內的所述型腔側面部件22的上表面高度以上的高度位置；
[0011]片材樹脂載置工序，在所述型腔底面部件高度位置設定工序之后進行，將具有比所述型腔底面部件21的面積寬的面積的片材樹脂33載置于所述型腔底面部件21的上表面部-M
[0012]片材樹脂重疊設定工序，在所述片材樹脂載置工序中進行，通過使載置于所述型腔底面部件21的上表面部的所述片材樹脂33的周邊部位伸出并重疊到所述型腔側面部件22的上表面，從而在所述型腔底面部件21的外周緣部位設定所述片材樹脂33的重疊部
33a0
[0013]本發(fā)明所涉及的片材樹脂供給方法具有如下方式:在所述型腔底面部件高度位置設定工序中，將所述型腔底面部件21的上表面高度位置設定為所述型腔側面部件22的上表面高度以上，且比所述型腔側面部件22的上表面高度位置高出相當于所述片材樹脂33的厚度的高度的三倍以下。
[0014]本發(fā)明所涉及的片材樹脂供給方法具有如下方式:進一步包括片材樹脂載置工序，通過使所述片材樹脂33粘著在離型膜31上，并且將所述片材樹脂33載置于所述型腔底面部件21的上表面部，從而經由所述離型膜31將所述片材樹脂33載置于所述型腔底面部件21的上表面部。
[0015]本發(fā)明所涉及的半導體封裝方法通過使用至少具備上模12、下模14、型腔底面部件21和型腔側面部件22的樹脂封裝模來對半導體基板上的半導體元件進行樹脂封裝，其中，所述上模12用于放置安裝有多個半導體元件17的半導體基板18，所述下模14用于利用樹脂對所述半導體基板18上的半導體元件17進行壓縮封裝，所述型腔底面部件21兼作樹脂加壓部件且具有平坦狀的上表面形狀并被設置于所述下模14，所述型腔側面部件22被嵌裝于所述型腔底面部件21的外周且兼作所述型腔底面部件21的上下引導部件，
[0016]所述半導體封裝方法的特征在于，包括:
[0017]型腔底面部件高度位置設定工序，將所述型腔底面部件21的上表面高度位置設定為包括所述型腔側面部件22的上表面高度位置在內的所述型腔側面部件22的上表面高度以上的高度位置；
[0018]片材樹脂載置工序，在所述型腔底面部件高度位置設定工序之后進行，將具有比所述型腔底面部件21的面積寬的面積的片材樹脂33載置于所述型腔底面部件21的上表面部；
[0019]片材樹脂重疊設定工序，在所述片材樹脂載置工序中進行，通過使載置于所述型腔底面部件21的上表面部的所述片材樹脂33的周邊部位伸出并重疊到所述型腔側面部件22的上表面，從而在所述型腔底面部件21的外周緣部位設定所述片材樹脂33的重疊部33a ；
[0020]合模工序，在所述片材樹脂載置工序之后進行，通過對所述上模12和下模14進行合模而在所述上模12和所述下模14這兩模之間形成樹脂成型用型腔部25 ;
[0021]片材樹脂切斷工序，在所述合模工序中進行，沿所述型腔底面部件21與所述型腔側面部件22的嵌合部位切斷所述片材樹脂33 ;
[0022]片材樹脂收容工序，在所述片材樹脂切斷工序中進行，在所述型腔底面部件21的上表面，將切斷后的所述片材樹脂33b收容在所述型腔部25內，并且將所述重疊部33a作為所述片材樹脂33的剩余樹脂來收容在所述型腔底面部件21的外側位置上設置的樹脂滯留部29內；和
[0023]樹脂壓縮成型工序，在所述片材樹脂收容工序之后進行，通過對收容在所述型腔部25內的切斷后的所述片材樹脂33b進行加熱熔化，并且在使所述半導體基板18上的所述半導體元件17浸漬在所述型腔部25內的加熱熔化后的所述片材樹脂33b中的狀態(tài)下，對加熱熔化后的所述片材樹脂33b進行壓縮，從而將所述半導體基板18上的所述半導體元件17封裝于以規(guī)定的均等厚度成型的樹脂封裝件36中。
[0024]本發(fā)明所涉及的半導體封裝方法具有如下方式:在所述型腔底面部件高度位置設定工序中，將所述型腔底面部件21的上表面高度位置設定為所述型腔側面部件22的上表面高度以上，且比所述型腔側面部件22的上表面高度位置高出相當于所述片材樹脂33的厚度的高度的三倍以下。
[0025]本發(fā)明所涉及的半導體封裝方法具有如下方式:使所述片材樹脂33的厚度和所述樹脂壓縮成型工序中所成型的所述樹脂封裝件36的厚度相等。
[0026]本發(fā)明所涉及的半導體封裝方法具有如下方式:所述合模工序通過使所述型腔底面部件21相對于所述型腔側面部件22進行向下移動而進行。
[0027]本發(fā)明所涉及的半導體封裝方法具有如下方式:所述樹脂封裝模在所述上模12與所述下模14之間具有用于支撐所述半導體基板的中間模28，
[0028]在所述合模工序中，在所述中間模28與所述型腔側面部件22之間形成所述樹脂滯留部29。
[0029]本發(fā)明所涉及的半導體封裝方法具有如下方式:所述樹脂封裝模在所述上模12與所述下模14之間具有用于支撐所述半導體基板的中間模38，
[0030]在所述合模工序中，在所述中間模38與所述型腔底面部件21之間形成所述型腔部25。
[0031]本發(fā)明所涉及的半導體封裝方法具有如下方式:在所述片材樹脂載置工序中，通過能自動運送片材樹脂的輥對輥機構34將粘著在長條狀的離型膜31上的所述片材樹脂33載置于所述型腔底面部件21的上表面部。
[0032]本發(fā)明所涉及的半導體封裝方法具有如下方式:在所述片材樹脂載置工序中，通過人工運送該片材樹脂33的裝載架機構41將粘著在預剪切成與所述下模14的分型面形狀對應的短條狀的離型膜31上的片材樹脂33載置于所述型腔底面部件21的上表面部。
[0033]本發(fā)明所涉及的半導體封裝裝置通過使用至少具備上模12、下模14、型腔底面部件21和型腔側面部件22的樹脂封裝模來對半導體基板18上的半導體元件17進行樹脂封裝，其中，所述上模12用于放置安裝有多個半導體元件17的半導體基板18，所述下模14用于利用樹脂對所述半導體基板18上的半導體元件17進行壓縮封裝，所述型腔底面部件21兼作樹脂加壓部件且具有平坦狀的上表面形狀并被設置于所述下模14，所述型腔側面部件22被嵌裝于所述型腔底面部件21的外周且兼作所述型腔底面部件21的上下引導部件，
[0034]所述半導體封裝裝置的特征在于，具有:
[0035]用于支撐所述半導體基板的中間模28，被設置于所述上模12與所述下模14之間；和
[0036]樹脂滯留部29，用于收容剩余樹脂33c，
[0037]所述樹脂滯留部29通過所述上模12與所述下模14的合模而形成在所述中間模28與所述型腔側面部件22之間。
[0038]本發(fā)明所涉及的半導體封裝裝置具有如下方式:在所述型腔側面部件22進一步設置有用于捕捉收容在所述樹脂滯留部29中的所述剩余樹脂33c的剩余樹脂捕捉機構30。
[0039]本發(fā)明所涉及的半導體封裝裝置具有如下方式:在所述中間模28進一步設置有用于防止收容在所述樹脂滯留部29中的所述剩余樹脂33c附著的樹脂附著防止機構37。
[0040]本發(fā)明所涉及的半導體樹脂封裝裝置通過使用至少具備上模12、下模14、型腔底面部件21和型腔側面部件22的樹脂封裝模來對半導體基板18上的半導體元件17進行樹脂封裝，其中，所述上模12用于放置安裝有多個半導體元件17的半導體基板18，所述下模14用于利用樹脂對所述半導體基板18上的半導體元件17進行壓縮封裝，所述型腔底面部件21兼作樹脂加壓部件且具有平坦狀的上表面形狀并被設置于所述下模14，所述型腔側面部件22被嵌裝于所述型腔底面部件21的外周且兼作所述型腔底面部件21的上下引導部件，
[0041]所述半導體封裝裝置的特征在于，具有:
[0042]用于支撐所述半導體基板的中間模28，被設置于所述上模12與所述下模14之間；和
[0043]樹脂成型用的型腔部38a，
[0044]所述型腔部38a通過所述上模12與所述下模14的合模而形成在所述型腔底面部件21與所述中間模38之間。
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