半導(dǎo)體制造裝置的制造方法
【專利說(shuō)明】半導(dǎo)體制造裝置
[0001]相關(guān)申請(qǐng)的引用
[0002]本申請(qǐng)以日本專利申請(qǐng)2014 — 52563號(hào)(申請(qǐng)日:2014年3月14日)為基礎(chǔ)申請(qǐng)，并享受其優(yōu)先權(quán)。本申請(qǐng)通過(guò)參照該基礎(chǔ)申請(qǐng)而包括基礎(chǔ)申請(qǐng)的全部?jī)?nèi)容。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本發(fā)明的實(shí)施方式涉及半導(dǎo)體制造裝置。
【背景技術(shù)】
[0004]在制造分立半導(dǎo)體裝置時(shí)，通常在對(duì)晶圓(wafer)的背面進(jìn)行研磨之前，在晶圓的正面粘貼BSG(Backside Grinding)貼片。在這種情況下，BSG貼片從晶圓伸出而以外貼狀態(tài)粘貼時(shí)，會(huì)影響晶圓搬運(yùn)或?qū)е虏涣计?。因此，BSG貼片優(yōu)選以不從晶圓伸出的方式在內(nèi)貼狀態(tài)下粘貼。但是，在BSG貼片以內(nèi)貼狀態(tài)粘貼的情況下，將BSG貼片剝離時(shí)，粘合力比BSG貼片大的剝離用貼片會(huì)直接粘貼到晶圓外周部。因此，有可能在晶圓外周部產(chǎn)生剝離用貼片的糊殘?jiān)?，或者在剝離BSG貼片時(shí)晶圓從吸附部脫離。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供能夠?qū)⒕A上粘貼的貼片容易地剝離的半導(dǎo)體制造裝置。
[0006]一種半導(dǎo)體制造裝置，具備切割部，該切割部在用于粘貼到晶圓上的貼片上形成切口，該切口用于切割出為了保護(hù)所述晶圓而使用的第一貼片和為了剝離所述第一貼片而使用的第二貼片。此外，所述半導(dǎo)體制造裝置還具備將所述第一貼片粘貼到所述晶圓上的粘貼部。
【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1是表示第一實(shí)施方式的貼片粘貼裝置的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0008]圖2是表示第一實(shí)施方式的貼片粘貼裝置的結(jié)構(gòu)的截面圖。
[0009]圖3A?圖6B是表示第一實(shí)施方式的貼片粘貼裝置的動(dòng)作的截面圖。
[0010]圖7是表示第一實(shí)施方式的貼片剝離裝置的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0011]圖8A?圖1lB是表示第一實(shí)施方式的貼片剝離裝置的動(dòng)作的截面圖。
[0012]圖12是表示第二實(shí)施方式的貼片剝離裝置的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0013]圖13A?圖13C是表示第二實(shí)施方式的貼片剝離裝置的動(dòng)作的第一例的截面圖。
[0014]圖14A?圖14C是表示第二實(shí)施方式的貼片剝離裝置的動(dòng)作的第二例的截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面參照【附圖說(shuō)明】本發(fā)明的實(shí)施方式。
[0016](第一實(shí)施方式)
[0017](I)第一實(shí)施方式的貼片粘貼裝置
[0018]圖1是表示第一實(shí)施方式的貼片粘貼裝置的結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖1的貼片粘貼裝置是半導(dǎo)體制造裝置的例子。
[0019]圖1的貼片粘貼裝置具備收納盒11、搬運(yùn)機(jī)械手12、槽口校準(zhǔn)部13、粘貼上部室14、粘貼下部室15、以及粘貼臺(tái)16。粘貼上部室14、粘貼下部室15及粘貼臺(tái)16是粘貼部的例子。
[0020]圖1的貼片粘貼裝置還具備貼片送出部21、切割臺(tái)22、原料卷芯23、回收卷芯24、以及貼片切割部25。貼片切割部25是切割部的例子。
[0021]圖1示出相互垂直的水平方向即X方向和Y方向、以及作為鉛垂方向的Z方向。在本說(shuō)明書(shū)中，將+Z方向設(shè)為上方向，將一 Z方向設(shè)為下方向。例如，粘貼上部室14與粘貼下部室15的位置關(guān)系表現(xiàn)為粘貼下部室15位于粘貼上部室14的下方。
[0022]下面說(shuō)明圖1的貼片粘貼裝置的動(dòng)作。
[0023]首先，搬運(yùn)機(jī)械手12從收納盒11取出晶圓1，將晶圓I載置到槽口校準(zhǔn)部13上(步驟SI)。接著，槽口校準(zhǔn)部13進(jìn)行晶圓I的槽口校準(zhǔn)。在圖1中，晶圓I的+Z方向的面是正面，晶圓I的一 Z方向的面是背面。
[0024]接著，搬運(yùn)機(jī)械手12將已完成槽口校準(zhǔn)的晶圓I載置到粘貼下部室15內(nèi)的粘貼臺(tái)16上(步驟S2)。
[0025]接著，貼片送出部21送出BSG貼片2，使BSG貼片2吸附到切割臺(tái)22上(步驟S3)。BSG貼片2是用于粘貼到晶圓I上的貼片的例子。符號(hào)2c表示被安裝到原料卷芯23上的BSG貼片2的貼片原料卷。符號(hào)2d表示安裝到回收卷芯24上的BSG貼片2的回收貼片。貼片送出部21動(dòng)作時(shí)，從貼片原料卷2c送出BSG貼片2，BSG貼片2作為回收貼片2d被回收。
[0026]接著，貼片切割部25在切割臺(tái)22上移動(dòng)，在切割臺(tái)22上的BSG貼片2上形成用于切出第一及第二 BSG貼片2a、2b的切口(步驟S4)。貼片切割部25在形成切口之后返回到原來(lái)位置(步驟S5)。
[0027]第一 BSG貼片2a是為了保護(hù)晶圓I而使用的貼片。第一 BSG貼片2a是第一貼片的例子。本實(shí)施方式的第一 BSG貼片2a的形狀是圓形。為了將第一 BSG貼片2a以內(nèi)貼狀態(tài)粘貼到晶圓I的正面，第一 BSG貼片2a的直徑被設(shè)定為比晶圓I的直徑小。
[0028]第二 BSG貼片2b是為了剝離第一 BSG貼片2a而使用的貼片。第二 BSG貼片2b是第二貼片的例子。本實(shí)施方式的第二 BSG貼片2b的形狀是中心角為45度的扇形。第二BSG貼片2b與第一 BSG貼片2a的圓周鄰接，所以第二 BSG貼片2b的內(nèi)徑是與第一 BSG貼片2a的直徑相同的值。
[0029]另外，本實(shí)施方式的貼片切割部25在I張第一 BSG貼片2a的周圍形成8張第二BSG貼片2b，但第二 BSG貼片2b的張數(shù)也可以是8張之外。另外，第二 BSG貼片2b的中心角可以全部相同，也可以彼此不同。
[0030]接著，粘貼上部室14在切割臺(tái)22上移動(dòng)，將切割臺(tái)22上的第一 BSG貼片2a吸附，將第一 BSG貼片2a從BSG貼片2脫模(步驟S6)。此時(shí)，粘貼上部室14在將第二 BSG貼片2b殘留在BSG貼片2上的狀態(tài)下將第一 BSG貼片2a脫模。
[0031]接著，粘貼上部室14在粘貼臺(tái)16的上方移動(dòng)，垂直下降到晶圓I上，將第一 BSG貼片2a粘貼到晶圓I上(步驟S7)。此時(shí)，粘貼上部室14與粘貼下部室15抵接，室14、15的內(nèi)部被密封。在本實(shí)施方式中，將室14、15的內(nèi)部設(shè)為真空(例如200Pa左右)，將第一BSG貼片2a粘貼到晶圓I上。由此，能夠抑制在晶圓I與第一 BSG貼片2a之間進(jìn)入氣泡。
[0032]接著，貼片送出部21將切割臺(tái)22對(duì)BSG貼片2的吸附解除，將BSG貼片2作為回收貼片2d回收(步驟S8)。其結(jié)果，第二 BSG貼片2b被回收到回收貼片2d內(nèi)。
[0033]接著，搬運(yùn)機(jī)械手12將粘貼有第一 BSG貼片2a的晶圓I從粘貼下部室15取出，收納到收納盒11內(nèi)(步驟S9)。
[0034]另外，本實(shí)施方式的步驟SI?S9也可以按照與上述例子不同的順序進(jìn)行。例如，步驟S8可以與步驟S7同時(shí)進(jìn)行，也可以在步驟S7之前進(jìn)行。同樣地，步驟S9可以與步驟S8同時(shí)進(jìn)行，也可以在步驟S8之前進(jìn)行。
[0035]圖2是表示第一實(shí)施方式的貼片粘貼裝置的結(jié)構(gòu)的截面圖。
[0036]圖2表示貼片送出部21、切割臺(tái)22、原料卷芯23、以及回收卷芯24的截面。具體地講，圖2表示步驟S5結(jié)束時(shí)的它們的截面。
[0037]因此，在BSG貼片2上形成用于切出第一及第二 BSG貼片2a、2b的切口。符號(hào)3表示粘貼有BSG貼片2的底紙(襯紙)。BSG貼片2的切口將BSG貼片2貫穿而到達(dá)底紙3。
[0038]圖3?圖6是表示第一實(shí)施方式的貼片粘貼裝置的動(dòng)作的截面圖。下面參照?qǐng)D3?圖6說(shuō)明上述的步驟S4?S7的詳細(xì)情況。
[0039]圖3A表示貼片切割部25的截面。貼片切割部25具備:具有第一及第二刀片P:、P2的圓周切割器25a ；以及具有第三刀片P3的直徑切割器25b。貼片切割部25通過(guò)對(duì)圓周切割器25a進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，能夠使第一及第二刀片P1J2同時(shí)移動(dòng)。另外，貼片切割部25通過(guò)對(duì)直徑切割器25b進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，能夠使第三刀片P3相對(duì)于第一及第二刀片Pp P2獨(dú)立移動(dòng)。第一、第二、第三刀片Pp P2、P3分別是第一、第二、第三切割部的例子。
[0040]如圖3A所示，貼片切割部25首先在切割臺(tái)22上的BSG