層疊陶瓷電子部件及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及層疊陶瓷電子部件及其制造方法，尤其涉及外部電極通過包含玻璃成 分的導(dǎo)電性膏的熱處理（烘焙）而形成的層疊陶瓷電子部件及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 在使用焊料來安裝的層疊陶瓷電容器中，在通過烘焙而形成的外部電極上通常適 用電解鍍覆那樣的濕式鍍覆，例如形成Ni鍍覆膜以及在其上形成Sn鍍覆膜，由此來謀求安 裝性的提高，更具體而言謀求外部電極的焊接性的提高。
[0003] 然而，已知在實(shí)施上述那樣的濕式鍍覆時所使用的鍍覆液或多或少會給層疊陶瓷 電容器那樣的陶瓷電子部件帶來不受歡迎的影響。
[0004] 上述的不受歡迎的影響多呈現(xiàn)為安裝基板的撓曲時、回流焊時或安裝時的裂紋產(chǎn) 生這樣的陶瓷電子部件的機(jī)械強(qiáng)度的下降。參照圖4以及圖5來說明該情況。
[0005] 在圖4以及圖5中，以俯視圖來示出作為層疊陶瓷電子部件的一例的層疊陶瓷電 容器1的外觀。層疊陶瓷電容器1具備長方體形狀的陶瓷坯體2。陶瓷坯體2由被層疊的 多個陶瓷層構(gòu)成，且沿著陶瓷層間的多個界面而配置有未圖示的內(nèi)部電極。
[0006] 在陶瓷坯體2的相互對置的一對端面上，分別形成有外部電極3以及4。外部電極 3以及4與上述的內(nèi)部電極電連接。外部電極3以及4使各自的端緣部5以及6位于陶瓷 坯體2的相互對置的一對主面7及8上、以及相互對置的一對側(cè)面9及10上。
[0007] 在外部電極3以及4上，如圖5所示，通過濕式鍍覆而形成有鍍覆膜11以及12。 圖4示出了鍍覆膜11以及12的形成前的狀態(tài)。
[0008] 關(guān)于這樣的層疊陶瓷電容器1，若實(shí)施用于測量抗彎強(qiáng)度的撓曲試驗(yàn)，則可知裂紋 產(chǎn)生模式在鍍覆前與鍍覆后不同。即，在鍍覆前，如圖4所示，如橫穿陶瓷坯體2的中央部 那樣易產(chǎn)生裂紋13。另一方面，在鍍覆后，如圖5所示，在陶瓷坯體2中易以陶瓷坯體2中 的外部電極3和/或4的端緣部5和/或6所在的部分為起點(diǎn)產(chǎn)生裂紋14。
[0009] 基于該情況能推測，尤其在外部電極3以及4的端緣部5以及6所在的部分，鍍覆 液會使陶瓷坯體2劣化。參照圖6來說明該情況。
[0010] 圖6是將層疊陶瓷電容器1的一部分放大來表示的剖視圖，示意性地示出了陶瓷 坯體2中的一個外部電極3的端緣部5所在的部分。在圖6中，省略了鍍覆膜11以及12 的圖示。
[0011] 如圖6所示，在實(shí)施熱處理時，在外部電極3,由導(dǎo)電性膏中所含的玻璃成分而生 成玻璃相15。玻璃相15分布在外部電極3中的多處。另外，在熱處理工序中，導(dǎo)電性膏中 的玻璃成分浸透至陶瓷坯體2的陶瓷粒子16間的晶界17,形成反應(yīng)相18。盡管在圖6未 圖示，但關(guān)于另一個外部電極4側(cè)，也發(fā)生與圖示的外部電極3側(cè)同樣的現(xiàn)象。
[0012] 接下來，在實(shí)施用于形成圖5所示的鍍覆膜11以及12的鍍覆工序時，在浸透至陶 瓷粒子16間的晶界17的玻璃成分當(dāng)中，易接觸鍍覆液的、位于外部電極3以及4的端緣部 5以及6的附近的玻璃成分被鍍覆液溶解，其結(jié)果是，陶瓷坯體2在外部電極3以及4的端 緣部5以及6的附近被侵蝕。前述的裂紋14的產(chǎn)生也能推測為該侵蝕所致的脆弱化是原 因。
[0013] 另一方面，為了防止鍍覆液所致的侵蝕，還提出了對用于形成外部電極的導(dǎo)電性 膏的組分進(jìn)行改良。例如在專利第4577461號公報（專利文獻(xiàn)1)中，記載了包含Si02S7 重量％以上且63重量％以下的玻璃料在內(nèi)的導(dǎo)電性膏。然而，在想要使用包含這種組分的 玻璃料在內(nèi)的導(dǎo)電性膏來形成外部電極時，若在用于形成外部電極的熱處理時玻璃向陶瓷 坯體熱擴(kuò)散，則在玻璃中陶瓷成分會擴(kuò)散，因此玻璃的物性將變化，對鍍覆液的耐溶解性或 耐酸性有可能會下降。
[0014] 此外，上述的問題起因于在外部電極上形成鍍覆膜的情況下所使用的鍍覆液，但 同樣的問題不限于鍍覆液，還能因其他的原因而產(chǎn)生。因此，在對外部電極不實(shí)施鍍覆的層 疊陶瓷電子部件中，也可能遭遇同樣的問題。
[0015] 在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0016] 專利文獻(xiàn)
[0017] 專利文獻(xiàn)1 :專利第4577461號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0018] 發(fā)明要解決的課題
[0019] 為此，本發(fā)明的目的在于，提供能解決上述那樣的問題的層疊陶瓷電子部件及其 制造方法。
[0020] 用于解決課題的手段
[0021] 本發(fā)明首先面向一種層疊陶瓷電子部件，具備：陶瓷坯體，其由被層疊的多個陶 瓷層構(gòu)成；內(nèi)部電極，其沿著陶瓷層間的多個界面而配置；和外部電極，其形成在陶瓷坯體 的外表面上以與內(nèi)部電極電連接，且包含玻璃成分，為了解決上述的技術(shù)的課題，其特征在 于，在位于陶瓷坯體中的與外部電極的端緣部相接的部分的、陶瓷粒子間的晶界，存在包含 構(gòu)成外部電極中所含的玻璃成分的元素在內(nèi)的結(jié)晶物。
[0022] 上述的結(jié)晶物例如具有相對于鍍覆液的耐溶解性乃至耐酸性，抑制鍍覆液等向陶 瓷坯體中的浸入。
[0023] 本發(fā)明尤其對于還具備通過濕式鍍覆而形成在外部電極上的鍍覆膜的層疊陶瓷 電子部件，有利地適用。
[0024] 結(jié)晶物優(yōu)選包含Ba、Ti以及Si。
[0025] 結(jié)晶物優(yōu)選存在于從外部電極與陶瓷坯體的界面起朝著陶瓷坯體的內(nèi)部而具有 0. 5ym以上的厚度的區(qū)域。能使層疊陶瓷電子部件的耐候性進(jìn)一步提高。
[0026] 外部電極中所含的玻璃成分優(yōu)選包含40摩爾％以上的BaO和/或10摩爾％以上 的Ti02。
[0027] 此外本發(fā)明還面向一種層疊陶瓷電子部件的制造方法。本發(fā)明所涉及的層疊陶瓷 電子部件的制造方法具備：準(zhǔn)備陶瓷坯體的工序，該陶瓷坯體由被層疊的多個陶瓷層構(gòu)成 且沿著陶瓷層間的多個界面而配置有內(nèi)部電極；準(zhǔn)備包含玻璃成分的導(dǎo)電性膏的工序；在 陶瓷坯體的外表面上涂覆導(dǎo)電性膏以與內(nèi)部電極電連接的工序；和通過對導(dǎo)電性膏進(jìn)行熱 處理來形成外部電極的工序。
[0028] 在這樣的制造方法中，在本發(fā)明中，為了解決上述的技術(shù)課題，其特征在于，形成 外部電極的工序包括：在最高溫度為800°C以上的溫度條件以及最高溫度時的電動勢為 600~900mV的氛圍氣條件下對涂覆有導(dǎo)電性膏的陶瓷坯體進(jìn)行熱處理的工序，在該進(jìn)行 熱處理的工序中，使導(dǎo)電性膏中的玻璃成分浸透至陶瓷坯體的陶瓷粒子間的晶界，并且在 位于陶瓷坯體中的與外部電極的端緣部相接的部分的、陶瓷粒子間的晶界，生成包含構(gòu)成 玻璃成分的元素在內(nèi)的結(jié)晶物。
[0029] 本發(fā)明尤其對于還具備通過濕式鍍覆而在外部電極上形成鍍覆膜的工序的層疊 陶瓷電子部件的制造方法，有利地適用。
[0030] 發(fā)明效果
[0031] 根據(jù)本發(fā)明所涉及的層疊陶瓷電子部件，在位于陶瓷坯體中的與外部電極的端緣 部相接的部分的、陶瓷粒子間的晶界，至少存在具有相對于鍍覆液的耐溶解性的結(jié)晶物，因 此例如在實(shí)施鍍覆工序的情況下，在外部電極的端緣部附近陶瓷坯體被鍍覆液侵蝕而變得 脆弱的情況被抑制。因而，能有利地抑制參照圖5在前面敘述那樣的以外部電極的端緣部 所在的部分為起點(diǎn)的裂紋的產(chǎn)生。其結(jié)果是，能提高層疊陶瓷電子部件的機(jī)械強(qiáng)度。
[0032] 根據(jù)本發(fā)明所涉及的層疊陶瓷電子部件的制造方法，能可靠地制造具有上述那樣 的特征構(gòu)成的層疊陶瓷電子部件，即，在位于陶瓷坯體中的與外部電極的端緣部相接的部 分的、陶瓷粒子間的晶界，存在包含構(gòu)成外部電極中所含的玻璃成分的元素在內(nèi)的結(jié)晶物 的層疊陶瓷電子部件。
【附圖說明】
[0033] 圖1是表示作為本發(fā)明的一實(shí)施方式的層疊陶瓷電子部件的層疊陶瓷電容器21 的剖視圖。
[0034] 圖2是將圖1所示的層疊陶瓷電容器21的一部分放大來表示的剖視圖，是在省略 鍍覆膜的圖示的同時示意性地表示陶瓷坯體22中的一個外部電極32的端緣部34所在的 部分。
[0035] 圖3是用于說明在實(shí)驗(yàn)例中求出的反應(yīng)相的厚度的圖。
[0036] 圖4是用于說明本發(fā)明要解決的課題的圖，是表示在鍍覆前的層疊陶瓷電容器1 形成有裂紋13的狀態(tài)的俯視圖。
[0037] 圖5是用于說明本發(fā)明要解決的課題的圖，是表示在鍍覆后的層疊陶瓷電容器1 形成有裂紋14的狀態(tài)的俯視圖。
[0038] 圖6是將圖4以及圖5所示的層疊陶瓷電容器1的一部分放大來表示的與圖2對 應(yīng)的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0039] 以下，作為適用本發(fā)明的陶瓷電子部件，舉層疊陶瓷電容器為例來進(jìn)行說明。
[0040] 參照圖1，層疊陶瓷電容器21具備由被層疊的多個陶瓷層23構(gòu)成的層疊構(gòu)造的陶 瓷坯體22。在陶瓷坯體22的內(nèi)部，沿著陶瓷層23間的多個界面而分別配置有多個第1以 及第2內(nèi)部電極24以及25。第1內(nèi)部電極24與第2內(nèi)部電極25在各自的一部分相互對 置，從層疊方向觀