一種無(wú)源微帶電路板背金方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及微波電路領(lǐng)域，具體的，本發(fā)明涉及一種無(wú)源微帶電路板背金方法。
技術(shù)背景
[0002]在雷達(dá)發(fā)射機(jī)系統(tǒng)、衛(wèi)星通信以及各種通信導(dǎo)航電子戰(zhàn)系統(tǒng)中，廣泛采用微波寬帶功率放大器。為了使電子戰(zhàn)系統(tǒng)隨時(shí)的迅速變換工作頻率以達(dá)到克敵制勝的目的，要求系統(tǒng)的工作頻率覆蓋敵方電子系統(tǒng)的整個(gè)頻率范圍。寬帶可款待工作是電子戰(zhàn)系統(tǒng)的重要技術(shù)特點(diǎn)。雷達(dá)頻段的電子站要求的工作帶寬目前主要為1-18GHZ，直到40GHz，將來(lái)擴(kuò)展到10GHz以上。在對(duì)于多倍到十倍頻程以上的帶寬性能要求，微波混合集成電路是無(wú)能為力的，大多采用麗IC微波單片集成電路來(lái)完成，這就是超寬帶微波功率模塊制作，雖然使用MMIC使得器件的使用數(shù)量大大減少，但是由于各個(gè)電路元件互連引起的寄生效應(yīng)、耦合效應(yīng)以及微波的串?dāng)_，使得寬帶電路的帶寬性能以及穩(wěn)定性能都受到限制，導(dǎo)致寬帶微波功率模塊性能遭遇瓶頸，難以有所提高。
[0003]目前當(dāng)基于麗IC單片微波集成電路的寬帶微波功率模塊應(yīng)用于微波頻段時(shí)，由于高頻率的微波信號(hào)與頻率低的交流或直流信號(hào)有重大差別，存在由微波信號(hào)輻射所引起的一些耦合效應(yīng)，并且隨著頻率的提高，這種效應(yīng)對(duì)電路性能的影響將愈來(lái)愈大，使得寬帶電路理論設(shè)計(jì)與實(shí)際調(diào)試的差距較大。
[0004]在寬帶微波電路中，微帶線作為元件相互之間的連接線，同時(shí)起到阻抗連接兩級(jí)甚至多級(jí)微波單片集成電路的作用，需要完成電容的隔離，增益的疊加等任務(wù)。微帶線由導(dǎo)體帶、介質(zhì)材料和底板三部分構(gòu)成，底板通常接地以減小電磁場(chǎng)泄漏和微波信號(hào)輻射損失。雖然微帶線的幾何結(jié)構(gòu)并不復(fù)雜，但是它的電磁場(chǎng)卻是相當(dāng)復(fù)雜。通常無(wú)源基板背面全部背金作為接地底板，但這樣位于電路元件兩邊的微帶線接地底板將連接在一起，會(huì)引起微波信號(hào)的耦合效應(yīng)，使得微波電路隔離度減小，引入電磁波的串?dāng)_。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對(duì)上述問(wèn)題，本發(fā)明提出了一種無(wú)源微帶電路板背金方法，將微帶線之間的接地底板即無(wú)源基板背金部分隔斷，從而有效抑制微波信號(hào)的耦合效應(yīng)，避免電路中引入更多的寄生參數(shù)，最終提高寬帶微波功率模塊性能。具體的，該方法包括:
[0006]a.提供待背金的無(wú)源微帶電路板；
[0007]b.設(shè)計(jì)用于對(duì)所述無(wú)源微帶電路板進(jìn)行背金的版圖，所述版圖的圖形為該無(wú)源微帶電路板中隔直電容線所在的區(qū)域；
[0008]c.以所述版圖為掩膜，對(duì)所述無(wú)源微帶電路板進(jìn)行背金；其中，背金區(qū)域?yàn)樵摕o(wú)源微帶電路板中除隔直電容線所在的區(qū)域以外的其他區(qū)域。
[0009]其中，所述無(wú)源微帶電路板包括:
[0010]單片微波集成電路，用于實(shí)現(xiàn)無(wú)源微帶電路板的電學(xué)功能；
[0011]微帶線，用于連接相鄰的單片微波集成電路；
[0012]無(wú)源基板，用于承載所述微帶線；
[0013]隔直電容，用于消除單片微波集成電路之間的直流信號(hào)；
[0014]金屬腔體，用于承載無(wú)源微帶電路板中的各個(gè)部件。
[0015]其中，在步驟c中，對(duì)所述無(wú)源微帶電路板進(jìn)行背金的方法包括:
[0016]d.在所述無(wú)源微帶電路板背面涂覆光刻膠；
[0017]e.以用于對(duì)所述無(wú)源微帶電路板進(jìn)行背金的版圖為掩膜，將所述光刻膠圖形化；
[0018]f.在所述無(wú)源微帶電路板背面電鍍金；
[0019]g.去除光刻膠。
[0020]其中，在步驟e之后還包括步驟h:在所述無(wú)源微帶電路板背面形成起鍍層金屬。[0021 ]其中，形成起鍍層金屬的方法為濺射。
[0022]根據(jù)本發(fā)明提出的技術(shù)方案，有選擇性的對(duì)微帶線無(wú)源基板進(jìn)行背金，將微帶線之間的接地底板即無(wú)源基板背金部分隔斷，從而有效抑制微波信號(hào)的耦合效應(yīng)，避免電路中引入更多的寄生參數(shù)，最終提高寬帶微波放大模塊的穩(wěn)定性和功率特性。
【附圖說(shuō)明】
[0023]通過(guò)閱讀參照以下附圖所作的對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯:
[0024]圖1為本發(fā)明提供的一個(gè)實(shí)施例中無(wú)源微帶電路板結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖2(a)和2(b)為本發(fā)明提供的一個(gè)實(shí)施例中無(wú)源微帶電路板中微帶線結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖3(a)和3(b)為本發(fā)明提供的一個(gè)實(shí)施例中無(wú)源微帶電路板正面以及背面背金結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖4(a)_4(f)為本發(fā)明提供的一個(gè)無(wú)源微帶電路板背面背金流程圖；
[0028]圖5為本發(fā)明中的一個(gè)實(shí)施例中背金完成后所述無(wú)源基板電路板的俯視圖。
[0029]附圖中相同或相似的附圖標(biāo)記代表相同或相似的部件。
【具體實(shí)施方式】
[0030]本發(fā)明提出了一種無(wú)源微帶電路板背金方法，將微帶線之間的接地底板即無(wú)源基板背金部分隔斷，從而有效抑制微波信號(hào)的耦合效應(yīng)，避免電路中引入更多的寄生參數(shù)，最終提高寬帶微波功率模塊性能。為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例作詳細(xì)描述。
[0031]下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類(lèi)似的標(biāo)號(hào)表示相同或類(lèi)似的元件或具有相同或類(lèi)似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能解釋為對(duì)本發(fā)明的限制。此外，本發(fā)明可以在不同例子中重復(fù)參考數(shù)字和/或字母。這種重復(fù)是為了簡(jiǎn)化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實(shí)施例和/或設(shè)置之間的關(guān)系。此外，本發(fā)明提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識(shí)到其他工藝的可應(yīng)用于性和/或其他材料的使用。應(yīng)當(dāng)注意，在附圖中所圖示的部件不一定按比例繪制。本發(fā)明省略了對(duì)公知組件和處理技術(shù)及工藝的描述以避免不必要地限制本發(fā)明。
[0032]參考圖1，圖1為本發(fā)明提供的一個(gè)實(shí)施例中無(wú)源微帶電路板結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，所述無(wú)源微帶電路板包括:單片微波集成電路103，用于實(shí)現(xiàn)無(wú)源微帶電路板的電學(xué)功能；微帶線105，用于連接相鄰的單片微波集成電路；無(wú)源基板102，用于承載所述微帶線；隔直電容104，用于消除單片微波集成電路之間的直流信號(hào)；金屬腔體101，用于承載無(wú)源微帶電路板中的各個(gè)部件。該無(wú)源微帶電路板可用于任何寬帶微波功率級(jí)連模塊中。其中，單片微波集成電路103以及無(wú)源基板通過(guò)焊料焊接于金屬腔體之上，隔直電容104通過(guò)導(dǎo)電膠黏附于微帶線105中間達(dá)到隔離直流點(diǎn)的作用。導(dǎo)電膠將無(wú)源基板黏附在金屬腔體101上，通過(guò)螺釘固定中。在微波鏈路中使用鍵合線將單片微波集成電路103與微帶線105連接，最終成為串聯(lián)結(jié)構(gòu)。
[0033]如圖2所示，其中，微帶線105由導(dǎo)體帶201、介質(zhì)材料202和底板203三部分構(gòu)成，底板通常接地以減小電磁場(chǎng)泄漏和微波信號(hào)輻射損失。通常無(wú)源基板電路板背面全部背金作為微帶線的接地底板，如圖2(a)所示，但這樣位于電路元件兩邊的微帶線接地底板將連接在一起，會(huì)引起微波信號(hào)的耦合效應(yīng)，使得微波鏈路隔離