一種電池以及包含該電池的電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電池以及包含該電池的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)備種類(lèi)日益繁多，廣泛應(yīng)用于人們的日常生活中?；诒銛y性的考慮，電子設(shè)備的體積越來(lái)越小，電子設(shè)備中的電池的體積也被相應(yīng)地縮小，導(dǎo)致電池電量非常有限，需要在電子設(shè)備的使用過(guò)程中頻繁地充電或更換電池，會(huì)對(duì)電子設(shè)備的用戶(hù)體驗(yàn)造成不良影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供了一種電池以及包含該電池的電子設(shè)備，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中由于體積受限而導(dǎo)致電池電量有限的缺陷。
[0004]本發(fā)明提供了一種電池，包括第一電極集流體、第一電極材料、電解質(zhì)、第二電極材料、第二電極集流體、PCB基材、PCB表層、第一電極引線(xiàn)和第二電極引線(xiàn)，所述電解質(zhì)位于所述第一電極材料和所述第二電極材料之間，所述第一電極材料位于所述第一電極集流體與所述電解質(zhì)之間，所述第二電極材料位于所述第二電極集流體與所述電解質(zhì)之間，所述第二電極集流體位于所述第二電極材料和所述PCB基材之間，所述PCB基材位于所述第二電極集流體和所述PCB表層之間，所述第二電極集流體與所述第一電極引線(xiàn)和所述第二電極引線(xiàn)位于同一平面，所述第二電極引線(xiàn)與所述第二電極集流體導(dǎo)通，所述第一電極引線(xiàn)與所述第一電極集流體導(dǎo)通，并與所述第二電極集流體和所述第二電極引線(xiàn)絕緣。
[0005]可選地，所述的電池，還包括絕緣帶，所述絕緣帶與所述第二電極集流體、所述第一電極引線(xiàn)和所述第二電極引線(xiàn)位于同一平面，將所述第一電極引線(xiàn)與所述第二電極集流體和所述第二電極引線(xiàn)隔離。
[0006]可選地，所述第一電極集流體包括貼合部和突起部，所述貼合部與所述第一電極材料貼合，所述突起部與所述第一電極引線(xiàn)貼合。
[0007]可選地，所述第二電極集流體和所述PCB表層均為銅箔。
[0008]可選地，所述的電池，還包括絕緣層，所述第一電極集流體位于所述絕緣層與所述第一電極材料之間，所述絕緣層將所述電池的邊緣密封。
[0009]可選地，所述的電池，還包括連接部，所述連接部位于所述電池的邊緣，所述連接部分別與所述第一電極引線(xiàn)和所述第二電極引線(xiàn)連接。
[0010]可選地，所述PCB表層上布設(shè)有一個(gè)或多個(gè)焊盤(pán)，所述連接部通過(guò)印制導(dǎo)線(xiàn)與所述焊盤(pán)連接。
[0011]可選地，所述第二電極集流體包括中心部和邊緣部，所述中心部與所述第二電極材料貼合，所述PCB表層中與所述邊緣部相應(yīng)的位置上設(shè)置有至少一個(gè)過(guò)孔。
[0012]本發(fā)明還提供了一種包含所述的電池的電子設(shè)備，還包括主電路板，所述主電路板上布設(shè)有一個(gè)或多個(gè)電子元件，所述電池的第一電極引線(xiàn)和第二電極引線(xiàn)分別通過(guò)位于所述電池邊緣的連接部與所述主電路板上的至少一個(gè)電子元件連接，所述電池對(duì)所述電子元件供電。
[0013]可選地，所述的電子設(shè)備，還包括數(shù)字顯示器，所述主電路板通過(guò)連接部與所述數(shù)字顯示器連接，所述電池對(duì)所述數(shù)字顯示器供電。
[0014]本發(fā)明通過(guò)將電池中的一個(gè)電極集流體復(fù)用為印刷電路板的一個(gè)表層，在不增加電池所在的電子設(shè)備的體積的前提下，減少了對(duì)電池的體積限制，提升了電池電量。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本發(fā)明實(shí)施例中的電池的剖面圖；
[0016]圖2為本發(fā)明實(shí)施例中的第二電極集流體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3為本發(fā)明實(shí)施例中的第一電極集流體的一種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4為本發(fā)明實(shí)施例中的PCB表層的一種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖5為本發(fā)明實(shí)施例中的第二電極集流體的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖6為本發(fā)明實(shí)施例中的PCB表層的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖7為本發(fā)明實(shí)施例中的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0023]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電池，如圖1所示，包括第一電極集流體101、第一電極材料102、電解質(zhì)103、第二電極材料104、第二電極集流體105、絕緣層106、PCB(PrintedCircuit Board，印制電路板)基材107和PCB表層108，電解質(zhì)103位于第一電極材料102和第二電極材料104之間，第一電極材料102位于第一電極集流體101與電解質(zhì)103之間，第二電極材料104位于第二電極集流體105與電解質(zhì)103之間，第一電極集流體101位于絕緣層106與第一電極材料102之間，第二電極集流體105位于第二電極材料104和PCB基材107之間，PCB基材107位于第二電極集流體105和PCB表層108之間。
[0024]其中，第二電極集流體105和PCB表層108可以均為銅箔，絕緣層106將電池的邊緣密封，第二電極集流體105、PCB基材107和PCB表層108構(gòu)成PCB結(jié)構(gòu)，該P(yáng)CB結(jié)構(gòu)為柔性PCB，可以是雙面PCB，也可以是多層PCB。第一電極材料102為正極材料時(shí)，第二電極材料104為負(fù)極材料，第一電極集流體101為正極集流體，第二電極集流體105為負(fù)極集流體；第一電極材料102為負(fù)極材料時(shí)，第二電極材料104為正極材料，第一電極集流體101為負(fù)極集流體，第二電極集流體105為正極集流體。
[0025]進(jìn)一步地，如圖2所示，本發(fā)明實(shí)施例中的電池還包括第一電極引線(xiàn)109、第二電極引線(xiàn)110，第二電極集流體105與第一電極引線(xiàn)109和第二電極引線(xiàn)110位于同一平面，第二電極引線(xiàn)110與第二電極集流體105導(dǎo)通，第一電極引線(xiàn)109與第一電極集流體101導(dǎo)通，并與第二電極集流體105和第二電極引線(xiàn)110絕緣。其中，第一電極集流體101為正極集流體時(shí)，第一電極引線(xiàn)109為正極引線(xiàn)，第二電極引線(xiàn)110為負(fù)極引線(xiàn)；第一電極集流體101為負(fù)極集流體時(shí)，第一電極引線(xiàn)109為負(fù)極引線(xiàn)，第二電極引線(xiàn)110為正極引線(xiàn)。
[0026]具體地，本發(fā)明實(shí)施例中的電池還包括絕緣帶111，絕緣帶111與第二電極集流體105、第一電極引線(xiàn)109和第二電極引線(xiàn)110位于同一平面，將第一電極引線(xiàn)109與第二電極集流體105和第二電極引線(xiàn)110隔離。
[0027]相應(yīng)地，如圖3所示，第一電極集流體101包括貼合部201和突起部202，貼合部201與第一電極材料102貼合，突起部202與第一電極引線(xiàn)109貼合。
[0028]此外，圖2中，第二電極集流體105包括中心部205和邊緣部206，中心部205與第二電極材料104貼合，邊緣部206