一種led高密度支架結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利說(shuō)明】
[0001]技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及LED領(lǐng)域，尤其涉及一種LED高密度支架結(jié)構(gòu)。
[0002]【背景技術(shù)】:
目前市場(chǎng)上的表面粘貼型LED產(chǎn)品的支架的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)存在一定的缺陷，大多采用矩形陣列，但是行與行之間間距相等、列與列之間間距相等，也就是單顆芯片之間等間距，這種設(shè)計(jì)方案使得相同面積的之間芯片支撐數(shù)量相對(duì)較少，造成資源浪費(fèi)。此外，芯片在與支架組裝在一起時(shí)氣流穿過(guò)引起加工過(guò)程中穩(wěn)定性相對(duì)較差，給加工帶來(lái)較大的麻煩。
[0003]
【發(fā)明內(nèi)容】
:
為了彌補(bǔ)現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的目的是提供一種LED高密度支架結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)新穎，可以有效增加單位面積內(nèi)芯片的數(shù)量，提高芯片與支架組裝過(guò)程中的穩(wěn)定性，保證加工質(zhì)量。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
LED高密度支架結(jié)構(gòu)，包括基板，其特征在于:所述的基板上設(shè)有若干個(gè)按照矩形陣列分布的芯片，芯片中每?jī)闪袨橐唤M，組與組之間的間距大于每組之間的兩列的間距，每行之間的間距相等；基板的上下邊框上間隔分布有若干個(gè)方形孔，相鄰的方形孔之間設(shè)有圓孔，基板的上下邊框邊緣間隔設(shè)有若干個(gè)V形槽。
[0005]所述的LED高密度支架結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的若干個(gè)V形槽中每相鄰的兩個(gè)V形槽之間分布有兩個(gè)方形孔和一個(gè)圓孔。
[0006]所述的LED高密度支架結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的每組之間的兩列芯片中心距一般為3.8-4.0mm，兩行芯片中心距一般為3.3-3.6mm。
[0007]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是:
本發(fā)明結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)新穎，通過(guò)改變行與列之間間距及方形孔及圓孔配合使用，可以有效增加單位面積內(nèi)芯片的數(shù)量，提高芯片與支架組裝過(guò)程中的穩(wěn)定性，保證加工質(zhì)量。
[0008]【附圖說(shuō)明】:
圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]【具體實(shí)施方式】:
參見(jiàn)附圖:
LED高密度支架結(jié)構(gòu)，包括基板1，基板I上設(shè)有若干個(gè)按照矩形陣列分布的芯片2，芯片2中每?jī)闪袨橐唤M，組與組之間的間距大于每組之間的兩列的間距，每行之間的間距相等；基板I的上下邊框上間隔分布有若干個(gè)方形孔3，相鄰的方形孔3之間設(shè)有圓孔4，基板I的上下邊框邊緣間隔設(shè)有若干個(gè)V形槽5。
[0010]若干個(gè)V形槽5中每相鄰的兩個(gè)V形槽5之間分布有兩個(gè)方形孔3和一個(gè)圓孔4，一般作為定位孔，提高芯片與支架組裝過(guò)程中的穩(wěn)定性，保證加工質(zhì)量。
[0011]每組之間的兩列芯片中心距一般為3.8-4.0mm，一般選用3.9mm，兩行芯片中心距一般為3.3-3.6mm，一般選用3.41mm，可以有效增加單位面積內(nèi)芯片的數(shù)量。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED高密度支架結(jié)構(gòu)，包括基板，其特征在于:所述的基板上設(shè)有若干個(gè)按照矩形陣列分布的芯片，芯片中每?jī)闪袨橐唤M，組與組之間的間距大于每組之間的兩列的間距，每行之間的間距相等；基板的上下邊框上間隔分布有若干個(gè)方形孔，相鄰的方形孔之間設(shè)有圓孔，基板的上下邊框邊緣間隔設(shè)有若干個(gè)V形槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED高密度支架結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的若干個(gè)V形槽中每相鄰的兩個(gè)V形槽之間分布有兩個(gè)方形孔和一個(gè)圓孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED高密度支架結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的每組之間的兩列芯片中心距一般為3.8-4.0mm，兩行芯片中心距一般為3.3-3.6mm。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED高密度支架結(jié)構(gòu)，包括基板，基板上設(shè)有若干個(gè)按照矩形陣列分布的芯片，芯片中每?jī)闪袨橐唤M，組與組之間的間距大于每組之間的兩列的間距，每行之間的間距相等；基板的上下邊框上間隔分布有若干個(gè)方形孔，相鄰的方形孔之間設(shè)有圓孔，基板的上下邊框邊緣間隔設(shè)有若干個(gè)V形槽。本發(fā)明結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)新穎，通過(guò)改變行與列之間間距及方形孔及圓孔配合使用，可以有效增加單位面積內(nèi)芯片的數(shù)量，提高芯片與支架組裝過(guò)程中的穩(wěn)定性，保證加工質(zhì)量。
【IPC分類】H01L33-48, H01L25-075
【公開號(hào)】CN104766857
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510133439
【發(fā)明人】林海, 李亞, 肖建平
【申請(qǐng)人】安徽中威光電材料有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請(qǐng)日】2015年3月25日