一種采用玻璃介質(zhì)封裝的微波傳輸元器件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種采用玻璃介質(zhì)封裝的微波傳輸元器件。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著整機(jī)設(shè)備真空中使用的需要，連接器需要滿足一定的氣壓而不會(huì)造成氣體的泄露，微型高密度氣密性微波傳輸元器件將多種類型的產(chǎn)品集成在一種連接界面上，提高了產(chǎn)品安裝的效率，縮小了每種連接器界面均需占用安裝空間的問題，使產(chǎn)品的安裝密度增大；將傳統(tǒng)的聚四氟乙烯或其他塑料介質(zhì)改進(jìn)為玻璃介質(zhì)，解決了產(chǎn)品的密封性問題，同時(shí)增強(qiáng)了產(chǎn)品內(nèi)導(dǎo)體的固定性指標(biāo)，使產(chǎn)品更耐用；選擇玻璃介質(zhì)各類產(chǎn)品集成在一起，可以使產(chǎn)品整體結(jié)構(gòu)縮小，產(chǎn)品尺寸微型化。可應(yīng)用于空間要求狹小的彈載環(huán)境、可應(yīng)用于震動(dòng)沖擊要求嚴(yán)酷的機(jī)載環(huán)境、可應(yīng)用于有氣密封要求同時(shí)有空間位置限制的星載環(huán)境、也可應(yīng)用于有極低溫或極高溫要求的其他場合等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航天、航空、航海、兵器、電子、通信等多領(lǐng)域。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決上述提出的問題，本發(fā)明提供一種采用玻璃介質(zhì)封裝的微波傳輸元器件，將多個(gè)單芯氣密封結(jié)構(gòu)產(chǎn)品采用玻璃封裝的形式集成到一個(gè)外導(dǎo)體中，衍生為單個(gè)多芯高密度氣密封產(chǎn)品，用戶安裝時(shí)可實(shí)現(xiàn)對(duì)插一次實(shí)現(xiàn)多路信號(hào)的連通，并且容易識(shí)別，提高操作效率且節(jié)省空間，方便用戶使用。
[0004]本實(shí)用采用玻璃介質(zhì)封裝的微波傳輸元器件產(chǎn)品主要包括導(dǎo)體2、玻璃介質(zhì)3和多個(gè)內(nèi)導(dǎo)體1，多個(gè)內(nèi)導(dǎo)體I與單個(gè)外導(dǎo)體2中間的介質(zhì)采用玻璃介質(zhì)3進(jìn)行氣密封封裝。
[0005]所述微型高密度氣密封微波傳輸元器件對(duì)常規(guī)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及安裝形式進(jìn)行改進(jìn)，多個(gè)常規(guī)尺寸的單芯氣密封產(chǎn)品安裝在用戶設(shè)備中時(shí)，由于要考慮到具體裝接的需要，單芯氣密封產(chǎn)品之間的間距往往都比較大，多個(gè)單芯氣密封產(chǎn)品分別裝入已經(jīng)放入安裝板的孔中，然后加熱整塊安裝板，使焊錫流動(dòng)均勻，焊接可靠。由于加熱時(shí)，溫度較高，而玻璃燒結(jié)的隔熱導(dǎo)致燒結(jié)件的內(nèi)外導(dǎo)體熱脹冷縮不均勻，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)變形、焊接不均勻等現(xiàn)象，嚴(yán)重的導(dǎo)致整塊安裝板失效。因此，該種結(jié)構(gòu)已經(jīng)取法滿足現(xiàn)如今整個(gè)行業(yè)的需求。改進(jìn)后的結(jié)構(gòu)，將多個(gè)內(nèi)導(dǎo)體集成到一個(gè)殼體中，采用玻璃封裝的形式將多個(gè)單芯氣密封產(chǎn)品轉(zhuǎn)換為單個(gè)多芯產(chǎn)品，由多次安裝改為一次安裝，使產(chǎn)品的安裝高密度，減少客戶的多次安裝與固定，同時(shí)，使產(chǎn)品集成在一起減小了產(chǎn)品的外形尺寸，既節(jié)省空間又方便操作。
【附圖說明】
[0006]附圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖
[0007]附圖2為未改動(dòng)前的單芯產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖
[0008]附圖3為未改動(dòng)前的安裝板示意圖
[0009]附圖4為未改動(dòng)前附圖二結(jié)構(gòu)與附圖三結(jié)構(gòu)焊接成型后的示意圖
[0010]附圖標(biāo)注
[0011]1-內(nèi)導(dǎo)體，2-外導(dǎo)體，3-玻璃介質(zhì)。
【具體實(shí)施方式】
[0012]如圖1所示，本實(shí)用采用玻璃介質(zhì)封裝的微波傳輸元器件主要包括內(nèi)導(dǎo)體1、外導(dǎo)體2、玻璃介質(zhì)3。多個(gè)內(nèi)導(dǎo)體I與單個(gè)外導(dǎo)體2中間的介質(zhì)采用玻璃介質(zhì)3進(jìn)行氣密封封裝。
[0013]如圖2、圖3和圖4所示，未改動(dòng)前，是分散的結(jié)構(gòu)，單芯氣密封產(chǎn)品之間的間距往往都比較大，多個(gè)單芯氣密封產(chǎn)品分別裝入已經(jīng)放入安裝板的孔中。
[0014]而本發(fā)明采用玻璃封裝的形式將多個(gè)單芯氣密封產(chǎn)品集成到一個(gè)外導(dǎo)體中，用戶安裝時(shí)可實(shí)現(xiàn)安裝一次實(shí)現(xiàn)多路信號(hào)的連通，并且容易識(shí)別，提高操作效率且節(jié)省空間，方便用戶使用。
[0015]以上所述，僅是本發(fā)明方法的實(shí)施例，并非對(duì)本發(fā)明作任何限制，凡是根據(jù)本發(fā)明技術(shù)方案對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡單的修改、結(jié)構(gòu)的變化代替均仍屬于本發(fā)明技術(shù)系統(tǒng)的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種采用玻璃介質(zhì)封裝的微波傳輸元器件，其特征在于，主要包括導(dǎo)體(2)、玻璃介質(zhì)(3)和多個(gè)內(nèi)導(dǎo)體(1)，多個(gè)內(nèi)導(dǎo)體(I)與單個(gè)外導(dǎo)體(2)中間的介質(zhì)采用玻璃介質(zhì)(3)進(jìn)行氣密封封裝。
【專利摘要】一種微型高密度氣密封微波傳輸元器件產(chǎn)品，主要包括導(dǎo)體、玻璃介質(zhì)和多個(gè)內(nèi)導(dǎo)體，多個(gè)內(nèi)導(dǎo)體與單個(gè)外導(dǎo)體中間的介質(zhì)采用玻璃介質(zhì)進(jìn)行氣密封封裝，本發(fā)明將多個(gè)單芯氣密封結(jié)構(gòu)產(chǎn)品采用玻璃封裝的形式集成到一個(gè)外導(dǎo)體中，衍生為單個(gè)多芯高密度氣密封產(chǎn)品，用戶安裝時(shí)可實(shí)現(xiàn)對(duì)插一次實(shí)現(xiàn)多路信號(hào)的連通，并且容易識(shí)別，提高操作效率且節(jié)省空間，方便用戶使用。
【IPC分類】H01P1-04, H01P3-06
【公開號(hào)】CN104659456
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310597676
【發(fā)明人】王文娟, 李向, 王嘵艷
【申請(qǐng)人】西安艾力特電子實(shí)業(yè)有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請(qǐng)日】2013年11月21日