一種led發(fā)光體及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及LED照明領(lǐng)域，尤其涉及LED球泡燈。
【背景技術(shù)】
[0002]LED照明裝置由于其能以較小功率實現(xiàn)較高照明度，節(jié)約能源，正逐漸成為市場上主流的照明燈具，目前，LED照明裝置的一個難題是散熱，因此也限制了一定體積內(nèi)大功率LED裝置的制造，從而導致單個LED光源的亮度不足以及陳列式LED照明裝置的體積過大。傳統(tǒng)的LED發(fā)光單元通常包括:封裝部分、發(fā)光芯片、光源支架(也稱基板)、線路板和散熱器等結(jié)構(gòu)?？梢钥吹?，在傳統(tǒng)的LED發(fā)光單元中，發(fā)光芯片所產(chǎn)生的熱量需要依次通過“芯片光源支架線路板表面的電氣層線路板導熱娃脂散熱器”等多層散去，這其中會產(chǎn)生巨大的熱阻。另外，在球泡燈的制作中，通常是芯片有獨立的封裝件，然后再罩上中空的外罩以形成球泡燈的形狀，這樣芯片產(chǎn)生的熱量需要先通過獨立的封裝件傳到空氣中再傳到外罩然后再傳到周圍空氣中，致使熱量幾乎無法導出。為了解決散熱問題，一些技術(shù)人員也開始實施將LED芯片直接貼覆在基座上表面上，從而減小熱阻，加快LED芯片熱量的散出，延長LED芯片的使用壽命。但是一般這樣的燈座上表面都是平面結(jié)構(gòu)，因此貼裝技術(shù)并不復雜。目前為了實現(xiàn)更大角度配光要求，許多燈座的上表面都做成并非平面的立體結(jié)構(gòu)，在這種立體表面上貼裝LED芯片時則要面臨許多技術(shù)難題。如現(xiàn)有技術(shù)中無法在非90度垂直平面的立體表面進行直接貼裝LED芯片，灌封膠在立體表面上因會向重力方面流動的原因，而無法按設(shè)計要求固化達到預設(shè)的封裝設(shè)計要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種LED球泡燈用的一體式LED發(fā)光體，所述LED發(fā)光體是在基座立體表面上直接貼裝LED芯片、涂覆線路并封裝成型的結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的:
[0004]根據(jù)本發(fā)明提供的一種LED發(fā)光體，包括:基座、LED芯片、金屬線路層、封裝膠以及圍壩膠；所述基座包括發(fā)光面，所述發(fā)光面為與基座軸向呈一定角度的傾斜面，所述金屬線路層和LED芯片直接設(shè)置在基座發(fā)光面上，所述封裝膠包覆所述LED芯片，所述圍壩膠設(shè)置于封裝膠兩側(cè)。
[0005]優(yōu)選地，所述基座為軸向?qū)ΨQ的立體部件，所述一定角度是指大于零度且小于90度的角度，所述圍壩膠設(shè)置于封裝膠在基座徑向方向上的兩側(cè)。
[0006]優(yōu)選地，所述發(fā)光面為沿基座軸向旋轉(zhuǎn)形成的錐形弧面。
[0007]優(yōu)選地，所述發(fā)光面為沿基座軸面旋轉(zhuǎn)形成的多平面連續(xù)面。
[0008]優(yōu)選地，所述基座是陶瓷基座。
[0009]優(yōu)選地，所述基座中間沿軸向有一通孔。
[0010]優(yōu)選地，所述LED芯片用絕緣膠或?qū)щ娔z固定在基座發(fā)光面上。
[0011 ] 優(yōu)選地，所述LED芯片的數(shù)量為多個，所述LED芯片在基座發(fā)光面上呈與基座軸向垂直的圈帶形式排列。
[0012]優(yōu)選地，多個LED芯片沿基座周向分布形成至少一圈光帶，所述多個LED芯片呈與基座軸向垂直的圈帶形式點狀連續(xù)排列。
[0013]優(yōu)選地，所述基座在貼LED芯片的對應位置形成階梯狀，以承載LED芯片。
[0014]優(yōu)選地，所述LED芯片的數(shù)量為多個，所述LED芯片在基座發(fā)光面上呈沿基座軸向縱向多列形式排列。
[0015]優(yōu)選地，所述LED芯片之間由金屬漿體或者金絲實現(xiàn)電氣連接，金屬漿體或者金絲再連接到金屬線路層上。
[0016]優(yōu)選地，所述金屬線路層涂覆在基座發(fā)光面上。
[0017]優(yōu)選地，所述金屬漿體或金屬線路層為銀。
[0018]優(yōu)選地，所述封裝膠為硅膠。
[0019]優(yōu)選地，所述硅膠中包括熒光粉。
[0020]優(yōu)選地，所述兩側(cè)圍壩膠之間的寬度為2 - 6mm。
[0021]優(yōu)選地，所述封裝膠的寬度與兩側(cè)圍壩膠之間的寬度相適應。
[0022]根據(jù)本發(fā)明提供的一種上述的LED發(fā)光體的制備方法，所述方法包括如下步驟:
[0023]A、在基座的發(fā)光面上涂覆金屬線路層，高溫烘烤至干燥；
[0024]B、將LED芯片直接固定在基座的發(fā)光面上；
[0025]C、用金屬漿體將LED芯片以串聯(lián)方式實現(xiàn)電氣連接；
[0026]D、通過金屬漿體串聯(lián)LED芯片并連接在金屬線路層上實現(xiàn)電氣連接形成回路；
[0027]E、在LED芯片兩側(cè)粘貼圍壩膠；
[0028]F、將封裝膠設(shè)置在兩側(cè)的圍壩膠中間，將LED芯片完全包覆在內(nèi)。
[0029]優(yōu)選地，在步驟B中，將LED芯片通過絕緣膠或?qū)щ娔z粘貼在基座發(fā)光面上。
[0030]優(yōu)選地，在步驟C中，將金屬漿體通過壓焊連接LED芯片。
[0031]優(yōu)選地，在步驟D中，將金屬漿體通過回焊方式連接到金屬線路層上。
[0032]優(yōu)選地，在步驟E和F之間，還包括步驟:將熒光粉加入封裝膠中混合均勻。
[0033]優(yōu)選地，封裝膠的厚度大于兩側(cè)圍壩膠的厚度。
[0034]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下的有益效果:
[0035]ULED芯片通過膠體直接粘貼在陶瓷基座上，省略了線路板和基板，LED芯片產(chǎn)生的熱量通過膠體直接傳導到基座上，然后迅速散到空氣中，大大降低了熱阻，提高了散熱速度和效果。
[0036]2、通過工裝夾具夾持基座，使基座發(fā)光面與粘貼芯片的設(shè)備相配合，實現(xiàn)了更容易直接將LED芯片粘貼到立體基座表面的工藝。
[0037]3、通過工裝夾具夾持基座，使基座發(fā)光面與灌注封裝膠的設(shè)備呈垂直角度，利用圍壩膠之間特定寬度的設(shè)計，使得封裝膠在圍壩膠之間利用表面張力的作用不隨意流動，進而固化從而達到封裝LED芯片的作用。
[0038]4、整個LED發(fā)光體的制備工藝簡單，成本低廉。通過該方法制作的LED發(fā)光體出光均勻，眩光較小。
【附圖說明】
[0039]圖1是實施例1的整體示意圖。
[0040]圖2是實施例2的整體示意圖。
[0041 ]圖3是實施例3的整體示意圖。
[0042]圖4是通孔位置示意圖。
【具體實施方式】
[0043]下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明進行詳細說明。以下實施例將有助于本領(lǐng)域的技術(shù)人員進一步理解本發(fā)明，但不以任何形式限制本發(fā)明。應當指出的是，對本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進。這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。
[0044]實施例1
[0045]本實施例公開的一種LED發(fā)光體，包括一個基座1、LED芯片2、金屬線路層3、灌封硅膠4和圍壩膠5?；òl(fā)光面7，所述發(fā)光面為與基座軸向呈一定角度傾斜的錐形弧面，所述金屬線路層為銀漿直接涂覆在基座發(fā)光面上，所述LED芯片通過絕緣膠粘貼在基座發(fā)光面上，多個LED芯片呈點狀連續(xù)排列圍繞錐形弧面形成一圈光帶。所述LED芯片之間由金絲6實現(xiàn)電連接，金絲再連接到金屬線路層上。所述灌封硅膠沿光帶包覆所述LED芯片，所述圍壩膠設(shè)置于灌封膠沿錐形弧面(或基座)徑向方向上的兩側(cè)起到固定灌封膠的作用。所述兩側(cè)圍壩膠之間的寬度為2_。
[0046]實施例2
[0047]本實施例公開的一種LED發(fā)光體，包括一個基座1、LED芯片2、金屬線路層3、灌封硅膠4和圍壩膠5?；òl(fā)光面7，所述基座為一軸向?qū)ΨQ的立體部件，所述發(fā)光面為與基座軸向呈一定角度傾斜的多平面連接面。所述基座中間沿軸向有一通孔7。所述金屬線路層直接涂覆在基座發(fā)光面上，所述LED芯片通過導電膠粘貼在基座發(fā)光面上，多個LED芯片呈點狀連續(xù)排列圍繞