一種框架的封裝結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體后序封裝設(shè)備制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種框架的封裝結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中，需要將兩條框架疊合在一起進行封裝，這要求具備一定的定位精度，否則會影響產(chǎn)品功能的發(fā)揮。譬如，框架出現(xiàn)水平放反，造成封裝的產(chǎn)品報廢的現(xiàn)象。另外，框架疊合前，框架上已裝有芯片。疊合后，如果定位不準(zhǔn)，易出現(xiàn)偏差，會影響產(chǎn)品信號的發(fā)射和接收，造成產(chǎn)品存在瑕疵，影響后工序的加工，有可能導(dǎo)致產(chǎn)品存在缺陷，甚至報廢。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種加工工序簡單、高效，成品率高，加工成本低的框架的封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的一種框架的封裝結(jié)構(gòu)，包括框體，該框體包括第一框架和疊合在第一框架上的第二框架。
[0005]其中，第一框架上設(shè)置有的第一引線框，第一引線框上設(shè)置有的凸位缺口。
[0006]第二框架上設(shè)置有的第二引線框，第二引線框上設(shè)置有的凹位缺口。
[0007]所述的凸位缺口與凹位缺口相互配合限位。
[0008]由于，第一框架和第二框架分別采用了第一引線框和第二引線框的結(jié)構(gòu)設(shè)計，可以很方便地將第一框架和第二框架區(qū)分開。并且在疊合第一框架和第二框架時，可通過第一引線框上設(shè)置有的凸位缺口和第二引線框上設(shè)置有的凹位缺口進行粗定位。所以有效地防止框體出現(xiàn)水平放反而造成產(chǎn)品報廢的現(xiàn)象，實現(xiàn)加工過程簡單，避免了不必要的成本的浪費，即降低了加工成本。
[0009]在一些實施方式中，第一框架和第二框架上分別設(shè)置有位置相互對應(yīng)的防反孔。由此，進一步有效地防止框體出現(xiàn)水平放反而造成產(chǎn)品報廢的現(xiàn)象，提高了框體疊合精度，實現(xiàn)了廣品的成品率聞目的。
[0010]在一些實施方式中，防反孔上設(shè)置有貫穿防反孔的定位釘。該定位釘?shù)淖饔檬谴┤敕婪纯?，之后固定第一框架和第二框架。為了更好地固定第一框架和第二框架，還可以在穿出的定位釘上設(shè)置一個倒勾，其目的是起限位的作用。
[0011]在一些實施方式中，防反孔的直徑是1.524mm。
[0012]在一些實施方式中，第一框架和第二框架上分別設(shè)置有多個相互對應(yīng)的定位孔。由于，定位孔是配合粗定位的和防反孔進行加工的，能夠在疊合工序順利進行，且防止出現(xiàn)疊合精度偏差的的情況下，進一步保護了產(chǎn)品的加工質(zhì)量。
[0013]在一些實施方式中，定位孔的直徑是1.524±0.025mm。
[0014]在一些實施方式中，第一框架和第二框架的兩側(cè)邊上分別設(shè)置有多個排列規(guī)律的邊框凹槽。
[0015]另一目的在于提供一種加工過程簡單和各部件疊合的精度高的框架的封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)用方法。
[0016]一種框架的封裝結(jié)構(gòu)的應(yīng)用方法，具體如下:
[0017](I)確定第一框架和第二框架的正反方向。根據(jù)第一框架上的第一引線框和第二框架上的第二引線框結(jié)構(gòu)，及防反孔的位置，確定需要疊合的第一框架和第二框架的正反方向。
[0018](2)第一框架和第二框架的粗定位。根據(jù)凸位缺口和凹位缺口的位置來調(diào)整第一框架和第二框架的位置。
[0019](3)第一框架和第二框架的精度定位。對準(zhǔn)調(diào)整定位孔和防反孔的位置后，安裝定位釘，并且固定定位孔。
[0020]由于，加工的應(yīng)用過程只要有三個步驟:確定正反方向、粗定位和精度定位，所以加工過程不但簡單，而且各部件疊合的精度高，不會出現(xiàn)偏差的情況。
[0021]在一些實施方式中，防反孔和定位釘?shù)陌惭b范圍是根據(jù)定位孔的加工公差范圍確定。
【附圖說明】
[0022]圖1為本發(fā)明框體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2為第一框架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖3為第二框架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖4為第一框架中粗定位的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖5為本發(fā)明框體疊合治具的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0027]下面結(jié)合附圖對發(fā)明作進一步詳細(xì)的說明。
[0028]如圖1-5所示，一種框架的封裝結(jié)構(gòu)，包括框體10，該框體10包括第一框架I和疊合在第一框架I上的第二框架2。
[0029]第一框架I上設(shè)置有的第一引線框3，第一引線框3上設(shè)置有的凸位缺口 4。第二框架2上設(shè)置有的第二引線框5，第二引線框5上設(shè)置有的凹位缺口 6。凸位缺口 4與凹位缺口 6相互配合限位。第一框架I和第二框架2分別采用了第一引線框3和第二引線框5的結(jié)構(gòu)設(shè)計，可以很方便地將第一框架I和第二框架2區(qū)分開。并且在疊合第一框架I和第二框架2時，可通過第一引線框3上設(shè)置有的凸位缺口 4和第二引線框5上設(shè)置有的凹位缺口 6進行粗定位，凸位缺口 4和凹位缺口 6的尺寸為0.8*0.1mm。
[0030]第一框架I和第二框架2上分別設(shè)置有位置相互對應(yīng)的防反孔7。防反孔7上設(shè)置有貫穿防反孔7的定位釘8。該定位釘8的作用是穿入防反孔7，之后固定第一框架I和第二框架2。防反孔7的直徑是1.524mm。第一框架I和第二框架2上分別設(shè)置有多個相互對應(yīng)的定位孔9。定位孔9是配合粗定位的和防反孔7進行加工的，能夠在疊合工序順利進行，且防止出現(xiàn)疊合精度偏差的的情況下。定位孔9的直徑是1.524±0.025mm。第一框架I和第二框架2的兩側(cè)邊上分別設(shè)置有多個排列規(guī)律的邊框凹槽11。
[0031]一種框架的封裝結(jié)構(gòu)的應(yīng)用方法，具體如下:
[0032](I)確定第一框架I和第二框架2的正反方向。根據(jù)第一框架I上的第一引線框3和第二框架2上的第二引線框5結(jié)構(gòu)，及防反孔7的位置，確定需要疊合的第一框架I和第二框架2的正反方向。(2)第一框架I和第二框架2的粗定位。根據(jù)凸位缺口 4和凹位缺口 6的位置來調(diào)整第一框架I和第二框架2的位置。(3)第一框架I和第二框架2的精度定位。對準(zhǔn)調(diào)整定位孔9和防反孔7的位置后，安裝定位釘8，并且固定定位孔9。加工的應(yīng)用過程只需要有三個步驟:確定正反方向、粗定位和精度定位。防反孔7和定位釘8的安裝范圍是根據(jù)定位孔9的加工公差范圍確定，以確保疊合的引線框精度控制在±0.05mm以內(nèi)。
[0033]以上所述的僅是本發(fā)明的一些實施方式。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于發(fā)明的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種框架的封裝結(jié)構(gòu)，包括框體，該框體包括第一框架和疊合在第一框架上的第二框架，其特征在于， 所述的第一框架上設(shè)置有第一引線框；所述的第一引線框上設(shè)置有凸位缺口 ； 所述的第二框架上設(shè)置有第二引線框；所述的第二引線框上設(shè)置有凹位缺口 ； 所述的凸位缺口與凹位缺口相互配合限位。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種框架的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的第一框架和第二框架上分別設(shè)置有位置相互對應(yīng)的防反孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種框架的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的防反孔上設(shè)置有貫穿防反孔的定位釘。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種框架的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的防反孔的直徑是1.524mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種框架的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的第一框架和第二框架上分別設(shè)置有多個相互對應(yīng)的定位孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種框架的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的定位孔的直徑是1.524mm±0.025mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種框架的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的第一框架和第二框架的兩側(cè)邊上分別設(shè)置有多個排列規(guī)律的邊框凹槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7所述的一種框架的封裝結(jié)構(gòu)的應(yīng)用方法，具體如下: (1)確定第一框架和第二框架的正反方向； 根據(jù)第一框架上的第一引線框和第二框架上的第二引線框結(jié)構(gòu)，及防反孔的位置，確定需要疊合的第一框架和第二框架的正反方向； (2)第一框架和第二框架的粗定位； 根據(jù)凸位缺口和凹位缺口的位置來調(diào)整第一框架和第二框架的位置； (3)第一框架和第二框架的精度定位； 對準(zhǔn)調(diào)整定位孔和防反孔的位置后，安裝定位釘，并且固定定位孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種框架的封裝結(jié)構(gòu)的應(yīng)用方法，其特征在于，所述的防反孔和定位釘?shù)陌惭b范圍是以定位孔的加工公差范圍確定。
【專利摘要】本發(fā)明屬于半導(dǎo)體后序封裝設(shè)備制造技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種框架的封裝結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用方法。該結(jié)構(gòu)包括框體，該框體包括第一框架和疊合在第一框架上的第二框架。其中，第一框架上設(shè)置有的第一引線框，第一引線框上設(shè)置有的凸位缺口。第二框架上設(shè)置有的第二引線框，第二引線框上設(shè)置有的凹位缺口。凸位缺口與凹位缺口相互配合限位。本發(fā)明具有加工工序簡單、高效，成品率高，加工成本低，及框體疊合的精度高的效果。
【IPC分類】H01L21-50, H01L23-495
【公開號】CN104617074
【申請?zhí)枴緾N201310538303
【發(fā)明人】吳建忠, 孫宏偉, 龔平, 梅秀杰
【申請人】無錫華潤安盛科技有限公司
【公開日】2015年5月13日
【申請日】2013年11月1日