可視化自動(dòng)空跳晶圓挑粒機(jī)及其操作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)域，更具體地，涉及一種手動(dòng)模式變自動(dòng)空跳模式的可視化自動(dòng)空跳晶圓挑粒機(jī)，同時(shí)，本發(fā)明也涉及該挑粒機(jī)的操作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有可視化晶圓挑粒機(jī)在設(shè)備進(jìn)行挑粒時(shí)，晶圓在代加工后進(jìn)入客戶(hù)端生產(chǎn)線，會(huì)隨著工序工藝過(guò)程中產(chǎn)生變化，會(huì)產(chǎn)生空行和缺失的晶圓，而現(xiàn)有設(shè)備本身只識(shí)別完整的晶圓芯片，不具備殘缺的晶圓芯片空跳的功能，所以在進(jìn)行挑粒時(shí)，會(huì)受到很多的局限性。當(dāng)在挑粒過(guò)程中出現(xiàn)芯片缺失時(shí)，一般采用的方法是芯片到缺失處采用鑷子手動(dòng)夾取芯片，強(qiáng)行補(bǔ)坐標(biāo)位置芯片；對(duì)缺失較多的芯片缺失處，要進(jìn)行軟件消補(bǔ)點(diǎn)來(lái)完成，異常繁瑣。這些方法都難以保證連續(xù)性進(jìn)行，非常的不便，效率也直接受到影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，本發(fā)明的目的是提供一種手動(dòng)模式變自動(dòng)空跳模式的可視化自動(dòng)空跳晶圓挑粒機(jī)以及該挑粒機(jī)的操作方法。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明的目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
[0005]一種可視化自動(dòng)空跳晶圓挑粒機(jī)，包括放料測(cè)試系統(tǒng)、接合系統(tǒng)以及晶圓測(cè)試系統(tǒng)，所述放料測(cè)試系統(tǒng)通過(guò)所述接合系統(tǒng)與所述晶圓測(cè)試系統(tǒng)連接，其中:
[0006]所述放料測(cè)試系統(tǒng)包括Tray盤(pán)PR投影機(jī)構(gòu)、第一測(cè)光輔助燈以及Tray盤(pán)工作臺(tái)，所述Tray盤(pán)PR投影機(jī)構(gòu)與所述Tray盤(pán)工作臺(tái)電連接；
[0007]所述接合系統(tǒng)包括機(jī)械臂、電磁閥真空吸吹管和擺臂電機(jī)，其中所述機(jī)械臂與所述擺臂電機(jī)連接，所述電磁閥真空吸吹管設(shè)置在所述機(jī)械臂上，所述第一測(cè)光輔助燈可轉(zhuǎn)動(dòng)地固定在所述擺臂電機(jī)上；
[0008]所述晶圓測(cè)試系統(tǒng)包括離子槍、晶圓PR投影機(jī)構(gòu)、第二測(cè)光輔助燈、晶圓、晶圓工作臺(tái)、內(nèi)環(huán)固定環(huán)、頂針組件、XY絲桿以及電機(jī)，其中所述內(nèi)環(huán)固定環(huán)和所述頂針組件位于所述晶圓工作臺(tái)內(nèi)；所述頂針組件包括頂針、頂針冒機(jī)構(gòu)和頂針座機(jī)構(gòu)，所述頂針與頂針冒機(jī)構(gòu)連接，所述頂針冒機(jī)構(gòu)與所述頂針座機(jī)構(gòu)連接，所述頂針座機(jī)構(gòu)與所述電機(jī)連接；所述XY絲桿與所述電機(jī)連接；所述離子槍靠近所述晶圓PR投影機(jī)構(gòu)，所述離子槍位于所述晶圓的上方。
[0009]進(jìn)一步地，所述第一和/或第二測(cè)光輔助燈為L(zhǎng)ED測(cè)光燈。
[0010]進(jìn)一步地，所述第一和/或第二測(cè)光輔助燈的數(shù)量為兩個(gè)或更多個(gè)。
[0011]進(jìn)一步地，所述機(jī)械臂左右旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)所述電磁閥真空吸吹管對(duì)所述晶圓表面的芯片進(jìn)行吸附。
[0012]進(jìn)一步地，所述晶圓由芯片和藍(lán)膜構(gòu)成。
[0013]進(jìn)一步地，所述頂針可以上升和下降。
[0014]進(jìn)一步地，所述頂針組件位于所述晶圓工作臺(tái)的中央。
[0015]一種可視化自動(dòng)空跳晶圓挑粒機(jī)的操作方法，包括以下步驟:
[0016]I)將晶圓放置于晶圓工作臺(tái)上，采用離子槍消除晶圓芯片表面的靜電荷和灰塵；
[0017]2)啟動(dòng)晶圓PR投影機(jī)構(gòu)和第二測(cè)光輔助燈對(duì)晶圓進(jìn)行光學(xué)PR投影，觀察測(cè)試晶圓表面的芯片；
[0018]3)通過(guò)軟件設(shè)計(jì)進(jìn)行晶圓測(cè)試，若晶圓表面上的芯片沒(méi)有缺失，則搖臂電機(jī)會(huì)帶動(dòng)機(jī)械臂旋轉(zhuǎn)到晶圓表面處，此時(shí)與頂針座機(jī)構(gòu)連接的電機(jī)啟動(dòng)，帶動(dòng)整個(gè)頂針組件向上運(yùn)動(dòng)，使得頂針組件中的頂針頂起晶圓，使得晶圓的芯片和藍(lán)膜分離，直至機(jī)械臂上的電磁閥真空吸吹管的吸嘴吸取鎖定的芯片，然后機(jī)械臂旋轉(zhuǎn)將所吸附的芯片放置到Tray盤(pán)中；若晶圓表面上的芯片出現(xiàn)缺失，預(yù)先設(shè)定的軟件將使機(jī)械臂、晶圓PR投影機(jī)構(gòu)以及XY絲桿都停止工作，自動(dòng)跳躍缺失芯片的位置，改變?cè)O(shè)備出廠運(yùn)行軌跡，實(shí)現(xiàn)空跳技術(shù)。
[0019]4)反復(fù)循環(huán)上述操作步驟3)，直至所有晶圓的芯片都被最終放置在Tray盤(pán)中。
[0020]5)在完成步驟4)后啟動(dòng)Tray盤(pán)投影機(jī)構(gòu)和第一測(cè)光輔助燈對(duì)放置的芯片進(jìn)行確認(rèn)使芯片穩(wěn)定的放置在Tray盤(pán)中。
[0021]由于采用以上技術(shù)方案，本發(fā)明的有益效果為:
[0022]I)本發(fā)明的提供的可視化自動(dòng)空跳晶圓挑粒機(jī)可以在晶圓芯片缺失時(shí)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)空跳，改變?cè)O(shè)備廠家本身的功能，創(chuàng)新出新的功能，使自動(dòng)化更便捷且效率高。
[0023]2)本發(fā)明提供的可視化自動(dòng)空跳晶圓挑粒機(jī)節(jié)省了缺失和空行斷行的晶圓而浪費(fèi)的時(shí)間，且無(wú)需手動(dòng)鑷子去夾取，無(wú)需讓設(shè)備停下來(lái)去完成設(shè)備自身不能完成的動(dòng)作，忽略了消點(diǎn)和補(bǔ)點(diǎn)的繁瑣困擾。
【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1本發(fā)明提供的可視化自動(dòng)空跳晶圓挑粒機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖2為本發(fā)明提供的可視化自動(dòng)空跳晶圓挑粒機(jī)中的主要硬件的放大示意圖。
[0026]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0027]ITray盤(pán)PR投影機(jī)構(gòu)、2第一測(cè)光輔助燈、2’第二測(cè)光輔助燈、3Tray盤(pán)工作臺(tái)、4晶圓、41芯片、42藍(lán)膜、5晶圓PR投影機(jī)構(gòu)、6擺臂電機(jī)、7離子槍、8晶圓工作臺(tái)、9內(nèi)環(huán)固定環(huán)、10頂針組件、101頂針座機(jī)構(gòu)、102頂針冒機(jī)構(gòu)、103頂針、11機(jī)械臂、12電磁閥真空吸吹管。
【具體實(shí)施方式】
[0028]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0029]如圖1和2所述，本發(fā)明提供的一種可視化自動(dòng)空跳晶圓挑粒機(jī)，包括放料測(cè)試系統(tǒng)、接合系統(tǒng)以及晶圓測(cè)試系統(tǒng)，放料測(cè)試系統(tǒng)通過(guò)接合系統(tǒng)與晶圓測(cè)試系統(tǒng)連接，其中:放料測(cè)試系統(tǒng)包括Tray盤(pán)PR投影機(jī)構(gòu)1、第一測(cè)光輔助燈2以及Tray盤(pán)工作臺(tái)3，Tray盤(pán)PR投影機(jī)構(gòu)I與Tray盤(pán)工作臺(tái)3電連接；接合系統(tǒng)包括機(jī)械臂11、電磁閥真空吸吹管12和擺臂電機(jī)6，其中機(jī)械臂11與擺臂電機(jī)6連接，電磁閥真空吸吹管12設(shè)置在機(jī)械臂11上，第一測(cè)光輔助燈2可轉(zhuǎn)動(dòng)地固定在擺臂電機(jī)6上，第一測(cè)光輔助燈2的照射角度可調(diào)節(jié)；晶圓測(cè)試系統(tǒng)包括離子槍7、晶圓PR投影機(jī)構(gòu)5、第二測(cè)光輔助燈2’、晶圓4、晶圓工作臺(tái)8、內(nèi)環(huán)固定環(huán)9、頂針組件10、XY絲桿(未示出)以及電機(jī)(未示出)，其中內(nèi)環(huán)固定環(huán)9和頂針組件10位于晶圓工作臺(tái)8內(nèi)；頂針組件10包括頂針103、頂針冒機(jī)構(gòu)102和頂針座機(jī)構(gòu)101，頂針103與頂針冒機(jī)構(gòu)102連接，頂針冒機(jī)構(gòu)102與頂針座機(jī)構(gòu)103連接，頂針座機(jī)構(gòu)103與電機(jī)(未示出)連接；XY絲桿(未示出)與電機(jī)(未示出)連接；離子槍7靠近晶圓PR投影