容器的外部端電極的部分相對(duì)應(yīng)，而在電路板的表面上 形成為多個(gè)；以及若多層陶瓷電容器的寬度和長(zhǎng)度分別被定義為W Mra和LMra，而且 和^被定義為分離的連接盤(pán)中的任一個(gè)連接盤(pán)的外邊緣到另一個(gè)連接盤(pán)的外邊緣在 電路板上所占據(jù)的寬度和長(zhǎng)度，則優(yōu)選是W_、LMra、和之間有如下的關(guān)系： 〇〈Lu?(a)/L_彡1.2,0〈W um(a)/W_彡1.2。這里，連接盤(pán)是指未被焊料阻焊劑覆蓋的暴露 部分。
[0023] 另一方面，根據(jù)實(shí)現(xiàn)該目的的本發(fā)明的又一方面，提供了一種多層陶瓷電容器在 電路板上的安裝方法，其中多個(gè)電介質(zhì)片層疊在多層陶瓷電容器中，并且電介質(zhì)片上形成 有內(nèi)電極，且并行連接至內(nèi)電極的外部端電極形成在該多層陶瓷電容器的兩端，該安裝方 法包括：形成連接盤(pán)以將多層陶瓷電容器安裝在電路板的表面上，其中，電路板的連接盤(pán)以 多層陶瓷電容器的內(nèi)電極層和電路板水平方向布置的方式導(dǎo)電性連接至外部端電極；以及 連接盤(pán)通過(guò)被分離為與多層陶瓷電容器的外部端電極的緣端部分相對(duì)應(yīng)，而在電路板的表 面上形成為多個(gè)，以減少焊料量。
[0024] 這里，若多層陶瓷電容器的寬度和長(zhǎng)度分別被定義為和而且WUfflKb)和 被定義為從分離的連接盤(pán)中的任一個(gè)連接盤(pán)的外邊緣到另一個(gè)連接盤(pán)的外邊緣在電 路板上所占據(jù)的寬度和長(zhǎng)度，則WmLCC、LmlCC、WL細(xì)( b)和 L L細(xì)(b) 之間的關(guān)系為如下：〇〈L LAND (b) / 1.2,0〈W LAND (b) /W"Lcc^ 1- 2〇
[0025] 在根據(jù)如上所述定義連接盤(pán)的本發(fā)明的多層陶瓷電容器在電路板上的安裝方法 中，將外部端電極導(dǎo)電性連接至連接盤(pán)的導(dǎo)電材料的高度T s小于多層陶瓷電容器的厚度 U勺 1/3。
[0026] 同樣，在根據(jù)如上所述定義連接盤(pán)的本發(fā)明的多層陶瓷電容器在電路板上的安裝 方法中，當(dāng)用諸如卷筒等的封裝單元封裝該多層陶瓷電容器時(shí)，采用一種固定手段將寬度 和厚度相同或相近的多層陶瓷電容器以多層陶瓷電容器的內(nèi)電極可水平安裝在電 路板上的方式，定位在一方向上。這里，多層陶瓷電容器的寬度和厚度之間的相等和相近可 在0? 75彡TMra/X?c彡1. 25范圍內(nèi)。
[0027] 另一方面，根據(jù)實(shí)現(xiàn)該目的的本發(fā)明的又一方面，提供了一種其上具有多層陶瓷 電容器的電路板上的連接盤(pán)圖案，其中多個(gè)電介質(zhì)片層疊在多層陶瓷電容器中，并且電介 質(zhì)片上形成有內(nèi)電極，且并行連接至內(nèi)電極的外部端電極形成在該多層陶瓷電容器的兩 端，其中，連接盤(pán)通過(guò)被分離為與多層陶瓷電容器的外部端電極的部分相對(duì)應(yīng)，而在電路板 的表面上形成為多個(gè)；其中若多層陶瓷電容器的寬度和長(zhǎng)度分別被定義為W Mra和LMra，而 且和L 被定義為從分離的連接盤(pán)中的任一個(gè)連接盤(pán)的外邊緣到另一個(gè)連接盤(pán) 的外邊緣在電路板上所占據(jù)的寬度和長(zhǎng)度，則Wmlcc，Lmlcc，WL細(xì)⑷和 L L細(xì)(a) 之間的關(guān)系如下： 〇〈LLAND(a)/LlLCC< 1. 2,〇〈WL細(xì)(a)/WMLCC< 1. 2〇
[0028] 另一方面，根據(jù)實(shí)現(xiàn)該目的的本發(fā)明的又一方面，提供了一種其上具有多層陶瓷 電容器的電路板上的連接盤(pán)圖案，其中多個(gè)電介質(zhì)片層疊在多層陶瓷電容器中，并且電介 質(zhì)片上形成有內(nèi)電極，且并行連接至內(nèi)電極的外部端電極形成在該多層陶瓷電容器的兩 端，其中連接盤(pán)圖案通過(guò)被分離為與多層陶瓷電容器的外部端電極的緣端部分相對(duì)應(yīng)，而 在電路板的表面上形成為多個(gè)，從而減少焊料量，其中，若多層陶瓷電容器的寬度和長(zhǎng)度分 別被定義為W Mra和L _，而且Wu_和L ^_被定義為從分離的連接盤(pán)中的任一個(gè)連接盤(pán) 的外邊緣到另一個(gè)連接盤(pán)的外邊緣在電路板上所占據(jù)的寬度和長(zhǎng)度，則優(yōu)選方式是W Mra、 Luce、WLAND(b)和L LAND (b) 之間有如下的關(guān)系：〇〈L LAND (b) K 1.2,0〈W LAND (b) /W^cc^ 1- 2〇
[0029] 另一方面，根據(jù)實(shí)現(xiàn)該目的的本發(fā)明的又一方面，提供了一種用于多層陶瓷電容 器的封裝單元，包括：多層陶瓷電容器，其中多個(gè)電介質(zhì)片層疊在多層陶瓷電容器中，并且 電介質(zhì)片上形成有內(nèi)電極，且并行連接至內(nèi)電極的外部端電極形成在該多層陶瓷電容器的 兩端；以及封裝板，包括用于容納多層陶瓷電容器的儲(chǔ)存空間，其中，多層陶瓷電容器的內(nèi) 電極被定位成相對(duì)于儲(chǔ)存空間的底面水平放置。
[0030] 這里，用于多層陶瓷電容器的封裝單元還包括封裝層，與封裝板接合并用于覆蓋 多層陶瓷電容器。
[0031] 這里，用于多層陶瓷電容器的封裝單元被纏繞成卷筒狀。
[0032] 另一方面，根據(jù)實(shí)現(xiàn)該目的的本發(fā)明的又一個(gè)方面，提供了一種對(duì)厚度TMra與寬 度w Mra相等或相近的多層陶瓷電容器進(jìn)行水平方向定位的方法，包括：將多層陶瓷電容器 安裝在傳送單元上以連續(xù)傳送；以及提供磁場(chǎng)以對(duì)在傳送單元上傳送的多層陶瓷電容器進(jìn) 行定位。
[0033] 這里，經(jīng)過(guò)所提供的磁場(chǎng)后的多層陶瓷電容器的內(nèi)電極層相對(duì)于傳送單元的底部 平面水平放置。
[0034] 這里，傳送單元還包括一對(duì)導(dǎo)板單元，用于定位多層陶瓷電容器。
[0035] 這里，若成對(duì)導(dǎo)板單元之間的間隔與多層陶瓷電容器的寬度、厚度和長(zhǎng)度被分別 定義為g、Wkl。。、Tmix；。和L MIXI；，則滿足下面的關(guān)系：
[0036]
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種多層陶瓷電容器的封裝單元，包括： 多層陶瓷電容器，其中電介質(zhì)片層疊在所述多層陶瓷電容器中，并且所述電介質(zhì)片上 形成有內(nèi)電極，而且并行連接至所述內(nèi)電極的外部端電極形成在所述多層陶瓷電容器的兩 端，W及 封裝板，包括用于單獨(dú)地容納所述多層陶瓷電容器的儲(chǔ)存空間， 其中，所述多層陶瓷電容器的所述內(nèi)電極被排列成相對(duì)于所述儲(chǔ)存空間的底面平行， 排列有所述多層陶瓷電容器的所述封裝板被卷曲成卷筒狀。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器的封裝單元，還包括： 封裝層，與所述封裝板接合并用于覆蓋所述多層陶瓷電容器。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的多層陶瓷電容器的封裝單元，其中，所述多層陶 瓷電容器被固定成水平方向安裝，并且具有與寬度相等或相近的厚度T MKC。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供了一種多層陶瓷電容器的封裝單元，包括：多層陶瓷電容器，其中電介質(zhì)片層疊在所述多層陶瓷電容器中，并且所述電介質(zhì)片上形成有內(nèi)電極，而且并行連接至所述內(nèi)電極的外部端電極形成在所述多層陶瓷電容器的兩端，以及封裝板，包括用于單獨(dú)地容納所述多層陶瓷電容器的儲(chǔ)存空間，其中，所述多層陶瓷電容器的所述內(nèi)電極被排列成相對(duì)于所述儲(chǔ)存空間的底面平行，排列有所述多層陶瓷電容器的所述封裝板被卷曲成卷筒狀。
【IPC分類(lèi)】H01G4-232, H05K3-34, H01G4-30, H01G2-06, H05K13-02, H05K13-04, H05K1-18, H01G4-12, H01G13-00
【公開(kāi)號(hào)】CN104538178
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410797452
【發(fā)明人】安永圭, 李炳華, 樸珉哲, 樸祥秀, 樸東錫
【申請(qǐng)人】三星電機(jī)株式會(huì)社
【公開(kāi)日】2015年4月22日
【申請(qǐng)日】2011年12月21日
【公告號(hào)】CN102548213A, CN102548213B, CN102730311A, CN102730311B, US20120152604, US20120268875