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繼電器和繼電器用液晶性樹脂組合物的制作方法

文檔序號:8207830閱讀:408來源:國知局
繼電器和繼電器用液晶性樹脂組合物的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及繼電器和繼電器用液晶性樹脂組合物。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,繼電器的生產(chǎn)量也順利增長,所使用的領(lǐng)域也涉及通信設(shè) 備、自動化辦公設(shè)備、家電設(shè)備、自動販賣機等多元化的領(lǐng)域。最近,作為要求繼電器具有的 特性,可列舉出在回流焊接處理后能夠保持氣密性,正在開發(fā)完全氣密封裝型的繼電器。
[0003] 然而,作為構(gòu)成繼電器的部件的原料,已知有熱塑性樹脂,例如正使用液晶性樹脂 (參見專利文獻1)。
[0004] 現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0005] 專利文獻
[0006] 專利文獻1 :日本特開2009-191088號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 發(fā)明要解決的問題
[0008] 作為構(gòu)成繼電器的部件,有在表面配置繼電器本體的基臺?;_要求能夠經(jīng)得起 端子的插入且對用于接合基臺與基板的環(huán)氧類粘接劑具有粘接性。
[0009] 本發(fā)明是為了解決上述問題而做出的,其目的在于提供繼電器用液晶性樹脂組合 物及使用該樹脂組合物制造而成的繼電器,所述繼電器用液晶性樹脂組合物作為構(gòu)成基臺 的材料能夠經(jīng)得起端子的插入、對環(huán)氧類粘接劑具備充分的粘接性。
[0010] 用于解決問題的方案
[0011] 本發(fā)明人等為了解決上述問題而進行了深入的研宄。結(jié)果發(fā)現(xiàn),使用含有液晶性 樹脂以及具有來源于甲基丙烯酸縮水甘油酯的重復單元的彈性體的液晶性樹脂組合物即 可解決上述問題,從而完成了本發(fā)明。更具體而言,本發(fā)明提供以下技術(shù)方案。
[0012] (1) 一種繼電器,其具備:基臺,其具有端子孔;端子,其穿插于前述端子孔;繼電 器本體,其配置在前述基臺的表面,與前述端子電連接;罩體,其覆蓋前述繼電器本體且與 前述基臺一起形成容納前述繼電器本體的中空容器狀;以及,基板,其穿設(shè)有用于穿插前述 端子的通孔,所述基板表面通過環(huán)氧類粘接劑與前述基臺的背面接合,所述基臺由繼電器 用液晶性樹脂組合物構(gòu)成,所述繼電器用液晶性樹脂組合物含有液晶性樹脂以及具有來源 于甲基丙烯酸縮水甘油酯的重復單元的彈性體。
[0013] ⑵根據(jù)⑴所述的繼電器,其中,前述彈性體為乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯。
[0014] (3)根據(jù)⑴或⑵所述的繼電器,其中,前述繼電器用液晶性樹脂組合物含有玻 璃纖維,前述彈性體的含量為4質(zhì)量份以上且17質(zhì)量份以下,前述玻璃纖維的含量為27質(zhì) 量份以上且73質(zhì)量份以下。
[0015] (4) 一種繼電器用液晶性樹脂組合物,其用于成型表面配置有電磁繼電器并通過 環(huán)氧類粘接劑與基板接合的基臺,其含有:液晶性樹脂以及具有來源于甲基丙烯酸縮水甘 油酯的重復單元的彈性體。
[0016]發(fā)明的效果
[0017] 如果使用本發(fā)明的繼電器用液晶性樹脂組合物成型基臺,則可得到能夠經(jīng)得起端 子的插入、與環(huán)氧類粘接劑的粘接性優(yōu)異的基臺。
[0018] 對本發(fā)明的繼電器而言,在將端子壓入基臺時,由于基臺不發(fā)生變形,且基臺本身 與環(huán)氧類粘接劑的粘接性優(yōu)異,因此基臺與基板的密合性特別優(yōu)異。
【附圖說明】
[0019] 圖1是示意性表示常規(guī)的繼電器的立體分解圖。
[0020] 圖2是示出洛氏硬度的測定部位的圖。
[0021] 圖3是用于說明密合性評價用樣品的制造方法的圖。
[0022] 圖4是用于說明密合性評價的方法的圖。
[0023] 圖5是示出銷壓入試驗中使用的試驗片的圖。
【具體實施方式】
[0024] 以下對本發(fā)明的實施方式進行說明。需要說明的是,本發(fā)明不限于以下實施方式。
[0025]〈繼電器用液晶性樹脂組合物〉
[0026] 本發(fā)明的繼電器用液晶性樹脂組合物具有液晶性樹脂和彈性體。以下對繼電器用 液晶性樹脂組合物中含有的成分進行說明。
[0027][液晶性樹脂]
[0028] 本發(fā)明中使用的液晶性樹脂是指具有能夠形成光學各向異性熔融相的性質(zhì)的熔 融加工性聚合物。各向異性熔融相的性質(zhì)可以通過利用正交偏振片的慣用的偏光檢查法進 行確認。更具體而言,各向異性熔融相的確認可以通過如下方式實施:使用Leitz偏光顯微 鏡,將放在Leitz熱臺上的熔融試樣在氮氣氣氛下用40倍的倍率進行觀察。可以應(yīng)用于本 發(fā)明的液晶性樹脂在正交偏振片之間進行檢查時,即使是熔融靜止狀態(tài),偏光也照常透過, 在光學上顯示各向異性。
[0029] 作為上述這種液晶性樹脂的種類,沒有特別限定,優(yōu)選為芳香族聚酯或芳香族聚 酯酰胺。此外,同一分子鏈中局部含有芳香族聚酯或芳香族聚酯酰胺的聚酯也在該范圍內(nèi)。 對上述液晶性樹脂而言,在60°C下以濃度0. 1重量%溶解在五氟苯酚中時,具有優(yōu)選為至 少約2. 0dl/g、進一步優(yōu)選為2. 0?10. 0dl/g的對數(shù)粘度(I.V.)的液晶性樹脂是適宜使用 的。
[0030] 作為芳香族聚酯或芳香族聚酯酰胺,特別優(yōu)選為具有選自芳香族羥基羧酸、芳香 族羥基胺、芳香族二胺的組中的至少1種以上化合物作為構(gòu)成成分的芳香族聚酯、芳香族 聚酯酰胺。
[0031] 更具體而言,可列舉出:
[0032] (1)主要由芳香族羥基羧酸及其衍生物的1種或2種以上形成的聚酯;
[0033] (2)主要由(a)芳香族羥基羧酸及其衍生物的1種或2種以上、(b)芳香族二羧 酸、脂環(huán)族二羧酸及其衍生物的1種或2種以上、以及(c)芳香族二元醇、脂環(huán)族二元醇、月旨 肪族二元醇及其衍生物的至少1種或2種以上形成的聚酯;
[0034] (3)主要由(a)芳香族羥基羧酸及其衍生物的1種或2種以上、(b)芳香族羥基 胺、芳香族二胺及其衍生物的1種或2種以上、以及(c)芳香族二羧酸、脂環(huán)族二羧酸及其 衍生物的1種或2種以上形成的聚酯酰胺;
[0035] (4)主要由(a)芳香族羥基羧酸及其衍生物的1種或2種以上、(b)芳香族羥基 胺、芳香族二胺及其衍生物的1種或2種以上、(c)芳香族二羧酸、脂環(huán)族二羧酸及其衍生 物的1種或2種以上、以及(d)芳香族二元醇、脂環(huán)族二元醇、脂肪族二元醇及其衍生物的 至少1種或2種以上形成的聚酯酰胺等。還可以根據(jù)需要在上述構(gòu)成成分中組合使用分子 量調(diào)整劑。
[0036] 作為可以應(yīng)用于本發(fā)明的構(gòu)成液晶性樹脂的具體化合物的優(yōu)選的例子,可列舉 出:對羥基苯甲酸、6-羥基-2-萘甲酸等芳香族羥基羧酸;2, 6-二羥基萘、1,4-二羥基萘、 4, 4'-二羥基聯(lián)苯、氫醌、間苯二酚、下述通式(I)和下述通式(II)所示的化合物等芳香族 二元醇;對苯二甲酸、間苯二甲酸、4, 4'-二苯基二羧酸、2, 6-萘二羧酸和下述通式(III)所 示的化合物等芳香族二羧酸;對氨基苯酚、對亞苯基二胺等芳香族胺類。
[0037][化學式1]
[0038]
【主權(quán)項】
1. 一種繼電器,其特征在于,具備: 基臺,其具有端子孔; 端子,其穿插于所述端子孔; 繼電器本體,其配置在所述基臺的表面,與所述端子電連接; 罩體,其覆蓋所述繼電器本體且與所述基臺一起形成容納所述繼電器本體的中空容器 狀;以及, 基板,其穿設(shè)有用于穿插所述端子的通孔,所述基板的表面通過環(huán)氧類粘接劑與所述 基臺的背面接合, 所述基臺由繼電器用液晶性樹脂組合物構(gòu)成,所述繼電器用液晶性樹脂組合物含有液 晶性樹脂以及具有來源于甲基丙烯酸縮水甘油酯的重復單元的彈性體。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的繼電器,其中,所述彈性體為乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的繼電器,其中,所述繼電器用液晶性樹脂組合物含有玻璃 纖維, 所述彈性體的含量為4質(zhì)量份以上且17質(zhì)量份以下, 所述玻璃纖維的含量為27質(zhì)量份以上且73質(zhì)量份以下。
4. 一種繼電器用液晶性樹脂組合物,其用于成型表面配置有電磁繼電器并通過環(huán)氧類 粘接劑與基板接合的基臺,其含有: 液晶性樹脂,以及 具有來源于甲基丙烯酸縮水甘油酯的重復單元的彈性體。
【專利摘要】本發(fā)明提供繼電器用液晶性樹脂組合物及使用該樹脂組合物制造而成的繼電器,所述繼電器用液晶性樹脂組合物作為構(gòu)成基臺的材料能夠經(jīng)得起端子的插入、對環(huán)氧類粘接劑具備充分的粘接性。使用含有液晶性樹脂以及具有來源于甲基丙烯酸縮水甘油酯的重復單元的彈性體的液晶性樹脂組合物。作為彈性體,優(yōu)選使用乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯。此外,上述液晶性樹脂組合物優(yōu)選含有無機填充劑。
【IPC分類】H01H45-04
【公開號】CN104520957
【申請?zhí)枴緾N201380041615
【發(fā)明人】廣瀨悠人, 田口吉昭, 瀧智弘
【申請人】寶理塑料株式會社
【公開日】2015年4月15日
【申請日】2013年6月19日
【公告號】WO2014024574A1
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