本實(shí)用新型涉及通訊設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種與耳機(jī)喇叭共存的手機(jī)天線。

背景技術(shù)：

通信行業(yè)的飛速發(fā)展，智能手機(jī)早已普及，為了滿足用戶的審美要求，智能手機(jī)都是向著做大做薄的方向發(fā)展，同時(shí)對(duì)手機(jī)性能要求相對(duì)更高，這些苛刻的審美要求對(duì)天線設(shè)計(jì)都是不小的挑戰(zhàn)。

智能手機(jī)的功能越來越強(qiáng)大，對(duì)手機(jī)的聲音品質(zhì)和天線性能都要求更高，聲音品質(zhì)要求更大的音腔體積，天線同樣要求更大的可用空間，這就要求我們?cè)讵M小的空間內(nèi)要設(shè)計(jì)出更好的手機(jī)性能，這個(gè)一直是困擾大家的重點(diǎn)難點(diǎn)問題。而目前設(shè)計(jì)都是采用耳機(jī)喇叭與天線分開設(shè)計(jì)，兩者都不互通。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是針對(duì)上述問題，提供一種與耳機(jī)喇叭共存的手機(jī)天線，將手機(jī)天線與耳機(jī)喇叭結(jié)合在一起，具有成本低，性能好，使用方便等優(yōu)點(diǎn)。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是，一種與耳機(jī)喇叭共存的手機(jī)天線，其特征在于：裝在耳機(jī)喇叭的喇叭本體內(nèi)的喇叭表層鋼片設(shè)計(jì)成天線諧振片，喇叭本體下方引出喇叭電源線，喇叭表層鋼片上部設(shè)置天線饋點(diǎn)彈腳和天線地點(diǎn)彈腳，天線饋點(diǎn)彈腳通過連接線連接至手機(jī)主板，天線地點(diǎn)彈腳通過連接線連接至手機(jī)地。

進(jìn)一步的，上述的與耳機(jī)喇叭共存的手機(jī)天線，還包括在喇叭表層鋼片疊加另一天線諧振片且該天線諧振片分別連接天線饋點(diǎn)彈腳和天線地點(diǎn)彈腳，喇叭表層鋼片和另一天線諧振片之間采用絕緣材料隔離。

進(jìn)一步的，上述的與耳機(jī)喇叭共存的手機(jī)天線，所述的喇叭本體上部設(shè)有彈腳罩，天線饋點(diǎn)彈腳和天線地點(diǎn)彈腳裝在彈腳罩內(nèi)。

進(jìn)一步的，上述的與耳機(jī)喇叭共存的手機(jī)天線，天線饋點(diǎn)彈腳與手機(jī)主板的連接線、天線地點(diǎn)彈腳與手機(jī)地的連接線均為屏蔽線且從喇叭本體內(nèi)和喇叭電源線通過同一絕緣套一起引出。

進(jìn)一步的，上述的與耳機(jī)喇叭共存的手機(jī)天線，所述的耳機(jī)喇叭尺寸以18 mm X18mm為最優(yōu)。

本實(shí)用新型的有益效果是，將手機(jī)天線與耳機(jī)喇叭完美結(jié)合在一起，具有成本低，性能好，使用方便等優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為實(shí)驗(yàn)測(cè)定的回波損耗圖。

在圖中，1-天線饋點(diǎn)彈腳、2-天線地點(diǎn)彈腳、3-喇叭表層鋼片、4-喇叭本體、5-喇叭電源線、6-彈腳罩。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征、技術(shù)手段以及所實(shí)現(xiàn)的目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施例并配合附圖進(jìn)行詳細(xì)說明。以下實(shí)施例用來說明，但不用來限制本實(shí)用新型的范圍。

實(shí)施例1：如圖1所示，一種與耳機(jī)喇叭共存的手機(jī)天線，裝在耳機(jī)喇叭的喇叭本體4內(nèi)的喇叭表層鋼片3設(shè)計(jì)成天線諧振片，喇叭本體4下方引出喇叭電源線5，喇叭表層鋼片3的上部設(shè)置天線饋點(diǎn)彈腳1和天線地點(diǎn)彈腳2，天線饋點(diǎn)彈腳1通過連接線連接至手機(jī)主板，天線地點(diǎn)彈腳2通過連接線連接至手機(jī)地；所述的喇叭本體上部設(shè)有彈腳罩，天線饋點(diǎn)彈腳和天線地點(diǎn)彈腳裝在彈腳罩內(nèi)；天線饋點(diǎn)彈腳1與手機(jī)主板的連接線、天線地點(diǎn)彈腳2與手機(jī)地的連接線均為屏蔽線，且從喇叭本體4內(nèi)和喇叭電源線5通過同一絕緣套一起引出。通過天線諧振片來諧振天線頻點(diǎn)，手機(jī)主板輔助匹配調(diào)試來實(shí)現(xiàn)天線性能，如實(shí)現(xiàn)GPS天線，BT/WIFI(2.4Ghz)天線功能。耳機(jī)喇叭尺寸滿足18 mmX18mm較為適宜。

實(shí)施例2：如圖2所示，一種與耳機(jī)喇叭共存的手機(jī)天線，裝在耳機(jī)喇叭的喇叭本體4內(nèi)的喇叭表層鋼片3設(shè)計(jì)成天線諧振片，喇叭表層鋼片3上疊加另一天線諧振片且該天線諧振片分別連接天線饋點(diǎn)彈腳1和天線地點(diǎn)彈腳2，喇叭表層鋼片3和另一天線諧振片之間采用絕緣材料隔離，喇叭本體4下方引出喇叭電源線5，喇叭表層鋼片3的上部設(shè)置天線饋點(diǎn)彈腳1和天線地點(diǎn)彈腳2，天線饋點(diǎn)彈腳1通過連接線連接至手機(jī)主板，天線地點(diǎn)彈腳2通過連接線連接至手機(jī)地，所述的喇叭本體4上部設(shè)有彈腳罩6，天線饋點(diǎn)彈腳1和天線地點(diǎn)彈腳2裝在彈腳罩6內(nèi)；所述的喇叭本體上部設(shè)有彈腳罩，天線饋點(diǎn)彈腳和天線地點(diǎn)彈腳裝在彈腳罩內(nèi)；天線饋點(diǎn)彈腳1與手機(jī)主板的連接線、天線地點(diǎn)彈腳2與手機(jī)地的連接線均為屏蔽線，且從喇叭本體4內(nèi)和喇叭電源線5通過同一絕緣套一起引出。通過天線諧振片來諧振天線頻點(diǎn)，手機(jī)主板輔助匹配調(diào)試來實(shí)現(xiàn)天線性能，如實(shí)現(xiàn)GPS天線，BT/WIFI(2.4Ghz)天線功能。

按照上述方案設(shè)計(jì)的與耳機(jī)喇叭共存的手機(jī)天線，經(jīng)過試驗(yàn)來測(cè)定相應(yīng)的回波損耗，實(shí)驗(yàn)結(jié)果如圖3，這種共存式的天線性能好，集成度高。

以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍。凡是利用本實(shí)用新型及附圖內(nèi)容所作之結(jié)構(gòu)、材料和用途的變換，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。