專利名稱：藍(lán)牙天線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種藍(lán)牙天線，更特別地是，有關(guān)于在印刷電路板上鋪設(shè)平面倒F 型的銅層的藍(lán)牙天線。
背景技術(shù)：
科技進(jìn)步下，無線通信設(shè)備也趨向小型化及輕薄化，然而，不斷縮小無線通信設(shè)備的空間也使得天線性能在提高效率上更加具有挑戰(zhàn)性。以目前而言，主要的天線形式有單極天線(Monopole Antenna)禾口平面倒 F 型天線(Planar Inverted-F Antenna, PI FA)。一般來說，單極天線的下方必須鏤空，所以設(shè)計天線時必須留有天線位置，以便容置天線。同時，單極天線無法將金屬層作為接地面或接地端，且單極天線容易受到外圍組件而影響，例如電源端、信號傳輸端，因此天線的性能容易受到干擾。另外，如圖1所示， 平面倒F型天線為目前主要的天線設(shè)計形式，其基本架構(gòu)包含了金屬平面板(Metallic Patch)、接地面、短路平板(Shorting Plate)、同軸饋入(Coaxial Feed)。平面倒F型天線雖然低姿態(tài)、體積輕巧，但平面倒F型天線最小高度僅約7mm，從而無法有效縮小產(chǎn)品的厚度，而已知解決方式通常又使用彈簧頂針(pogo pin)，其也使成本增加。因此，以需求來說，設(shè)計一個藍(lán)牙天線，可使天線有足夠的空間與高度，提升空間利用率，且有效地避免天線性能受到干擾，或避免因增加天線支架而造成大范圍電路結(jié)構(gòu)及空間結(jié)構(gòu)的修改等功效，已成市場應(yīng)用上的一個刻不容緩的議題。
發(fā)明內(nèi)容有鑒于上述已知技藝的問題，本實(shí)用新型的目的就是在提供一種藍(lán)牙天線，以解決無線通信設(shè)備小型化后性能受到干擾及空間設(shè)計難以達(dá)到需求的問題。根據(jù)本實(shí)用新型的目的，提出一種藍(lán)牙天線，其包含一基板、一第一金屬層、一第二金屬層、一第三金屬層、一饋入端以及一接地面。基板具有第一平面及第二平面。第一金屬層設(shè)置于基板的第一平面。第二金屬層設(shè)置于基板的第一平面，且垂直連接于第一金屬層的下方。第三金屬層設(shè)置于基板的第一平面，且垂直連接于第一金屬層的下方，并平行于第二金屬層。饋入端設(shè)置于第二金屬層或第三金屬層的一端或其附近。接地面設(shè)置于基板的第二平面。其中，第一金屬層、第二金屬層及第三金屬層組合成一平面倒F型天線。其中，第一金屬層為一四邊形，四邊形的每一角的角度為90度。其中，第二金屬層或第三金屬層為一四邊形，四邊形的每一角的角度為90度。其中，第一金屬層、第二金屬層及第三金屬層鋪設(shè)一銅層。其中，第一平面平行于第二平面。其中，第一金屬層、第二金屬層及第三金屬層鋪設(shè)于基板的第一平面的邊緣。其中，第一金屬層、第二金屬層及第三金屬層平貼于基板的第一平面。其中，第二金屬層的長度短于第三金屬層的長度。[0015]其中，基板為一印刷電路板。綜上所述，本實(shí)用新型的藍(lán)牙天線可使天線有足夠的空間與高度，提升空間利用率，同時也可避免因增加天線支架而造成大范圍電路結(jié)構(gòu)及空間結(jié)構(gòu)的修改，并可有效地避免天線性能受到干擾，并可提高天線的效率。為讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下。

圖1為本實(shí)用新型的已知平面倒F型天線的示意圖；圖2為本實(shí)用新型的藍(lán)牙天線的第一實(shí)施例示意圖；圖3圖本實(shí)用新型的藍(lán)牙天線的第二實(shí)施例第一示意圖；以及圖4圖本實(shí)用新型的藍(lán)牙天線的第二實(shí)施例第二示意圖。圖中11，基板；111，第一平面；112，第二平面；12，第一金屬層；13，第二金屬層；14，第三金屬層；15，饋入端；以及16，接地面。
具體實(shí)施方式
以下將參照相關(guān)圖式，說明依本實(shí)用新型的藍(lán)牙天線的實(shí)施例，為使便于理解，下述實(shí)施例中的相同組件以相同的符號標(biāo)示來說明。請參閱圖2，其為本實(shí)用新型的藍(lán)牙天線的第一實(shí)施例示意圖。如圖所示，藍(lán)牙天線包含一基板11、一第一金屬層12、一第二金屬層13、一第三金屬層14、一饋入端15以及一接地面16?；?1具有第一平面111及第二平面112，且第一平面111可平行于第二平面112，而基板11可為一印刷電路板?；?1可為玻璃纖維基板、陶瓷基板或其他可用的材質(zhì)，例如一般業(yè)界普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成黏合片使用。第一金屬層12可設(shè)置于基板11的第一平面111。第二金屬層13可設(shè)置于基板11的第一平面111，且可垂直連接于第一金屬層12的下方。第三金屬層14可設(shè)置于基板11的第一平面111，且可垂直連接于第一金屬層12的下方，并平行于第二金屬層13。第二金屬層13的長度可短于第三金屬層14的長度。第一金屬層 12可為四邊形，四邊形的每一角的角度為90度；第二金屬層13或第三金屬層14可為四邊形，四邊形的每一角的角度為90度。承上所述，第一金屬層12、第二金屬層13及第三金屬層14可鋪設(shè)一銅層，并可平貼于基板11的第一平面111上或鋪設(shè)于基板11的第一平面111的邊緣。第一金屬層12、 第二金屬層13及第三金屬層14可以銅、錫、鉛錫合金、金或銀等金屬或金屬合金材質(zhì)，因不同的金屬或金屬合金材質(zhì)具有不同的成本價格或電阻值，故其可視設(shè)計的需求加以更換。 第一金屬層12、第二金屬層13及第三金屬層14可組合成一平面倒F型天線。饋入端15設(shè)置于第二金屬層13或第三金屬層14的一端或其附近。接地面16設(shè)置于基板11的第二平面 112。順帶一提的是，在本實(shí)用新型所屬領(lǐng)域中具有通常知識者應(yīng)當(dāng)明了，于前面敘述方式的材質(zhì)和各層迭合的實(shí)施態(tài)樣僅為舉例而非限制。圖3及圖4為本實(shí)用新型的藍(lán)牙天線的第二實(shí)施例第一及第二示意圖。如圖 3所示，天線空間較為狹小，左方有電源端或信號傳輸端等容易造成干擾的組件。一般而言，平面倒F型天線的場形容易受環(huán)境阻礙，而無法達(dá)到全向性的需求，輻射效率僅約 30% -50%。因為大部份的能量都因消耗而無法輻射，故造成效能大為降低，且無法涵蓋全面的范圍。然而，利用本發(fā)明的藍(lán)牙天線，其輻射效率可提升至60%-80%以上，且較不受電源端、信號傳輸端等組件所干擾。如圖4及下方表一所示，其分別于2. 412GHz、2. 442GHz與2. 472GHz的三個分析頻率點(diǎn)，量測本發(fā)明藍(lán)牙天線的反射損失及輻射效率。表一
權(quán)利要求1.一種藍(lán)牙天線，其特征在于包含一基板，其具有一第一平面及一第二平面； 一第一金屬層，其設(shè)置于所述基板的第一平面；一第二金屬層，其設(shè)置于所述基板的第一平面，且垂直連接于該第一金屬層的下方； 一第三金屬層，其設(shè)置于所述基板的第一平面，且垂直連接于該第一金屬層的下方，并平行于所述第二金屬層；一饋入端，其設(shè)置于所述第二金屬層或所述第三金屬層的一端或其附近；以及一接地面，其設(shè)置于所述基板的第二平面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍(lán)牙天線，其特征在于所述第一金屬層、所述第二金屬層及所述第三金屬層組合成一平面倒F型天線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍(lán)牙天線，其特征在于所述第一金屬層為一四邊形，該四邊形的每一角的角度為90度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍(lán)牙天線，其特征在于所述第二金屬層或所述第三金屬層為一四邊形，該四邊形的每一角的角度為90度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍(lán)牙天線，其特征在于所述第一金屬層、所述第二金屬層及所述第三金屬層鋪設(shè)一銅層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍(lán)牙天線，其特征在于所述第一平面平行于所述第二平面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍(lán)牙天線，其特征在于所述第一金屬層、所述第二金屬層及所述第三金屬層鋪設(shè)于所述基板的第一平面的邊緣。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍(lán)牙天線，其特征在于所述第一金屬層、所述第二金屬層及所述第三金屬層平貼于所述基板的第一平面。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍(lán)牙天線，其特征在于所述第二金屬層的長度短于所述第三金屬層的長度。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍(lán)牙天線，其特征在于所述基板為一印刷電路板。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種藍(lán)牙天線，其包含一基板、一第一金屬層、一第二金屬層、一第三金屬層、一饋入端以及一接地面；基板具有第一平面及第二平面；第一金屬層設(shè)置于基板的第一平面；第二金屬層設(shè)置于基板的第一平面，且垂直連接于第一金屬層的下方；第三金屬層設(shè)置于基板的第一平面，且垂直連接于第一金屬層的下方，并平行于第二金屬層；饋入端設(shè)置于第二金屬層或第三金屬層的一端或其附近；接地面設(shè)置于基板的第二平面。
文檔編號H05K1/16GK202259675SQ20112026861
公開日2012年5月30日 申請日期2011年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月27日
發(fā)明者周杰, 成榮斌 申請人:英華達(dá)(上海)電子有限公司, 英華達(dá)(上海)科技有限公司, 英華達(dá)股份有限公司