技術特征：

技術總結
本發(fā)明提供一種指紋識別芯片的封裝結構及封裝方法，所述封裝結構包括：硅襯底；重新布線層，形成于所述硅襯底上；金屬引線，通過焊線工藝焊接于所述重新布線層上；指紋識別芯片，通過金屬焊點裝設于所述重新布線層上，其中，所述指紋識別芯片的正面朝向于所述重新布線層；以及封裝材料，覆蓋于所述指紋識別芯片，且所述金屬引線露出于所述封裝材料。本發(fā)明采用扇出型封裝（Fan?out）指紋識別芯片，相比于現(xiàn)有的其它指紋識別芯片封裝來說，具有成本低、厚度小、良率高的優(yōu)點。采用焊線工藝，可以大大降低工藝溫度，提高工藝的適用范圍。

技術研發(fā)人員：陳彥亨;林正忠;何志宏;林政達
受保護的技術使用者：中芯長電半導體（江陰）有限公司
技術研發(fā)日：2017.06.30
技術公布日：2017.09.08