本發(fā)明實(shí)施例涉及電子元件裝配技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子元件接地結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

由于電子設(shè)備在工作時(shí)會(huì)有間歇性或者持續(xù)性的電壓電流變換，快速的電壓變換導(dǎo)致在不同頻帶內(nèi)產(chǎn)生電磁能量，即電磁干擾。隨著技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)備的頻段急劇增加，不同電子元件之間的電磁干擾也越來越嚴(yán)重。

現(xiàn)有技術(shù)中，通過在電子元件設(shè)置若干個(gè)接地點(diǎn)，并將這些接地點(diǎn)直接接觸接地區(qū)域，來實(shí)現(xiàn)電子元件的接地，用以解決電磁干擾問題。

但該種方式受限于結(jié)構(gòu)和干擾源，其接地效果以及屏蔽效果均有待提高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供一種電子元件接地結(jié)構(gòu)，能夠優(yōu)化接地、屏蔽干擾并提高射頻指標(biāo)。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種電子元件接地結(jié)構(gòu)，包括：電子元件、導(dǎo)電布和具有接地點(diǎn)的接地件；

所述導(dǎo)電布為表面鍍有導(dǎo)電金屬層的纖維布；

所述導(dǎo)電布與所述電子元件和所述接地點(diǎn)分別連接，并且，所述電子元件通過所述導(dǎo)電布與所述接地件電性導(dǎo)通。

在一實(shí)施例中，所述電子元件貼設(shè)在所述導(dǎo)電布的一側(cè)；

所述接地件貼設(shè)在所述導(dǎo)電布的另一側(cè)。

在一實(shí)施例中，電子元件接地結(jié)構(gòu)還包括非金屬框架；

所述非金屬框架貼設(shè)在所述接地件一側(cè)；

所述非金屬框架設(shè)有接地孔，所述接地孔從外延伸至所述接地件；

所述導(dǎo)電布穿過所述接地孔。

進(jìn)一步的，所述電子元件嵌入在所述接地孔中。從而相對(duì)的增加了空間利用率，使電子元件接地結(jié)構(gòu)更為緊密。

在一實(shí)施例中，所述電子元件外側(cè)包裹有導(dǎo)電金屬箔，并且，所述導(dǎo)電布包裹在所述導(dǎo)電金屬箔外。

進(jìn)一步的，所述電子元件為攝像頭組件。

在一實(shí)施例中，所述電子元件為柔性電路板；

所述導(dǎo)電布包裹在所述柔性電路板外側(cè)。

進(jìn)一步的，所述接地件貼合在所述導(dǎo)電布外側(cè)。

在一實(shí)施例中，所述電子元件具有接地彈片，所述導(dǎo)電布包裹在所述接地彈片上。

在一實(shí)施例中，所述電子元件具有漏銅導(dǎo)電區(qū)域，所述導(dǎo)電布覆蓋地貼設(shè)在所述漏銅導(dǎo)電區(qū)域上。

本發(fā)明實(shí)施例提供的電子元件接地結(jié)構(gòu)，通過電子元件、導(dǎo)電布和具有接地點(diǎn)的接地件的相互配合，其中，導(dǎo)電布與電子元件和接地點(diǎn)分別連接，并且，電子元件通過導(dǎo)電布與接地件電性導(dǎo)通，使電子元件通過導(dǎo)電布實(shí)現(xiàn)接地，因?qū)щ姴嫉奶匦?，增加了電子元件與接地件的接觸面積，優(yōu)化了電子元件與接地件的接觸效果，從而優(yōu)化了電子元件的接地、屏蔽干擾效果，還提高了其射頻指標(biāo)。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例一中的電子元件接地結(jié)構(gòu)立體圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例一中的電子元件接地結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例二中的電子元件接地結(jié)構(gòu)立體圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例二中的電子元件接地結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例三中的電子元件接地結(jié)構(gòu)立體圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例三中的電子元件接地結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明實(shí)施例四中的電子元件接地結(jié)構(gòu)立體圖；

圖8為本發(fā)明實(shí)施例四中的電子元件接地結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為本發(fā)明實(shí)施例五中的電子元件接地結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10為本發(fā)明實(shí)施例六中的電子元件接地結(jié)構(gòu)示意圖；

圖11為本發(fā)明實(shí)施例七中的電子元件接地結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

下面以具體地實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說明。下面這幾個(gè)具體的實(shí)施例可以相互結(jié)合，對(duì)于相同或相似的概念或過程可能在某些實(shí)施例不再贅述。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例一中的電子元件接地結(jié)構(gòu)立體圖，圖2為本發(fā)明實(shí)施例一中的電子元件接地結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1和圖2所示，本實(shí)施例中的電子元件接地結(jié)構(gòu)包括：電子元件1、導(dǎo)電布2和具有接地點(diǎn)的接地件3。

值得說明的是，電子元件1可以是攝像頭組件、控制器模塊組件、喇叭、指紋模塊組件等終端設(shè)備內(nèi)的任意一種元件或集成模塊，只要其在工作時(shí)產(chǎn)生電磁干擾，均可理解為本實(shí)施例所指的電子元件1。本實(shí)施例中的接地件3也可以為金屬導(dǎo)電件，例如手機(jī)金屬中框，或者為具有露銅區(qū)的主板，只要其能起到接地作用，均可理解為本實(shí)施例所指的接地件。導(dǎo)電布2為表面鍍有導(dǎo)電金屬層的纖維布，其厚度范圍可以為0.05mm至0.15mm，導(dǎo)電布2呈薄片狀，具有向背的兩個(gè)側(cè)面。

導(dǎo)電布2與電子元件1和接地點(diǎn)分別連接，并且，電子元件1通過導(dǎo)電布2與接地件3電性導(dǎo)通。

本發(fā)明實(shí)施例提供的電子元件接地結(jié)構(gòu)，通過電子元件、導(dǎo)電布和具有接地點(diǎn)的接地件的相互配合，其中，導(dǎo)電布與電子元件和接地點(diǎn)分別連接，并且，電子元件通過導(dǎo)電布與接地件電性導(dǎo)通，使電子元件通過導(dǎo)電布實(shí)現(xiàn)接地，因?qū)щ姴嫉奶匦裕黾恿穗娮釉c接地件的接觸面積，優(yōu)化了電子元件與接地件的接觸效果，從而優(yōu)化了電子元件的接地、屏蔽干擾效果，還提高了其射頻指標(biāo)。

具體來說，在本實(shí)施例中，電子元件1貼設(shè)在導(dǎo)電布2的一側(cè)，接地件3貼設(shè)在導(dǎo)電布2的另一側(cè)?；蛘?，導(dǎo)電布2向背的兩側(cè)均具有粘性，使導(dǎo)電布2的一側(cè)貼設(shè)在電子元件1上，而另一側(cè)貼設(shè)在接地件3上，也同樣可以實(shí)現(xiàn)電子元件1貼設(shè)在導(dǎo)電布2的一側(cè)而接地件3貼設(shè)在導(dǎo)電布2的另一側(cè)的效果。

圖3為本發(fā)明實(shí)施例二中的電子元件接地結(jié)構(gòu)立體圖，圖4為本發(fā)明實(shí)施例二中的電子元件接地結(jié)構(gòu)示意圖，實(shí)施例二是基于實(shí)施例一的改進(jìn)方案，如圖3和圖4所示，本實(shí)施例中的電子元件接地結(jié)構(gòu)包括：電子元件1、導(dǎo)電布2、接地件3和非金屬框架4。其中，導(dǎo)電布2與電子元件1和接地點(diǎn)分別連接，并且，電子元件1通過導(dǎo)電布2與接地件3電性導(dǎo)通。非金屬框架4貼設(shè)在接地件3一側(cè)，非金屬框架4設(shè)有接地孔41，接地孔41從外延伸至接地件3，而導(dǎo)電布2穿過接地孔41。更具體地說，非金屬框架4位于接地件3上方，非金屬框架4上開設(shè)有一接地孔41，接地孔41從非金屬框架4上表面向下豎直延伸至接地件3上表面，電子元件1位于非金屬框架4上，導(dǎo)電布2的兩端分別與電子元件1和接地件3連接，并且導(dǎo)電布2呈z字形地穿過接地孔41。

通過上述內(nèi)容不難發(fā)現(xiàn)，本發(fā)明實(shí)施例提供的電子元件接地結(jié)構(gòu)，通過電子元件、導(dǎo)電布、非金屬框架和接地件的相互配合，其中，導(dǎo)電布與電子元件和接地點(diǎn)分別連接，并且，電子元件通過導(dǎo)電布與接地件電性導(dǎo)通，非金屬框架貼設(shè)在接地件一側(cè)，非金屬框架設(shè)有接地孔，接地孔從外延伸至接地件，而導(dǎo)電布穿過接地孔，使電子元件通過導(dǎo)電布實(shí)現(xiàn)接地，解決了非金屬框架存在的阻礙，并因?qū)щ姴嫉奶匦裕黾恿穗娮釉c接地件的接觸面積，優(yōu)化了電子元件與接地件的接觸效果，從而優(yōu)化了電子元件的接地、屏蔽干擾效果，還提高了其射頻指標(biāo)。該種結(jié)構(gòu)特別適用于電子元件為喇叭，接地件為移動(dòng)終端小板的情況，通過導(dǎo)電布接地的方案通?？梢詢?yōu)化射頻干擾2～3db，導(dǎo)電布接地面積大，屏蔽效果好，價(jià)格低，導(dǎo)電布柔軟適應(yīng)各種結(jié)構(gòu)下的接地方案，適用率高。

圖5為本發(fā)明實(shí)施例三中的電子元件接地結(jié)構(gòu)立體圖，圖6為本發(fā)明實(shí)施例三中的電子元件接地結(jié)構(gòu)示意圖，實(shí)施例三是基于實(shí)施例二的改進(jìn)方案，如圖5和圖6所示，本實(shí)施例中的電子元件接地結(jié)構(gòu)包括：電子元件1、導(dǎo)電布2、接地件3和非金屬框架4。其中，導(dǎo)電布2與電子元件1和接地點(diǎn)分別連接，并且，電子元件1通過導(dǎo)電布2與接地件3電性導(dǎo)通。非金屬框架4貼設(shè)在接地件3一側(cè)，非金屬框架4設(shè)有接地孔41，接地孔41從外延伸至接地件3，而導(dǎo)電布2穿過接地孔41，并且電子元件1直接嵌入在接地孔41中。更具體地說，非金屬框架4位于接地件3上方，非金屬框架4上開設(shè)有一接地孔41，接地孔41從非金屬框架4上表面向下豎直延伸至接地件3上表面，電子元件1位于非金屬框架4上，導(dǎo)電布2的兩端分別與電子元件1和接地件3連接，并且導(dǎo)電布2呈z字形地穿過接地孔41，并且電子元件1直接嵌入在接地孔41中，從而提高空間利用率，使電子元件接地結(jié)構(gòu)更為緊湊。

圖7為本發(fā)明實(shí)施例四中的電子元件接地結(jié)構(gòu)立體圖，圖8為本發(fā)明實(shí)施例四中的電子元件接地結(jié)構(gòu)示意圖，實(shí)施例四是基于實(shí)施例一的改進(jìn)方案，如圖7和圖8所示，本實(shí)施例中的電子元件接地結(jié)構(gòu)包括：電子元件1、導(dǎo)電布2、接地件3。其中，導(dǎo)電布2與電子元件1和接地點(diǎn)分別連接，并且，電子元件1通過導(dǎo)電布2與接地件3電性導(dǎo)通。值得指出的是，本實(shí)施例中，電子元件1為攝像頭組件，電子元件1外側(cè)包裹有導(dǎo)電金屬箔5，例如銅箔，并且，導(dǎo)電布2包裹在導(dǎo)電金屬箔5外。

值得說明的是，電子元件1并不局限于攝像頭組件，還可以是控制器模塊組件、喇叭、指紋模塊組件等終端設(shè)備內(nèi)的任意一種元件或集成模塊，只要其在工作時(shí)產(chǎn)生電磁干擾，均可理解為本實(shí)施例所指的電子元件1。

通過上述內(nèi)容不難發(fā)現(xiàn)，本發(fā)明實(shí)施例提供的電子元件接地結(jié)構(gòu)，通過電子元件、導(dǎo)電布和具有接地點(diǎn)的接地件的相互配合，其中，導(dǎo)電布與電子元件和接地點(diǎn)分別連接，并且，電子元件通過導(dǎo)電布與接地件電性導(dǎo)通，使電子元件通過導(dǎo)電布實(shí)現(xiàn)接地，利用導(dǎo)電布的導(dǎo)電性能，解決了導(dǎo)電金屬箔粘膠處導(dǎo)電性差的問題。同時(shí)因?yàn)閷?dǎo)電金屬箔和接地件質(zhì)地堅(jiān)硬，易接觸不良，利用導(dǎo)電布的柔性性能，增加了電子元件與接地件的接觸面積，優(yōu)化了電子元件與接地件的接觸效果，從而優(yōu)化了電子元件的接地、屏蔽干擾效果，還提高了其射頻指標(biāo)。

圖9為本發(fā)明實(shí)施例五中的電子元件接地結(jié)構(gòu)示意圖，實(shí)施例五是基于實(shí)施例一的改進(jìn)方案，如圖9所示，本實(shí)施例中的電子元件接地結(jié)構(gòu)包括：電子元件1、導(dǎo)電布2和接地件3，導(dǎo)電布2與電子元件1和接地點(diǎn)分別連接，并且，電子元件1通過導(dǎo)電布2與接地件3電性導(dǎo)通，其中，電子元件1為柔性電路板，具體為指紋模組中的柔性電路板，導(dǎo)電布2包裹在柔性電路板外側(cè)。值得一提的是，導(dǎo)電布2包裹在柔性電路板外側(cè)，并且導(dǎo)電布2完全覆蓋于柔性電路板外表面。

為了進(jìn)一步優(yōu)化接地效果，并且提高柔性電路板的連接穩(wěn)定度，接地件3貼合在導(dǎo)電布2外側(cè)，以防其晃動(dòng)。

通過上述內(nèi)容不難發(fā)現(xiàn)，本發(fā)明實(shí)施例提供的電子元件接地結(jié)構(gòu)，通過電子元件、導(dǎo)電布和具有接地點(diǎn)的接地件的相互配合，其中，導(dǎo)電布與電子元件和接地點(diǎn)分別連接，并且，柔性電路板通過導(dǎo)電布與接地件電性導(dǎo)通，使柔性電路板通過導(dǎo)電布實(shí)現(xiàn)接地，因?qū)щ姴嫉奶匦?，增加了電子元件與接地件的接觸面積，優(yōu)化了電子元件與接地件的接觸效果，從而優(yōu)化了電子元件的接地、屏蔽干擾效果，還提高了其射頻指標(biāo)。并且，該種結(jié)構(gòu)中的導(dǎo)電布在保證柔性電路板彎折性的同時(shí)，最大程度的屏蔽了通過柔性電路板輻射出來的干擾。

圖10為本發(fā)明實(shí)施例六中的電子元件接地結(jié)構(gòu)示意圖，實(shí)施例六是基于實(shí)施例一的改進(jìn)方案，如圖10所示，本實(shí)施例中的電子元件接地結(jié)構(gòu)包括：電子元件1、導(dǎo)電布2和接地件3，導(dǎo)電布2與電子元件1和接地點(diǎn)分別連接，并且，電子元件1通過導(dǎo)電布2與接地件3電性導(dǎo)通，其中，電子元件1具有接地彈片6，導(dǎo)電布2包裹在接地彈片6上。

通過上述內(nèi)容不難發(fā)現(xiàn)，本發(fā)明實(shí)施例提供的電子元件接地結(jié)構(gòu)，通過電子元件、導(dǎo)電布和具有接地點(diǎn)的接地件的相互配合，其中，導(dǎo)電布與電子元件和接地點(diǎn)分別連接，并且，電子元件通過導(dǎo)電布與接地件電性導(dǎo)通，電子元件具有接地彈片，導(dǎo)電布包裹在接地彈片上，使電子元件通過導(dǎo)電布實(shí)現(xiàn)接地，因?qū)щ姴嫉奶匦裕黾恿穗娮釉c接地件的接觸面積，優(yōu)化了電子元件與接地件的接觸效果，從而優(yōu)化了電子元件的接地、屏蔽干擾效果，還提高了其射頻指標(biāo)。

圖11為本發(fā)明實(shí)施例七中的電子元件接地結(jié)構(gòu)示意圖，實(shí)施例七是基于實(shí)施例一的改進(jìn)方案，如圖11所示，本實(shí)施例中的電子元件接地結(jié)構(gòu)包括：電子元件1、導(dǎo)電布2和接地件3，導(dǎo)電布2與電子元件1和接地點(diǎn)分別連接，并且，電子元件1通過導(dǎo)電布2與接地件3電性導(dǎo)通，其中，電子元件1具有漏銅導(dǎo)電區(qū)域7，導(dǎo)電布2覆蓋地貼設(shè)在漏銅導(dǎo)電區(qū)域7上。

通過上述內(nèi)容不難發(fā)現(xiàn)，本發(fā)明實(shí)施例提供的電子元件接地結(jié)構(gòu)，通過電子元件、導(dǎo)電布和具有接地點(diǎn)的接地件的相互配合，其中，導(dǎo)電布與電子元件和接地點(diǎn)分別連接，并且，電子元件通過導(dǎo)電布與接地件電性導(dǎo)通，電子元件具有漏銅導(dǎo)電區(qū)域，導(dǎo)電布覆蓋地貼設(shè)在漏銅導(dǎo)電區(qū)域，使電子元件通過導(dǎo)電布實(shí)現(xiàn)接地，因?qū)щ姴嫉奶匦?，增加了電子元件與接地件的接觸面積，優(yōu)化了電子元件與接地件的接觸效果，從而優(yōu)化了電子元件的接地、屏蔽干擾效果，還提高了其射頻指標(biāo)。

最后應(yīng)說明的是：以上各實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。