本發(fā)明涉及一種用于在金屬表面上涂敷電絕緣層的方法以及帶有這種電絕緣層的電子部件。電力機器(機電換能器)、例如用于汽車的驅(qū)動電機、起動器、發(fā)電機或起動發(fā)電機將電能轉(zhuǎn)化為機械能(電動機)或者將機械能轉(zhuǎn)化為電能(發(fā)電機)。這些機電換能器涉及電磁感應(yīng)。這種類型的電力機器包括靜止的定子(也稱固定片或初級部分)，所述定子按照通常的結(jié)構(gòu)包括定子芯(片芯組)，其帶有大量被相應(yīng)的線圈圍繞的定子極。電力機器包括可活動部件(也稱轉(zhuǎn)子或次級部分)，所述可活動部件在最常見的結(jié)構(gòu)類型中構(gòu)成為轉(zhuǎn)子，所述轉(zhuǎn)子可旋轉(zhuǎn)地支承在環(huán)形構(gòu)造的定子中或繞環(huán)形構(gòu)造的定子中，并且具有大量永磁體。在此，基于轉(zhuǎn)子的可活動的磁場而形成在定子線圈中的電流(發(fā)電機)，或者基于通過定子形成的磁場而實現(xiàn)轉(zhuǎn)子的機械運動/轉(zhuǎn)動(電動機)。同樣還已知逆向的類型，其中，轉(zhuǎn)子包括線圈而定子包括磁體。定子或轉(zhuǎn)子的各個線圈相互且向外通過開關(guān)環(huán)(也稱為開關(guān)環(huán)或接觸橋)電連接。開關(guān)環(huán)通常布置在卷繞頭上，并且具有多個開關(guān)環(huán)元件。在三相交流電機器中，開關(guān)環(huán)通常包括三個開關(guān)環(huán)元件，所述開關(guān)環(huán)元件分別使各一個第三部分線圈(線卷)相互電連接。ep1505711a2(de102004036368a1)描述了一種用于三相交流電機的定子的開關(guān)環(huán)裝置，所述開關(guān)環(huán)裝置由三個疊加的銅軌形式的開關(guān)環(huán)元件以及由一個星形匯接點環(huán)構(gòu)成，所述開關(guān)環(huán)元件中的每一個都與定子的每個第三線圈相互接通。在各個開關(guān)環(huán)元件與星形匯接點環(huán)之間分別布置由電絕緣材料制成的絕緣環(huán)。由de102008007409a1描述了一種用于定子的三件式開關(guān)環(huán)裝置，其中，三個開關(guān)環(huán)元件以及一個星形匯接點環(huán)在一個平面中面狀相鄰排列地接入由耐高溫塑料、例如聚苯硫醚制成的載體環(huán)中。開關(guān)環(huán)以及星形匯接點環(huán)的接觸點從載體環(huán)突伸出來，并且與定子的部分線圈的導(dǎo)線端部相連。在de102011115405a1中所述的開關(guān)環(huán)裝置具有三個基本上共軸布置的開關(guān)環(huán)元件，所述開關(guān)環(huán)元件嵌入塑料中并且由此相互絕緣。制備通過注塑完成。de102008007409a1和de102011115405a1的開關(guān)環(huán)裝置由此實施為緊湊的部件，在所述部件中將各個開關(guān)環(huán)嵌入實心的塑料體中。在電子部件的電絕緣材料上，例如在開關(guān)環(huán)元件之間提出較高的要求。首先必須具有較高的電絕緣性能和尤其較高的抗擊穿性和耐局部放電性。此外，必須具有相對于溫度波動和溫度峰值較高的耐受性。此外，必須在小于500μm的較小層厚的情況下就實現(xiàn)這些性質(zhì)，以保持電子部件的空間需求盡可能低。已知的是，各個銅軌在加裝電絕緣塑料層之前通過粉末涂層設(shè)置。作為材料尤其使用環(huán)氧樹脂。為此de3010982a1描述了一種典型的涂層物料，其由環(huán)氧樹脂、天然橡膠組分和有機填料組成。然而環(huán)氧樹脂的弊端在于，環(huán)氧樹脂容易構(gòu)成缺陷，所述缺陷又會導(dǎo)致電擊穿。粉末涂層的方法相對于擠出方法、注塑方法和電沉積方法原則上不那么昂貴，然而在表面質(zhì)量方面(均勻?qū)雍?會導(dǎo)致一些問題，這恰好對于電絕緣應(yīng)用是不利的。高溫聚合物、例如聚醚醚酮(peek)和聚苯硫醚(pps)的應(yīng)用同樣是已知的，所述高溫聚合物根據(jù)文獻(xiàn)de102006061940a1、de102005009552a1和wo002006092126a1借助粉末涂層涂敷在表面上。由de102009047865a1已知，在涂敷聚醚酮的塑料顆粒時顆粒直徑應(yīng)該不超過10μm，以便實現(xiàn)盡可能薄的層。為了避免渦流已知的是，定子芯不設(shè)計成實心金屬，而是設(shè)計成定片芯組。因此，為了各個片芯在平面內(nèi)的電絕緣，片芯相互間設(shè)有絕緣漆，例如c5漆。此外，為定子所需的銅線圈繞定片芯組的各個齒部卷繞，從而使線圈布置在槽中。然而銅線圈必須可靠地相對于定片芯組電絕緣。為確保電絕緣，所謂的絕緣紙或者說面絕緣材料(例如由和/或)布置在定片芯組與銅線圈之間。然而恰好由聚酰胺制成的的弊端在于，其僅能以薄膜、包裝帶或其他簡單的半成品的形式提供，因為其不能在無分解的情況下熔化。因此聚酰胺例如不適用于粉末涂層過程。因此本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，進(jìn)一步改進(jìn)絕緣層的絕緣作用、抗電擊穿性、耐局部放電性和耐熱性，并且尤其提供一種用于制造高質(zhì)量價值的絕緣層的方法。所述技術(shù)問題通過一種具有獨立權(quán)利要求的技術(shù)特征的方法以及電子部件解決。由此，本發(fā)明的第一方面涉及一種用于將電絕緣層涂敷在金屬表面上的方法，其中，在第一步驟中將粉末狀的平均顆粒尺寸[d(v；0.5)]在20至100μm范圍內(nèi)的高溫聚合物涂敷至金屬表面上，并且在第二步驟中在已涂敷的高溫聚合物上施加熱量，其中，金屬表面接地，從而使電荷流出。根據(jù)顯示，在粉末涂層中所使用的粉末顆粒的顆粒直徑對于所形成的層的均勻度和黏附具有關(guān)鍵影響。在本發(fā)明的范疇內(nèi)發(fā)現(xiàn)，在顆粒過小時由于顆粒的較小質(zhì)量而導(dǎo)致負(fù)效電暈效應(yīng)(rücksprüheffekte)，所述負(fù)效電暈效應(yīng)尤其在具有極高電絕緣效果的材料中會發(fā)生作用。根據(jù)觀察，隨著涂層時長或涂層厚度的增加，負(fù)效電暈效應(yīng)加強。原因在于，聚合物顆粒被電荷加載，并且被已經(jīng)沉積在金屬表面上且同樣加載的聚合物顆粒撞開。通過顆粒的良好的電絕緣，沉積的顆粒保持其電荷并且撞開新加入的、尤其帶有相同電荷的小顆粒。根據(jù)顆粒尺寸和材料或用于材料的電荷儲存作用，負(fù)效電暈效應(yīng)導(dǎo)致絕緣層的很小的最大厚度。此外，沉積通過該效果變得極不規(guī)則，而且導(dǎo)致在工件的更多個位置上幾乎不沉積材料。相反，過大的顆?；谄滟|(zhì)量盡管有效地沉積在表面上，然而顯示出更差的表面黏附。此外，在顆粒過大的情況下在所謂的橘皮形式的被涂敷層中出現(xiàn)不均勻性，因為更大的顆粒更差地融合在一起。根據(jù)本發(fā)明已知，存在顆粒粉末的理想的顆粒尺寸，其中，既沒有顯示出明顯的負(fù)效電暈效應(yīng)，又沒有顯示出由于糟糕的顆粒間融合在一起和/或糟糕的基材黏附造成的不均勻性。在本發(fā)明的一種優(yōu)選的設(shè)計方式中，聚合物粉末具有5至10μm的最小顆粒直徑[d(v；0.1)]和/或50至80的最大顆粒直徑[d(v；0.9)]。進(jìn)一步優(yōu)選地，聚合物顆粒具有20至50的平均顆粒直徑[d(v；0.5)]。此外還已知，在達(dá)到一定程度的層厚、優(yōu)選最后的最終層厚的一半之后，在玻璃化溫度以上的溫度條件下利用工件的電接地明顯改進(jìn)回火步驟?；鼗鸩襟E主要用于電荷的流出，然而也用于涂層材料的均勻化(均勻的層厚)和可能的機械應(yīng)力的消除。在回火步驟之后重新在與第一粉末涂層相同的參數(shù)下進(jìn)行粉末涂層，以便達(dá)到聚合物層的最后的最終層厚。通過更好的均勻性，又通過材料選擇，根據(jù)本發(fā)明的方法實現(xiàn)具有明顯更好的絕緣效果的電絕緣層。所形成的層此外優(yōu)選是透明的且無孔的。此外，在根據(jù)本發(fā)明的方法中，當(dāng)銅和鋼用作金屬表面時，不需要相尤其現(xiàn)有技術(shù)的技術(shù)中那樣對金屬表面進(jìn)行預(yù)處理并且不需要對工件預(yù)熱。金屬材料在此被理解為具有金屬的性質(zhì)、也即在盡可能低的電阻情況下具有非常好的導(dǎo)電性以及高耐久性的表面。優(yōu)選地，根據(jù)本發(fā)明的方法應(yīng)用于包括銅或銅化合物和鋼的表面。在根據(jù)本發(fā)明的第一步驟中，借助粉末源、例如借助噴槍、噴管或類似工具將高溫聚合物涂敷在金屬表面上。在此沒有必要對金屬表面進(jìn)行預(yù)處理、例如腐蝕或預(yù)熱。通過有利的方式在粉末源與金屬表面之間出現(xiàn)相對運動，以便確保實施粉末的盡可能均勻的涂敷。在達(dá)到規(guī)定的層厚、優(yōu)選最終層厚的一半之后，用粉末涂層的金屬表面通過高于玻璃化溫度(針對無定型聚合物)的接地經(jīng)受回火形式的加熱。熱效應(yīng)優(yōu)選不是點狀地、而是大面積地發(fā)生，以便允許電荷流出、使聚合物層均勻化并且消除機械的材料應(yīng)力。作為熱源，除了回火爐之外使用其他的尤其是前置或后置過程的例如余熱或廢熱和/或感應(yīng)加熱。感應(yīng)加熱是一種通過在導(dǎo)電體中產(chǎn)生的渦流損失加熱該導(dǎo)電體的方法。熱量直接生成在該導(dǎo)電體本身上，也就是說不必通過熱傳導(dǎo)來傳遞。熱功率能夠良好控制。電功率源自專門的變頻器(參照換流器或諧振轉(zhuǎn)換器)或直接源自電網(wǎng)。感應(yīng)加熱可以完全通過不導(dǎo)電的材料完成，僅間接地加熱環(huán)境。該方法可以在任意氣體或在真空中應(yīng)用，不會通過外部熱源形成污染。作為高溫聚合物是指具有180℃以上的較高的持續(xù)使用溫度的聚合物。在本發(fā)明的一種特別的設(shè)計方式中，高溫聚合物是聚醚酰亞胺。通過有利的方式，在使用聚醚酰亞胺(pei)時極易探測到層的、尤其層表面的可能的不均勻性，因為尤其聚醚酰亞胺形成透明的琥珀色的層，所述層允許以肉眼識別出不均勻性。這提供了可靠的質(zhì)量保證的優(yōu)點。此外，聚醚酰亞胺尤其在相對較薄的層中顯示出極好的電絕緣作用、抗電擊穿性和耐局部放電性。特別有利地，聚醚酰亞胺聚-[2,2′-二(4-(3,4-羧基)-苯基)-1,3-亞苯基-二酰亞胺]用于根據(jù)本發(fā)明的方法。為此的理由在于，聚醚酰亞胺是無定型材料。出于該原因，聚醚酰亞胺顯示出極小的收縮。已知的是，該情況也與在金屬表面上的良好黏附有關(guān)。在本發(fā)明的另一種優(yōu)選的設(shè)計方式中規(guī)定，粉末狀高溫聚合物的顆粒具有20至50μm范圍內(nèi)的平均直徑。最小顆粒的顆粒直徑[d(v；0.1)]為5至10μm，平均顆粒尺寸[d(v；0.5)]為20至50μm，并且最大顆粒的顆粒直徑[d(v；0.9)]為50至80μm。根據(jù)研究顯示，在所述范圍內(nèi)的顆粒尺寸分布在提高最大層厚的情況下進(jìn)一步改進(jìn)了層的均勻度，因為降低了負(fù)效電暈效應(yīng)并且同時還實現(xiàn)了層在金屬表面上非常好的黏附。顆粒直徑的盡可能緊密的分布、尤其如圖5所示，有利地影響層在金屬表面上的黏附。此外還可以示出，通過該顆粒尺寸分布形成了在均勻度、材料產(chǎn)量和黏附方面理想的電絕緣層。此外在本發(fā)明的一種特別的設(shè)計方式中還規(guī)定，在回火步驟中在200至400℃的范圍內(nèi)、尤其在250至350℃的范圍內(nèi)將熱量施加到已涂敷的高溫聚合物上。通過工件的接地實施的回火步驟在高于高溫聚合物的玻璃化溫度以上的溫度條件下進(jìn)行。回火步驟首先用于電荷的流出，然而也用于涂層材料的均勻化(均勻的層厚)和可能的機械應(yīng)力的消除。在回火步驟之后優(yōu)選在與第一粉末涂層中相同的參數(shù)條件下重新進(jìn)行粉末涂層，以便達(dá)到聚合物的最終的層厚。通過導(dǎo)入的熱量，尤其在感應(yīng)加熱的情況下，高溫聚合物顆粒熔化成連貫的層，所述層顯示出在金屬表面，尤其鋼制和銅質(zhì)表面上良好的黏附性質(zhì)。優(yōu)選的溫度范圍以有利的方式明顯位于優(yōu)選無定型高溫聚合物的玻璃化溫度以上。在給定的范圍內(nèi)發(fā)生聚合物的軟化，從而使顆粒能夠相互結(jié)合，并且軟化的聚合物可以填充涂層基材的表面空腔，以及實現(xiàn)金屬表面的盡可能好的浸潤和基本上無孔的層。此外，回火步驟還導(dǎo)致電荷從聚合物層中的流出，因為聚合物層由于帶電顆粒和/或極性化顆粒的沉積而被電電加載或靜電加載。在使用聚醚酰亞胺時，在溫度為300至325℃范圍內(nèi)、尤其310℃、時長為10至20分鐘、尤其約為15分鐘的回火步驟顯示為特別有利于實現(xiàn)理想的層性質(zhì)。此外優(yōu)選的是，絕緣層優(yōu)選具有10至300μm范圍內(nèi)、優(yōu)選在80至200μm范圍內(nèi)的層厚，層厚尤其優(yōu)選在90至130μm范圍內(nèi)。尤其在80至200μm范圍內(nèi)的層厚對于電力機器的部件、例如開關(guān)環(huán)或片芯組的電絕緣層是優(yōu)選的。而對于焊接連接、尤其在線材、尤其電力機器中的線材上的焊接連接來說優(yōu)選10至100μm范圍內(nèi)的層厚。在根據(jù)本發(fā)明的方法使用聚醚酰亞胺時，能夠?qū)崿F(xiàn)極好的電絕緣層，其表現(xiàn)為在層厚已經(jīng)極低時較高的抗電擊穿性和耐局部放電性。特別有利地重復(fù)根據(jù)本發(fā)明的第一和/或第二步驟。至少一次重復(fù)主要用于在有些情況下填充尚且存在的較小層厚的區(qū)域(凹陷)。由此，一個重復(fù)步驟或多個重復(fù)步驟尤其提高了表面均勻度并且實現(xiàn)在整個基材上統(tǒng)一的層厚。此外因為絕緣層的層厚、尤其在優(yōu)選范圍內(nèi)與電絕緣性能(抗電擊穿性和耐局部放電性)成正比，還通過重復(fù)過程明顯改進(jìn)了絕緣層的質(zhì)量。在此優(yōu)選的是，尤其當(dāng)應(yīng)該形成100μm的最終層厚時，在第一步驟中和/或在第二步驟中在利用接地的第一回火之前，已涂敷的高溫聚合物具有30至70μm范圍內(nèi)、尤其45至55μm范圍內(nèi)的層厚。這以有利的方式實現(xiàn)的是，即使重復(fù)各個步驟總層厚也不會提高超出優(yōu)選的范圍內(nèi)。此外在該設(shè)計方式中通過多層結(jié)構(gòu)實現(xiàn)了絕緣層的最大的均勻度。優(yōu)選地，在層厚為30至70μm時在第一層沉積之后緊接著利用接地實施的回火步驟?；鼗鸩襟E主要用于電荷的流出，然而也用于涂層材料的均勻化(均勻的層厚)和可能的機械應(yīng)力的消除。對于層的一些區(qū)域，由于表面上的帶電電荷造成的負(fù)效電暈效應(yīng)導(dǎo)致層生長停滯，在所述層的這些區(qū)域中，通過回火步驟的放電導(dǎo)致即使在或正好在不再實施第一步驟或僅能實現(xiàn)受限的層生長的區(qū)域中也能通過第二沉積過程在整個基材上實現(xiàn)均勻的總層厚。特別有利地，根據(jù)本發(fā)明的方法、尤其回火步驟在保護(hù)氣體氛圍中實施。然而在所述方法中保護(hù)氣體氛圍不是必不可少的。此外優(yōu)選地，金屬表面還包括焊接連接部，并且所述方法尤其直接在焊接之后實施，以便通過根據(jù)本發(fā)明的粉末涂層實現(xiàn)有效的電絕緣，尤其是在通過焊接過程形成的熱影響區(qū)內(nèi)部實現(xiàn)有效的電絕緣。兩個實施方式用于，在焊接連接的熱影響區(qū)中電絕緣金屬并且同時避免金屬的腐蝕。本發(fā)明的另一方面涉及一種電子部件，該電子部件具有包括兩個金屬表面的定芯片組，所述金屬表面相互面對地布置，其中，在金屬表面上布置絕緣層用于電絕緣，利用根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的方法涂敷或能夠涂敷所述絕緣層。特別有利地，電子部件是電力機器的部件、尤其用于電力機器的開關(guān)環(huán)、定芯片組，其中，涂層優(yōu)選實施為槽內(nèi)涂層或用于使熱影響區(qū)與焊接連接裝置，例如焊接的線圈電絕緣的涂層。在本發(fā)明的一種優(yōu)選實施方式中，兩個通過焊接過程有待相連的工件的金屬表面具有相互鄰接的區(qū)段，其中，第一區(qū)段通過根據(jù)本發(fā)明的方法涂層，并且第二區(qū)段具有富含聚醚酰亞胺顆粒的層。該層例如是漆(金屬線漆)或其他保護(hù)層，所述保護(hù)層在一些情況下則能夠降低原則上根據(jù)本發(fā)明涂敷的涂層的良好的黏附性質(zhì)或者通過所述保護(hù)層形成兩個涂層之間的界面，所述兩個涂層導(dǎo)致在電絕緣和/或水分絕緣部中的失效。特別優(yōu)選在根據(jù)本發(fā)明對部件涂層中的設(shè)計方式，所述部件具有與熱影響區(qū)的焊接連接部，因為在焊接過程中至少在熱影響區(qū)的范圍內(nèi)損壞或去除所述層。聚醚酰亞胺在層的區(qū)域中的存在促進(jìn)了層與根據(jù)本發(fā)明的涂層相連，并且由此改進(jìn)了漆層與粉末涂層之間的過渡。此外降低了缺陷的出現(xiàn)。所涉及的工件是通過焊接相互連接的、例如電力機器的線圈的線材。本發(fā)明的其他優(yōu)選設(shè)計方式由其他在各從屬權(quán)利要求中給出的技術(shù)特征給出。如果未具體地作不同說明，在本申請中提及的本發(fā)明的不同實施方式能夠有利地相互結(jié)合。以下在借助附圖的實施例中對本發(fā)明進(jìn)行更詳盡的闡述。在附圖中：圖1示出開關(guān)環(huán)的示意性結(jié)構(gòu)以及布置在開關(guān)環(huán)中的銅軌的布置；圖2示出帶有本發(fā)明的第一設(shè)計方式的涂層的部件，圖3示出帶有本發(fā)明的其他設(shè)計方式的涂層的其他部件，圖4示出其他實施方式的根據(jù)本發(fā)明的方法的流程的示意圖，圖5示出以用于絕緣涂層的聚亞酰胺粉末為例的根據(jù)一種優(yōu)選實施方式的顆粒直徑分布的對數(shù)圖形，和圖6示出在電壓沖擊局部放電時測得的在根據(jù)本發(fā)明的絕緣層中的局部放電-施加應(yīng)力的曲線。在圖1中示出開關(guān)環(huán)30的示例性結(jié)構(gòu)，其中，在圖1的下部中示出放大的局部。在此所示的用于連接在定子(未示出)上的開關(guān)環(huán)30具有三個開關(guān)環(huán)元件32，所述開關(guān)環(huán)元件32相互同中心地排列并且在所選視圖中垂直地布置。在各個開關(guān)環(huán)元件32之間分別布置絕緣層10，從而使開關(guān)環(huán)元件32相互電絕緣。每個開關(guān)環(huán)元件32都具有多個觸點34，所述觸點32沿軸向突伸出各個開關(guān)環(huán)元件32并且沿徑向向內(nèi)彎曲。觸點34用于定子的部分線圈相互間的電連接。為此目的，觸點34通過部分線圈的線材端部導(dǎo)電連接，例如通過焊接或釬焊材料接合地導(dǎo)電連接。此外，每個開關(guān)環(huán)元件32還具有接線位置36，所述接線位置36用于定子例如在高壓接頭上的外部連接。每個開關(guān)環(huán)元件32連同觸點34和接線位置36優(yōu)選分別由金屬、例如由銅一體式地制成。開關(guān)環(huán)30如該實施例一樣還可以具有星形匯接點環(huán)38，所述星形匯接點環(huán)38在此同樣與三個開關(guān)環(huán)元件32呈共軸布置地作為外部的環(huán)形層布置。在星形匯接點環(huán)38與連接在所述星形匯接點環(huán)上的開關(guān)環(huán)元件32之間同樣存在絕緣層10。星形匯接點環(huán)38構(gòu)成用于部分線圈的電連接的電星形匯接點。為此目的，星形匯接點環(huán)38具有沿徑向向內(nèi)彎曲的接觸凸起40，所述接觸凸起40在組裝狀態(tài)下在定子芯的定子極上延伸并且被部分線圈卷繞。接觸凸起40用于接觸繞定子級卷繞的部分線圈的端部。開關(guān)環(huán)30的上述結(jié)構(gòu)本身是已知的。在本發(fā)明的范疇內(nèi)也可以應(yīng)用其他設(shè)計。下方的細(xì)節(jié)圖示出開關(guān)環(huán)30的另一放大局部，并且示出絕緣層10在開關(guān)環(huán)30的各個開關(guān)環(huán)元件32之間的布置。絕緣層和各個開關(guān)環(huán)元件形成疊層100，其中，每個開關(guān)環(huán)元件32都是金屬表面11，在所述金屬表面11上從兩側(cè)或者環(huán)繞地、然而至少在與相鄰的金屬表面11靠近的側(cè)面上布置絕緣層10。在兩個金屬表面11之間由此設(shè)置兩個絕緣層10。根據(jù)絕緣層10的質(zhì)量和設(shè)計的不同以及在開關(guān)環(huán)元件32的公差較大時可能在絕緣層10之間出現(xiàn)間隙12。開關(guān)環(huán)30例如是根據(jù)本發(fā)明的部件45，所述部件45具有根據(jù)本發(fā)明方法的絕緣涂層。在本發(fā)明范疇內(nèi)的其他部件45在圖2和3中示出。這樣，圖2示出定芯片組40。該定芯片組40由多個鐵芯疊片組成，所述鐵芯疊片例如通過沖壓疊裝過程組合成定芯片組40。定芯片組具有筒狀的外殼。定芯片組具有軛43a。齒部43從所述軛43a開始沿徑向向內(nèi)延，其中，在定芯片組的徑向內(nèi)部區(qū)域中保持筒狀區(qū)域敞開。在制成的電機驅(qū)動器中，在敞開的筒狀區(qū)域中定位相對于定子可旋轉(zhuǎn)活動地支承的轉(zhuǎn)子。在齒部43之間構(gòu)成槽，所述槽必須電絕緣。在筒狀基體的開孔上布置端板41，所述端板41同樣具有絕緣功能。槽和/或端板的電絕緣可以通過絕緣紙的襯入或優(yōu)選通過利用根據(jù)本發(fā)明的涂層實現(xiàn)。在此，根據(jù)本發(fā)明的涂層42可以部分地(a)或全部地(b)施加在定芯片組40和端板41上。部分的涂層提供的優(yōu)點在于，通過未涂層的區(qū)域能夠?qū)崿F(xiàn)更好的換熱。此外還可以提高銅填充系數(shù)，因為根據(jù)本發(fā)明的涂層比根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)常見的絕緣紙需要更小的空間。此外，根據(jù)本發(fā)明的涂層在后續(xù)的工藝步驟方面，例如隨后的定子整體澆鑄方面明顯不那么嚴(yán)苛，因為涂層與絕緣紙相比沒有“突出”并且不會滑落。而且不會構(gòu)成額外的蠕變延伸，例如通過蓋滑板造成的蠕變延伸。此外絕緣紙具有的弊端還在于，絕緣紙通常必須通過手動作業(yè)安裝。圖3示出電子部件45的另一個示例，所述電子部件優(yōu)選用于根據(jù)本發(fā)明的涂層。在圖3中示出在定子的線圈中的兩個銅線的所謂的發(fā)夾連接。該類型的連接構(gòu)成的方式是，兩個金屬線44、尤其銅線借助焊接相互連接。金屬線44在焊接前具有保護(hù)層48、例如金屬線漆形式的保護(hù)層。保護(hù)層由于焊接而通過輸入的熱量至少局部地、也即在焊接點46和所謂的熱影響區(qū)(wez)47的內(nèi)部損毀或至少改變。因此當(dāng)前對已經(jīng)連接的金屬線重新設(shè)置涂層42。為此優(yōu)選使用根據(jù)本發(fā)明的方法，其中，金屬線44無論是在熱影響區(qū)47還是在焊接連接46的區(qū)域中都借助根據(jù)本發(fā)明的粉末涂層被覆層。金屬表面可以分成兩個區(qū)段，在所述金屬表面上布置根據(jù)本發(fā)明的涂層。在圖3中相當(dāng)于焊接連接部46的第一區(qū)段46，并且與第一區(qū)段鄰接的第二區(qū)段47相當(dāng)于圖3設(shè)計中的熱影響區(qū)。根據(jù)本發(fā)明的涂層42還在沒有預(yù)處理的情況下顯示出良好的黏附性質(zhì)。如果金屬表面在第二區(qū)段47中具有其他的保護(hù)層48、例如漆形式的保護(hù)層，則當(dāng)保護(hù)層48具有聚醚酰亞胺、尤其顆粒形式的聚醚酰亞胺時，可以改進(jìn)黏附性質(zhì)。然后，通過在焊接和/或根據(jù)本發(fā)明的方法的第二步驟中的熱影響，使聚醚酰亞胺熔化并且與根據(jù)本發(fā)明的涂層相連。圖4示出根據(jù)本發(fā)明的方法的一種優(yōu)選設(shè)計方式的示意圖。在所示設(shè)計方式中，所述方法包括兩個重復(fù)單元i和ii，其中，在第一單元i中通過兩個步驟ia和ib將第一層14布置在金屬表面11上。在重復(fù)步驟ii中，在第一層14上通過相同的方法步驟iia和iib涂敷其他的層。在根據(jù)本發(fā)明的方法開始時，在第一步驟la中提供金屬表面11、優(yōu)選銅制表面或鋼制表面、由銅化合物制成的表面11或鋼表面。金屬表面11沒有事先經(jīng)受預(yù)處理，例如腐蝕或者說酸洗、堿洗、調(diào)溫或類似處理。借助噴槍1或噴管將具有相應(yīng)的顆粒尺寸分布12的粉末狀的聚醚酰亞胺涂敷在該金屬表面11上。為了實現(xiàn)盡可能均勻的沉積，在金屬表面11與噴槍1之間發(fā)生相對運動。這可以要么通過金屬表面11的運動要么如圖所示地通過噴槍1的擺動實現(xiàn)。在此有意義的是，能通過噴槍1的擺動實現(xiàn)的加工區(qū)域相當(dāng)于金屬表面11的寬度或長度。作為高溫聚合物優(yōu)選使用聚醚酰亞胺。粉末狀使用的聚醚酰亞胺的顆粒具有根據(jù)圖3所示的尺寸分布。特別合適的是聚醚酰亞胺的顆粒尺寸分布為d(v；0.1)＝7μm，d(v；0.5)＝27μm和d(v；0.9)＝62μm，也就是說所使用的顆粒具有根據(jù)圖5的顆粒尺寸分布。在達(dá)到根據(jù)規(guī)定的層厚80至200μm、尤其約為100μm、優(yōu)選最終層厚的一半之后，中斷在金屬表面11上的粉末涂敷。在隨后的第二步驟ib中，已涂覆的高溫聚合物13經(jīng)受熱量(通過電接地的回火)3。這例如可以通過將金屬表面11置入回火爐中實現(xiàn)。熱源3具有高于高溫聚合物的玻璃化溫度的溫度，也即尤其高于180℃、尤其高于250℃的溫度。同時還確保了，溫度低于相應(yīng)的高溫聚合物的臨界溫度，在所述臨界溫度條件下就會發(fā)生高溫聚合物的熱解。回火步驟在數(shù)分鐘的范圍內(nèi)、尤其10至20分鐘的范圍內(nèi)、優(yōu)選約為15分鐘。產(chǎn)生的結(jié)果是金屬表面連同布置在金屬表面上的絕緣層10。為了進(jìn)一步改進(jìn)絕緣層10的質(zhì)量，在第二重復(fù)步驟ii中重復(fù)方法步驟ia和ib。目的在于，絕緣層10的總層厚達(dá)到80至200μm、尤其90至130μm、優(yōu)選約為100μm。在廣泛已知的利用高溫聚合物的粉末涂層方法中，為此需要至少三個涂層步驟，然而在根據(jù)本發(fā)明的方法中，顆粒尺寸或者說顆粒尺寸分布的選擇能夠?qū)崿F(xiàn)的是，利用電接地的回火步驟插入兩個涂層步驟之間，在所述兩個涂層步驟之后并且最終通過利用電接地的最終回火步驟就已經(jīng)實現(xiàn)了這種類型的層厚。優(yōu)選實施例：在一種優(yōu)選的實施例中，聚醚酰亞胺-微粒(1000)在被液氮填充的粉碎機中研磨成不同顆粒直徑分布的聚醚酰亞胺粉末并且真空干燥。所述粉末借助棒狀注射器吸入并且流體化成粉末氣霧，以便能夠通過粉末噴槍排出。粉末涂層在粉末排出量100g/min的情況下以總體積流量2.5m3/h實施。在此，粉末的電荷加載通過korona系統(tǒng)以30kv(gema系統(tǒng))進(jìn)行。粉末沉積發(fā)生在已接地的銅片上，其中，在粉末噴槍與銅板之間的間距為125mm。銅板的尺寸(型號wielandk1，gu-ofr2401)為100ⅹ100ⅹ1mm。銅板在此被用作用于待涂層部件的簡單的替代模型，所述待涂層部件在幾何上是更加復(fù)雜的。銅的涂層在冷狀態(tài)下(在室溫條件下)實施。具有平均顆粒尺寸[d(v；0.5)]為27μm的顆粒尺寸分布實現(xiàn)最好的結(jié)果，其中，最小顆粒的顆粒直徑[d(v；0.1)]為7μm，并且最大顆粒的顆粒直徑[d(v；0.9)]為62μm。在粉末涂層步驟之后連接有在310℃條件下持續(xù)15分鐘的回火步驟。通過該過程，首先實現(xiàn)聚醚酰亞胺層厚50μm。隨后重復(fù)粉末涂層步驟和回火步驟，以便使其他聚醚酰亞胺以層厚50μm沉積，由此形成100±5μm的聚醚酰亞胺總層厚。結(jié)果是非常均勻的且能夠與極光滑表面極好黏附的聚醚酰亞胺層。與此不同地，在其余相同的方法中顯示出對聚醚酰亞胺粉末的使用，聚醚酰亞胺粉末的粉末顆粒分布在平均顆粒直徑[d(v；0.5)]為121μm，最小顆粒直徑[d(v；0.1)]為12μm并且最大顆粒直徑[d(v；0.9)]為204μm的情況下，盡管幾乎沒有負(fù)效電暈效應(yīng)然而在層中具有能明顯識別出的不均勻的顆粒分布。這示出聚醚酰亞胺的“橘皮”的典型模式。具有平均顆粒直徑[d(v；0.5)]為10μm、最小顆粒直徑[d(v；0.1)]為6μm并且最大顆粒直徑[d(v；0.9)]為15μm的顆粒尺寸分布的聚醚酰亞胺粉末在層厚為50μm時已經(jīng)顯示出急劇增大的負(fù)效電暈效應(yīng)和與此同時受限的層生長，從而不能一次性實現(xiàn)利用聚醚酰亞胺對金屬基材的完全覆蓋。圖5示出在優(yōu)選實施例中示出的顆粒的顆粒尺寸分布的對數(shù)圖形。描繪在橫坐標(biāo)上的顆粒直徑在15μm、尤其20μm至40μm的范圍內(nèi)最為普遍?；谠摲植迹骄w粒直徑[d(v；0.5)]的數(shù)值為27μm。根據(jù)本發(fā)明制成的聚醚酰亞胺涂層還示出極好的沖擊耐局部放電性(圖6)。針對絕緣材料的該特征化特別適用電壓沖擊局部放電測試，因為所述電壓沖擊局部放電測試特別好地描繪絕緣材料的載荷，如在電力機器中進(jìn)行所述電壓沖擊局部放電測試(通過變頻器快速升高的電壓邊緣陡度)。為此利用隨時間快速升高的電壓脈沖加載樣品(涂層的銅板)(圖6，黑色粗體圖示)，與此并行地探測在絕緣層中在此出現(xiàn)的局部放電(圖6，以細(xì)線條示出的圖示)。測試優(yōu)選總共實施五次，隨后構(gòu)成數(shù)學(xué)平均值。在絕緣材料中的局部放電出現(xiàn)得越晚，也即用于產(chǎn)生局部放電的施加電壓越高，則電絕緣效果越好。具體地，在優(yōu)選實施例中所示的帶有聚醚酰亞胺涂層(層厚：96μm)的銅板具有1309v的施加電壓。圖6示出在根據(jù)本發(fā)明涂敷的層厚為96μm的層上進(jìn)行所述測試的電壓曲線。表1示出針對不同粉末涂層測得的施加電壓。可購得的275μm厚的ep樹脂樣品用作現(xiàn)有技術(shù)的參比樣，所述ep樹脂被認(rèn)為適用于電絕緣目的。參比樣僅實現(xiàn)了1510v的施加電壓(表1)。而對于根據(jù)本發(fā)明的聚醚酰亞胺涂層則可以在96-210μm的層厚范圍內(nèi)發(fā)現(xiàn)在1309-2742v范圍內(nèi)的施加電壓?？梢砸詳?shù)學(xué)方式計算如下關(guān)系：沖擊局部放電施加電壓[伏特]＝12716[層厚μm]+28577(r2＝0.9915)表1材料粉末涂層(層厚μm)沖擊局部放電施加電壓v用于粉末涂層的ep樹脂(275)(參比樣)1510聚醚酰亞胺(96)，圖6中的示例測試1309聚醚酰亞胺(123)1531聚醚酰亞胺(175)2213聚醚酰亞胺(210)2742附圖標(biāo)記清單1噴槍2加工范圍3熱輻射10絕緣層11金屬表面12粉末狀的高溫聚合物13已涂敷的高溫聚合物14第一層30開關(guān)環(huán)32開關(guān)環(huán)元件34觸點36接頭件38星形匯接點環(huán)40定芯片組41端板42絕緣涂層43齒部43a軛44金屬線45部件46第一區(qū)段/焊縫47第二區(qū)段/熱影響區(qū)48保護(hù)層/金屬線漆i第一層的布置ii重復(fù)步驟ia/iia第一步驟ib/iib后續(xù)步驟當(dāng)前第1頁12