本實(shí)用新型涉及藍(lán)牙耳機(jī)生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，確切地說(shuō)是一種M型藍(lán)牙耳機(jī)天線。

背景技術(shù)：

現(xiàn)代社會(huì)科技日新月異，應(yīng)用于移動(dòng)電子產(chǎn)品的接收天線發(fā)展還相對(duì)滯后，主流的移動(dòng)電子產(chǎn)品的接收天線都采用外置拉桿天線來(lái)實(shí)現(xiàn)，最近幾年還出現(xiàn)內(nèi)置式天線。外置拉桿天線雖然能在性能上滿足指標(biāo)要求，但在使用壽命、機(jī)械強(qiáng)度、使用便捷性，尤其是外觀方面很難滿足客戶要求。而內(nèi)置式天線雖然在使用壽命、機(jī)械強(qiáng)度、使用便捷性和外觀上滿足其客戶的要求，但在性能上要差于外置拉桿天線，同時(shí)在價(jià)格上比較高。隨著可穿戴技術(shù)的發(fā)展，微型化、高性能的智能設(shè)備越來(lái)越受歡迎。因此，對(duì)于無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)來(lái)說(shuō)，其天線面臨著一些挑戰(zhàn)。現(xiàn)在絕大數(shù)耳機(jī)普遍存在以下問(wèn)題：天線空間有限和耳機(jī)性能不好，本實(shí)用新型利用Logo作為耳機(jī)天線，解決了天線空間有限的問(wèn)題，內(nèi)置陶瓷天線性能較差、帶寬較窄技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是天線空間有限和耳機(jī)性能不好，內(nèi)置陶瓷天線性能較差、帶寬較窄技術(shù)問(wèn)題。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)手段：

一種M型藍(lán)牙耳機(jī)天線，包括耳機(jī)本體，耳機(jī)本體包括前殼、后殼，前殼和后殼連接形成腔體；所述的后殼內(nèi)設(shè)有天線槽，天線槽內(nèi)設(shè)有天線，所述的天線為M型，后殼內(nèi)設(shè)有饋點(diǎn)，天線觸點(diǎn)采用LDS，通過(guò)彈片使饋點(diǎn)與天線相接觸，M型天線通過(guò)pin腳連接PCB電路板，所述的天線槽為天線logo的形狀，所述的M型天線的參數(shù)為仿真的S11曲線參數(shù)，諧振點(diǎn)已超出所需的頻帶2.4GHz～2.5GHz，所述的M型天線在焊點(diǎn)設(shè)有鈦合金層。

作為優(yōu)選，本實(shí)用新型更進(jìn)一步的技術(shù)方案是：

所述的后殼內(nèi)設(shè)有PCB電路板和電源供給結(jié)構(gòu)，PCB電路板上設(shè)有音頻處理裝置、藍(lán)牙 傳輸設(shè)備，所述的音頻處理裝置包括音頻處理器和音頻解碼器，音頻處理器連接晶振、閃存、天線和LED指示燈，音頻解碼器連接音量控制器、麥克風(fēng)，電源供給結(jié)構(gòu)連接音頻處理器和音頻解碼器。

所述的電源供給結(jié)構(gòu)包括電池和連接電池、PCB電路板的供電線。

本實(shí)用新型設(shè)計(jì)M型天線，用logo作為藍(lán)牙天線，天線觸點(diǎn)采用LDS，通過(guò)彈片使饋點(diǎn)與天線相接觸，根據(jù)附圖3仿真的S11曲線，此時(shí)的諧振點(diǎn)已超出所需的頻帶(2.4GHz～2.5GHz)，對(duì)M型天線進(jìn)行調(diào)整，得到優(yōu)化后的仿真曲線?？梢詫?shí)現(xiàn)高帶寬的天線，滿足藍(lán)牙天線的需求。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的M型天線一種具體實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型的后殼一種具體實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)用新型S11曲線的分析數(shù)據(jù)圖。

圖4為本實(shí)用新型藍(lán)牙耳機(jī)的結(jié)構(gòu)框圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：1－M型天線；2－饋點(diǎn)；3－天線槽；4－后殼。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例，進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型。

參見(jiàn)圖1、圖2、圖3和圖4可知，本實(shí)用新型一種M型藍(lán)牙耳機(jī)天線，設(shè)有耳機(jī)本體，耳機(jī)本體包括前殼、后殼4，前殼和后殼4連接形成腔體；后殼4內(nèi)設(shè)有天線槽3，天線槽3內(nèi)設(shè)有天線，所述的天線為M型，后殼4內(nèi)設(shè)有饋點(diǎn)2，天線觸點(diǎn)采用LDS，通過(guò)彈片使饋點(diǎn)2與天線相接觸，M型天線1通過(guò)pin腳連接PCB電路板，后殼4內(nèi)設(shè)有PCB電路板和電源供給結(jié)構(gòu)，PCB電路板上設(shè)有音頻處理裝置、藍(lán)牙傳輸設(shè)備，音頻處理裝置包括音頻處理器和音頻解碼器，音頻處理器連接晶振、閃存、天線和LED指示燈，音頻解碼器連接音量控制器、麥克風(fēng)，電源供給結(jié)構(gòu)連接音頻處理器和音頻解碼器，電源供給結(jié)構(gòu)包括電池和連接電池、PCB電路板的供電線，天線槽3為天線logo的形狀，M型天線1的參數(shù)為仿真的S11曲線參數(shù)，諧振點(diǎn)已超出所需的頻帶2.4GHz～2.5GHz，M型天線1在焊點(diǎn)設(shè)有鈦合金層。

由于以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)不限于此，任何本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員所能想到本技術(shù)方案技術(shù)特征的等同的變化或替代，都涵蓋在本實(shí)用新 型的保護(hù)范圍之內(nèi)。