本實(shí)用新型涉及LED設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及一種LED燈具。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的LED燈具產(chǎn)品是將燈珠利用SMT工藝(表面貼裝技術(shù)，Surface Mount Technology的縮寫)貼裝到基板上，從而形成設(shè)計(jì)需求的光源模組，然后將光源模組安裝到燈具中。

也有一些LED燈具產(chǎn)品是直接將光源模組封裝在應(yīng)用基板上組裝形成。在基板上設(shè)計(jì)線路，然后固焊芯片在基板的線路上，再直接封裝膠。封裝膠的成型有以下幾種方法：一是先點(diǎn)圍壩膠，形成碗杯結(jié)構(gòu)，然后將封裝膠點(diǎn)入碗杯中，這種方式的缺點(diǎn)是不適合單顆芯片的封裝，并且其工藝也較麻煩；二是使用模具注塑成型，其缺點(diǎn)是模具成本較高；三是直接點(diǎn)粘度較高的封裝膠來包覆芯片，這種方式的工藝較為簡單，但是其缺點(diǎn)是無法保證封裝膠固化成型后的形狀的一致性，生產(chǎn)良率低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種LED燈具，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中無法保證封裝膠固化成型后的形狀的一致性，生產(chǎn)良率低的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：提供一種LED燈具，包括基板、固晶焊盤和封裝膠，固晶焊盤安裝在基板上，封裝膠粘接在基板上且覆蓋固晶焊盤，其中，基板設(shè)置有臺階結(jié)構(gòu)，固晶焊盤位于臺階結(jié)構(gòu)的區(qū)域范圍內(nèi)，且封裝膠設(shè)置在臺階結(jié)構(gòu)的位置上。

可選地，基板上設(shè)有多個臺階結(jié)構(gòu)，多個臺階結(jié)構(gòu)呈陣列分布。

可選地，基板的平面上設(shè)有圓形凸臺，固晶焊盤設(shè)置在圓形凸臺的頂面上，圓形凸臺的頂面與基板的平面之間形成臺階結(jié)構(gòu)。

可選地，基板的平面上設(shè)有環(huán)形槽，環(huán)形槽的斷面輪廓為矩形，固晶焊盤設(shè)置在環(huán)形槽所包圍的基板上，環(huán)形槽的底部與基板的平面之間形成臺階結(jié)構(gòu)。

可選地，基板的平面上設(shè)有柱狀槽，柱狀槽的中心軸線垂直基板的平面，固晶焊盤設(shè)置在柱狀槽的槽底上，柱狀槽的槽底與基板的平面之間形成臺階結(jié)構(gòu)。

可選地，基板的平面上設(shè)有環(huán)狀凸起，環(huán)狀凸起的橫截面的輪廓為矩形，固晶焊盤設(shè)置在環(huán)狀凸起所包圍的基板的平面上，環(huán)狀凸起與基板的平面之間形成臺階結(jié)構(gòu)。

可選地，封裝膠的粘度大于等于3000mpa·s。

可選地，封裝膠中均勻混合有熒光粉。

本實(shí)用新型中，通過在基板上設(shè)置臺階結(jié)構(gòu)，使得液體的封裝膠在覆蓋并粘接在基板上，由于液體的封裝膠在臺階結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)角處的表面張力增大，從而使得液體的封裝膠能夠在臺階結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)角處保持穩(wěn)定的形狀，以此達(dá)到提高良率的目的。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的LED燈具的第一實(shí)施例的主視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1的仰視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型的LED燈具的第一實(shí)施例的封裝完成封裝膠的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實(shí)用新型的LED燈具的第二實(shí)施例的主視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是圖4中A-A的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本實(shí)用新型的LED燈具的第二實(shí)施例的封裝完成封裝膠的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是本實(shí)用新型的LED燈具的第二實(shí)施例的一種變化形式的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8是本實(shí)用新型的LED燈具的第三實(shí)施例的主視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9是圖8中B-B的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10是本實(shí)用新型的LED燈具的第三實(shí)施例的封裝完成封裝膠的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖11是本實(shí)用新型的LED燈具的第三實(shí)施例的一種變化形式的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖12是本實(shí)用新型的LED燈具的第四實(shí)施例的主視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖13是圖12中C-C的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖14是本實(shí)用新型的LED燈具的第四實(shí)施例的一種變化形式的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

在附圖中：

10、基板；11、臺階結(jié)構(gòu)；20、固晶焊盤；30、封裝膠；101、圓形凸臺；

102、環(huán)形槽；103、柱狀槽；104、環(huán)狀凸起。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者間接在該另一個元件上。當(dāng)一個元件被稱為“連接于”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者間接連接至該另一個元件上。

還需要說明的是，本實(shí)施例中的左、右、上、下等方位用語，僅是互為相對概念或是以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應(yīng)該認(rèn)為是具有限制性的。

如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的LED燈具包括基板10、固晶焊盤20和封裝膠30，固晶焊盤20安裝在基板10上，封裝膠30粘接在基板10上且覆蓋固晶焊盤20，其中，基板10設(shè)置有臺階結(jié)構(gòu)11，固晶焊盤20位于臺階結(jié)構(gòu)11的區(qū)域范圍內(nèi)，且封裝膠30設(shè)置在臺階結(jié)構(gòu)11的位置上。

通過在基板10上設(shè)置臺階結(jié)構(gòu)11，使得液體的封裝膠30在覆蓋并粘接在基板10上，由于液體的封裝膠30在臺階結(jié)構(gòu)11的轉(zhuǎn)角處的表面張力增大，從而使得液體的封裝膠30能夠在臺階結(jié)構(gòu)11的轉(zhuǎn)角處保持穩(wěn)定的形狀，以此達(dá)到提高良率的目的。

在裝配第一實(shí)施例的LED燈具的過程中，工作人員先將固晶焊盤20安裝在基板10上，再將LED芯片焊接在固晶焊盤20上以使相互絕緣的兩個固晶焊盤20電性連接，然后將液體的封裝膠30點(diǎn)在臺階結(jié)構(gòu)11的區(qū)域范圍內(nèi)并覆蓋住LED芯片。當(dāng)液體的封裝膠30流動至臺階結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)角處時(shí)，液體的封裝膠30的表面張力增大，此時(shí)液體的封裝膠30在表面張力的作用下不會流過臺階結(jié)構(gòu)11的轉(zhuǎn)角，封裝膠30在轉(zhuǎn)角處形成穩(wěn)定的形狀，然后封裝膠30開始固化成型。

在第一實(shí)施例中，基板10上設(shè)有多個臺階結(jié)構(gòu)11，多個臺階結(jié)構(gòu)11呈陣列分布，從而使得LED燈具形成多組光源結(jié)構(gòu)(圍繞一個LED芯片組合形成一個光源模組)。

具體地，如圖1至圖3所示，基板10的平面上設(shè)有圓形凸臺101，固晶焊盤20設(shè)置在圓形凸臺101的頂面上，圓形凸臺101的頂面與基板10的平面之間形成臺階結(jié)構(gòu)11。在第一實(shí)施例中的臺階結(jié)構(gòu)11的臺階高度不小0.01微米。圓形凸臺101的材質(zhì)可以與基板10為不同材質(zhì)，也可以是同一種材質(zhì)制造成型。當(dāng)圓形凸臺101與基板10為相同材質(zhì)時(shí)，圓形凸臺101與基板10為一體結(jié)構(gòu)。如圖3所示，由于液體的封裝膠30在轉(zhuǎn)角處液體的表面張力增加，液體的封裝膠30到達(dá)此處的表面張力會大于平面位置的表面張力，液體的封裝膠30會在轉(zhuǎn)角停止流動，形成一致性良好的封裝膠形態(tài)。封裝膠30的形態(tài)成型主要依據(jù)封裝膠的粘度、溫度、膠量以及表面張力等因素共同決定，制成封裝膠形態(tài)時(shí)控制以上因素以調(diào)整得到所需的封裝膠形態(tài)。

第一實(shí)施例的封裝膠30可以是硅膠、環(huán)氧類材質(zhì)或是其他熱固性有機(jī)材料，液體的封裝膠30的粘度大于等于3000mpa·s，并且在應(yīng)用封裝膠30時(shí)根據(jù)需要可以在封裝膠30中均勻混合有熒光粉。

第一實(shí)施例的基板10的材質(zhì)可以是Bt、FR4、鋁基板、銅基板以及陶瓷基板等材質(zhì)制作的基板，在這些材質(zhì)的基板10上設(shè)置臺階結(jié)構(gòu)11，可以使用濺射、電鍍或者印刷等方法制作，還可以采用沖切、刻蝕或者機(jī)械交工等方法在基板10上制造。

如圖4至圖6所示，其示出了第二實(shí)施例的LED燈具的結(jié)構(gòu)示意圖。在第二實(shí)施例中，與第一實(shí)施例相比較具有以下不同之處。第二實(shí)施例的LED燈具的基板10的平面上設(shè)有環(huán)形槽102，環(huán)形槽102的斷面輪廓為矩形，固晶焊盤20設(shè)置在環(huán)形槽102所包圍的基板10上，環(huán)形槽102的底部與基板10的平面之間形成臺階結(jié)構(gòu)11。當(dāng)液體的封裝膠30的膠量較少時(shí)，點(diǎn)在中間位置的封裝膠30在流動至內(nèi)側(cè)的臺階轉(zhuǎn)角處時(shí)，由于表面張力的作用停止流動，因此封裝膠不會流進(jìn)環(huán)形槽102內(nèi)便形成穩(wěn)定的封裝膠形態(tài)。除上述結(jié)構(gòu)不同之外，第二實(shí)施例的其余結(jié)構(gòu)以及制造工藝原理均與第一實(shí)施例相同。

如圖7所示，此為第二實(shí)施例的一種變化形式，當(dāng)封裝膠30的膠量較多時(shí)，當(dāng)封裝膠30在流動至內(nèi)側(cè)的臺階轉(zhuǎn)角處時(shí)，由于膠量較多而克服了該處的表面張力而繼續(xù)流動，從而封裝膠30流進(jìn)環(huán)形槽102內(nèi)，在封裝膠到達(dá)外側(cè)的臺階轉(zhuǎn)角處時(shí)被封裝膠30的表面張力作用而停止流動，從而形成穩(wěn)定的封裝膠形態(tài)。該變化形式的LED燈具的其余結(jié)構(gòu)以及制造工藝原理均與第二實(shí)施例的LED燈具相同。

如圖8至圖10所示，其示出了第三實(shí)施例的LED燈具的結(jié)構(gòu)示意圖。第三實(shí)施例與第一實(shí)施例相比，具有以下不同之處。第三實(shí)施例的基板10的平面上設(shè)有環(huán)狀凸起104，環(huán)狀凸起104的橫截面的輪廓為矩形，固晶焊盤20設(shè)置在環(huán)狀凸起104所包圍的基板10的平面上，環(huán)狀凸起104與基板10的平面之間形成臺階結(jié)構(gòu)11。環(huán)狀凸起104形成如圍壩結(jié)構(gòu)，將封裝膠30圍住。當(dāng)封裝膠30的膠量較少時(shí)，封裝膠30不會溢過環(huán)狀凸起104，封裝膠30在內(nèi)側(cè)就停止流動而形成穩(wěn)定的封裝膠形態(tài)。除上述結(jié)構(gòu)不同之外，第三實(shí)施例的其余結(jié)構(gòu)以及制造工藝原理與第一實(shí)施例均相同。

如圖11所示，其是第三實(shí)施例的一種變化形式，當(dāng)封裝膠30的膠量較多時(shí)，液體的封裝膠30將溢過環(huán)狀凸起104，在封裝膠30流動至環(huán)狀凸起外側(cè)的轉(zhuǎn)角處時(shí)，封裝膠30在表面張力作用下停止流動而形成穩(wěn)定的封裝形態(tài)。該變化形式的LED燈具的其余結(jié)構(gòu)以及制造工藝原理均與第三實(shí)施例的LED燈具相同。

如圖12至圖14所示，其示出了第四實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。第四實(shí)施例與第一實(shí)施例相比，具有以下不同之處。第四實(shí)施例的基板10的平面上設(shè)有柱狀槽103，柱狀槽103的中心軸線垂直基板10的平面，固晶焊盤20設(shè)置在柱狀槽103的槽底上，柱狀槽103的槽底與基板10的平面之間形成臺階結(jié)構(gòu)11。在柱狀槽103內(nèi)點(diǎn)入適當(dāng)膠量的液體的封裝膠30，當(dāng)封裝膠30流動至槽壁形成的臺階結(jié)構(gòu)11的轉(zhuǎn)角處時(shí)，封裝膠30在表面張力的作用下停止流動而形成穩(wěn)定的封裝膠形態(tài)。除上述結(jié)構(gòu)不同之外，第四實(shí)施例的其余結(jié)構(gòu)以及制造工藝原理均與第一實(shí)施例相同。

在本申請中，臺階結(jié)構(gòu)11均為垂直過渡，當(dāng)然，臺階結(jié)構(gòu)11也可以由圓弧的過渡面。

本申請的LED燈具是直接在應(yīng)用基板上封裝LED芯片，可以省掉封裝支架以及SMT工序，并且能保證封裝膠30封裝的一致性良好，提高良率；特別適合倒裝芯片封裝的應(yīng)用，工藝更加簡單，可靠性良好。

以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。