技術(shù)編號(hào)：11081003
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及LED設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及一種LED燈具。背景技術(shù)傳統(tǒng)的LED燈具產(chǎn)品是將燈珠利用SMT工藝(表面貼裝技術(shù)，SurfaceMountTechnology的縮寫)貼裝到基板上，從而形成設(shè)計(jì)需求的光源模組，然后將光源模組安裝到燈具中。也有一些LED燈具產(chǎn)品是直接將光源模組封裝在應(yīng)用基板上組裝形成。在基板上設(shè)計(jì)線路，然后固焊芯片在基板的線路上，再直接封裝膠。封裝膠的成型有以下幾種方法：一是先點(diǎn)圍壩膠，形成碗杯結(jié)構(gòu)，然后將封裝膠點(diǎn)入碗杯中，這種方式的缺點(diǎn)是不適合單顆芯片的封裝，并且其...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。