本發(fā)明涉及一種具有外部電氣測(cè)試點(diǎn)的電路保護(hù)組件，屬高分子電子元器件，尤其是一種將具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件內(nèi)置于覆銅箔層壓板中，并且具有外部電氣測(cè)試點(diǎn)的電路保護(hù)組件。

背景技術(shù)：

聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料在正常溫度下可維持較低的電阻值，具有對(duì)溫度變化反應(yīng)敏銳的特性，即當(dāng)電路中發(fā)生過(guò)電流或過(guò)高溫現(xiàn)象時(shí)，其電阻會(huì)瞬間增加到一高阻值，使電路處于斷路狀態(tài)，以達(dá)到保護(hù)電路元件的目的。因此可把聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料制備的保護(hù)元件連接到電路中，作為電流傳感元件的材料。此類材料已被廣泛應(yīng)用于電子線路保護(hù)元器件上。

隨著智能移動(dòng)終端的發(fā)展，電子元器件大電流和小型化是發(fā)展的趨勢(shì)。然而，傳統(tǒng)的裝配在線路板表面的電路保護(hù)元件受到越來(lái)越有限的空間限制，如需進(jìn)一步提升性能時(shí)，空間的限制致使其性能提升及其有限，如果將電路保護(hù)元件內(nèi)置于覆銅箔層壓板內(nèi)部，既可以大幅減小電路保護(hù)元件厚度帶來(lái)的影響，又給電路保護(hù)元件的面積帶來(lái)較大的可設(shè)計(jì)空間。并且，電路保護(hù)元件被密封在覆銅箔層壓板內(nèi)部，很大程度上降低了外界環(huán)境對(duì)其的影響，因此具有較好的環(huán)境可靠性。但是，一旦電路中出現(xiàn)故障，無(wú)法檢測(cè)到內(nèi)置于覆銅箔層壓板內(nèi)部的電路保護(hù)元件的電氣特性，造成故障點(diǎn)無(wú)法確認(rèn)。另外，在電子元器件裝配過(guò)程中，有時(shí)需要進(jìn)行電氣性能分選。因此在此類內(nèi)置式器件的表面設(shè)置測(cè)試點(diǎn)，可以確認(rèn)是否是內(nèi)置元件出現(xiàn)了故障，也可以給電子元器件電氣性能分選帶來(lái)方便。

于是本申請(qǐng)人申請(qǐng)?zhí)?016109037960提供了一種電路保護(hù)組件，包含由兩個(gè)金屬電極片間緊密夾固的聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料層所構(gòu)成的具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件，一覆銅箔層壓板，中間有通孔，所述的保護(hù)元件設(shè)在通孔內(nèi)，該覆銅箔層壓板作為所述電路保護(hù)組件的基板上下表面設(shè)有膠粘層，將所述的保護(hù)元件包覆在覆銅箔層壓板與上下膠粘層構(gòu)成的空間內(nèi)；通過(guò)導(dǎo)電部件使所述具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件和被保護(hù)電路電氣連接；其中，所述聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料層包含至少一種聚合物基材和至少一種電阻率低于100μΩ.cm的導(dǎo)電粉末，所述導(dǎo)電粉末粒徑分布范圍在0.1μm～50μm之間。該發(fā)明電路保護(hù)組件可以節(jié)省電路保護(hù)元件的安裝空間，且具有良好的環(huán)境可靠性。但無(wú)法即時(shí)了解具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明目的在于：提供一種具有外部電氣測(cè)試點(diǎn)的電路保護(hù)組件，在適應(yīng)電路保護(hù)器件小型化要求的同時(shí)，提高電路保護(hù)器件的環(huán)境可靠性及可檢測(cè)性。

本發(fā)明的再一目的在于：提供上述具有外部電氣測(cè)試點(diǎn)的電路保護(hù)組件的制造方法。

本發(fā)明目的通過(guò)下述方案實(shí)現(xiàn)：一種具有外部電氣測(cè)試點(diǎn)的電路保護(hù)組件，包含由兩個(gè)金屬電極片間緊密夾固聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料層構(gòu)成的具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件，還包含：

(a)覆銅箔層壓板,作為所述電路保護(hù)組件的基板，中間有保護(hù)元件的容置空間，所述的具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件設(shè)在容置空間內(nèi)，在基板上下經(jīng)膠粘層與銅箔復(fù)合；

(b)具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件，內(nèi)置于所述的覆銅層壓板中，所述聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料層包含至少一種聚合物基材和至少一種電阻率低于100μΩ.cm的導(dǎo)電粉末，所述導(dǎo)電粉末粒徑分布范圍在0.1μm～50μm之間；

(c)導(dǎo)電部件，使所述具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件和被保護(hù)電路電氣連接；

(d)電氣測(cè)試點(diǎn)，設(shè)置于所述電路保護(hù)組件的表面絕緣層上，為未被絕緣層覆蓋部，或在未被上絕緣層覆蓋部分上電鍍、噴涂、化學(xué)鍍上一層導(dǎo)電材料形成的電氣測(cè)試點(diǎn)，與所述具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件電氣連接。

本發(fā)明將電路保護(hù)元件內(nèi)置于覆銅箔層壓板內(nèi)部，既可減小具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件厚度，又可降低外界環(huán)境對(duì)其的影響，具有優(yōu)異的環(huán)境可靠性。另外，通過(guò)設(shè)置在電路保護(hù)組件表面的電氣測(cè)試點(diǎn)可以方便的檢測(cè)出被置于電路保護(hù)組件內(nèi)部的具有正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件的電氣特性。通過(guò)所述導(dǎo)電部件將所述具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件串接于被保護(hù)電路中形成導(dǎo)電通路。

在上述方案基礎(chǔ)上，所述覆銅板層壓板為單層、雙層或多層基板，基板經(jīng)膠粘層與銅箔復(fù)合，所述的基板為紙基覆銅箔層壓板、玻璃纖維布基覆銅箔層壓板、復(fù)合基覆銅箔層壓板、積層多層板基覆銅箔層壓板或陶瓷基覆銅箔層壓板中的一種或組合。

在上述方案基礎(chǔ)上，所述的膠粘層采用酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、聚酯樹(shù)脂、雙馬來(lái)酰亞胺改性三嗪樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂、二亞苯基醚樹(shù)脂、馬來(lái)酸酐亞胺-苯乙烯樹(shù)脂、聚氰酸酯樹(shù)脂、聚烯烴樹(shù)脂中的一種或其組合。

在上述方案基礎(chǔ)上，所述導(dǎo)電粉末選自:碳系導(dǎo)電粉末、金屬粉末、導(dǎo)電陶瓷粉末中的一種或其二種以上的混合物。

在上述方案基礎(chǔ)上，所述碳系導(dǎo)電粉末為：碳黑、碳纖維、碳納米管、石墨、石墨烯及它們的混合物；

所述金屬粉末為：銅、鎳、鈷、鐵、鎢、錫、鉛、銀、金、鉑或其合金中的一種及其混合物；

所述導(dǎo)電陶瓷粉末為：金屬氮化物、金屬碳化物、金屬硼化物、金屬硅化物、層狀結(jié)構(gòu)陶瓷粉之中的一種或幾種的混合物；

在上述方案基礎(chǔ)上，所述金屬硼化物為硼化鉭、二硼化鉭、硼化釩、二硼化釩、二硼化鋯、二硼化鈦、硼化鈮、二硼化鈮、硼化二鉬、五硼化二鉬、二硼化鉿、硼化二鎢、硼化鎢、硼化二鉻、硼化鉻、二硼化鉻或三硼化五鉻之中的一種。

在上述方案基礎(chǔ)上，所述金屬氮化物為氮化鉭、氮化釩、氮化鋯、氮化鈦、氮化鈮或氮化鉿中的一種。

在上述方案基礎(chǔ)上，所述金屬碳化物為碳化鉭、碳化釩、碳化鋯、碳化鈦、碳化鈮、碳化二鉬、碳化鉿、碳化鎢、碳化二鎢或二碳化三鉻之中的一種。

在上述方案基礎(chǔ)上，所述金屬硅化物為二硅化鉭、三硅化五鉭、硅化三釩、二硅化釩、二硅化鋯、二硅化鈦、三硅化五鈦、二硅化鈮、二硅化鉬、二硅化鉿、二硅化鎢、硅化三鉻或二硅化鉻之中的一種。

在上述方案基礎(chǔ)上，所述層狀結(jié)構(gòu)陶瓷粉為Sc₂InC、Ti₂AlC、Ti₂GaC、Ti₂InC、Ti₂TlC、V₂AlC、V₂GaC、Cr₂GaC、Ti₂AlN、Ti₂GaN、Ti₂InN、V₂GaN、Cr₂GaN、Ti₂GeC、Ti₂SnC、Ti₂PbC、V₂GeC、Cr₂SiC、Cr₂GeC、V₂PC、V₂AsC、Ti₂SC、Zr₂InC、Zr₂TlC、Nb₂AlC、Nb₂GaC、Nb₂InC、Mo₂GaC、Zr₂InN、Zr₂TlN、Zr₂SnC、Zr₂PbC、Nb₂SnC、Nb₂PC、Nb₂AsC、Zr₂SC、Nb₂SC、Hf₂SC、Hf₂InC、Hf₂TlC、Ta₂AlC、Ta₂GaC、Hf₂SnC、Hf₂PbC、Hf₂SnN、Ti₃AlC₂、V₃AlC₂、Ta₃AlC₂、Ti₃SiC₂、Ti₃GeC₂、Ti₃SnC₂、Ti₄AlN₃、V₄AlC₃、Ti₄GaC₃、Nb₄AlN₃、Ta₄AlC₃、Ti₄SiC₃、Ti₄GeC₃之中的一種及其混合物。

在上述方案基礎(chǔ)上，所述的導(dǎo)電部件的形狀是點(diǎn)狀、線狀、帶狀、層片狀、柱狀、圓形通孔、半圓通孔、弧形通孔、盲孔、其他不規(guī)則形狀及它們的組合體。導(dǎo)電部件基材為鎳、銅、鋁、鋅、錫、鉍、銦、銀、金中的一種及它們的合金。

在上述方案基礎(chǔ)上，所述電氣測(cè)試點(diǎn)的個(gè)數(shù)為2個(gè)或2個(gè)以上，選用基材為：鎳、銅、鋁、鋅、錫、鉍、銦、銀、金中的一種及它們的合金。

在上述方案基礎(chǔ)上，所述的電氣測(cè)試點(diǎn)位于所述電路保護(hù)組件的同一表面或者不同表面。

在上述方案基礎(chǔ)上，所述電氣測(cè)試點(diǎn)形狀為圓點(diǎn)狀、線狀、帶狀、三角形狀、多邊形狀、其他不規(guī)則形狀及他們的組合體。

在上述方案基礎(chǔ)上，所述聚合物基材為：聚乙烯、氯化聚乙烯、氧化聚乙烯、聚氯乙烯、丁二烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰亞胺、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚甲醛、酚醛樹(shù)脂、聚四氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、聚三氟乙烯、聚氟乙烯、馬來(lái)酸酐接枝聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、環(huán)氧樹(shù)脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、乙烯-丙烯酸共聚物中的一種及其混合物。

本發(fā)明提供一種所述的電路保護(hù)組件的制造方法，依下述步驟：

第一，以覆銅箔層壓板作為具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件的保護(hù)基板，將由具有電阻正溫度效應(yīng)的聚合物導(dǎo)電復(fù)合材料基層、下金屬電極和上金屬電極組成具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件置于覆銅箔層壓板的基材中，將半固化膠粘層熱壓合在覆銅箔層壓板的基材的表面，然后將銅箔壓合在半固化膠粘層上，對(duì)銅箔進(jìn)行刻蝕，至少在上表面形成左、右上銅箔；

第二，具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件，內(nèi)置于所述的覆銅層壓板中，上述聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料層包含至少一種聚合物基材和至少一種電阻率低于100μΩ.cm的導(dǎo)電粉末，所述導(dǎo)電粉末粒徑分布范圍在0.1μm～50μm之間；

第三，所述的導(dǎo)電部件有三個(gè)，一導(dǎo)電部件將上金屬電極與一側(cè)上銅箔電氣連接，另一導(dǎo)電部件將下金屬電極與下銅箔電氣連接；第三導(dǎo)電部件將下銅箔與另一側(cè)上銅箔通過(guò)電氣連接；

第四，所述的電氣測(cè)試點(diǎn)有二個(gè)，置于所述電路保護(hù)組件的上表面，通過(guò)左右上銅箔與所述具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件電氣連接，所述的二個(gè)電氣測(cè)試點(diǎn)分別是左上銅箔和右上銅箔上未被上絕緣層覆蓋的部分，形狀為圓點(diǎn)狀、線狀、帶狀、三角形狀、多邊形狀、或者他們的組合體。

或者，所述的導(dǎo)電部件有二個(gè)，通過(guò)一導(dǎo)電部件將下金屬電極與左上銅箔電氣連接，通過(guò)另一導(dǎo)電部件將右上金屬電極與右上銅箔電氣連接，使所述具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件和被保護(hù)電路電氣連接。

或者，所述的導(dǎo)電部件有三個(gè)，將上金屬電極通過(guò)一導(dǎo)電部件與一側(cè)上銅箔電氣連接，將下金屬電極通過(guò)另一導(dǎo)電部件與另一側(cè)上銅箔電氣連接，再將下銅箔通過(guò)第三導(dǎo)電部件與上金屬電極電氣連接，使所述具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件和被保護(hù)電路電氣連接。

本發(fā)明優(yōu)越性在于：將電路保護(hù)元件內(nèi)置于覆銅箔層壓板內(nèi)部，既可以大幅減小電路保護(hù)元件厚度帶來(lái)的影響，又給電路保護(hù)元件的面積帶來(lái)較大的可設(shè)計(jì)空間。并且，電路保護(hù)元件被密封在覆銅箔層壓板內(nèi)部，很大程度上降低了外界環(huán)境對(duì)其的影響，具有優(yōu)異的環(huán)境可靠性。另外，通過(guò)設(shè)置在電路保護(hù)組件表面的電氣測(cè)試點(diǎn)可以方便的檢測(cè)出被置于電路保護(hù)組件內(nèi)部的具有正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件的電氣特性。

附圖說(shuō)明

圖1本發(fā)明的具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件示意圖；

圖2本發(fā)明第1實(shí)施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3本發(fā)明第2實(shí)施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4本發(fā)明第3實(shí)施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中標(biāo)號(hào)說(shuō)明：

圖1中：

110a——下金屬電極片；110b——上金屬電極片；

120——導(dǎo)電復(fù)合材料基層；

圖2中：

210a——下金屬電極；210b——上金屬電極；

220——導(dǎo)電復(fù)合材料基層；

231a——下絕緣漆層；231b——上絕緣漆層；

232——覆銅箔層壓板的基材；

233a——下半固化膠粘層；233b——上半固化膠粘層；

240a、240b、240c——導(dǎo)電部件一、二、三；

250a、250b、250c——銅箔一、二、三；

260a、260b——電氣測(cè)試點(diǎn)一、二；

圖3中：

320——導(dǎo)電復(fù)合材料基層；

310a——下金屬電極；310b——上金屬電極；

331b——上絕緣漆層；331a——下絕緣漆層；

332——覆銅箔層壓板基材；

333a——下半固化膠粘層；333b——上半固化膠粘層；

340a、340b——導(dǎo)電部件一、二；

350a、350b——銅箔一、二；

360a、360b——電氣測(cè)試點(diǎn)一、二；

圖4中：

420——導(dǎo)電復(fù)合材料基層；

410a——下金屬電極；410b——上金屬電極；

431b——上絕緣漆層；431a——下絕緣漆層；

432——覆銅箔層壓板基材；

433a——下半固化膠粘層；433b——上半固化膠粘層；

440a、440b、——導(dǎo)電部件一、二、三；

450a、450b、450c——銅箔一、二、三；

460a、460b——電氣測(cè)試點(diǎn)一、二。

具體實(shí)施方式

對(duì)于本發(fā)明的電路保護(hù)組件，其具體實(shí)施方式如下：

一、具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件的制作

由兩個(gè)金屬電極片間緊密夾固聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料層構(gòu)成的具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件，其中，所述聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料層包含至少一種聚合物基材和至少一種電阻率低于100μΩ.cm的導(dǎo)電粉末，所述導(dǎo)電粉末粒徑分布范圍在0.1μm～50μm之間。

所述聚合物基材為：聚乙烯、氯化聚乙烯、氧化聚乙烯、聚氯乙烯、丁二烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰亞胺、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚甲醛、酚醛樹(shù)脂、聚四氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、聚三氟乙烯、聚氟乙烯、馬來(lái)酸酐接枝聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、環(huán)氧樹(shù)脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、乙烯-丙烯酸共聚物中的一種及其混合物。

所述導(dǎo)電粉末選自:碳系導(dǎo)電粉末、金屬粉末、導(dǎo)電陶瓷粉末中的一種或其二種以上的混合物，該導(dǎo)電粉末滿足電阻率低于100μΩ.cm，粒徑分布范圍在0.1μm～50μm之間。

將聚合物、導(dǎo)電粉末目前通用的PTC基材的配方配料。將密煉機(jī)溫度設(shè)定為180度，轉(zhuǎn)速為30轉(zhuǎn)/分鐘，先加入聚合物密煉3分鐘后，然后加入導(dǎo)電填料，繼續(xù)密煉15分鐘后出料，得到具有電阻正溫度效應(yīng)的導(dǎo)電復(fù)合材料。

將上述熔融混合好的具有電阻正溫度效應(yīng)的導(dǎo)電復(fù)合材料通過(guò)開(kāi)煉機(jī)壓延，得到厚度為0.20-0.25毫米的具有電阻正溫度效應(yīng)的導(dǎo)電復(fù)合材料基層120，如圖1。

將具有電阻正溫度效應(yīng)的導(dǎo)電復(fù)合材料基層120，按圖1所示置于兩層金屬電極片110a和110b之間，金屬電極片110a和110b的粗糙面與具有電阻正溫度效應(yīng)的導(dǎo)電復(fù)合材料基層120緊密結(jié)合。通過(guò)熱壓合的方法將上述三層疊好緊密結(jié)合在一起。熱壓合的溫度為180攝氏度，壓力為12兆帕，時(shí)間為10分鐘，最后在冷壓機(jī)上冷壓10分鐘，得到將具有電阻正溫度效應(yīng)的芯片。

將具有電阻正溫度效應(yīng)的芯片經(jīng)過(guò)沖壓或劃片，制成合適大小的圖1所示的具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件。

二、制作如下的電路保護(hù)組件。

實(shí)施例1

一種電路保護(hù)組件，包含上述由兩個(gè)金屬電極片間緊密夾固聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料層構(gòu)成的具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件，還包含：如圖2所示，

第一，覆銅箔層壓板,作為所述電路保護(hù)組件的基板，中間有保護(hù)元件的容置空間，上述的由具有電阻正溫度效應(yīng)的導(dǎo)電復(fù)合材料基層220、下金屬電極210a和上金屬電極210b組成的具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件，置于覆銅箔層壓板的基材232中容置空間內(nèi)，將半固化膠粘層233a和233b熱壓合在覆銅箔層壓板的基材232的上下表面，然后將銅箔壓合在半固化層上，對(duì)銅箔進(jìn)行刻蝕，形成左上銅箔250c、右上銅箔250b和下銅箔250a；

第二，具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件，內(nèi)置于所述的覆銅層壓板中，上述聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料層包含至少一種聚合物基材和至少一種電阻率低于100μΩ.cm的導(dǎo)電粉末，所述導(dǎo)電粉末粒徑分布范圍在0.1μm～50μm之間；

第三，導(dǎo)電部件，使上述具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件和被保護(hù)電路電氣連接，將上金屬電極210b通過(guò)導(dǎo)電部件二240b與右上銅箔250b電氣連接，下金屬電極210a通過(guò)導(dǎo)電部件一240a與下銅箔250a電氣連接，將下銅箔250a與左上銅箔250c通過(guò)導(dǎo)電部件三240c電氣連接，另外，下銅箔250a和右上銅箔250b也可以加工成各種形狀的外部線路，所述的導(dǎo)電部件的形狀是圓形通孔，也可以是點(diǎn)狀、線狀、帶狀、層片狀、柱狀、半圓通孔、弧形通孔、盲孔、其他不規(guī)則形狀及它們的組合體；

第四，電氣測(cè)試點(diǎn)個(gè)數(shù)為2個(gè)，置于所述電路保護(hù)組件的上表面，與所述具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件電氣連接，電氣測(cè)試點(diǎn)選用基材為：鎳、銅、鋁、鋅、錫、鉍、銦、銀、金中的一種及它們的合金。電氣測(cè)試點(diǎn)制法：

在電路保護(hù)組件的上下表面分別覆蓋一層上絕緣漆層231b和下絕緣漆層231a，防止其它元件與外部線路電氣接觸，電氣測(cè)試點(diǎn)一、二260a、260b設(shè)在電路保護(hù)組件的上表面，分別是左上銅箔250c和右上銅箔250b上未被上絕緣漆層231b覆蓋的部分，所述電氣測(cè)試點(diǎn)一、二形狀為圓點(diǎn)狀，也可以是線狀、帶狀、三角形狀、多邊形狀、其他不規(guī)則形狀及他們的組合體。電氣測(cè)試點(diǎn)一260a與左上銅箔250c電氣連接，電氣測(cè)試點(diǎn)二260b與右上銅箔250b電氣連接。通過(guò)此電器測(cè)試點(diǎn)可以檢測(cè)所述具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件的電氣特性。

可在絕緣漆層上印刷標(biāo)識(shí)符。

本實(shí)施例中所述覆銅板層壓板為單層、雙層或多層基板，基板經(jīng)膠粘層與銅箔復(fù)合，所述的基板為紙基覆銅箔層壓板、玻璃纖維布基覆銅箔層壓板、復(fù)合基覆銅箔層壓板、積層多層板基覆銅箔層壓板或陶瓷基覆銅箔層壓板中的一種或組合。

半固化膠粘層采用酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、聚酯樹(shù)脂、雙馬來(lái)酰亞胺改性三嗪樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂、二亞苯基醚樹(shù)脂、馬來(lái)酸酐亞胺-苯乙烯樹(shù)脂、聚氰酸酯樹(shù)脂、聚烯烴樹(shù)脂中的一種或其組合。

所述導(dǎo)電粉末選自:碳系導(dǎo)電粉末、金屬粉末、導(dǎo)電陶瓷粉末中的一種或其二種以上的混合物。

所述碳系導(dǎo)電粉末為：碳黑、碳纖維、碳納米管、石墨、石墨烯及它們的混合物。

所述金屬粉末為：銅、鎳、鈷、鐵、鎢、錫、鉛、銀、金、鉑或其合金中的一種及其混合物。

所述導(dǎo)電陶瓷粉末為：金屬氮化物、金屬碳化物、金屬硼化物、金屬硅化物、層狀結(jié)構(gòu)陶瓷粉之中的一種或幾種的混合物。其中，

所述金屬硼化物為硼化鉭、二硼化鉭、硼化釩、二硼化釩、二硼化鋯、二硼化鈦、硼化鈮、二硼化鈮、硼化二鉬、五硼化二鉬、二硼化鉿、硼化二鎢、硼化鎢、硼化二鉻、硼化鉻、二硼化鉻或三硼化五鉻之中的一種。

所述金屬氮化物為氮化鉭、氮化釩、氮化鋯、氮化鈦、氮化鈮或氮化鉿中的一種。

所述金屬碳化物為碳化鉭、碳化釩、碳化鋯、碳化鈦、碳化鈮、碳化二鉬、碳化鉿、碳化鎢、碳化二鎢或二碳化三鉻之中的一種。

所述金屬硅化物為二硅化鉭、三硅化五鉭、硅化三釩、二硅化釩、二硅化鋯、二硅化鈦、三硅化五鈦、二硅化鈮、二硅化鉬、二硅化鉿、二硅化鎢、硅化三鉻或二硅化鉻之中的一種。

所述層狀結(jié)構(gòu)陶瓷粉為Sc₂InC、Ti₂AlC、Ti₂GaC、Ti₂InC、Ti₂TlC、V₂AlC、V₂GaC、Cr₂GaC、Ti₂AlN、Ti₂GaN、Ti₂InN、V₂GaN、Cr₂GaN、Ti₂GeC、Ti₂SnC、Ti₂PbC、V₂GeC、Cr₂SiC、Cr₂GeC、V₂PC、V₂AsC、Ti₂SC、Zr₂InC、Zr₂TlC、Nb₂AlC、Nb₂GaC、Nb₂InC、Mo₂GaC、Zr₂InN、Zr₂TlN、Zr₂SnC、Zr₂PbC、Nb₂SnC、Nb₂PC、Nb₂AsC、Zr₂SC、Nb₂SC、Hf₂SC、Hf₂InC、Hf₂TlC、Ta₂AlC、Ta₂GaC、Hf₂SnC、Hf₂PbC、Hf₂SnN、Ti₃AlC₂、V₃AlC₂、Ta₃AlC₂、Ti₃SiC₂、Ti₃GeC₂、Ti₃SnC₂、Ti₄AlN₃、V₄AlC₃、Ti₄GaC₃、Nb₄AlN₃、Ta₄AlC₃、Ti₄SiC₃、Ti₄GeC₃之中的一種及其混合物。

所述聚合物基材為：聚乙烯、氯化聚乙烯、氧化聚乙烯、聚氯乙烯、丁二烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰亞胺、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚甲醛、酚醛樹(shù)脂、聚四氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、聚三氟乙烯、聚氟乙烯、馬來(lái)酸酐接枝聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、環(huán)氧樹(shù)脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、乙烯-丙烯酸共聚物中的一種及其混合物。

實(shí)施例2

一種具有外部電氣測(cè)試點(diǎn)的電路保護(hù)組件，與實(shí)施例1近似，包含由由具有電阻正溫度效應(yīng)的導(dǎo)電復(fù)合材料基層320、下金屬電極310a和上金屬電極310b組成的具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件，如圖3所示：

第一，覆銅箔層壓板,作為所述電路保護(hù)組件的基板，中間有保護(hù)元件的容置空間，上述的具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件置于覆銅箔層壓板的基材332容置空間內(nèi)，將下半固化膠粘層333a和上半固化膠粘層333b熱壓合在覆銅箔層壓板的基材332的表面，然后，將銅箔壓合在下半固化膠粘層333a和下半固化膠粘層333b上，在基板上下經(jīng)膠粘層與銅箔復(fù)合，對(duì)銅箔進(jìn)行刻蝕，形成左上銅箔350a、右上銅箔350b，左、右上銅箔350a、350b可以加工成各種形狀的外部線路；

第二，具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件，內(nèi)置于覆銅箔層壓板的基材332中，所述聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料層包含至少一種聚合物基材和至少一種電阻率低于100μΩ.cm的導(dǎo)電粉末，所述導(dǎo)電粉末粒徑分布范圍在0.1μm～50μm之間；

第三，導(dǎo)電部件，將下金屬電極310a通過(guò)導(dǎo)電部件一340a與左上銅箔350a電氣連接，將右上金屬電極310b通過(guò)導(dǎo)電部件二340b與右上銅箔350b電氣連接，使所述具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件和被保護(hù)電路電氣連接；

第四，電氣測(cè)試點(diǎn)，設(shè)置于所述電路保護(hù)組件的表面絕緣層上，在電路保護(hù)組件的上下表面分別覆蓋上、下絕緣漆331b、331a，防止其它元件與外部線路電氣接觸，并可在其上印刷標(biāo)識(shí)符，電氣測(cè)試點(diǎn)一、二360a、360b露出上絕緣漆層331b表面，分別是左、右上銅箔350a、350b上未被絕緣漆層覆蓋的部分上電鍍、噴涂、化學(xué)鍍上一層導(dǎo)電材料形成的柱狀電氣測(cè)試點(diǎn)，其中，電氣測(cè)試點(diǎn)一360a與左上銅箔350a電氣連接，電氣測(cè)試點(diǎn)二360b與右上銅箔350b電氣連接，與所述具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件電氣連接。

實(shí)施例3

一種具有外部電氣測(cè)試點(diǎn)的電路保護(hù)組件，與實(shí)施例1近似，包含由具有電阻正溫度效應(yīng)的導(dǎo)電復(fù)合材料基層420、下金屬電極410a和上金屬電極410b組成的具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件，如圖4所示：

第一，覆銅箔層壓板,作為所述電路保護(hù)組件的基板，中間有保護(hù)元件的容置空間，上述的具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件設(shè)在覆銅箔層壓板基材432容置空間內(nèi)，將下半固化膠粘層433a和上半固化膠粘層433b熱壓合在覆銅箔層壓板基材432的表面，然后與銅箔復(fù)合，對(duì)銅箔進(jìn)行刻蝕，形成銅箔一、二、三450a、450b、450c；

第二，具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件，內(nèi)置于所述的覆銅層壓板基材中，所述聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料層包含至少一種聚合物基材和至少一種電阻率低于100μΩ.cm的導(dǎo)電粉末，所述導(dǎo)電粉末粒徑分布范圍在0.1μm～50μm之間；

第三，導(dǎo)電部件一、二440a、440b，將上金屬電極410b通過(guò)導(dǎo)電部件二440b與銅箔二450b電氣連接，將下金屬電極410a通過(guò)導(dǎo)電部件一440a與銅箔一450a電氣連接，再將銅箔二450b和銅箔三450c通過(guò)導(dǎo)電部件三440c電氣連接，使所述具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件和被保護(hù)電路電氣連接；

第四，電氣測(cè)試點(diǎn)一、二460a和460b，設(shè)置于所述電路保護(hù)組件的表面絕緣層上，在電路保護(hù)組件的表面分別覆蓋上絕緣漆層431b和下絕緣漆層431a，防止其它元件與外部線路電氣接觸，并可在其上印刷標(biāo)識(shí)符，上絕緣漆層431b表面露出電氣測(cè)試點(diǎn)一、二460a、460b，為在銅箔一、二450a、450b未被上絕緣漆層431b覆蓋部分上電鍍、噴涂、化學(xué)鍍上一層導(dǎo)電材料形成的電氣測(cè)試點(diǎn)，與所述具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件電氣連接。

銅箔一、二、三450a、450b、450c可以加工成各種形狀的外部線路。

其中電氣測(cè)試點(diǎn)一460a與銅箔一450a電氣連接，電氣測(cè)試點(diǎn)二460b與銅箔二450b電氣連接。

電氣測(cè)試點(diǎn)一、二460a、460b也可以分別是銅箔一、二450a、450b上未被絕緣漆覆蓋的部分。

本發(fā)明的內(nèi)容和特點(diǎn)已揭示如上，然而前面敘述的本發(fā)明僅僅簡(jiǎn)要地或只涉及本發(fā)明的特定部分，本發(fā)明的特征可能比在此公開(kāi)的內(nèi)容涉及的更多。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)不限于實(shí)施例所揭示的內(nèi)容，而應(yīng)該包括在不同部分中所體現(xiàn)的所有內(nèi)容的組合，以及各種不背離本發(fā)明的替換和修飾，并為本發(fā)明的權(quán)利要求書所涵蓋。