本發(fā)明涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及晶圓的儲存裝置。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的晶圓一般集裝于儲存箱中，采用縱橫向排列方式安放，其存在的缺點明顯：占用空間大，不方便儲運。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有晶圓儲存裝置存在的上述問題，申請人進行研究及改進，提供一種晶圓儲存筒，采用滾筒儲存形式，節(jié)省空間，且對晶圓的保護效果好。

為了解決上述問題，本發(fā)明采用如下方案：

一種晶圓儲存筒，包括內(nèi)筒及外圈，所述內(nèi)筒的中心具有套孔，內(nèi)筒的周面間隔設(shè)有多個安放槽，所述外圈上設(shè)有與所述安放槽對應(yīng)的卡槽，所述安放槽的徑向長度大于所述外圈的徑向長度，所述晶圓放置于所述安放槽與卡槽之間。

本發(fā)明的技術(shù)效果在于：

本發(fā)明中，晶圓圍繞放置在儲存筒上，結(jié)構(gòu)緊湊，占用空間小，倉儲成本低。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、內(nèi)筒；2、外圈；3、安放槽；4、卡槽；5、晶圓；6、。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式作進一步說明。

如圖1所示，本實施例的晶圓儲存筒，包括內(nèi)筒1及外圈2，內(nèi)筒1的中心具有套孔6，內(nèi)筒1的周面間隔設(shè)有多個安放槽3，外圈2上設(shè)有與安放槽3對應(yīng)的卡槽4，安放槽3的徑向長度大于外圈2的徑向長度，晶圓5放置于安放槽3與卡槽4之間。

本發(fā)明中，晶圓圍繞放置在儲存筒上，結(jié)構(gòu)緊湊，占用空間小，倉儲成本低。

以上所舉實施例為本發(fā)明的較佳實施方式，僅用來方便說明本發(fā)明，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，若在不脫離本發(fā)明所提技術(shù)特征的范圍內(nèi)，利用本發(fā)明所揭示技術(shù)內(nèi)容所作出局部改動或修飾的等效實施例，并且未脫離本發(fā)明的技術(shù)特征內(nèi)容，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)特征的范圍內(nèi)。