本發(fā)明涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及晶圓的儲存裝置。
背景技術(shù):
現(xiàn)有的晶圓一般集裝于儲存箱中,采用縱橫向排列方式安放,其存在的缺點明顯:占用空間大,不方便儲運。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
針對現(xiàn)有晶圓儲存裝置存在的上述問題,申請人進行研究及改進,提供一種晶圓儲存筒,采用滾筒儲存形式,節(jié)省空間,且對晶圓的保護效果好。
為了解決上述問題,本發(fā)明采用如下方案:
一種晶圓儲存筒,包括內(nèi)筒及外圈,所述內(nèi)筒的中心具有套孔,內(nèi)筒的周面間隔設(shè)有多個安放槽,所述外圈上設(shè)有與所述安放槽對應(yīng)的卡槽,所述安放槽的徑向長度大于所述外圈的徑向長度,所述晶圓放置于所述安放槽與卡槽之間。
本發(fā)明的技術(shù)效果在于:
本發(fā)明中,晶圓圍繞放置在儲存筒上,結(jié)構(gòu)緊湊,占用空間小,倉儲成本低。
附圖說明
圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中:1、內(nèi)筒;2、外圈;3、安放槽;4、卡槽;5、晶圓;6、。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式作進一步說明。
如圖1所示,本實施例的晶圓儲存筒,包括內(nèi)筒1及外圈2,內(nèi)筒1的中心具有套孔6,內(nèi)筒1的周面間隔設(shè)有多個安放槽3,外圈2上設(shè)有與安放槽3對應(yīng)的卡槽4,安放槽3的徑向長度大于外圈2的徑向長度,晶圓5放置于安放槽3與卡槽4之間。
本發(fā)明中,晶圓圍繞放置在儲存筒上,結(jié)構(gòu)緊湊,占用空間小,倉儲成本低。
以上所舉實施例為本發(fā)明的較佳實施方式,僅用來方便說明本發(fā)明,并非對本發(fā)明作任何形式上的限制,任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者,若在不脫離本發(fā)明所提技術(shù)特征的范圍內(nèi),利用本發(fā)明所揭示技術(shù)內(nèi)容所作出局部改動或修飾的等效實施例,并且未脫離本發(fā)明的技術(shù)特征內(nèi)容,均仍屬于本發(fā)明技術(shù)特征的范圍內(nèi)。