技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種芯片焊接壓塊組件，其特征在于：它包括至少一組壓塊（1），在每個(gè)壓塊（1）頂部均設(shè)有榫頭（1a）,在每個(gè)壓塊（1）底部均設(shè)有與所述榫頭（1a）對應(yīng)配合的插槽（1b）；設(shè)置一個(gè)穩(wěn)定架（2），在穩(wěn)定架（2）設(shè)有至少一個(gè)與壓塊（1）對應(yīng)配合的壓塊穩(wěn)定環(huán)（3）。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單、使用方便、制造成本低廉、能對焊接壓力實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的量化控制，且還具有適用范圍廣、工作穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：夏俊生;李壽勝;侯育增;李波
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華東光電集成器件研究所
文檔號碼：201610716655
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.25
技術(shù)公布日：2017.01.04