技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及具有集成的電氣功能的基于PCB的半導體封裝。半導體封裝包括金屬基板、具有附接到基板的參考端子和背向基板的RF端子的半導體管芯、以及具有附接到基板的第一側(cè)和背向基板的第二側(cè)的多層電路板。該多層電路板包括多個交錯的信號層和接地層。各信號層中的一個在多層電路板的第二側(cè)處并且被電氣連接到半導體管芯的RF端子。各接地層中的一個在多層電路板的第一側(cè)處并且被附接到金屬基板。功率分配結(jié)構(gòu)形成在多層電路板的第二側(cè)處的信號層中。RF匹配結(jié)構(gòu)形成在各信號層中的與功率分配結(jié)構(gòu)不同的信號層中。

技術(shù)研發(fā)人員：G.比尼;C.戈齊;母千里;M.西姆科
受保護的技術(shù)使用者：英飛凌科技股份有限公司
文檔號碼：201610602194
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.28
技術(shù)公布日：2017.02.15