技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封裝，具有第一重分布層、第一晶粒、第二重分布層以及表面涂布層。第一晶粒包覆在封膠材料內(nèi)且設(shè)置在第一重分布層上并與第一重分布層電連接。第二重分布層設(shè)置在封膠材料上、第一晶粒上并與第一晶粒電連接。第二重分布層包括具有至少一接觸墊的最頂金屬化層，而至少一接觸墊包括凹部。表面涂布層覆蓋最頂金屬化層的一部分且暴露至少一接觸墊的凹部。

技術(shù)研發(fā)人員：陳玉芬;陳志華;余振華;劉重希;郭宏瑞;蔡惠榕;蔡豪益
受保護(hù)的技術(shù)使用者：臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.21
技術(shù)公布日：2017.09.29