本發(fā)明涉及蓄電設(shè)備用外裝構(gòu)件和使用了該外裝構(gòu)件的蓄電設(shè)備。

背景技術(shù)：

近年來(lái)，作為電腦、手機(jī)等可移動(dòng)末端裝置、攝像機(jī)、衛(wèi)星、車(chē)輛等中使用的蓄電設(shè)備，大力開(kāi)發(fā)了能夠?qū)崿F(xiàn)超薄型化、小型化的蓄電設(shè)備。作為上述的蓄電設(shè)備中使用的外裝構(gòu)件，由多層膜形成的層壓外裝構(gòu)件(例如基材層/第1粘接層/金屬箔層/第2粘接層/熱熔融粘合樹(shù)脂層這樣的構(gòu)成)得到了關(guān)注。由多層膜形成的層壓外裝構(gòu)件與以往的作為容器使用的金屬制的罐不同，在重量輕、散熱性高、能夠自由選擇形狀方面，都比金屬制的罐優(yōu)良。

蓄電設(shè)備例如可通過(guò)下述方法來(lái)形成：在多層膜的蓄電設(shè)備用外裝構(gòu)件的一部分上通過(guò)冷成型而形成凹部，在該凹部?jī)?nèi)裝入正極、隔膜、負(fù)極和電解液等，將外裝構(gòu)件的剩余部分折回并覆蓋凹部，將外裝構(gòu)件的邊緣部分通過(guò)熱熔融粘合而密封在一起。近年來(lái)，為了能夠有效地收納更多的內(nèi)容物而提高能量密度，還制造了在貼合的蓄電設(shè)備用外裝構(gòu)件的兩側(cè)形成了凹部的蓄電設(shè)備?？墒?，如果加深凹部，則用模具進(jìn)行成型加工時(shí)，拉伸率較高的部位即凹部的邊和角的部分容易發(fā)生針孔或斷裂。

為了解決上述問(wèn)題，進(jìn)行了下述嘗試：使用雙軸拉伸聚酰胺等膜作為蓄電設(shè)備用外裝構(gòu)件的基材層來(lái)保護(hù)金屬箔，抑制針孔、斷裂(例如，專利文獻(xiàn)1：日本特許3567230號(hào)公報(bào))。

可是，專利文獻(xiàn)1的技術(shù)的現(xiàn)狀是，成型加工時(shí)依然有可能觀察到針孔或斷裂的發(fā)生、基材層從金屬箔層的剝離等。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

因此，本發(fā)明鑒于上述問(wèn)題，目的是提供一種通過(guò)具有充分的成型性從而能夠抑制基材層的保護(hù)效果的下降的蓄電設(shè)備用外裝構(gòu)件。本發(fā)明的另一目的 是提供使用了該外裝構(gòu)件的蓄電設(shè)備。

本發(fā)明的蓄電設(shè)備用外裝構(gòu)件依次至少具有基材層、粘接層、金屬箔層、防腐蝕處理層、粘接樹(shù)脂層和熱熔融粘合樹(shù)脂層，其中，粘接層的厚度為0.3～3μm，金屬箔層的基材層側(cè)的表面的十點(diǎn)平均粗糙度Rzjis(根據(jù)JIS B0601)為0.3～3μm，粘接層的厚度為該十點(diǎn)平均粗糙度Rzjis以上并且為3μm以下，基材層與金屬箔層的剝離粘接強(qiáng)度(根據(jù)JIS K6854-3)為5～12N/15mm。

上述的外裝構(gòu)件由于具有充分的成型性，所以能夠抑制基材層的保護(hù)效果的下降。此外，這里所說(shuō)的基材層的保護(hù)效果是指成型加工時(shí)防止在金屬箔層發(fā)生針孔、斷裂等的效果，為了確保該效果，優(yōu)良的成型性是必要的。發(fā)明人們認(rèn)為，如果粘接層變厚，則不能充分獲得基材層的針孔抑制效果，成型性下降，另一方面，當(dāng)減薄粘接層時(shí)，該層本身變得容易斷裂，成型性下降。

本發(fā)明中，優(yōu)選的是，基材層的厚度X與粘接層的厚度Y之比X/Y為4～50。由此，基材層的保護(hù)效果提高，成型性提高。

本發(fā)明中，優(yōu)選的是，粘接層由使含有2官能以上的芳香族系或脂肪族系異氰酸酯的固化劑與含有多元醇的主劑作用的雙組分固化型的聚氨酯系粘接劑形成。其中，主劑的羥基與固化劑的異氰酸酯基的當(dāng)量比([NCO]/[OH])優(yōu)選為1～50。由此，可以進(jìn)一步提高粘接層的成型加工時(shí)的追隨性。

本發(fā)明中，優(yōu)選的是，基材層含有聚酰胺膜和聚酯膜之中的至少一者。由此，基材層的保護(hù)效果提高，成型性提高。

本發(fā)明中，優(yōu)選的是，基材層含有隔著第2粘接層層疊的聚酰胺膜和聚酯膜，第2粘接層由與上述粘接層相同的粘接劑形成，第2粘接層的厚度為0.3～3μm。由此，基材層的保護(hù)效果提高，成型性提高。

本發(fā)明中，優(yōu)選的是，基材層的金屬箔層側(cè)的面被實(shí)施了電暈處理、火焰處理、等離子體處理或紫外線照射處理。由此，粘接層的追隨效果提高。

本發(fā)明中，優(yōu)選的是，在粘接層與金屬箔層之間進(jìn)一步具有第2防腐蝕處理層。由此，粘接層的追隨效果提高。

本發(fā)明的蓄電設(shè)備具有：具有正極和負(fù)極的蓄電設(shè)備單元；與正極和負(fù)極各自連接的金屬端子；和收納所述蓄電設(shè)備單元的具有深度為6mm以上的成型加工部的外裝構(gòu)件，其中，外裝構(gòu)件是上述本發(fā)明的蓄電設(shè)備用外裝構(gòu)件，外裝構(gòu)件是通過(guò)以熱熔融粘合樹(shù)脂層成為內(nèi)面的方式被折回并且端部被加壓 熱熔融粘合，從而將所述蓄電設(shè)備單元密封并且將金屬端子以其一部分露出到外部的方式夾持。使用了本發(fā)明的蓄電設(shè)備用外裝構(gòu)件的蓄電設(shè)備中，作為保護(hù)層的基材層充分發(fā)揮作用，能夠顯現(xiàn)優(yōu)良的電解液耐受性等。另外，該設(shè)備由于能夠有效地收納更多的內(nèi)容物，所以能夠提高能量密度。

根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種通過(guò)具有充分的成型性從而能夠抑制基材層的保護(hù)效果的下降的蓄電設(shè)備用外裝構(gòu)件。另外，根據(jù)本發(fā)明，可以提供使用了該外裝構(gòu)件的蓄電設(shè)備。此外，根據(jù)使用了本發(fā)明的蓄電設(shè)備用外裝構(gòu)件的蓄電設(shè)備，能夠有效地收納更多的內(nèi)容物，從而提高能量密度。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的蓄電設(shè)備用外裝構(gòu)件的剖面圖。

圖2是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的蓄電設(shè)備的制作方法的工序圖。

圖3是本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式的蓄電設(shè)備用外裝構(gòu)件的剖面圖。

圖4是本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式的蓄電設(shè)備用外裝構(gòu)件的剖面圖。

符號(hào)說(shuō)明

1，3，4外裝構(gòu)件、2蓄電設(shè)備、11基材層、11A，11B基材膜、12粘接層、13金屬箔層、14防腐蝕處理層、15粘接樹(shù)脂層、16熱熔融粘合樹(shù)脂層、17第2粘接層、18第2防腐蝕處理層、21蓄電設(shè)備單元、22成型加工部、23引線、24極耳密封層、25極耳、26加壓熱熔融粘合部、27折回部。

具體實(shí)施方式

以下，示出本發(fā)明的蓄電設(shè)備用外裝構(gòu)件(以下稱作“外裝構(gòu)件1”)和使用了該外裝構(gòu)件的蓄電設(shè)備(以下稱作“蓄電設(shè)備2”)的實(shí)施方式的一個(gè)例子來(lái)進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

如圖1所示，本實(shí)施方式的外裝構(gòu)件1具有按照下述順序依次至少層疊了基材層11、粘接層12、金屬箔層13、防腐蝕處理層14、粘接樹(shù)脂層15和熱熔融粘合樹(shù)脂層16而成的層疊結(jié)構(gòu)。

(基材層11)

基材層11賦予制造蓄電設(shè)備時(shí)的密封工序中的耐熱性，起到抑制加工或流通時(shí)有可能發(fā)生針孔的作用。另外，還起到防止成型加工時(shí)的金屬箔層13 的斷裂、防止金屬箔層13與其它的金屬接觸的絕緣性等作用。

作為基材層11，可以列舉出例如聚酯樹(shù)脂、聚酰胺樹(shù)脂、聚烯烴樹(shù)脂等拉伸或未拉伸膜等。其中，從提高成型性、耐熱性、耐刺穿性、絕緣性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選雙軸拉伸聚酰胺膜或雙軸拉伸聚酯膜。

基材層11可以是由1片膜構(gòu)成的單一膜，也可以是將2片以上的膜用干式層壓粘接劑貼合而形成的復(fù)合膜。

當(dāng)基材層11是單一膜時(shí)，可以使用作為單層單一膜的雙軸拉伸聚酰胺膜或雙軸拉伸聚酯膜、或作為多層單一膜的聚酰胺/聚酯熱塑性彈性體/聚酯的雙軸拉伸共擠出膜。另外，當(dāng)基材層11是復(fù)合膜時(shí)，可以使用將2片膜用干式層壓粘接劑貼合而成的多層復(fù)合膜的雙軸拉伸聚酰胺膜/聚氨酯系粘接劑/雙軸拉伸聚酯膜。

當(dāng)基材層11是復(fù)合膜時(shí)，可以列舉出如圖3所示那樣基材膜11A(例如聚酰胺膜)和基材膜11B(例如聚酯膜)隔著第2粘接層17層疊而形成的構(gòu)成。第2粘接層17優(yōu)選由與后述的粘接層12相同的粘接劑形成。另外，第2粘接層17的厚度優(yōu)選為0.3～3μm、更優(yōu)選為0.5～2μm。通過(guò)將第2粘接層設(shè)定成上述的構(gòu)成，使用復(fù)合膜時(shí)的成型加工性會(huì)提高，而且可以防止成型加工時(shí)層疊的膜之間的剝離。

基材層11的金屬箔層13側(cè)的面優(yōu)選實(shí)施了電暈處理、火焰處理、等離子體處理或紫外線照射處理。通過(guò)實(shí)施上述處理，基材層11表面被活化而具有極性的官能團(tuán)增加，所以基材層11表面與粘接層12的反應(yīng)成分容易發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)。因此，粘接層12的追隨基材層11的效果進(jìn)一步提高。

此外，還可以在基材層11內(nèi)部分散或在表面涂布阻燃劑、滑爽劑、抗粘連劑、抗氧化劑、光穩(wěn)定劑、增粘劑、防靜電劑等添加劑。

作為滑爽劑，可以列舉出脂肪酸酰胺(例如油酸酰胺、芥酸酰胺、硬脂酸酰胺、山萮酸酰胺、亞乙基雙油酸酰胺、亞乙基雙芥酸酰胺等)等。

作為抗粘連劑，優(yōu)選二氧化硅等各種填料系的抗粘連劑。添加劑可以單獨(dú)使用1種，也可以并用2種以上。

從耐刺穿性、絕緣性、成型加工性等的觀點(diǎn)出發(fā)，基材層11的厚度優(yōu)選為6～50μm、更優(yōu)選為10～40μm。基材層11的厚度如果為6μm以上，則耐針孔性、絕緣性提高，基材層11的厚度如果為50μm以下，則相對(duì)于厚度的 成型性提高。

為了改善耐擦傷性和滑爽性等，可以在基材層11的表面形成凹凸形狀。

(粘接層12)

粘接層12形成于基材層11與金屬箔層13之間。粘接層12具有將基材層11和金屬箔層13牢固地粘接所必要的密合力(粘附力)。另外，粘接層12具有追隨性以為了保護(hù)不會(huì)由成型加工時(shí)的基材層11引起金屬箔層13的斷裂。

作為粘接層12，可以使用以聚酯多元醇、聚醚多元醇、丙烯酸多元醇等為主劑、以2官能以上的芳香族系或脂肪族系異氰酸酯為固化劑的雙組分固化型粘接劑來(lái)形成。此外，固化劑的異氰酸酯基(NCO基)相對(duì)于主劑的羥基(OH基)的當(dāng)量比([NCO]/[OH])優(yōu)選為1～50、更優(yōu)選為3～40。[NCO]/[OH]如果為1以上，則容易獲得良好的粘接性。另外，[NCO]/[OH]如果大于50，則由于交聯(lián)反應(yīng)過(guò)剩地進(jìn)行，所以粘接層12容易變脆變硬。因此，容易發(fā)生粘接層12的斷裂，難以追隨基材層11和金屬箔層13。

粘接層12中可以添加熱塑性彈性體、增粘劑、填料、顏料、染料等。

粘接層12的厚度優(yōu)選為0.3～3μm、更優(yōu)選為0.5～2μm。粘接層12的厚度低于0.3μm時(shí)，由于粘接層12內(nèi)的微小的裂紋或針孔等缺陷等而使得粘接層12容易發(fā)生斷裂，成型加工時(shí)難以獲得良好的追隨性。另一方面，粘接層12的厚度超過(guò)3μm時(shí)，成型加工時(shí)基材層11不能保護(hù)金屬箔層13，成型性下降。

粘接層12的厚度為金屬箔層13的基材層11側(cè)的表面的十點(diǎn)平均粗糙度Rzjis以上并且為3μm以下，優(yōu)選為該十點(diǎn)平均粗糙度Rzjis+0.5μm以上并且為2.5μm以下。厚度低于金屬箔層13的基材層11側(cè)的表面的十點(diǎn)平均粗糙度Rzjis時(shí)，粘接劑會(huì)進(jìn)入到金屬箔層13的表面凹凸的槽中，產(chǎn)生粘接劑層變薄的部分，成型加工時(shí)有可能無(wú)法獲得追隨性。另一方面，厚度超過(guò)3μm時(shí)，成型加工時(shí)基材層11不能保護(hù)金屬箔層13，成型性下降。

基材層11的厚度X與粘接層12的厚度Y之比X/Y優(yōu)選為4～50、更優(yōu)選為6～30。通過(guò)將X/Y設(shè)定為4以上，成型加工時(shí)容易獲得基材層11保護(hù)金屬箔層13的效果。另一方面，X/Y超過(guò)50時(shí)，該保護(hù)效果難以提高，而且由于基材層的膜厚變厚，所以會(huì)成為成本增加和制作的蓄電設(shè)備的能量密度下降的原因。

基材層11與金屬箔層13之間的根據(jù)JIS K6854-3測(cè)得的剝離粘接強(qiáng)度為5～12N/15mm、優(yōu)選為6～10N/15mm、更優(yōu)選為7～8N/15mm。剝離粘接強(qiáng)度低于5N/15mm時(shí)，成型加工時(shí)粘接層12有可能不能追隨基材層11和金屬箔層13而剝離，由此無(wú)法獲得基材層11的保護(hù)效果，成型性下降。另一方面，剝離粘接強(qiáng)度超過(guò)12N/15mm時(shí)，為了提高剝離粘接強(qiáng)度而有必要使粘接層12硬化，有可能導(dǎo)致粘接層12的追隨性下降，成型性受到損害。作為提高剝離粘接強(qiáng)度的方法，當(dāng)使用上述的雙組分固化型粘接劑來(lái)形成粘接層12時(shí)，可以列舉出下述的方法等方法：使用羥基值較高的主劑；使用NCO含量較高的固化劑和反應(yīng)性較高的固化劑；增大固化劑的NCO基相對(duì)于主劑的OH基的當(dāng)量比([NCO]/[OH])；增加基材層11或金屬箔層13的粘接層12側(cè)的表面的官能團(tuán)數(shù)；使金屬箔層13與基材層11粘接后在適當(dāng)?shù)臈l件下進(jìn)行老化(養(yǎng)護(hù))處理。

(金屬箔層13)

金屬箔層13形成于粘接層12與粘接樹(shù)脂層15之間。金屬箔層13具有防止水分浸入蓄電設(shè)備內(nèi)的水蒸氣阻隔性。另外，金屬箔層13具有延展性以便進(jìn)行深沖成型。

作為金屬箔層13，可以使用鋁或鋁合金、不銹鋼、無(wú)氧銅、韌銅、磷脫氧銅、黃銅、磷青銅、電解銅、鎳、鐵鎳合金等。調(diào)質(zhì)處理的種類可以考慮各金屬的伸長(zhǎng)量來(lái)選擇。其中，作為金屬箔層13，從重量(比重)、防濕性、加工性、成本方面考慮，優(yōu)選鋁箔。作為鋁箔，可以使用公知的軟質(zhì)鋁箔，從耐針孔性和成型時(shí)的延展性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選含有鐵的鋁箔。鋁箔(100質(zhì)量％)中的鐵的含量是相對(duì)于鋁箔的總質(zhì)量100質(zhì)量％優(yōu)選為0.1～9.0質(zhì)量％、更優(yōu)選為0.5～2.0質(zhì)量％。鐵的含量如果為下限值以上，則耐針孔性、延展性提高。鐵的含量如果為上限值以下，則柔軟性提高。

金屬箔層13的厚度優(yōu)選為20～80μm、更優(yōu)選為25～60μm。當(dāng)金屬箔層13的厚度低于20μm時(shí)，有可能產(chǎn)生針孔或斷裂；另一方面，當(dāng)金屬箔層13的厚度超過(guò)80μm時(shí)，設(shè)備的性能并不會(huì)格外提高，相反會(huì)成為成本增加和能量密度下降的原因。

金屬箔層13的基材層11側(cè)的表面的十點(diǎn)平均粗糙度Rzjis(根據(jù)JIS B0601)優(yōu)選為0.3～3μm、更優(yōu)選為1～2.5μm。十點(diǎn)平均粗糙度Rzjis低于0.3時(shí)，與 粘接層12的密合力變得不充分，成型加工時(shí)基材層11有可能無(wú)法保護(hù)金屬箔層13。另一方面，金屬箔層13的表面的十點(diǎn)平均粗糙度Rzjis超過(guò)3μm時(shí)，由于粘接劑填充金屬箔的槽，形成了粘接劑較薄的部分，成型加工時(shí)有可能不能追隨。

對(duì)金屬箔層13的表面還可以進(jìn)行用金屬微粒修飾等用于提高密合力的各種處理。

(防腐蝕處理層14)

防腐蝕處理層14形成于金屬箔層13的熱熔融粘合樹(shù)脂層16側(cè)。防腐蝕處理層14例如對(duì)于鋰離子蓄電設(shè)備來(lái)說(shuō)，可防止因電解質(zhì)與水分的反應(yīng)所產(chǎn)生的氫氟酸而引起的金屬箔層13表面的腐蝕。另外，防腐蝕處理層14除了具有防腐蝕功能以外，還具有作為與粘接樹(shù)脂層15的錨定層的功能。防腐蝕處理層14的形成中可以使用例如下述處理：利用了由鉻酸鹽、磷酸鹽、氟化物和各種熱固性樹(shù)脂形成的防腐蝕處理劑的鉻酸鹽處理、利用了由稀土類元素氧化物(例如氧化鈰等)、磷酸鹽、各種熱固性樹(shù)脂形成的防腐蝕處理劑的氧化鈰溶膠處理等。作為防腐蝕處理層14，只要是能夠賦予金屬箔層13耐腐蝕性的被膜即可，不限于由上述處理形成的被膜，例如也可以是使用磷酸鹽處理、勃姆石處理等而形成的被膜。另外，防腐蝕處理層14不限于是單層，也可以采用例如下述的2層以上的構(gòu)成等：在具有防腐蝕功能的被膜上涂布樹(shù)脂作為保護(hù)層。

從防腐蝕功能和作為錨定層的功能的觀點(diǎn)出發(fā)，防腐蝕處理層14的厚度優(yōu)選為5nm～1μm、更優(yōu)選為10～200nm。

防腐蝕處理層也可以形成于金屬箔層13的基材層11側(cè)。即，如圖4所示那樣，也可以在金屬箔層13與粘接層12之間設(shè)置第2防腐蝕處理層18。通過(guò)設(shè)置第2防腐蝕處理層18，不僅能夠防止從外部對(duì)金屬箔層13的腐蝕，該層還可以作為錨定層起作用，因此粘接層12對(duì)金屬箔層13的追隨性提高。第2防腐蝕處理層18可以使用在防腐蝕處理層14中列舉的防腐蝕處理劑來(lái)形成。

在基材層11與金屬箔層13之間，除了粘接層12以外，還可以進(jìn)一步含有上述的第2防腐蝕處理層18和用于分擔(dān)基材層11的功能的層(例如，防止加工、流通時(shí)發(fā)生受傷的耐傷層、防止金屬箔層13與外部部件電接觸的絕緣層)等層。本實(shí)施方式中，從維持良好的成型性的觀點(diǎn)出發(fā)，即使在設(shè)置了上 述那些層的情況下，基材層與金屬箔層之間所含的層的厚度也優(yōu)選為0.3～3μm、更優(yōu)選為0.5～2μm。此外，如圖1所示，當(dāng)基材層11與金屬箔層13之間僅僅含有粘接層12時(shí)，基材層11與金屬箔層13之間所含的層的厚度即是粘接層12的厚度。另外，如圖4所示，當(dāng)基材層11與金屬箔層13之間含有粘接層12和第2防腐蝕處理層18時(shí)，基材層11與金屬箔層13之間所含的層的厚度即是粘接層12和第2防腐蝕處理層18的厚度。

(粘接樹(shù)脂層15)

粘接樹(shù)脂層15是將熱熔融粘合樹(shù)脂層16和金屬箔層13進(jìn)行粘接的層。粘接樹(shù)脂層15的形成方法大致分為兩類，可以采用熱層壓或干式層壓。

在通過(guò)擠出層壓來(lái)形成粘接樹(shù)脂層15的熱層壓的情況下，作為其成分，優(yōu)選熱塑性樹(shù)脂，例如可以列舉出聚烯烴系樹(shù)脂、彈性體樹(shù)脂、將聚烯烴系樹(shù)脂進(jìn)行酸改性而得到的酸改性聚烯烴系樹(shù)脂。作為聚烯烴系樹(shù)脂，可以列舉出例如低密度、中密度、高密度的聚乙烯；乙烯-α-烯烴共聚物、均聚、嵌段或無(wú)規(guī)聚丙烯、丙烯-α-烯烴共聚物、或它們的酸改性物等。作為酸改性聚烯烴，可以列舉出例如聚烯烴被不飽和羧酸或其酸酐以及衍生物酸改性后的產(chǎn)物等。作為不飽和羧酸或其酸酐以及衍生物，可以列舉出例如丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來(lái)酸、富馬酸、巴豆酸、衣康酸以及它們的酸酐、單酯和二酯、酰胺、酰亞胺等。其中，優(yōu)選丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來(lái)酸、馬來(lái)酸酐，特別優(yōu)選馬來(lái)酸酐。不飽和羧酸或其酸酐以及衍生物只要與聚烯烴共聚即可，作為其形式，可以列舉出嵌段共聚、無(wú)規(guī)共聚、接枝共聚等。上述那些不飽和羧酸或其酸酐以及衍生物可以單獨(dú)使用1種，也可以并用2種以上。

聚烯烴系樹(shù)脂和酸改性聚烯烴系樹(shù)脂具有優(yōu)良的電解液耐受性。另外，作為彈性體樹(shù)脂，可以列舉出SEBS(聚苯乙烯/聚乙烯/聚丁烯/聚苯乙烯)、SBS(聚苯乙烯/聚丁二烯/聚苯乙烯)、SEPS(聚苯乙烯/聚乙烯/聚丙烯/聚苯乙烯)、SEP(聚苯乙烯/聚乙烯/聚丙烯)、SIS(聚苯乙烯/聚異戊二烯/聚苯乙烯)共聚物等。通過(guò)在酸改性聚烯烴系樹(shù)脂中添加上述彈性體樹(shù)脂，也能夠得到改善從對(duì)由冷成型時(shí)的裂紋所引起的拉伸白化耐受性、由浸潤(rùn)性改善得到的密合力、由各向異性降低所帶來(lái)的制膜性、熱熔融粘合強(qiáng)度等特性。

另一方面，在干式層壓的情況下，粘接樹(shù)脂層15可以使用在粘接層12中列舉的雙組分固化型粘接劑等來(lái)形成。

在熱層壓的情況下，粘接樹(shù)脂層15的厚度優(yōu)選為8～30μm，更優(yōu)選為10～20μm。粘接樹(shù)脂層15的厚度如果為8μm以上，則容易獲得充分的粘接強(qiáng)度，如果為30μm以下，則容易減少?gòu)拿芊舛嗣嫱高^(guò)到蓄電設(shè)備內(nèi)部的水分量。

在干式層壓的情況下，粘接樹(shù)脂層15的厚度優(yōu)選為1～5μm。粘接樹(shù)脂層15的厚度如果低于1μm，則密合力下降，所以難以獲得層壓強(qiáng)度，粘接樹(shù)脂層15的厚度如果超過(guò)5μm，則由于膜變厚而容易發(fā)生膜破裂。粘接樹(shù)脂層15的厚度為1～5μm時(shí)，可以使熱熔融粘合樹(shù)脂層16與金屬箔層13牢固地密合。

(熱熔融粘合樹(shù)脂層16)

熱熔融粘合樹(shù)脂層16隔著粘接樹(shù)脂層15形成于金屬箔層13上。通過(guò)例如使2片外裝構(gòu)件的熱熔融粘合樹(shù)脂層16彼此之間相對(duì)向，在熱熔融粘合樹(shù)脂層16的熔融溫度以上進(jìn)行加壓熱熔融粘合，從而能夠?qū)?nèi)容物密封于外裝構(gòu)件內(nèi)部。作為熱熔融粘合樹(shù)脂層16，可以列舉出使用聚烯烴樹(shù)脂形成的樹(shù)脂層。作為聚烯烴樹(shù)脂，可以列舉出低密度、中密度、高密度的聚乙烯、均聚、嵌段或無(wú)規(guī)聚丙烯等。另外，還可以列舉出使前述樹(shù)脂與丙烯酸或甲基丙烯酸等極性分子共聚而得到的共聚物、交聯(lián)聚烯烴等聚合物等，可以采用實(shí)施了分散、共聚等而得到的樹(shù)脂。上述聚烯烴樹(shù)脂可以單獨(dú)使用1種，也可以并用2種以上。熱熔融粘合樹(shù)脂層16也可以使用混合有前述的各種樹(shù)脂而得到的膜來(lái)形成。另外，熱熔融粘合樹(shù)脂層16可以是單層膜，也可以是多層膜。

熱熔融粘合樹(shù)脂層16中還可以含有滑爽劑、抗粘連劑、抗靜電劑、成核劑、顏料、染料等各種添加劑。上述的添加劑可以單獨(dú)使用1種，也可以并用2種以上。上述那些添加劑可以被含有在熱熔融粘合樹(shù)脂層16中，也可以涂布于熱熔融粘合樹(shù)脂層16的與金屬箔層13側(cè)相反一側(cè)的表面。此外，作為滑爽劑，可以使用在基材層11中列舉的那些滑爽劑。通過(guò)使滑爽劑含有在熱熔融粘合樹(shù)脂層16中、或者將滑爽劑如上所述地涂布于熱熔融粘合樹(shù)脂層16的表面，可以提高成型性。

熱熔融粘合樹(shù)脂層16的厚度優(yōu)選為20～90μm。厚度低于20μm時(shí)，難以確保充分的層壓強(qiáng)度，超過(guò)90μm時(shí)，水蒸氣的透過(guò)量容易變多。

[外裝構(gòu)件1的制作方法]

以下，對(duì)上述的外裝構(gòu)件1的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。作為外裝構(gòu)件的制造方法，可以列舉出例如具有下述工序(1-1)～(1-3)的方法。

工序(1-1)：在金屬箔層13的一個(gè)面上形成防腐蝕處理層14。

工序(1-2)：在金屬箔層13的未形成防腐蝕處理層14的面上，隔著粘接層12通過(guò)干式層壓法貼合基材層11，制作層疊體(防腐蝕處理層14/金屬箔層13/粘接層12/基材層11)。

工序(1-3)：在金屬箔層13的形成了防腐蝕處理層14的面上，隔著粘接樹(shù)脂層15貼合熱熔融粘合樹(shù)脂層16，制作外裝構(gòu)件1(熱熔融粘合樹(shù)脂層16/粘接樹(shù)脂層15/防腐蝕處理層14/金屬箔層13/粘接層12/基材層11)。

工序(1-1)

在金屬箔層13的一個(gè)面上涂布防腐蝕處理劑后，進(jìn)行烘烤而形成防腐蝕處理層14。此時(shí)，還可以不僅僅對(duì)一個(gè)面，而是對(duì)兩個(gè)面都進(jìn)行防腐蝕處理，進(jìn)一步形成第2防腐蝕處理層18。防腐蝕處理劑的涂布方法沒(méi)有特別限定，例如可以列舉出凹版涂布法、凹版逆向涂布法、輥涂法、逆向輥涂法、模涂法、棒涂法、吻涂法、逗號(hào)刮刀式涂布法等。

工序(1-2)

在金屬箔層13的未形成防腐蝕處理層14的面(或者，形成了第2防腐蝕處理層18的面)上，隔著粘接層12使用干式層壓法貼合基材層11，制作層疊體(防腐蝕處理層14/金屬箔層13/粘接層12/基材層11)。粘接層12的涂布方法沒(méi)有特別限定，例如可以列舉出凹版涂布法、凹版逆向涂布法、輥涂法、逆向輥涂法、模涂法、棒涂法、吻涂法、逗號(hào)刮刀式涂布法等。在工序(1-2)中，為了促進(jìn)固化反應(yīng)和結(jié)晶的穩(wěn)定化，優(yōu)選在20～100℃的范圍內(nèi)進(jìn)行老化(養(yǎng)護(hù))處理。低于20℃時(shí)，固化反應(yīng)的促進(jìn)效果較差，超過(guò)100℃時(shí)，基材層11會(huì)劣化，成型性容易下降。

工序(1-3)

粘接樹(shù)脂層15的形成方法大致分為使用熱層壓的方法和使用干式層壓的方法。

采用熱層壓時(shí)，可以進(jìn)一步選擇干式工藝或濕式工藝。

在干式工藝的情況下，在前述層疊體的金屬箔層13(形成了防腐蝕處理層14的面)上擠出層壓粘接樹(shù)脂，再層疊通過(guò)吹塑法或T型模擠出法得到的用于形成熱熔融粘合樹(shù)脂層16的膜。然后，為了提高金屬箔層13與熱熔融粘合樹(shù)脂層16的密合性，還可以實(shí)施熱處理(老化處理、熱層合等)。另外，也可以用 吹塑法或T型模擠出法制作層疊了粘接樹(shù)脂層15和熱熔融粘合樹(shù)脂層16而成的多層膜，將該多層膜通過(guò)熱層合層疊于前述層疊體上，從而隔著粘接樹(shù)脂層15在金屬箔層13上層疊熱熔融粘合樹(shù)脂層16。

在濕式工藝的情況下，將酸改性聚烯烴系樹(shù)脂等粘接樹(shù)脂的分散型的粘接樹(shù)脂液涂布于前述層疊體的金屬箔層13(形成有防腐蝕處理層14的面)上，在粘接樹(shù)脂的熔點(diǎn)以上的溫度下使溶劑揮發(fā)，使粘接樹(shù)脂熔融軟化并進(jìn)行烘烤后，將熱熔融粘合樹(shù)脂層16通過(guò)熱層合等熱處理進(jìn)行層疊。

在采用干式層壓的情況下，在前述層疊體的金屬箔層13(形成了防腐蝕處理層14的面)上涂布粘接樹(shù)脂層15，用烘箱進(jìn)行加熱，使溶劑干燥。然后，通過(guò)干式層合將熱熔融粘合樹(shù)脂層16進(jìn)行熱壓粘，從而制作外裝構(gòu)件1。粘接樹(shù)脂層15的涂布方法沒(méi)有特別限定，例如可以列舉出凹版涂布、凹版逆向涂布、輥涂法、逆向輥涂法、模涂法、棒涂法、吻涂法、逗號(hào)刮刀式涂布法等。在工序(1-3)中，為了促進(jìn)固化反應(yīng)和結(jié)晶的穩(wěn)定化，優(yōu)選在20～100℃的范圍內(nèi)進(jìn)行老化(養(yǎng)護(hù))處理。低于20℃時(shí)，固化反應(yīng)的促進(jìn)效果較差，超過(guò)100℃時(shí)，基材層11會(huì)劣化，成型性容易下降。

通過(guò)以上說(shuō)明的工序(1-1)～(1-3)得到了外裝構(gòu)件1。此外，外裝構(gòu)件1的制造方法不限于依次實(shí)施前述工序(1-1)～(1-3)的方法。例如，也可以在工序(1-2)之前進(jìn)行工序(1-3)。

[蓄電設(shè)備的制作方法]

本實(shí)施方式的蓄電設(shè)備具有：具有正極和負(fù)極的蓄電設(shè)備單元；與正極和負(fù)極各自連接的金屬端子；和收納所述蓄電設(shè)備單元的具有成型加工部的外裝構(gòu)件，其中，外裝構(gòu)件是通過(guò)以熱熔融粘合樹(shù)脂層成為內(nèi)面的方式被折回并且端部被加壓熱熔融粘合，從而將所述蓄電設(shè)備單元密封并且將金屬端子以其一部分露出到外部的方式夾持。

更具體地說(shuō)，本實(shí)施方式的蓄電設(shè)備2如圖2所示具有下述構(gòu)造：由外裝構(gòu)件1收納蓄電設(shè)備單元21，并且用加壓熱熔融粘合部26夾持分別與蓄電設(shè)備單元21的正極和負(fù)極連接的由引線23和極耳密封層24構(gòu)成的極耳25。

以下，使用圖2對(duì)蓄電設(shè)備2的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。作為蓄電設(shè)備2的制造方法，可以列舉出例如具有下述工序(2-1)～(2-4)的方法。

工序(2-1)：在外裝構(gòu)件1的一半的區(qū)域上形成用于配置蓄電設(shè)備單元21 的成型加工部22(參照?qǐng)D2(a)和圖2(b))。

工序(2-2)：在外裝構(gòu)件1的成型加工部22上配置蓄電設(shè)備單元21。然后將外裝構(gòu)件1的另一半的區(qū)域以使熱熔融粘合樹(shù)脂層成為內(nèi)面的方式折回而使3邊重合，僅將夾持由引線23和極耳密封層24構(gòu)成的極耳25的1邊進(jìn)行加壓熱熔融粘合(參照?qǐng)D2(b)和圖2(c))。

工序(2-3)：留下剩余2邊中的1邊并進(jìn)行加壓熱熔融粘合，然后從留下的1邊注入電解液，在真空狀態(tài)下進(jìn)行加壓熱熔融粘合(參照?qǐng)D2(c))。

工序(2-4)：將夾持極耳25的1邊以外的邊的加壓熱熔融粘合部26端部切掉，將加壓熱熔融粘合部26沿著成型加工部22彎折(參照?qǐng)D2(d))。

工序(2-1)

以使外裝構(gòu)件1的熱熔融粘合樹(shù)脂層16側(cè)達(dá)到所期望的成型深度的方式用模具進(jìn)行成型。作為成型方法，使用具有外裝構(gòu)件1的總厚以上的縫隙的陰模和陽(yáng)模所構(gòu)成的模具，從熱熔融粘合樹(shù)脂層16側(cè)向基材層11側(cè)進(jìn)行深沖成型，從而得到具有所期望的深沖量的外裝構(gòu)件1。如果具有追隨性較高的粘接層12，并使用成型性較高的外裝構(gòu)件1，則能夠進(jìn)行更深的成型，所以可以獲得能夠收納很多蓄電設(shè)備單元21的能量密度較高的蓄電設(shè)備2。本實(shí)施方式中，成型加工部22的成型深度如果為6mm以上，則能夠高效地收納蓄電設(shè)備單元21，能夠提高能量密度。從上述觀點(diǎn)出發(fā)，該成型深度優(yōu)選為8mm以上。此外，從防止成型加工使得金屬箔層13變得過(guò)薄的觀點(diǎn)出發(fā)，該成型深度的上限可以設(shè)定為12mm左右。

工序(2-2)

在外裝構(gòu)件1的成型加工部22內(nèi)放入由正極、隔膜、負(fù)極等構(gòu)成的蓄電設(shè)備單元21，將與正極和負(fù)極接合的極耳25從成型加工部22引出到外部。然后，將外裝構(gòu)件1的熱熔融粘合樹(shù)脂層16彼此重疊，并將夾持外裝構(gòu)件1的極耳25的邊進(jìn)行加壓熱熔融粘合。加壓熱熔融粘合可以通過(guò)溫度、壓力、時(shí)間這3個(gè)條件來(lái)控制，在熱熔融粘合樹(shù)脂層16的熔融溫度以上使其切實(shí)地熔融，并在適度壓力的條件下進(jìn)行。

工序(2-3)

然后，留下夾持極耳25的邊以外的1邊，同樣地進(jìn)行加壓熱熔融粘合。然后，從留下的1邊注入溶解有電解質(zhì)的電解液，經(jīng)歷了老化下的脫氣工序之 后，為了避免空氣進(jìn)入到內(nèi)部，在真空狀態(tài)下進(jìn)行最終加壓熱熔融粘合。

工序(2-4)

將夾持引線23的邊以外的加壓熱熔融粘合邊端部切掉，除去從端部露出的熱熔融粘合樹(shù)脂層16。然后，將加壓熱熔融粘合部26折回至成型加工部22側(cè)，形成折回部27，由此得到蓄電設(shè)備2。

通過(guò)以上說(shuō)明的工序(2-1)～(2-4)得到了蓄電設(shè)備2。不過(guò)，蓄電設(shè)備2的制造方法不限于以上記載的方法。例如，也可以省略工序(2-4)。

以上，參照著附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行了詳述，但具體的構(gòu)成并不限于上述實(shí)施方式，也包括不超出本發(fā)明的要旨的范圍的設(shè)計(jì)變更等。

實(shí)施例

以下，通過(guò)實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明，但本發(fā)明不受以下記載的限定。

[使用材料]

本實(shí)施例中使用的材料如下所示。

(基材層11)

基材A-1：聚酯膜。(厚度為9μm)。

基材A-2：聚酯膜。(厚度為12μm)。

基材A-3：聚酯膜。(厚度為15μm)。

基材A-4：聚酯膜。(厚度為25μm)。

基材A-5：聚酰胺膜。(厚度為12μm)。

基材A-6：聚酰胺膜。(厚度為15μm)。

基材A-7：聚酰胺膜。(厚度為25μm)。

基材A-8：聚酯膜。(厚度為12μm)。對(duì)粘接層側(cè)進(jìn)行電暈處理。

基材A-9：聚酯膜。(厚度為12μm)。對(duì)粘接層側(cè)進(jìn)行火焰處理。

基材A-10：聚酯膜。(厚度為12μm)。對(duì)粘接層側(cè)進(jìn)行等離子體處理。

基材A-11：聚酰胺膜(厚度為12μm)/第2粘接層(厚度為0.3μm)/聚酯膜(厚度為12μm)的層疊膜。將聚酰胺膜與粘接層側(cè)粘接。第2粘接層使用粘接劑B-6。

基材A-12：聚酰胺膜(厚度為12μm)/第2粘接層(厚度為3μm)/聚酯膜(厚度為12μm)的層疊膜。將聚酰胺膜與粘接層側(cè)粘接。第2粘接層使用粘接劑 B-6。

基材A-13：聚酰胺膜(厚度為12μm)/第2粘接層(厚度為5μm)/聚酯膜(厚度為12μm)的層疊膜。將聚酰胺膜與粘接層側(cè)粘接。第2粘接層使用粘接劑B-6。

(粘接層12)

粘接劑B-1：雙組分固化型聚酯型聚氨酯粘接劑。(由聚酯多元醇和聚異氰酸酯形成的雙組分固化型粘接劑。[NCO]/[OH]＝0.5)

粘接劑B-2：雙組分固化型聚酯型聚氨酯粘接劑。(由聚酯多元醇和聚異氰酸酯形成的雙組分固化型粘接劑。[NCO]/[OH]＝1)

粘接劑B-3：雙組分固化型聚酯型聚氨酯粘接劑。(由聚酯多元醇和聚異氰酸酯形成的雙組分固化型粘接劑。[NCO]/[OH]＝3)

粘接劑B-4：雙組分固化型聚酯型聚氨酯粘接劑。(由聚酯多元醇和聚異氰酸酯形成的雙組分固化型粘接劑。[NCO]/[OH]＝10)

粘接劑B-5：雙組分固化型聚酯型聚氨酯粘接劑。(由聚酯多元醇和聚異氰酸酯形成的雙組分固化型粘接劑。[NCO]/[OH]＝20)

粘接劑B-6：雙組分固化型聚酯型聚氨酯粘接劑。(由聚酯多元醇和聚異氰酸酯形成的雙組分固化型粘接劑。[NCO]/[OH]＝40)

粘接劑B-7：雙組分固化型聚酯型聚氨酯粘接劑。(由聚酯多元醇和聚異氰酸酯形成的雙組分固化型粘接劑。[NCO]/[OH]＝50)

粘接劑B-8：雙組分固化型聚酯型聚氨酯粘接劑。(由聚酯多元醇和聚異氰酸酯形成的雙組分固化型粘接劑。[NCO]/[OH]＝70)

粘接劑B-9：雙組分固化型聚醚型聚氨酯粘接劑。(由聚醚多元醇和聚異氰酸酯形成的雙組分固化型粘接劑。[NCO]/[OH]＝20)

粘接劑B-10：雙組分固化型丙烯酸型聚氨酯粘接劑。(由丙烯酸多元醇和聚異氰酸酯形成的雙組分固化型粘接劑。[NCO]/[OH]＝20)

(第2防腐蝕處理層18)

處理劑C-1：由鉻酸鹽形成的處理層。(層厚為100nm)。

處理劑C-2：由氧化鈰形成的處理層。(層厚為100nm)。

(金屬箔層13)

金屬箔D-1：鋁箔8021材。(厚度為40μm、基材層側(cè)的表面的十點(diǎn)平均粗 糙度Rzjis為0.3μm)

金屬箔D-2：鋁箔8079材。(厚度為40μm、基材層側(cè)的表面的十點(diǎn)平均粗糙度Rzjis為0.6μm)

金屬箔D-3：不銹鋼箔304材。(厚度為40μm、基材層側(cè)的表面的十點(diǎn)平均粗糙度Rzjis為0.7μm)

金屬箔D-4：韌銅箔C1100材。(厚度為40μm、基材層側(cè)的表面的十點(diǎn)平均粗糙度Rzjis為1.1μm)

金屬箔D-5：電解銅箔。(厚度為40μm、基材層側(cè)的表面的十點(diǎn)平均粗糙度Rzjis為2.5μm)

金屬箔D-6：電解銅箔。(厚度為40μm、基材層側(cè)的表面的十點(diǎn)平均粗糙度Rzjis為8.0μm)

金屬箔D-7：表面研磨過(guò)的鋁箔8021材。(厚度為40μm、基材層側(cè)的表面的十點(diǎn)平均粗糙度Rzjis為0.2μm)

(防腐蝕處理層14)

處理劑E-1：由氧化鈰形成的處理層。(層厚為100nm)。

(粘接樹(shù)脂層15)

粘接樹(shù)脂F(xiàn)-1：馬來(lái)酸酐改性聚丙烯系樹(shù)脂。(層厚為20μm)。

(熱熔融粘合樹(shù)脂層16)

熱熔融粘合樹(shù)脂G-1：聚丙烯膜。(層厚為40μm)。

(外裝構(gòu)件的制作)

在金屬箔D-1～D-7的一個(gè)面上用直接凹版涂布法形成防腐蝕處理層E-1。在實(shí)施例24、25中，在未形成防腐蝕處理層E-1的金屬箔D-1的另一面上，用直接凹版涂布法形成防腐蝕處理層C-1或C-2。然后，對(duì)于金屬箔D-1～D-7，在未形成防腐蝕處理層E-1的面上，分別涂布粘接劑B-1～B-10中的任一個(gè)，用干式層壓法貼付基材A-1～A-13中的任一個(gè)。然后，除比較例6之外，在40℃下進(jìn)行7天老化。然后，在得到的各層疊體的防腐蝕處理層E-1側(cè)用擠出裝置擠出粘接樹(shù)脂F(xiàn)-1而形成粘接層后，再貼合膜G-1并進(jìn)行夾芯層合，從而形成密封層。經(jīng)過(guò)以上的工序，制作各實(shí)施例和比較例的外裝構(gòu)件。

[各種評(píng)價(jià)]

按照以下的方法進(jìn)行各種評(píng)價(jià)。評(píng)價(jià)結(jié)果示于表1和表2中。

[剝離粘接強(qiáng)度的評(píng)價(jià)]

將各個(gè)例子中所制作的外裝構(gòu)件切成15mm×100mm的尺寸，測(cè)定基材層與金屬箔層的根據(jù)JIS K6854-3測(cè)得的15mm寬度下的剝離粘接強(qiáng)度。在剝離粘接強(qiáng)度的評(píng)價(jià)時(shí)，在基材層斷裂的情況下，將斷裂時(shí)的強(qiáng)度作為剝離粘接強(qiáng)度。

[成型性的評(píng)價(jià)]

將各個(gè)例子中所制作的外裝構(gòu)件切成150mm×190mm的坯料形狀，在室溫為23℃、露點(diǎn)溫度為-35℃的成型環(huán)境下一邊使成型深度變化一邊進(jìn)行冷成型，評(píng)價(jià)成型性。作為沖頭，使用形狀為100mm×150mm、角部圓角半徑(RCP)為1.5mm、沖頭肩半徑(RP)為0.75mm、模肩半徑(RD)為0.75mm的沖頭。按照以下基準(zhǔn)進(jìn)行評(píng)價(jià)，將評(píng)價(jià)D記為不良。

“A”：能夠未發(fā)生斷裂、裂紋地進(jìn)行成型深度為6mm以上的深沖成型。

“B”：能夠未發(fā)生斷裂、裂紋地進(jìn)行成型深度為4mm以上但小于6mm的深沖成型。

“C”：能夠未發(fā)生斷裂、裂紋地進(jìn)行成型深度為3mm以上但小于4mm的深沖成型。

“D”：成型深度小于3mm的深沖成型下發(fā)生了斷裂、裂紋。

[成型時(shí)剝離的評(píng)價(jià)]

在成型性的評(píng)價(jià)時(shí)，對(duì)基材層與金屬箔層之間是否發(fā)生剝離進(jìn)行評(píng)價(jià)。評(píng)價(jià)按照以下的基準(zhǔn)來(lái)進(jìn)行，將評(píng)價(jià)B記為不良。

“A”：在成型性的評(píng)價(jià)時(shí)，在基材層與金屬箔層之間未發(fā)生剝離。

“B”：在成型性的評(píng)價(jià)時(shí)，在基材層與金屬箔層之間發(fā)生了剝離。

表1

表2

如表1和表2所示，本實(shí)施例中，成型加工時(shí)無(wú)基材層的剝離，而且粘接層的追隨性也被充分確保。即，可以認(rèn)為，本實(shí)施例的蓄電設(shè)備用外裝構(gòu)件通過(guò)具有充分的成型性，從而能夠抑制基材層的保護(hù)效果的下降。

與之對(duì)照，比較例中均不能獲得充分的成型性。例如在比較例1、2、9和10中，由于粘接層的厚度較薄、成型加工時(shí)不能獲得追隨性，所以無(wú)法得到充分的成型性；另一方面，在比較例3～5和11～13中，由于粘接層的厚度較厚、基材層不能防止金屬箔層的針孔或斷裂，所以成型性下降。另外，剝離粘接強(qiáng)度過(guò)低或過(guò)高的比較例6～8也不能獲得充分的成型性。另外，比較例6中，由于金屬箔層的表面粗糙度較小，密合性不充分，所以無(wú)法獲得成型性。比較例7和比較例8中，由于金屬箔層的粗糙度較大，所以粘接層被埋沒(méi)，無(wú)法獲得充分的密合力。