一種小型化微片激光器的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種小型化微片激光器的封裝結(jié)構(gòu)。在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，適合小型化工藝的高效，高精度的封裝結(jié)構(gòu)。它包含激光二極管與激光器主體結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述激光器主體結(jié)構(gòu)與激光二極管緊密配合，同時(shí)都采用三級(jí)封裝結(jié)構(gòu)：一級(jí)封裝外殼實(shí)現(xiàn)對(duì)LD的密封；二級(jí)封裝外殼實(shí)現(xiàn)對(duì)D-lens和微片的密封；三級(jí)封裝外殼實(shí)現(xiàn)對(duì)TEC的密封，避免了激光器在調(diào)試制作過(guò)程中對(duì)光學(xué)元件的污染和相互間的串?dāng)_。其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理，易于批量制作；操作方便，精度高，更適合于小型化工藝調(diào)試。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種小型化微片激光器的封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及激光器領(lǐng)域，尤其是涉及一種微片激光器的封裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]二十世紀(jì)60年代，隨著激光的問(wèn)世，激光技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域中得到廣泛的應(yīng)用。其中半導(dǎo)體激光器具有體積小、重量輕、效率高、壽命長(zhǎng)、易于調(diào)制及價(jià)格低廉等優(yōu)點(diǎn)，在工業(yè)、醫(yī)學(xué)和軍事領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，如材料加工、光纖通訊、激光測(cè)距、目標(biāo)指示、激光制導(dǎo)、激光雷達(dá)、空間光通信等。
[0003]成熟的單片微片式激光器越來(lái)越走向低成本、小型化，所以此類(lèi)小型固體激光器的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的需要合理性，現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)存在相互間的干擾、原材料貴、制作周期長(zhǎng)、密封性能不夠優(yōu)異而且不利于小型化集成。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型專(zhuān)利的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，適合小型化工藝的高效，高精度的封裝結(jié)構(gòu)。
[0005]本實(shí)用新型是采用如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0006]一種小型化微片激光器的封裝結(jié)構(gòu)，包含激光二極管與激光器主體結(jié)構(gòu)，所述激光器主體結(jié)構(gòu)與激光二極管緊密配合；所述的激光器主體結(jié)構(gòu)由LD熱沉、D-lens、微片熱沉、微片、TEC、一級(jí)封裝外殼、二級(jí)封裝外殼、三級(jí)封裝外殼組成；D-lens和激光二極管共用一個(gè)熱沉；微片熱沉與主體結(jié)構(gòu)緊密結(jié)合。
[0007]所述一級(jí)封裝外殼實(shí)現(xiàn)對(duì)激光二極管和D-1ens的密封；所述二級(jí)封裝外殼實(shí)現(xiàn)對(duì)微片的密封；三級(jí)封裝外殼實(shí)現(xiàn)對(duì)TEC的密封；三級(jí)封裝結(jié)構(gòu)避免了激光器在調(diào)試制作過(guò)程中對(duì)光學(xué)元件的污染和相互間的串?dāng)_；所述激光二極管為T(mén)O型激光二極管。所述激光二極管為C型激光二極管。
[0008]本實(shí)用新型的有效益果是:采用三級(jí)封裝結(jié)構(gòu)避免了激光器在調(diào)試制作過(guò)程中對(duì)光學(xué)元件的污染和相互間的串?dāng)_。其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理，易于批量制作；操作方便，精度高，更適合于小型化工藝調(diào)試。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型專(zhuān)利TO封裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2為本實(shí)用新型專(zhuān)利C封裝結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述:
[0012]一種小型化微片激光器的封裝結(jié)構(gòu)，包含激光二極管(101)與激光器主體結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述激光器主體結(jié)構(gòu)與激光二極管(101)緊密配合；所述的激光器主體結(jié)構(gòu)由LD 熱沉(102),D-1ens (103)、微片熱沉(104)、微片(105),TEC (106)、一級(jí)封裝外殼(107)、二級(jí)封裝外殼(108)、三級(jí)封裝外殼(109)組成；D-lens (103)和激光二極管(101)共用一個(gè)熱沉(102);微片熱沉(104)與主體結(jié)構(gòu)緊密結(jié)合。
[0013]TO結(jié)構(gòu):如圖1所示，一級(jí)封裝107:封LD 101、d-lens 103 ;二級(jí)封裝:封微片105;三級(jí)封裝:封TEC 106。為了防止引線(xiàn)管腳對(duì)固定螺孔的影響，可將四個(gè)螺孔裝配到側(cè)面上。激光器在整個(gè)調(diào)試制作過(guò)程中，后一級(jí)的制作不會(huì)影響或污染到上一級(jí)的元件，避免了來(lái)回反復(fù)清潔，避免了外界焊錫、油煙、灰塵的污染，制作空間比較開(kāi)放，并且利于半成品器件的轉(zhuǎn)移。
[0014]C結(jié)構(gòu):如圖2所示，一級(jí)封裝:封LD 101、d-lens 103 ;二級(jí)封裝:封微片105 ；三級(jí)封裝AiTEC 106。為了防止引線(xiàn)管腳對(duì)固定螺孔的影響，還可將4個(gè)螺孔裝配在側(cè)面。激光器在整個(gè)調(diào)試制作過(guò)程中，后一級(jí)的制作不會(huì)影響或污染到上一級(jí)的元件。避免了來(lái)回反復(fù)清潔，避免了外界焊錫、油煙、灰塵的污染，制作空間比較開(kāi)放，并且利于半成品器件的轉(zhuǎn)移。
[0015]盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型專(zhuān)利，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書(shū)所限定的本實(shí)用新型專(zhuān)利的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上可以對(duì)本實(shí)用新型專(zhuān)利做出各種變化，均為本實(shí)用新型專(zhuān)利的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種小型化微片激光器的封裝結(jié)構(gòu)，包含激光二極管(101)與激光器主體結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述激光器主體結(jié)構(gòu)與激光二極管(101)緊密配合； 所述的激光器主體結(jié)構(gòu)由LD熱沉(102)、D-1ens (103)、微片熱沉(104)、微片(105)、TEC (106)、一級(jí)封裝外殼(107)、二級(jí)封裝外殼(108)、三級(jí)封裝外殼(109)組成；D-lens(103)和激光二極管(101)共用一個(gè)熱沉(102);微片熱沉(104)與主體結(jié)構(gòu)緊密結(jié)合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型化微片激光器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述一級(jí)封裝外殼(107)實(shí)現(xiàn)對(duì)激光二極管(101)的密封。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型化微片激光器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述二級(jí)封裝外殼(108)實(shí)現(xiàn)對(duì)D-1ens (103)和微片的密封。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型化微片激光器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:三級(jí)封裝外殼(109)實(shí)現(xiàn)對(duì)TEC (106)的密封。
5.根據(jù)權(quán)利要求2-4任一項(xiàng)所述的小型化微片激光器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:三級(jí)封裝結(jié)構(gòu)避免了激光器在調(diào)試制作過(guò)程中對(duì)光學(xué)元件的污染和相互間的串?dāng)_。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型化微片激光器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述激光二極管為T(mén)O型激光二極管。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型化微片激光器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述激光二極管為C型激光二極管。
【文檔編號(hào)】H01S3/02GK204243442SQ201420536836
【公開(kāi)日】2015年4月1日 申請(qǐng)日期:2014年9月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月18日
【發(fā)明者】校金濤, 江彬, 王城強(qiáng), 歐陽(yáng)靖, 吳季, 陳偉 申請(qǐng)人:福建福晶科技股份有限公司