一種大功率綠激光集成封裝管的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種激光集成封裝管,具體涉及一種大功率綠激光集成封裝管。
【背景技術(shù)】
[0002]目前的綠激光集成封裝管,結(jié)構(gòu)復(fù)雜,穩(wěn)定性差,發(fā)出的激光功率低,光斑不規(guī)則。市場(chǎng)上能夠發(fā)射大功率的綠激光二極管,由于體積比小功率的要大,還沒有直接集成封裝的。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明提供一種大功率綠激光集成封裝管,能夠集成封裝發(fā)射大功率綠激光的發(fā)光芯片,會(huì)發(fā)出穩(wěn)定的綠光和規(guī)則的圓形光斑。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
[0005]—種大功率綠激光集成封裝管,包括底座、封裝套、大功率發(fā)光芯片、激光晶體一、激光晶體二、平凸鏡片和連接針,所述底座的上部為半圓形固定架,所述封裝套設(shè)有底座安裝孔、晶體安裝孔、透光孔、晶體安裝面和出光孔;所述大功率發(fā)光芯片安裝在所述固定架處,所述激光晶體一安裝在所述晶體安裝孔內(nèi),所述激光晶體二安裝在所述晶體安裝面上,所述平凸鏡片安裝在所述出光孔處,所述連接針安裝在所述底座上,所述底座安裝在所述底座安裝孔內(nèi)。
[0006]所述的大功率綠激光集成封裝管,其優(yōu)選方案為,所述大功率發(fā)光芯片為808發(fā)光芯片,其功率在500mW以上。
[0007]本發(fā)明的有益效果如下:
[0008]1、本發(fā)明的大功率綠激光集成封裝管,配置了兩塊激光晶體,使得激光晶體的體積變小,又能夠保證優(yōu)越的性能,發(fā)出的綠光能夠保持穩(wěn)定性。
[0009]2、封裝套的底座安裝孔、晶體安裝孔、透光孔和出光孔同軸設(shè)置,大功率發(fā)光芯片也安裝在底座的圓心軸線位置,使得本發(fā)明的大功率綠激光集成封裝管發(fā)出規(guī)則的圓形光斑。
[0010]3、本發(fā)明的大功率綠激光集成封裝管結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,適合于批量生產(chǎn),實(shí)用性強(qiáng)。
【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明的大功率綠激光集成封裝管結(jié)構(gòu)圖;
[0012]圖2為封裝套的結(jié)構(gòu)圖;
[0013]圖3為圖2的A-A面剖面圖;
[0014]圖4為底座、808發(fā)光芯片及連接針的裝配圖;
[0015]圖5為圖4的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]如圖1?5所示,一種大功率綠激光集成封裝管,包括底座6、封裝套1、功率500mW以上的808發(fā)光芯片5、激光晶體一 4、激光晶體二 3、平凸鏡片2和連接針7,所述底座6的上部為半圓形的固定架13,所述封裝套I設(shè)有底座安裝孔8、晶體安裝孔9、透光孔10、晶體安裝面11和出光孔12,底座安裝孔8、晶體安裝孔9、透光孔10和出光孔12同軸設(shè)置;808發(fā)光芯片5安裝在所述固定架13處,位于底座6的圓心軸線上;所述激光晶體一 4用光膠粘結(jié)在所述晶體安裝孔9內(nèi),所述激光晶體二3用光膠粘結(jié)在所述晶體安裝面11上,所述平凸鏡片2安裝在所述出光孔12處,所述連接針7安裝在所述底座6上,所述底座6安裝在所述底座安裝孔8內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種大功率綠激光集成封裝管,其特征在于,包括底座、封裝套、大功率發(fā)光芯片、激光晶體一、激光晶體二、平凸鏡片和連接針,所述底座的上部為半圓形固定架,所述封裝套設(shè)有底座安裝孔、晶體安裝孔、透光孔、晶體安裝面和出光孔;所述大功率發(fā)光芯片安裝在所述固定架處,所述激光晶體一安裝在所述晶體安裝孔內(nèi),所述激光晶體二安裝在所述晶體安裝面上,所述平凸鏡片安裝在所述出光孔處,所述連接針安裝在所述底座上,所述底座安裝在所述底座安裝孔內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率綠激光集成封裝管,其特征在于,所述大功率發(fā)光芯片為808發(fā)光芯片,其功率在500mW以上。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種激光集成封裝管,具體涉及一種大功率綠激光集成封裝管。本發(fā)明的技術(shù)方案如下:包括底座、封裝套、大功率發(fā)光芯片、激光晶體一、激光晶體二、平凸鏡片和連接針,所述底座的上部為半圓形固定架,所述封裝套設(shè)有底座安裝孔、晶體安裝孔、透光孔、晶體安裝面和出光孔;所述大功率發(fā)光芯片安裝在所述固定架處,所述激光晶體一安裝在所述晶體安裝孔內(nèi),所述激光晶體二安裝在所述晶體安裝面上,所述平凸鏡片安裝在所述出光孔處,所述連接針安裝在所述底座上,所述底座安裝在所述底座安裝孔內(nèi)。本發(fā)明提供的大功率綠激光集成封裝管,能夠集成封裝發(fā)射大功率綠激光的發(fā)光芯片,會(huì)發(fā)出穩(wěn)定的綠光和規(guī)則的圓形光斑。
【IPC分類】H01S5/00, H01S5/022, H01S5/02
【公開號(hào)】CN105610046
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201610173489
【發(fā)明人】何振新, 初志剛
【申請(qǐng)人】丹東依鐳社電子科技有限公司
【公開日】2016年5月25日
【申請(qǐng)日】2016年3月24日