一種新型整流器件to-220框架的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及整流器件框架，具體涉及一種新型整流器件TO-220框架。它包括上邊框、下邊框、芯片和跳線，上邊框內(nèi)有三個(gè)豎向的引線，上邊框與下邊框通過中間引線連接，中間引線下端連接下邊框上端，下邊框包括芯片底板和引腳板，芯片底板下端與引腳板中間相連接，芯片下端焊接在芯片底板上，芯片底板上端與中間引線相連接，跳線是“Y”形狀跳線，跳線就分成上面兩個(gè)引線和下面一個(gè)引線，跳線下端引線焊接在芯片上端，跳線的上面兩個(gè)引線分別對焊連接上邊框內(nèi)的兩側(cè)的引線。優(yōu)點(diǎn)是設(shè)計(jì)簡單巧妙，采用“Y”形狀跳線可以快速定位焊接，且一次完成兩側(cè)的引線與芯片連接，操作方便快捷，結(jié)構(gòu)合理緊湊，生產(chǎn)加工成本降低，產(chǎn)品質(zhì)量大大提高。
【專利說明】—種新型整流器件T0-220框架

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及整流器件框架，具體涉及一種新型整流器件T0-220框架。

【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的整流器件T0-220框架是中間芯片上端與引線連接，采用“一”形狀跳線把芯片上端與兩側(cè)的引線相連接，需要焊接對準(zhǔn)位置兩次，這樣由于工件很小不易人工操作費(fèi)時(shí)費(fèi)工，完全需要人工調(diào)整“一”形狀跳線位置，加大了勞動量，且工作效率底，焊接質(zhì)量不好，不符合設(shè)計(jì)要求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決上述發(fā)明問題，本實(shí)用新型提出了一種新型整流器件T0-220框架，設(shè)計(jì)簡單，操作方便，節(jié)省生產(chǎn)成本，大大加快了生產(chǎn)效率，且產(chǎn)品合格率大大提高。
[0004]為了達(dá)到上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型提出了一下技術(shù)方案:
[0005]一種新型整流器件T0-220框架，它包括上邊框、下邊框、芯片和跳線，上邊框內(nèi)設(shè)計(jì)有三個(gè)豎向的引線，三個(gè)引線一端伸出上邊框，且中間的引線向下折彎，上邊框與下邊框通過中間引線連接，中間引線下端折彎處連接下邊框上端，下邊框包括芯片底板和引腳板，芯片底板下端與引腳板中間一段1/3位置相連接，芯片下端焊接在芯片底板上，芯片底板上端中間1/3位置與中間引線的折彎處相連接，所述的跳線是“Y”形狀跳線，跳線就分成上面兩個(gè)引線和下面一個(gè)引線，跳線下端引線焊接在芯片上端，跳線的上面兩個(gè)引線分別對焊連接上邊框內(nèi)的兩側(cè)的引線。
[0006]所述的上邊框和下邊框是銅金屬材料鍛壓一體成形。
[0007]所述的跳線是“Y”形狀跳線，通過銅金屬材料鍛壓一體成形。
[0008]所述的下邊框包括芯片底板和引腳板，芯片底板下端與引腳板中間一段1/3位置相連接，芯片下端焊接在芯片底板上，芯片底板上端中間1/3位置與中間引線的折彎處相連接，所述的引腳板是長方形狀板，且中間開有槽孔，槽孔是一個(gè)橫向長條狀槽中間下面是一個(gè)大半圓形槽組成。
[0009]所述的新型整流器件T0-220框架若干個(gè)橫向連接在一起形成一組框架。
[0010]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是設(shè)計(jì)簡單，巧妙，采用“Y”形狀跳線可以快速定位焊接，且一次完成兩側(cè)的引線與芯片連接，操作方便快捷，結(jié)構(gòu)合理緊湊，生產(chǎn)加工成本降低，產(chǎn)品質(zhì)量大大提聞。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型的示意圖。
[0012]圖2是本實(shí)用新型的跳線俯視圖。
[0013]圖3是本實(shí)用新型的跳線側(cè)視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0014]為了對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明，下面結(jié)合說明書附圖來介紹:
[0015]參照附圖1，一種新型整流器件T0-220框架，它包括上邊框1、下邊框2、芯片3和跳線4，上邊框I內(nèi)設(shè)計(jì)有三個(gè)豎向的引線，三個(gè)引線一端伸出上邊框I，且中間的引線向下折彎，上邊框I與下邊框2通過中間引線連接，中間引線下端折彎處連接下邊框2上端，下邊框2包括芯片底板5和引腳板6，芯片底板5下端與引腳板6中間一段1/3位置相連接，芯片3下端焊接在芯片底板5上，芯片底板5上端中間1/3位置與中間引線的折彎處相連接，所述的跳線4是“Y”形狀跳線，跳線4就分成上面兩個(gè)引線和下面一個(gè)引線，跳線下端引線焊接在芯片3上端，跳線4的上面兩個(gè)引線分別對焊連接上邊框內(nèi)的兩側(cè)的引線。
[0016]所述的上邊框I和下邊框2是銅金屬材料鍛壓一體成形。
[0017]所述的跳線4是“Y”形狀跳線，通過銅金屬材料鍛壓一體成形。
[0018]所述的下邊框2包括芯片底板5和引腳板6，芯片底板5下端與引腳板6中間一段1/3位置相連接，芯片4下端焊接在芯片底板5上，芯片底板5上端中間1/3位置與中間引線的折彎處相連接，所述的引腳板6是長方形狀板，且中間開有槽孔，槽孔是一個(gè)橫向長條狀槽7中間下面是一個(gè)大半圓形槽8組成。
[0019]所述的新型整流器件T0-220框架若干個(gè)橫向連接在一起形成一組框架。
[0020]本實(shí)用新型是首先通過把銅片通過鍛壓一次成型，形成本實(shí)用新型的上框架和下框架，然后把芯片焊接到芯片底板上，再通過把“Y”形狀跳線的下腳焊接在芯片上端，“Y”形狀跳線的上面兩個(gè)腳焊接在上邊框內(nèi)的兩側(cè)引線上，操作方便快捷，焊接效果安全可靠，大大提高了工作效率。
【權(quán)利要求】
1.一種新型整流器件T0-220框架，其特征是它包括上邊框、下邊框、芯片和跳線，上邊框內(nèi)設(shè)計(jì)有三個(gè)豎向的引線，三個(gè)引線一端伸出上邊框，且中間的引線向下折彎，上邊框與下邊框通過中間引線連接，中間引線下端折彎處連接下邊框上端，下邊框包括芯片底板和引腳板，芯片底板下端與引腳板中間一段1/3位置相連接，芯片下端焊接在芯片底板上，芯片底板上端中間1/3位置與中間引線的折彎處相連接，所述的跳線是“Y”形狀跳線，跳線就分成上面兩個(gè)引線和下面一個(gè)引線，跳線下端引線焊接在芯片上端，跳線的上面兩個(gè)引線分別對焊連接上邊框內(nèi)的兩側(cè)的引線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型整流器件T0-220框架，其特征是所述的上邊框和下邊框是銅金屬材料鍛壓一體成形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型整流器件T0-220框架，其特征是所述的跳線是“Y”形狀跳線，通過銅金屬材料鍛壓一體成形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型整流器件T0-220框架，其特征是所述的下邊框包括芯片底板和引腳板，芯片底板下端與引腳板中間一段1/3位置相連接，芯片下端焊接在芯片底板上，芯片底板上端中間1/3位置與中間引線的折彎處相連接，所述的引腳板是長方形狀板，且中間開有槽孔，槽孔是一個(gè)橫向長條狀槽中間下面是一個(gè)大半圓形槽組成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型整流器件T0-220框架，其特征是所述的新型整流器件T0-220框架若干個(gè)橫向連接在一起形成一組框架。
【文檔編號】H01L23/495GK204067345SQ201420489935
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年8月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月28日
【發(fā)明者】石友玲, 江玉華, 徐柏林, 王俊, 劉?；? 申請人:南通康比電子有限公司