貼片式發(fā)光二極管的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種貼片式發(fā)光二極管，包括基板、支架外殼、發(fā)光芯片、金線以及封裝膠體，所述基板為杯狀結(jié)構(gòu)，所述杯狀結(jié)構(gòu)的內(nèi)部設(shè)有一呈圓環(huán)狀的臺階，所述臺階將杯狀結(jié)構(gòu)分成第一杯體與第二杯體。本實用新型提供采用在杯狀結(jié)構(gòu)的基板內(nèi)部設(shè)有一呈圓環(huán)狀的臺階，該臺階將杯狀結(jié)構(gòu)分成第一杯體與第二杯體，能夠?qū)Πl(fā)光芯片光發(fā)出的光可進行二次反射，從而提高了發(fā)光二極管聚光﹑混光的效果。
【專利說明】貼片式發(fā)光二極管

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及一種發(fā)光器件，尤其涉及一種貼片式發(fā)光二極管。

【背景技術(shù)】
[0002] LED (Light Emitting Diode)，發(fā)光二極管，是一種固態(tài)的半導體器件，它的功能是 能夠直接將電能轉(zhuǎn)化為光能散發(fā)出去。利用其原理制成的LED燈相對于傳統(tǒng)的白熾燈具有 體積小、耗電量低、使用壽命長及環(huán)保等優(yōu)點。LED產(chǎn)品種類繁多，貼片式發(fā)光二極管就是 這些產(chǎn)品之一。貼片式發(fā)光二極管具有發(fā)光角度大，生產(chǎn)效率高，精密性好，虛焊率低，質(zhì)量 輕，體積小等優(yōu)點，所以得到了廣泛的應(yīng)用。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)中的貼片式產(chǎn)品碗杯都是單層結(jié)構(gòu)設(shè)計，如圖1所示，發(fā)光二極管包括 基板1、支架外殼2、發(fā)光芯片3、金線4和封裝膠體5。參閱圖2,發(fā)光芯片發(fā)出的光只 會進行一次反射，所以發(fā)光芯片發(fā)出的光一次反射時，相當一部分光會被封裝膠擋回，導致 光損耗較大，亮度偏低。為此，有必要對上述的發(fā)光二極管進行進一步的改進。 實用新型內(nèi)容
[0004] 為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種貼片式發(fā)光二極管，主要解決的是 現(xiàn)有技術(shù)中的發(fā)光二極管的發(fā)光芯片發(fā)出的光一次反射時，相當一部分光會被封裝膠擋 回，導致光損耗較大，亮度偏低的問題。
[0005] 本實用新型采用的一個技術(shù)方案是：提供一種貼片式發(fā)光二極管，包括基板、支架 外殼、發(fā)光芯片、金線以及封裝膠體，所述基板為杯狀結(jié)構(gòu)，所述杯狀結(jié)構(gòu)的內(nèi)部設(shè)有一呈 圓環(huán)狀的臺階，所述臺階將杯狀結(jié)構(gòu)分成第一杯體與第二杯體。
[0006] 其中，所述第一杯體與第二杯體的內(nèi)壁面均鍍有電鍍層。
[0007] 具體的，所述電鍍層的材質(zhì)為銀。
[0008] 在一優(yōu)選的方案中，所述第一杯體內(nèi)填充有封裝膠體。
[0009] 在一改進的方案中，所述封裝膠體包括熒光膠以及透明膠，所述第一杯體以及第 二杯體各自填充熒光膠與透明膠中任意一種。
[0010] 其中，所述支架外殼的形狀為圓形、矩形及五邊形中任一種。
[0011] 其中，所述基板上可以設(shè)置一個或者一個以上的發(fā)光芯片。
[0012] 本實用新型的有益技術(shù)效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)中的發(fā)光二極管的發(fā)光芯片發(fā) 出的光一次反射時，相當一部分光會被封裝膠擋回，導致光損耗較大，亮度偏低的問題，本 實用新型提供了一種貼片式發(fā)光二極管，采用在杯狀結(jié)構(gòu)的基板內(nèi)部設(shè)有一呈圓環(huán)狀的臺 階，該臺階將杯狀結(jié)構(gòu)分成第一杯體與第二杯體，能夠?qū)Πl(fā)光芯片光發(fā)出的光可進行二次 反射，從而提高了發(fā)光二極管聚光、混光的效果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013] 圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014] 圖2是圖1的縱截面示意圖；
[0015] 圖3是本實用新型的貼片式發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016] 圖4是本實用新型一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017] 圖5是本實用新型一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018] 圖6是本實用新型一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019] 標號說明：
[0020] 1-基板，2-支架外殼，3-發(fā)光芯片，4-金線，5-封裝膠體，11-臺階，12-第一杯體， 13-第二杯體，51-熒光膠，52-透明膠。

【具體實施方式】
[0021] 為詳細說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施 方式并配合附圖詳予說明。
[0022] 本實用新型一種貼片式發(fā)光二極管，通過在杯狀結(jié)構(gòu)的基板1內(nèi)部設(shè)有一呈圓環(huán) 狀的臺階11，所述臺階11將杯狀結(jié)構(gòu)分成第一杯體12與第二杯體13,能夠?qū)Πl(fā)光芯片3 光發(fā)出的光可進行二次反射，從而提高了發(fā)光二極管聚光、混光的效果。
[0023] 請參閱圖3及圖4,本實施方式貼片式發(fā)光二極管，包括基板1、支架外殼2、發(fā)光芯 片3、金線4以及封裝膠體5,所述基板1為杯狀結(jié)構(gòu)，所述杯狀結(jié)構(gòu)的內(nèi)部設(shè)有一呈圓環(huán)狀 的臺階11，所述臺階11將杯狀結(jié)構(gòu)分成第一杯體12與第二杯體13。第一杯體12與第二 杯體13通過臺階11分開，第一杯體12的內(nèi)壁能夠?qū)Σ糠止饩€進行第一次反射，經(jīng)過第一 杯體12的一部分光線可以進一步的通過第二杯體13的內(nèi)壁進行第二次反射，從而提高了 發(fā)光二極管聚光、混光的效果。
[0024] 在一實施例中，所述第一杯體12與第二杯體13的內(nèi)壁面均鍍有電鍍層。電鍍層 的設(shè)置在于改善第一杯體12與第二杯體13的內(nèi)壁面對光線的反射效率。
[0025] 在一優(yōu)選的方案中，所述電鍍層的材質(zhì)為銀。銀層具有較佳的反射效果。
[0026] 參閱圖4,在一優(yōu)選的方案中，所述第一杯體12內(nèi)填充有封裝膠體5。該封裝膠體 5可以根據(jù)設(shè)計的需要只填充于第一杯體12內(nèi)。
[0027] 參閱圖5,在一改進的方案中，所述封裝膠體5包括熒光膠51以及透明膠52,所述 第一杯體12以及第二杯體13各自填充突光膠51與透明膠52中任意一種。第一杯體12內(nèi) 可以填充熒光膠51，而第二杯體13內(nèi)填充透明膠52或者第一杯體12可以填充透明膠52 或者第二杯體13內(nèi)填充熒光膠51，可根據(jù)具體的要求來設(shè)計。參閱圖6,第一杯體12及第 二杯體13內(nèi)也可以只填充透明膠52或者熒光膠51中一種膠體。
[0028] 在一實施例中，所述支架外殼2的形狀為圓形、矩形及五邊形中任一種。應(yīng)該指 出，除上述形狀外，還可以是六邊形、七邊形等其他形狀，該形狀可以形成不同形狀的光斑， 滿足不同情況對光斑的不同需求。
[0029] 在一實施例中，所述基板1上可以設(shè)置兩個或者兩個以上的發(fā)光芯片3?；?上 的線路設(shè)計為并聯(lián)的電路結(jié)構(gòu)，可單獨控制兩個或者兩個以上發(fā)光芯片3。
[0030] 本實用新型區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)中的發(fā)光二極管的發(fā)光芯片發(fā)出的光一次反射時，相 當一部分光會被封裝膠擋回，導致光損耗較大，亮度偏低的問題，本實用新型提供了一種貼 片式發(fā)光二極管，采用在杯狀結(jié)構(gòu)的基板內(nèi)部設(shè)有一呈圓環(huán)狀的臺階，該臺階將杯狀結(jié)構(gòu) 分成第一杯體與第二杯體，能夠?qū)Πl(fā)光芯片光發(fā)出的光可進行二次反射，從而提高了發(fā)光 二極管聚光、混光的效果。
[0031] 以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是 利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在 其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種貼片式發(fā)光二極管，包括基板、支架外殼、發(fā)光芯片、金線以及封裝膠體，其特征 在于，所述基板為杯狀結(jié)構(gòu)，所述杯狀結(jié)構(gòu)的內(nèi)部設(shè)有一呈圓環(huán)狀的臺階，所述臺階將杯狀 結(jié)構(gòu)分成第一杯體與第二杯體。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式發(fā)光二極管，其特征在于，所述第一杯體與第二杯體 的內(nèi)壁面均鍍有電鍍層。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼片式發(fā)光二極管，其特征在于，所述電鍍層的材質(zhì)為銀。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的貼片式發(fā)光二極管，其特征在于，所述第一杯體內(nèi)填充有封 裝膠體。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的貼片式發(fā)光二極管，其特征在于，所述封裝膠體包括熒光膠 以及透明膠，所述第一杯體以及第二杯體各自填充熒光膠與透明膠中任意一種。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的貼片式發(fā)光二極管，其特征在于，所述支架外殼的 形狀為圓形、矩形及五邊形中任一種。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的貼片式發(fā)光二極管，其特征在于，所述基板上可以 設(shè)置一個或者一個以上的發(fā)光芯片。
【文檔編號】H01L33/54GK203883039SQ201420222502
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2014年4月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月30日
【發(fā)明者】李志江, 劉平, 余玉明 申請人:廣東恒潤光電有限公司