Led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本申請(qǐng)公開(kāi)了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括由單顆高壓晶片組成、由至少兩顆高壓晶片連接組成，或者由至少兩顆低壓晶片連接組成驅(qū)動(dòng)電壓處于6-300伏特的LED芯片組。這樣，只需要在基板上封裝對(duì)應(yīng)數(shù)量的高壓晶片或低壓晶片，用一個(gè)LED封裝結(jié)構(gòu)就能實(shí)現(xiàn)一個(gè)驅(qū)動(dòng)電壓在6伏特以上的LED光源。從而LED光源數(shù)量減少，降低了組裝成本，分光檔數(shù)較少，利于應(yīng)用；更換驅(qū)動(dòng)方式時(shí)，也即只需要制作一種PCB板來(lái)匹配LED封裝結(jié)構(gòu)，而無(wú)需針對(duì)多個(gè)LED封裝結(jié)構(gòu)每一個(gè)都重新制作PCB板。
【專利說(shuō)明】LED封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請(qǐng)涉及發(fā)光二極管領(lǐng)域，尤其涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)封裝結(jié)構(gòu)一般采用單顆驅(qū)動(dòng)電壓在1-6伏特的藍(lán)光晶片，其封裝形式是在一個(gè)碗杯中固一顆上述的晶片，晶片與基板上的電路層通過(guò)金線焊線連接，然后經(jīng)過(guò)封膠等工藝形成一顆LED封裝結(jié)構(gòu)。這樣，每一顆LED封裝結(jié)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)電壓與晶片驅(qū)動(dòng)電壓基本一致，分布在1-6伏特，LED封裝結(jié)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)電流也根據(jù)晶片規(guī)格而定，通常有10-700毫安。
[0003]當(dāng)要設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)電壓在6伏特以上的LED光源時(shí)，需要將上述的驅(qū)動(dòng)電壓處于1-6伏特的LED封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行串并聯(lián)組合。這樣，組裝成本較高，需要大量的人力物力來(lái)進(jìn)行焊接；LED光源電路設(shè)計(jì)不靈活，每更換一種驅(qū)動(dòng)方式需要針對(duì)每一個(gè)LED封裝結(jié)構(gòu)重新制作PCB板；需要的LED封裝結(jié)構(gòu)數(shù)量較多時(shí)，分光檔數(shù)較多，不利于應(yīng)用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本申請(qǐng)?zhí)峁┮环NLED封裝結(jié)構(gòu)，以低成本、簡(jiǎn)單設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高壓LED光源。
[0005]本申請(qǐng)?zhí)峁┮环NLED封裝結(jié)構(gòu)，包括:基板、LED芯片組，以及形成于所述基板上并設(shè)置于所述LED芯片組外圍的碗杯，由單顆高壓晶片組成、由至少兩顆高壓晶片連接組成，或者由至少兩顆低壓晶片連接組成驅(qū)動(dòng)電壓處于9-300伏特的所述LED芯片組。
[0006]進(jìn)一步地，所述LED封裝結(jié)構(gòu)為SMD封裝結(jié)構(gòu)，所述LED芯片組由單顆驅(qū)動(dòng)電壓為6-100伏特的高壓晶片組成。
[0007]進(jìn)一步地，所述LED封裝結(jié)構(gòu)為SMD封裝結(jié)構(gòu)，所述LED芯片組由至少兩顆驅(qū)動(dòng)電壓為1-6伏特的低壓晶片組成。
[0008]進(jìn)一步地，所述LED封裝結(jié)構(gòu)為COB封裝結(jié)構(gòu)，所述LED芯片組由至少兩顆驅(qū)動(dòng)電壓為1-6伏特的低壓晶片組成。
[0009]進(jìn)一步地，所述LED封裝結(jié)構(gòu)為COB封裝結(jié)構(gòu)，所述LED芯片組由至少兩顆驅(qū)動(dòng)電壓為6-100伏特的高壓晶片組成。
[0010]本申請(qǐng)的有益效果是:
[0011]通過(guò)提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括由單顆高壓晶片組成、由至少兩顆高壓晶片連接組成，或者由至少兩顆低壓晶片連接組成驅(qū)動(dòng)電壓處于6-300伏特的LED芯片組。這樣，只需要在基板上封裝對(duì)應(yīng)數(shù)量的高壓晶片或低壓晶片，用一個(gè)LED封裝結(jié)構(gòu)就能實(shí)現(xiàn)一個(gè)驅(qū)動(dòng)電壓在6伏特以上的LED光源。從而LED光源數(shù)量減少，降低了組裝成本，分光檔數(shù)較少，利于應(yīng)用；更換驅(qū)動(dòng)方式時(shí)，也即只需要制作一種PCB板來(lái)匹配LED封裝結(jié)構(gòu)，而無(wú)需針對(duì)多個(gè)LED封裝結(jié)構(gòu)每一個(gè)都重新制作PCB板。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】[0012]圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例一的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2為本申請(qǐng)實(shí)施例二的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖3為本申請(qǐng)實(shí)施例三的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖4為本申請(qǐng)實(shí)施例四的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面通過(guò)【具體實(shí)施方式】結(jié)合附圖對(duì)本申請(qǐng)作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0017]請(qǐng)參考圖1-4，本申請(qǐng)的LED封裝結(jié)構(gòu)主要包括:基板1、LED芯片組2，以及形成于基板I上并設(shè)置于LED芯片組2外圍的碗杯3，由單顆高壓晶片組成、由至少兩顆高壓晶片連接組成，或者由至少兩顆低壓晶片連接組成驅(qū)動(dòng)電壓處于6-300伏特的LED芯片組2。
[0018]下面通過(guò)幾個(gè)具體實(shí)施例來(lái)說(shuō)明本申請(qǐng)的LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0019]實(shí)施例一:
[0020]上述LED封裝結(jié)構(gòu)為表面貼裝設(shè)備(Surface Mounted Devices, SMD)封裝結(jié)構(gòu)，LED芯片組由單顆驅(qū)動(dòng)電壓為6-100伏特的高壓晶片組成。如圖1所示，該LED芯片組由單顆驅(qū)動(dòng)電壓為9伏特、驅(qū)動(dòng)電流為30毫安的高壓晶片組成。這樣，采用單晶高壓設(shè)計(jì)的光源，可滿足高效率電源的需求，降低應(yīng)用成品的成本。需要說(shuō)明的是，單晶高壓芯片，電流一般設(shè)計(jì)很低，主要有20毫安和30毫安，而光源電壓高意味著電源的轉(zhuǎn)換效率高。
[0021]實(shí)施例二:
[0022]上述LED封裝結(jié)構(gòu)為SMD封裝結(jié)構(gòu)，LED芯片組由至少兩顆驅(qū)動(dòng)電壓為1_6伏特的低壓晶片組成。如圖2所示，該LED芯片組由5顆驅(qū)動(dòng)電壓為3伏特、驅(qū)動(dòng)電流為30毫安的低壓晶片串聯(lián)組成。這樣，采用多晶低壓串并設(shè)計(jì)的光源，芯片比單晶低壓更分散，光源熱阻更低，光效更高。
[0023]實(shí)施例三:
[0024]上述LED封裝結(jié)構(gòu)為片上(Chip on Board, COB)封裝結(jié)構(gòu)，LED芯片組由至少兩顆驅(qū)動(dòng)電壓為1-6伏特的低壓晶片組成。如圖3所示，該LED芯片組由56顆驅(qū)動(dòng)電壓為3伏特、驅(qū)動(dòng)電流為30毫安的低壓晶片串聯(lián)組成。這樣，采用多晶低壓串并設(shè)計(jì)的光源，芯片比單晶低壓更分散，光源熱阻更低，光效更高。
[0025]實(shí)施例四:
[0026]上述LED封裝結(jié)構(gòu)為COB封裝結(jié)構(gòu)，LED芯片組由至少兩顆驅(qū)動(dòng)電壓為6_100伏特的高壓晶片組成。如圖4所示，該LED芯片組由18顆驅(qū)動(dòng)電壓為6伏特、驅(qū)動(dòng)電流為30毫安的高壓晶片串聯(lián)組成。這樣，采用多晶高壓串并設(shè)計(jì)的光源，可以減少大量光源數(shù)量，節(jié)約組裝成本，適合要求發(fā)光集中、電壓較高的成品燈具。
[0027]需要說(shuō)明的是，上述驅(qū)動(dòng)電壓數(shù)值及晶片數(shù)目等數(shù)值均為舉例，在本申請(qǐng)其他實(shí)施例中可以選取其他數(shù)值。
[0028]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施方式對(duì)本申請(qǐng)所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本申請(qǐng)的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本申請(qǐng)所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本申請(qǐng)構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括:基板、LED芯片組，以及形成于所述基板上并設(shè)置于所述LED芯片組外圍的碗杯，其特征在于，由單顆高壓晶片組成、由至少兩顆高壓晶片連接組成，或者由至少兩顆低壓晶片連接組成驅(qū)動(dòng)電壓處于6-300伏特的所述LED芯片組。
2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED封裝結(jié)構(gòu)為SMD封裝結(jié)構(gòu)，所述LED芯片組由單顆驅(qū)動(dòng)電壓為6-100伏特的高壓晶片組成。
3.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED封裝結(jié)構(gòu)為SMD封裝結(jié)構(gòu)，所述LED芯片組由至少兩顆驅(qū)動(dòng)電壓為1-6伏特的低壓晶片組成。
4.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED封裝結(jié)構(gòu)為COB封裝結(jié)構(gòu)，所述LED芯片組由至少兩顆驅(qū)動(dòng)電壓為1-6伏特的低壓晶片組成。
5.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED封裝結(jié)構(gòu)為COB封裝結(jié)構(gòu)，所述LED芯片組由至少兩顆驅(qū)動(dòng)電壓為6-100伏特的高壓晶片組成。
【文檔編號(hào)】H01L33/52GK203800081SQ201420141478
【公開(kāi)日】2014年8月27日 申請(qǐng)日期:2014年3月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月26日
【發(fā)明者】馮云龍 申請(qǐng)人:深圳市源磊科技有限公司