Led基板的轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)、pcb轉(zhuǎn)接層的設(shè)計方法及l(fā)ed顯示屏的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明實施例公開了一種LED基板的轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)、PCB轉(zhuǎn)接層的設(shè)計方法及LED顯示屏，實現(xiàn)了若干LED芯片的小間距的技術(shù)，進(jìn)一步解決了目前多層PCB基板的排線及生產(chǎn)設(shè)計的困難遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于單/雙面PCB基板，而導(dǎo)致的小間距的LED所需要的多層PCB基板的生產(chǎn)的良品率低的技術(shù)問題。本發(fā)明實施例中的LED基板的轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)包括：PCB基板和PCB轉(zhuǎn)接層；PCB基板的表層的第一焊盤的位置與PCB轉(zhuǎn)接層的底層的轉(zhuǎn)接點的位置一一對應(yīng)，且建立有電連接關(guān)系；PCB轉(zhuǎn)接層的表層的設(shè)置有多個第二焊盤，第二焊盤通過PCB轉(zhuǎn)接層上的布線與轉(zhuǎn)接點相連通；第二焊盤的數(shù)量不少于第一焊盤。
【專利說明】LED基板的轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)、PCB轉(zhuǎn)接層的設(shè)計方法及LED顯示屏

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種LED基板的轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)、PCB轉(zhuǎn)接層的設(shè)計方法及LED顯示屏。

【背景技術(shù)】
[0002]LED (Lighting Emitting D1de,發(fā)光二極管)，在光電領(lǐng)域已經(jīng)炎手可熱，隨著科技的發(fā)展，LED逐漸應(yīng)用于顯示成像技術(shù)中，正是由于其高節(jié)能性，僅僅通過多個R紅色，G綠色，B藍(lán)色和W白色的LED組合，便實現(xiàn)了 LED顯示屏的全彩設(shè)計，LED顯示屏上的若干LED需要連線點亮進(jìn)行LED顯示屏的整體顯示。
[0003]現(xiàn)有的LED顯示屏，通常是若干LED通過多種方式與其下方的PCB基板進(jìn)行電連接，然而由于LED顯示屏上的若干LED間的間距的大小決定著LED顯示屏整體顯示的清晰度，因此，對于小間距的LED所需要設(shè)計的基板往往是多層PCB (Printed Circuit Board,印制電路板)基板，乃至于高至10層的PCB設(shè)計。
[0004]然而，多層PCB基板的排線及生產(chǎn)設(shè)計的困難遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于單/雙面PCB基板，因而導(dǎo)致小間距的LED所需要的多層PCB基板的生產(chǎn)的良品率大大地降低。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實施例提供了一種LED基板的轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)、PCB轉(zhuǎn)接層的設(shè)計方法及LED顯示屏，實現(xiàn)了若干LED芯片的小間距的技術(shù)，進(jìn)一步解決了目前多層PCB基板的排線及生產(chǎn)設(shè)計的困難遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于單/雙面PCB基板，而導(dǎo)致的小間距的LED所需要的多層PCB基板的生產(chǎn)的良品率低的技術(shù)問題。
[0006]本發(fā)明實施例中提供的一種LED基板的轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)，包括:
[0007]PCB基板和PCB轉(zhuǎn)接層；
[0008]所述PCB基板的表層的第一焊盤的位置與所述PCB轉(zhuǎn)接層的底層的轉(zhuǎn)接點的位置一一對應(yīng)，且建立有電連接關(guān)系；
[0009]所述PCB轉(zhuǎn)接層的表層的設(shè)置有多個第二焊盤，所述第二焊盤通過所述PCB轉(zhuǎn)接層上的布線與所述轉(zhuǎn)接點相連通；
[0010]所述第二焊盤的數(shù)量不少于所述第一焊盤。
[0011]優(yōu)選地，
[0012]所述PCB轉(zhuǎn)接層包含有至少I個PCB板。
[0013]優(yōu)選地，
[0014]所述PCB轉(zhuǎn)接層為2個以上的所述PCB板疊落連接組成；
[0015]上層的所述PCB板的底面轉(zhuǎn)接點與之下層的所述PCB板的表面轉(zhuǎn)接點一一對應(yīng)進(jìn)行電性連接。
[0016]優(yōu)選地，
[0017]所述PCB基板和所述PCB轉(zhuǎn)接層以加熱加壓方式或/和電焊方式或/和導(dǎo)電膠粘合方式建立有電連接關(guān)系。
[0018]優(yōu)選地，
[0019]所述第一焊盤和所述第二焊盤為銅質(zhì)或金箔質(zhì)。
[0020]本發(fā)明實施例中提供的一種如本發(fā)明實施例中提及的任意一種PCB轉(zhuǎn)接層的設(shè)計方法,包括:
[0021]確定LED的PCB基板表層的所有所述第一焊盤的位置和相對應(yīng)的電性極性；
[0022]根據(jù)所述位置和所述電性極性確定所述PCB轉(zhuǎn)接層底面的轉(zhuǎn)接點的位置；
[0023]根據(jù)所述轉(zhuǎn)接點的位置確定所述PCB轉(zhuǎn)接層表面的若干個第二焊盤位置，并建立電性連接關(guān)系，所述第二焊盤的數(shù)量不少于所述第一焊盤。
[0024]優(yōu)選地，
[0025]所述轉(zhuǎn)接點的位置確定所述PCB轉(zhuǎn)接層表面的若干個第二焊盤位置，并建立電性連接關(guān)系具體包括:
[0026]根據(jù)所述轉(zhuǎn)接點的位置確定所述PCB轉(zhuǎn)接層表面的若干個第二焊盤位置及對應(yīng)的電性極性進(jìn)行PCB的布線設(shè)計。
[0027]優(yōu)選地，
[0028]所述電性極性與LED的驅(qū)動芯片的電性極性相對應(yīng)。
[0029]優(yōu)選地，
[0030]所述PCB轉(zhuǎn)接層為至少一層結(jié)構(gòu)的PCB板。
[0031]本發(fā)明實施例中提供的一種LED屏，包括:
[0032]若干個LED芯片和若干個如本發(fā)明實施例中提及的任意一種所述的LED基板的轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)；
[0033]所述LED基板的轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)的表面貼裝有若干個所述LED芯片，所述LED芯片的數(shù)量與所述LED基板的轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)的PCB轉(zhuǎn)接層的表層的第二焊盤數(shù)量一致。
[0034]從以上技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實施例具有以下優(yōu)點:
[0035]本發(fā)明實施例提供了一種LED基板的轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)、PCB轉(zhuǎn)接層的設(shè)計方法及LED顯示屏，其中，LED基板的轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)包括:PCB基板和PCB轉(zhuǎn)接層；PCB基板的表層的第一焊盤的位置與PCB轉(zhuǎn)接層的底層的轉(zhuǎn)接點的位置一一對應(yīng)，且建立有電連接關(guān)系；PCB轉(zhuǎn)接層的表層的設(shè)置有多個第二焊盤，第二焊盤通過PCB轉(zhuǎn)接層上的布線與轉(zhuǎn)接點相連通；第二焊盤的數(shù)量不少于第一焊盤。本實施例中，通過PCB轉(zhuǎn)接層的底層的轉(zhuǎn)接點的位置與一一對應(yīng)PCB基板的表層的第一焊盤的位置，且PCB轉(zhuǎn)接層的表層的若干第二焊盤通過PCB轉(zhuǎn)接層上的布線與轉(zhuǎn)接點相連通，則實現(xiàn)了若干LED芯片在貼裝在PCB轉(zhuǎn)接層的表層的若干第二焊盤上的小間距的技術(shù)，進(jìn)一步解決了目前多層PCB基板的排線及生產(chǎn)設(shè)計的困難遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于單/雙面PCB基板，而導(dǎo)致的小間距的LED所需要的多層PCB基板的生產(chǎn)的良品率低的技術(shù)問題。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0036]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0037]圖1為本發(fā)明實施例中提供的一種LED基板的轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]圖2為本發(fā)明實施例中提供的一種PCB轉(zhuǎn)接層的設(shè)計方法的一個實施例的流程示意圖；
[0039]圖3為本發(fā)明實施例中提供的一種PCB轉(zhuǎn)接層的設(shè)計方法的另一個實施例的流程示意圖；
[0040]圖4為本發(fā)明實施例中提供的一種LED顯示屏的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0041]本發(fā)明實施例提供了一種LED基板的轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)、PCB轉(zhuǎn)接層的設(shè)計方法及LED顯示屏，實現(xiàn)了若干LED芯片的小間距的技術(shù)，進(jìn)一步解決了目前多層PCB基板的排線及生產(chǎn)設(shè)計的困難遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于單/雙面PCB基板，而導(dǎo)致的小間距的LED所需要的多層PCB基板的生產(chǎn)的良品率低的技術(shù)問題。
[0042]為使得本發(fā)明的發(fā)明目的、特征、優(yōu)點能夠更加的明顯和易懂，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，下面所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而非全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0043]請參閱圖1，本發(fā)明實施例中提供的一種LED基板的轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)的實施例包括:
[0044]PCB基板I和PCB轉(zhuǎn)接層2，需要說明的是，前述的PCB基板I和PCB轉(zhuǎn)接層2可以是單層雙面PCB，還可以是多層雙面PCB ；
[0045]PCB基板I的表層的第一焊盤11的位置與PCB轉(zhuǎn)接層2的底層的轉(zhuǎn)接點的位置一一對應(yīng)，且建立有電連接關(guān)系，需要說明的是，進(jìn)一步地，前述的PCB轉(zhuǎn)接層2可以是單層單面PCB，還可以是多層單面PCB，通過連接線與PCB基板I的表層的第一焊盤11建立電連接，此處具體不做限定；
[0046]PCB轉(zhuǎn)接層2的表層的設(shè)置有多個第二焊盤21，第二焊盤21通過PCB轉(zhuǎn)接層2上的布線與轉(zhuǎn)接點相連通；
[0047]第二焊盤的21數(shù)量不少于第一焊盤11，需要說明的是，前述的第二焊盤的21數(shù)量不少于第一焊盤11可以是第二焊盤的21數(shù)量多于第一焊盤11，或者是第二焊盤的21數(shù)量等于第一焊盤U，可以理解的是，第一焊盤11和第二焊盤的21的材質(zhì)為銅質(zhì)或金箔質(zhì)。
[0048]需要說明的是，前述的PCB轉(zhuǎn)接層2包含有至少I個PCB板；
[0049]當(dāng)PCB轉(zhuǎn)接層2為2個以上的PCB板疊落連接組成時，上層的PCB板的底面轉(zhuǎn)接點與之下層的PCB板的表面轉(zhuǎn)接點一一對應(yīng)進(jìn)行電性連接。
[0050]前述的PCB基板I和PCB轉(zhuǎn)接層2以加熱加壓方式或/和電焊方式或/和導(dǎo)電膠粘合方式建立有電連接關(guān)系，進(jìn)一步可以理解的是，在PCB基板I中可以是嵌入有LED驅(qū)動芯片，與PCB轉(zhuǎn)接層2以電焊方式可以是通過錫膏進(jìn)回焊爐進(jìn)行焊接，前述的加熱加壓方式可以是進(jìn)行固定電性連接，亦或是通過導(dǎo)電膠進(jìn)行粘合，該導(dǎo)電膠還可以是導(dǎo)電膠帶等。
[0051]必須說明的是，本實施例中的LED基板的轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)的材質(zhì)可以是由酚醛樹脂或玻璃纖維或環(huán)氧樹脂或陶瓷或BT樹脂或聚酰亞胺所組成。
[0052]本實施例中，通過PCB轉(zhuǎn)接層2的底層的轉(zhuǎn)接點的位置與一一對應(yīng)PCB基板I的表層的第一焊盤11的位置，且PCB轉(zhuǎn)接層2的表層的若干第二焊盤21通過PCB轉(zhuǎn)接層2上的布線與轉(zhuǎn)接點相連通，則實現(xiàn)了若干LED芯片在貼裝在PCB轉(zhuǎn)接層2的表層的若干第二焊盤21上的小間距的技術(shù)，例如微米級的LED裸芯片尺寸為10mil (千分之一英寸)以下的LED芯片間的小間距設(shè)計，進(jìn)一步解決了目前多層PCB基板的細(xì)線路及生產(chǎn)設(shè)計的困難遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于單/雙面PCB基板，而導(dǎo)致的小間距的LED所需要的多層PCB基板的生產(chǎn)的良品率低的技術(shù)問題。
[0053]上面是對LED基板的轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)的描述，下面將對圖1所示的實施例中的PCB轉(zhuǎn)接層的設(shè)計方法進(jìn)行詳細(xì)的描述，請參閱圖2，本發(fā)明實施例中提供的一種PCB轉(zhuǎn)接層的設(shè)計方法的一個實施例包括:
[0054]201、確定LED的PCB基板表層的所有第一焊盤的位置和相對應(yīng)的電性極性；
[0055]本實施例中，當(dāng)需要對原始LED顯示屏或顯示模塊的PCB基板的LED芯片數(shù)量進(jìn)行擴(kuò)充，同時，減小LED芯片的間距時，首先需要確定LED的PCB基板表層的所有第一焊盤的位置和相對應(yīng)的電性極性，前述的電性極性為正極和負(fù)極。
[0056]202、根據(jù)位置和電性極性確定PCB轉(zhuǎn)接層底面的轉(zhuǎn)接點的位置；
[0057]當(dāng)確定LED的PCB基板表層的所有第一焊盤的位置和相對應(yīng)的電性極性之后，需要根據(jù)前述的第一焊盤的位置和電性極性確定PCB轉(zhuǎn)接層底面的轉(zhuǎn)接點的位置，需要說明的是，前述的轉(zhuǎn)接點的位置和第一焊盤的位置一一對應(yīng)，且兩者數(shù)量一致。
[0058]203、根據(jù)轉(zhuǎn)接點的位置確定PCB轉(zhuǎn)接層表面的若干個第二焊盤位置，并建立電性連接關(guān)系。
[0059]當(dāng)根據(jù)前述的第一焊盤的位置和電性極性確定PCB轉(zhuǎn)接層底面的轉(zhuǎn)接點的位置之后，需要根據(jù)轉(zhuǎn)接點的位置確定PCB轉(zhuǎn)接層表面的若干個第二焊盤位置，并建立電性連接關(guān)系，第二焊盤的數(shù)量不少于第一焊盤。
[0060]需要說明的是，前述的第二焊盤和轉(zhuǎn)接點的電性連接關(guān)系將在后續(xù)的實施例中進(jìn)行詳細(xì)的描述，此處不再詳細(xì)贅述。
[0061 ] 本實施例中，通過確定PCB基板表層的第一焊盤位置和電性極性，首先設(shè)計PCB轉(zhuǎn)接層底面的轉(zhuǎn)接點的位置，通過轉(zhuǎn)接點與PCB轉(zhuǎn)接層表面的若干個第二焊盤電性聯(lián)通，便實現(xiàn)了原始LED顯示屏或顯示模塊的PCB基板的LED芯片數(shù)量擴(kuò)充，及若干LED芯片之間的間距，進(jìn)一步解決了現(xiàn)有的PCB基板為多層設(shè)計時的良品率低的技術(shù)問題。
[0062]上面是對圖1所示的實施例中的PCB轉(zhuǎn)接層的設(shè)計方法進(jìn)行詳細(xì)的描述，下面將對第二焊盤和轉(zhuǎn)接點的關(guān)系進(jìn)行詳細(xì)的描述，請參閱圖3，本發(fā)明實施例中提供的一種PCB轉(zhuǎn)接層的設(shè)計方法的一個實施例包括:
[0063]301、確定LED的PCB基板表層的所有第一焊盤的位置和相對應(yīng)的電性極性；
[0064]本實施例中，當(dāng)需要對原始LED顯示屏或顯示模塊的PCB基板的LED芯片數(shù)量進(jìn)行擴(kuò)充，同時，減小LED芯片的間距時，首先需要確定LED的PCB基板表層的所有第一焊盤的位置和相對應(yīng)的電性極性，前述的電性極性為正極和負(fù)極。
[0065]302、根據(jù)位置和電性極性確定PCB轉(zhuǎn)接層底面的轉(zhuǎn)接點的位置；
[0066]當(dāng)確定LED的PCB基板表層的所有第一焊盤的位置和相對應(yīng)的電性極性之后，需要根據(jù)前述的第一焊盤的位置和電性極性確定PCB轉(zhuǎn)接層底面的轉(zhuǎn)接點的位置，需要說明的是，前述的轉(zhuǎn)接點的位置和第一焊盤的位置一一對應(yīng)，且兩者數(shù)量一致。
[0067]303、根據(jù)轉(zhuǎn)接點的位置確定PCB轉(zhuǎn)接層表面的若干個第二焊盤位置及對應(yīng)的電性極性進(jìn)行PCB的布線設(shè)計。
[0068]當(dāng)根據(jù)前述的第一焊盤的位置和電性極性確定PCB轉(zhuǎn)接層底面的轉(zhuǎn)接點的位置之后，需要根據(jù)轉(zhuǎn)接點的位置確定PCB轉(zhuǎn)接層表面的若干個第二焊盤位置及對應(yīng)的電性極性進(jìn)行PCB的布線設(shè)計，第二焊盤的數(shù)量不少于第一焊盤。
[0069]需要說明的是，前述的根據(jù)轉(zhuǎn)接點的位置確定PCB轉(zhuǎn)接層表面的若干個第二焊盤位置及對應(yīng)的電性極性進(jìn)行PCB的布線設(shè)計可以是PCB轉(zhuǎn)接層為至少一層結(jié)構(gòu)的PCB板，在其內(nèi)部進(jìn)行至少一層結(jié)構(gòu)的布線設(shè)計，可以理解的是，前述的PCB板的層數(shù)根據(jù)PCB轉(zhuǎn)接層表面的第二焊盤的位置進(jìn)行對應(yīng)的布線設(shè)計，需要說明的是，PCB板的多層結(jié)構(gòu)布線設(shè)計為本領(lǐng)域技術(shù)人員的公知技術(shù)，此處便不再贅述。
[0070]必須說明的是，本實施例中的電性極性與LED芯片的電性極性相對應(yīng)。
[0071 ] 本實施例中，通過確定PCB基板表層的第一焊盤位置和電性極性，首先設(shè)計PCB轉(zhuǎn)接層底面的轉(zhuǎn)接點的位置，通過轉(zhuǎn)接點與PCB轉(zhuǎn)接層表面的若干個第二焊盤電性聯(lián)通，便實現(xiàn)了原始LED顯示屏或顯示模塊的PCB基板的LED芯片數(shù)量擴(kuò)充，及若干LED芯片之間的間距，進(jìn)一步解決了現(xiàn)有的PCB基板為多層設(shè)計時的良品率低的技術(shù)問題，同時，根據(jù)轉(zhuǎn)接點的位置確定PCB轉(zhuǎn)接層表面的若干個第二焊盤位置及對應(yīng)的電性極性進(jìn)行PCB的布線設(shè)計，使得PCB轉(zhuǎn)接層表面的若干LED芯片的數(shù)量進(jìn)一步增加，且減小其之間的間距。
[0072]請參閱圖4，本發(fā)明實施例中提供的一種LED顯示屏的一個實施例包括:
[0073]若干個LED芯片和若干個如圖1所示實施例中的LED基板的轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)；
[0074]LED基板的轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)的表面貼裝有若干個LED芯片，LED芯片的數(shù)量與LED基板的轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)的PCB轉(zhuǎn)接層的表層的第二焊盤數(shù)量一致，需要說明的是，前述的LED芯片可以是R紅色芯片和/或G綠色芯片和/或B藍(lán)色芯片和/或W白色芯片組合而成。
[0075]本實施例中，通過貼裝有若干個LED芯片的若干LED基板的轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)進(jìn)行拼接形成的LED顯示屏，便實現(xiàn)了 LED顯示屏的小間距LED芯片的設(shè)計，進(jìn)一步地提高了 LED顯示屏的清晰度。
[0076]所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡潔，上述描述的系統(tǒng)，裝置和單元的具體工作過程，可以參考前述方法實施例中的對應(yīng)過程，在此不再贅述。
[0077]以上所述，以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED基板的轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: PCB基板和PCB轉(zhuǎn)接層； 所述PCB基板的表層的第一焊盤的位置與所述PCB轉(zhuǎn)接層的底層的轉(zhuǎn)接點的位置一一對應(yīng)，且建立有電連接關(guān)系； 所述PCB轉(zhuǎn)接層的表層的設(shè)置有多個第二焊盤，所述第二焊盤通過所述PCB轉(zhuǎn)接層上的布線與所述轉(zhuǎn)接點相連通； 所述第二焊盤的數(shù)量不少于所述第一焊盤。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED基板的轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB轉(zhuǎn)接層包含有至少I個PCB板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED基板的轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB轉(zhuǎn)接層為2個以上的所述PCB板疊落連接組成； 上層的所述PCB板的底面轉(zhuǎn)接點與之下層的所述PCB板的表面轉(zhuǎn)接點一一對應(yīng)進(jìn)行電性連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED基板的轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB基板和所述PCB轉(zhuǎn)接層以加熱加壓方式或/和電焊方式或/和導(dǎo)電膠粘合方式建立有電連接關(guān)系。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED基板的轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一焊盤和所述第二焊盤為銅質(zhì)或金箔質(zhì)。
6.一種如權(quán)利要求1至5中任意一項提及的PCB轉(zhuǎn)接層的設(shè)計方法，其特征在于，包括: 確定LED的PCB基板表層的所有所述第一焊盤的位置和相對應(yīng)的電性極性； 根據(jù)所述位置和所述電性極性確定所述PCB轉(zhuǎn)接層底面的轉(zhuǎn)接點的位置； 根據(jù)所述轉(zhuǎn)接點的位置確定所述PCB轉(zhuǎn)接層表面的若干個第二焊盤位置，并建立電性連接關(guān)系，所述第二焊盤的數(shù)量不少于所述第一焊盤。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基于LED的PCB轉(zhuǎn)接層的設(shè)計方法，其特征在于，根據(jù)所述轉(zhuǎn)接點的位置確定所述PCB轉(zhuǎn)接層表面的若干個第二焊盤位置，并建立電性連接關(guān)系具體包括: 根據(jù)所述轉(zhuǎn)接點的位置確定所述PCB轉(zhuǎn)接層表面的若干個第二焊盤位置及對應(yīng)的電性極性進(jìn)行PCB的布線設(shè)計。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的基于LED的PCB轉(zhuǎn)接層的設(shè)計方法，其特征在于，所述電性極性與LED的驅(qū)動芯片的電性極性相對應(yīng)。
9.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的基于LED的PCB轉(zhuǎn)接層的設(shè)計方法，其特征在于，所述PCB轉(zhuǎn)接層為至少一層結(jié)構(gòu)的PCB板。
10.一種LED屏，其特征在于，包括: 若干個LED芯片和若干個如權(quán)利要求1至6中任意一項所述的LED基板的轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)； 所述LED基板的轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)的表面貼裝有若干個所述LED芯片，所述LED芯片的數(shù)量與所述LED基板的轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)的PCB轉(zhuǎn)接層的表層的第二焊盤數(shù)量一致。
【文檔編號】H01L33/00GK104241466SQ201410515157
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年9月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月29日
【發(fā)明者】詹智翔, 洪銘陽 申請人:廣東威創(chuàng)視訊科技股份有限公司