技術(shù)編號：7059578
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明實施例公開了一種LED基板的轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)、PCB轉(zhuǎn)接層的設(shè)計方法及LED顯示屏，實現(xiàn)了若干LED芯片的小間距的技術(shù)，進一步解決了目前多層PCB基板的排線及生產(chǎn)設(shè)計的困難遠遠高于單/雙面PCB基板，而導(dǎo)致的小間距的LED所需要的多層PCB基板的生產(chǎn)的良品率低的技術(shù)問題。本發(fā)明實施例中的LED基板的轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)包括PCB基板和PCB轉(zhuǎn)接層；PCB基板的表層的第一焊盤的位置與PCB轉(zhuǎn)接層的底層的轉(zhuǎn)接點的位置一一對應(yīng)，且建立有電連接關(guān)系；PCB轉(zhuǎn)接層的表層的設(shè)置有多...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。