光源單元的制作方法
【專利摘要】在基板上的多個帶狀布線上配置有多個LED元件、相同的上述帶狀布線上的各LED元件經(jīng)由金屬線與相鄰的帶狀布線電連接、上述LED元件在基板上整體上配置為交錯狀的光源單元中，提供一種不會在金屬線向帶狀布線上的接線中發(fā)生不良狀況、能夠?qū)ED元件高密度地配置、并且能夠不阻礙從LED元件的散熱而進行有效的冷卻的構(gòu)造。其特征在于，在相同的帶狀布線中，在相鄰的LED元件之間形成堰塞槽，在該LED元件之間形成焊料不流出的非流出區(qū)域，將上述金屬線連接到該非流出區(qū)域。此外，其特征在于，帶狀布線在布線方向上形成有寬幅部和窄幅部，上述LED元件配置在該帶狀布線的寬幅部上。
【專利說明】光源單元

【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及光源單元，特別涉及在基板上具備多個LED元件的光源單元。

【背景技術(shù)】
[0002]以往以來，在印刷業(yè)界及電子工業(yè)界等中，作為對作為被處理對象物的保護膜、粘接劑、涂料、墨、光致抗蝕劑、樹脂、取向膜等進行硬化、干燥、熔融或軟化、改性處理等的光源，大多使用放射紫外線的光源，但近年來，利用發(fā)出該紫外線域的光的LED元件，開發(fā)了使用這樣的放射紫外線域的光的LED元件的紫外線光源單元。
[0003]在特開2004 - 358769號公報(專利文獻I)中公開了將使用上述LED元件的光源單元與噴墨打印機的噴墨頭組合的結(jié)構(gòu)。
[0004]在圖15中表示其結(jié)構(gòu)。
[0005]噴墨打印機20具有向紙等的印刷介質(zhì)M噴出墨的噴墨頭21、和在其單側(cè)或兩側(cè)配備的紫外線光源單元22。這些噴墨頭21及紫外線光源單元22配置在比印刷介質(zhì)M靠上方規(guī)定間隔的位置，懸架在導軌23上，對印刷介質(zhì)M在橫截方向X上進行掃描。
[0006]從上述噴墨頭21噴射而附著在印刷介質(zhì)M的表面上的UV墨滴通過從光源單元22照射的紫外線而硬化。由此，在噴墨頭21的掃描方向X上，對印刷介質(zhì)M表面著色UV墨。
[0007]在上述UV墨滴硬化后，印刷介質(zhì)M在長度方向Y上移動決定的距離，重復上述印刷動作。由此，能夠在印刷介質(zhì)表面上形成繪圖或字符。
[0008]在上述專利文獻I中，關于噴墨打印機所具備的紫外線光源單元，表示將LED元件配置為交錯狀的結(jié)構(gòu)。在圖16中表示其配置構(gòu)造，在紫外線光源單元22的光照射面上，設有具備LED元件221的基板222，該LED元件221在基板222上縱向橫向上配置為交錯格子狀。通過這樣的交錯狀配置構(gòu)造，當使紫外線光源單元22移動時，能夠?qū)υ撟贤饩€光源單元22的移動幅度的范圍，不隔開間隙而普遍地照射紫外線。
[0009]可是，如果將多個LED元件221、221串聯(lián)連接而配置到基板222上，則在I個LED元件221的布線斷線的情況下，串聯(lián)連接的全部的LED元件221、221斷線，成為不點燈狀態(tài)。
[0010]所以，本
【發(fā)明者】們發(fā)現(xiàn)了如圖17所示的布線形態(tài)。在圖17中，在基板11上并列地配置有多個沿著一方向延伸的線狀的帶狀布線12、12。并且，在該帶狀布線12上，多個LED元件13、13通過焊接而被連接，在基板11整體上LED元件13、13配置為交錯狀。并且，在帶狀布線12上的各LED元件13中，連接在其上面電極14上的金屬線15通過所謂引線接合而電連接在相鄰的帶狀布線12的各LED元件13、13之間的區(qū)域16。
[0011]通過采用這樣的結(jié)構(gòu)，I個帶狀布線12成為設置在其上的多個LED元件13、13的共用電極，該帶狀布線12上的各LED元件13、13以并聯(lián)連接的方式被電連接。
[0012]通過采用這樣的布線構(gòu)造，有即使LED元件13的金屬線15斷了 I根、其他多個LED元件13、13也不會隨之變得不能點燈的優(yōu)點。
[0013]但是，在嘗試上述結(jié)構(gòu)的具體化時，確認到在將LED元件與帶狀布線相連的金屬線的接線中發(fā)生連接不良的問題。
[0014]基于圖18對該不良狀況進行說明。
[0015]如上所述，LED元件13通過焊接而接合在帶狀布線12上，各LED元件13通過金屬線15連接在相鄰的帶狀布線12的LED元件13、13之間的區(qū)域16，但在將LED元件13焊接到帶狀布線12上時，焊料17或其中含有的熔劑(flux)熔融而從LED元件13的下面流出?？刂圃摵噶?7的流出較困難，并且從減小LED元件13的安裝密度的觀點出發(fā)，將相鄰的LED元件13、13盡可能減小間隔來配置，因此偶爾發(fā)生將一個LED元件13進行接合的焊料17與從相鄰的LED元件13流出的焊料連續(xù)地相連的現(xiàn)象。
[0016]如圖18(A)、(B)所示，如果在相鄰的LED元件13、13之間，焊料17連續(xù)地接合，則在其之間的區(qū)域16上會存在焊料17。從相鄰的帶狀布線12的LED元件13的上面電極14延伸的金屬線15被引線接合到該區(qū)域16，但由于在其上面存在焊料17，所以不能很好地連接，引起接線不良。
[0017]此外，在這樣的噴墨打印機中，在要增加印刷的速度而提高處理速度的情況下，需要使噴墨及光源單元在橫截方向X上迅速地移動。但是，如果使光源單元在X方向上迅速地移動，則向從噴墨頭噴射的UV墨滴照射的每單位時間的紫外線照射量變少，不能使墨充分地硬化。在實現(xiàn)處理的速度提高后，為了使墨完全硬化，需要使紫外線照射量增大，為此，需要在基板上的同一面積內(nèi)高密度地安裝LED元件。
[0018]所以，本
【發(fā)明者】為了實現(xiàn)光源單元中的LED元件的高密度的安裝，關于在基板上能夠高密度地安裝的LED元件的配置及帶狀布線，如前面敘述那樣，研究了如圖17所示的構(gòu)造。
[0019]可是，如作為圖17的A —A剖視圖的圖19所示，該LED元件13在上面和下面分別具有電極14、18，該下面的電極18通過焊接等連接在帶狀布線12上，上面的電極14經(jīng)由金屬線15連接在相鄰的帶狀布線12上的LED元件13之間。
[0020]此外，各個帶狀布線12、12在電路上必須絕緣，當然在其之間設有規(guī)定的絕緣間隔。
[0021]并且，散熱器(heat sink) HS抵接在上述基板11的下面,通過來自冷卻風扇的冷卻風而從散熱器HS散熱，由此將基板11冷卻。通過這樣的結(jié)構(gòu)，從LED元件13產(chǎn)生的熱經(jīng)過下面電極18 —帶狀布線12 —基板11 一散熱器HS的路徑被散熱。
[0022]根據(jù)上述圖17的結(jié)構(gòu)，在帶狀布線12、12之間需要規(guī)定的絕緣距離，最終這會成為屏障，難以將該帶狀布線12上的LED元件13在與該帶狀布線12正交的X方向上緊密地配設。
[0023]所以，可以考慮采用使上述帶狀布線12的寬度比LED元件13小地排列、并在其上設置多個LED元件13的結(jié)構(gòu)，由此提高X方向上的LED元件13的配設密度。
[0024]圖20中表示其形態(tài)。在該圖中，使設置在基板11上的帶狀布線12的寬度比LED元件13的寬度小，在各布線12上排列有多個LED元件13。
[0025]通過使帶狀布線12的寬度小，即使在相鄰的各布線12之間取規(guī)定的絕緣距離，也能夠?qū)⑵溟g隔排列得比上述圖17的結(jié)構(gòu)小，能夠?qū)⑴渲迷谠摬季€12上的LED元件13在與上述布線12正交的X方向上緊密地配置。
[0026]但是，如果采用這樣的結(jié)構(gòu)，則如作為圖20的A — A剖視圖的圖21所示，在基板11上的帶狀布線12的寬度LI比LED元件13的寬度小，進而在使圖20中的X方向的安裝密度變得更小的情況下，其寬度LI變得比LED元件13的下面電極18的寬度L2小(L1〈L2)，從LED元件13到散熱器HS的熱的散熱路徑在上述帶狀布線12部分變窄，散熱功能受到阻礙，對于LED元件不能得到充分的冷卻效果，發(fā)生該LED元件的發(fā)光效率下降的問題。
[0027]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0028]專利文獻
[0029]專利文獻1:特開2004 - 358769號公報


【發(fā)明內(nèi)容】

[0030]發(fā)明要解決的問題
[0031]本發(fā)明鑒于上述技術(shù)問題，在基板上并列地形成多個帶狀布線、在該帶狀布線上配置有多個LED元件、焊接在相同的上述帶狀布線上的各LED元件經(jīng)由金屬線電連接在相鄰的帶狀布線上、上述LED元件在基板上整體上配置為交錯狀的光源單元中，提供一種從各LED元件延伸的金屬線可靠地連接在相鄰的帶狀布線上而不會引起接線不良的構(gòu)造。
[0032]此外，提供一種能夠提高上述基板上的上述LED元件的安裝密度、并且能夠充分進行該LED元件的冷卻而防止發(fā)光效率下降的構(gòu)造。
[0033]用于解決問題的手段
[0034]為了解決上述問題，本發(fā)明的光源單元的特征在于，在上述相同的帶狀布線中，在相鄰的LED元件之間形成堰塞槽，在該相鄰的LED元件之間形成焊料不流出的非流出區(qū)域，在該非流出區(qū)域上連接了上述金屬線。
[0035]此外，其特征在于，上述堰塞槽在上述帶狀布線上的相鄰的LED元件之間以橫截該帶狀布線的方式各設有兩條，在該槽之間形成有上述非流出區(qū)域。
[0036]此外，其特征在于，上述堰塞槽由以橫截上述帶狀布線的方式連續(xù)形成的點狀的凹部構(gòu)成。
[0037]此外，其特征在于，上述堰塞槽是形成在上述帶狀布線上的相鄰的LED元件之間的環(huán)狀槽，在該環(huán)狀槽內(nèi)形成有上述非流出區(qū)域。
[0038]此外，其特征在于，上述堰塞槽是將上述LED元件包圍的環(huán)狀槽，在該環(huán)狀槽的外方形成有上述非流出區(qū)域。
[0039]此外，其特征在于，上述堰塞槽是設置在與上述LED元件的對角對應的外方位置的L字狀的槽，在該L字狀槽的外方形成有上述非流出區(qū)域。
[0040]進而，本發(fā)明的光源單元的特征在于，上述帶狀布線在布線方向上形成有寬幅部和窄幅部，上述LED元件配置在該帶狀布線的寬幅部上。
[0041]此外，其特征在于，上述LED元件焊接在上述帶狀布線上；上述帶狀布線中，在相鄰的LED元件之間形成有堰塞槽，在上述窄幅部上形成有焊料不流出的非流出區(qū)域。
[0042]此外，其特征在于，上述帶狀電極的寬幅部形成為比設置在上述LED元件的下面而抵接于上述帶狀布線的下面電極寬。
[0043]此外，其特征在于，上述帶狀電極的窄幅部形成為比上述LED元件窄。
[0044]此外，其特征在于，上述LED元件是正方形狀，其一邊與上述帶狀布線的布線方向平行地配置。
[0045]此外，其特征在于，上述LED元件是正方形狀，配置成其對角線與上述帶狀布線的布線方向一致。
[0046]發(fā)明效果
[0047]根據(jù)本發(fā)明的光源單元，由于在帶狀布線上的相鄰的LED元件之間形成堰塞槽，在該相鄰的LED元件之間形成焊料不流出的非流出區(qū)域，在該非流出區(qū)域上連接了上述金屬線，所以當將從帶狀布線上的LED元件延伸的金屬線連接到相鄰的帶狀布線上時，焊料不會成為阻礙而能夠直接接線到帶狀布線上，所以起到不會引起接線不良的效果。
[0048]由此，在LED元件的焊接作業(yè)時，不再需要擔心焊料在相鄰的LED元件之間連續(xù)，能夠?qū)ED元件高密度地安裝到帶狀布線上。
[0049]進而，根據(jù)本發(fā)明的光源單元，由于在帶狀布線上形成有寬幅部和窄幅部，所以能夠使帶狀布線相互更接近地配置，能夠?qū)⒃搸畈季€上的LED元件在基板上更高密度地配置，并且由于在上述寬幅部上配置有LED元件，所以起到不會損害其冷卻效果而能夠防止發(fā)光效率的下降的效果。
[0050]此外，上述LED元件焊接配置在上述帶狀布線的寬幅部上，在上述LED元件之間形成有堰塞槽，在上述窄幅部上形成有焊料不流出的非流出區(qū)域，所以各LED元件的焊料不會相互連續(xù)，能夠沒有擔心地采用在基板整體中將LED元件更高密度地配置的結(jié)構(gòu)。
[0051]此外，通過使上述寬幅部比LED元件寬，能夠?qū)碜陨鲜鯨ED元件的熱有效地散熱，能夠抑制上述LED元件的發(fā)熱，防止其發(fā)光效率的下降。
[0052]此外，通過使上述窄幅部比LED元件窄，能夠在與基板上的布線方向正交的方向上實現(xiàn)更高密度的安裝。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0053]圖1是本發(fā)明的光源單元的實施例1的平面圖。
[0054]圖2是圖1的部分放大圖(A)和其剖視圖⑶。
[0055]圖3是另一實施例2的平面圖。
[0056]圖4是圖3的部分放大圖(A)和其剖視圖(B)。
[0057]圖5是另一實施例3的平面圖(A)和放大部分剖視圖⑶。
[0058]圖6是另一實施例4的平面圖。
[0059]圖7是圖6的部分放大圖(A)和其剖視圖⑶。
[0060]圖8是另一實施例5的部分放大圖(A)和其剖視圖(B)
[0061]圖9是另一實施例6的平面圖。
[0062]圖10是另一實施例7的平面圖。
[0063]圖11是另一實施例8的平面圖。
[0064]圖12是另一實施例9的平面圖。
[0065]圖13是另一實施例10的平面圖(A)和A — A部分剖視圖⑶。
[0066]圖14是另一實施例11的平面圖。
[0067]圖15是以往的噴墨打印機的立體圖。
[0068]圖16是其光源單元。
[0069]圖17是光源單元的中間例I的平面圖。
[0070]圖18是說明其不良狀況的部分放大圖㈧和其剖視圖⑶。
[0071]圖19是圖17所示的中間例I的A — A部分剖視圖。
[0072]圖20是再另一中間例2的平面圖。
[0073]圖21是圖20的A — A部分剖視圖。

【具體實施方式】
[0074]圖1是本發(fā)明的光源單元的平面圖，圖2(A)是其部分放大圖，(B)是其剖視圖。
[0075]如圖1所示，在例如由氮化鋁等的絕緣性且熱傳導率高的物質(zhì)構(gòu)成的基板I上，隔開規(guī)定的絕緣間隔配置有由金屬構(gòu)成的多個帶狀布線2、2。構(gòu)成該帶狀布線2的金屬例如可以使用銅或金等的熱傳導率高的材料。
[0076]在上述帶狀布線2上焊接有多個LED元件3、3，相鄰的帶狀布線2、2上的LED元件3、3在布線方向上相互錯開而配置，由此在基板I整體中LED元件3、3以交錯狀配置。
[0077]并且，與各LED元件3的上面電極4連接的金屬線5連接在相鄰的帶狀布線2的LED元件3、3之間的區(qū)域。
[0078]另外，在該例中，上述LED元件3是正方形狀，其一邊與上述帶狀布線2的布線方向平行地配置。
[0079]并且，特別如圖2(A)、(B)所示，在帶狀布線2上的各LED元件3的兩側(cè)、換言之在相鄰的LED元件3、3之間，以將帶狀布線2橫截的方式形成有兩條堰塞槽6、6。該槽6在圖2(B)所示的結(jié)構(gòu)中是截面三角形狀，但其截面形狀并不限定于此，也可以是四邊形狀、半圓形狀等任意的截面形狀。
[0080]如該圖所示，在將LED元件3向帶狀布線2焊接時，焊料7流出到比LED元件3更大的范圍，該焊料7被上述堰塞槽6、6堰塞，不會進一步向外方流出。
[0081]換言之，上述堰塞槽6的深度、大小、還有條數(shù)，只要具有不會使該焊料7越過堰塞槽6而進一步向外方流出的容量就可以。
[0082]由此，在上述兩條堰塞槽6、6之間形成焊料不流出的非流出區(qū)域8。
[0083]并且，來自相鄰的帶狀布線2上的LED元件3的金屬線5在該非流出區(qū)域8中連接到帶狀布線2。
[0084]在圖3、圖4中表示堰塞槽6的形狀的另一實施例2。如圖所示，設置在帶狀布線2上的LED元件3、3之間的堰塞槽6不像圖1的實施例1那樣是連續(xù)槽，而是由連續(xù)的點狀的凹部9、9構(gòu)成。在該例中，在LED元件3的兩側(cè)各設有3條點狀槽6。
[0085]在圖5中表示堰塞槽6的另一實施例3，設置在帶狀布線2上的LED元件3、3之間的堰塞槽6是環(huán)狀的槽，即使熔融焊料7從LED元件3的下部流出，也會被上述環(huán)狀堰塞槽6堰塞而不流入到其內(nèi)部。由此，該環(huán)狀堰塞槽6的內(nèi)部被形成為非流出區(qū)域8。并且，來自相鄰的帶狀布線2上的LED元件3的金屬線5在該非流出區(qū)域8中連接到帶狀布線2。
[0086]另外，該環(huán)狀堰塞槽6不僅是圓環(huán)狀，也可以是四邊形狀等任意的平面形狀。
[0087]在圖6、圖7中表示堰塞槽6的另一實施例4，該堰塞槽6包圍LED元件3而形成為環(huán)狀，該環(huán)狀堰塞槽6的外方構(gòu)成非流出區(qū)域8。如圖7(A)、圖7(B)所示，在LED元件3的焊接時，從其下方熔融流出的焊料7被該管狀堰塞槽6堰塞，不會進一步向外方流出，該環(huán)狀堰塞槽6的外方形成非流出區(qū)域8。
[0088]另外，在此情況下，環(huán)狀堰塞槽6的形狀也并不限定于圖示的四邊形狀，也可以是圓環(huán)狀等任意的形狀。
[0089]此外，如果焊料7不受任何限制而向自由的方向流出，則LED元件3有可能乘著該熔融焊料而旋轉(zhuǎn)，但根據(jù)該實施例4那樣的堰塞槽6形狀，由于焊料7向外方的流出方向得到限制，所以還能夠防止LED元件3的旋轉(zhuǎn)這樣的不良狀況。
[0090]在圖8中表示堰塞槽6的另一實施例5，在與LED元件3的對角對應的外方位置設有一對該堰塞槽6，呈大致L字狀。
[0091]在該實施例5中，也與上述圖6、6的實施例4同樣，對焊料7的流動起到限制作用，能夠防止LED元件3的旋轉(zhuǎn)。
[0092]圖9以下是帶狀布線2的形狀和LED元件3的配置朝向不同的實施例。
[0093]在圖9所示的實施例6中，帶狀布線2在其布線方向上形成有寬幅部2a和窄幅部2bο并且，在上述寬幅部2a上配置有LED元件3。此時，LED元件3及寬幅部2a的朝向相對于帶狀布線2的布線方向傾斜45°。通過采用這樣的配置構(gòu)造，能夠使帶狀布線2、2在與布線方向正交的方向上接近而緊密地配置，所以整體上能夠?qū)崿F(xiàn)LED元件3的高密度的配置。
[0094]并且，在此情況下，也在LED元件3、3之間，與上述圖1、圖2的實施例1同樣，在將帶狀布線2橫截的方向上形成有兩條堰塞槽6、6。
[0095]通過該堰塞槽6、6，在帶狀布線2的窄幅部2b上形成非流出區(qū)域8，來自相鄰的帶狀布線2的LED元件3的金屬線5連接到該窄幅部2b。
[0096]以下，在圖10的實施例7中，與上述圖5的實施例3同樣，在LED元件3、3之間的窄幅部2b形成有環(huán)狀堰塞槽6，在該環(huán)狀堰塞槽6的內(nèi)部形成為非流出區(qū)域8。
[0097]在圖11的實施例8中，與上述圖6、圖7的實施例4同樣，形成有將各LED元件3包圍的環(huán)狀堰塞槽6，在處于該環(huán)狀堰塞槽6的外方的窄幅部2b形成有非流出區(qū)域8。
[0098]在圖12的實施例9中，與上述圖8的實施例5同樣，在與LED元件3的布線方向的對角對應的外方形成有一對L字狀堰塞槽6。在此情況下,也在處于L字狀堰塞槽6的外方的窄幅部2b形成有非流出區(qū)域8。
[0099]另外，在圖9以下的實施例中，表示了 LED元件3及帶狀布線2的寬幅部2a相對于布線方向傾斜45°的配置構(gòu)造，但它們也可以配置為與帶狀布線2的布線方向平行。
[0100]此外，基于圖13以下的圖對表示帶狀布線和LED元件的下面電極的構(gòu)造的另一實施例進行說明。
[0101]在圖13中，(A)是平面圖，⑶是A —A部分放大剖視圖。
[0102]如圖13(A)所示，在由絕緣性且熱傳導率較高的物質(zhì)構(gòu)成的基板I上，隔開規(guī)定的絕緣間隔配置有由金屬構(gòu)成的多個帶狀布線2、2。
[0103]該帶狀布線2沿著其布線方向反復形成有寬幅部2a和窄幅部2b，在相鄰的帶狀布線2、2中，該寬幅部2a以錯開一定間隔的方式配置，在相鄰的帶狀布線2、2之間，寬幅部2a和窄幅部2b相互對置地配置。
[0104]并且，通過在這些帶狀布線2、2的寬幅部2a上連接LED元件3、3，在基板I整體中，LED元件3、3以交錯狀配置。
[0105]另外，在該例中，上述LED元件3是正方形狀，其一邊與上述帶狀布線2的布線方向平行地配置。
[0106]如圖13(B)所示，在上述LED元件3的上下面上設有上面電極4和下面電極10，上述下面電極10抵接在上述帶狀布線2的寬幅部2a上并通過焊接等連接，上述LED元件3和帶狀布線2被電連接。
[0107]并且，例如由金構(gòu)成的金屬線5的一端連接在上面電極4，該金屬線5的另一端連接在相鄰設置的帶狀布線2的窄幅部2b。
[0108]由此，各帶狀電極2經(jīng)由設置在其上的LED元件2及金屬線5與相鄰的帶狀電極2電連接。
[0109]并且，散熱器HS抵接在基板I的下面，來自LED元件3的熱經(jīng)由基板I從該散熱器HS散熱。
[0110]在上述結(jié)構(gòu)中，上述帶狀布線2的寬幅部2a從與LED元件3的連接強度及經(jīng)由基板I的向散熱器HS的熱傳導性的觀點來看，優(yōu)選的是如圖13(B)所示，其寬度LI至少比LED元件3的下面電極5的寬度L2大(L1>L2)。
[0111]此外，如果使帶狀布線2的窄幅部2b的寬度比LED元件3的寬度小，則能夠?qū)⑾噜彽牟季€2、2的間隔配置得更小，能夠提高基板I上的LED元件3、3的安裝密度、特別是與布線2正交的X方向上的密度。
[0112]在圖14中表示又一實施例。在該實施例中，與圖13的實施例相比，配置到帶狀布線2上的LED元件3的朝向不同。LED元件3是正方形狀，配置成其對角線與帶狀布線2的布線方向一致。在此情況下，帶狀布線2的寬幅部2a也傾斜成其對角線與布線方向一致。
[0113]通過上述結(jié)構(gòu)，與圖13的實施例相比，LED元件3在帶狀布線2的布線方向上也能夠高密度地配置，能夠在帶狀布線2的布線方向及與其正交的方向的兩方向上高密度地安裝。
[0114]另外，在上述實施例中，使散熱器抵接在基板上而冷卻，但在僅通過對基板噴吹冷卻風實現(xiàn)LED元件的冷卻的情況下，并不一定需要散熱器。
[0115]如以上說明，在使用本發(fā)明的LED元件的光源單元中，在焊接在相同的帶狀布線上的相鄰的LED元件之間形成堰塞槽、在該相鄰的LED元件之間形成焊料不流出的非流出區(qū)域，由此能夠?qū)南噜彽膸畈季€上的LED元件延伸的金屬線連接到上述非流出區(qū)域，不會發(fā)生因夾著焊料而造成的接線不良這樣的不良狀況。
[0116]此外，由于上述基板上的帶狀布線在布線方向上形成寬幅部和窄幅部，在相鄰的帶狀布線之間上述寬幅部和窄幅部分別對置而配置，LED元件配置在該帶狀布線的寬幅部上，在基板上的整體中配置為交錯狀，所以特別能夠?qū)ED元件在與帶狀布線的布線方向正交的方向上高密度地安裝，此外，能夠不抑制來自LED元件的熱向基板的傳遞而有效地進行該LED元件的冷卻，能夠防止其發(fā)光效率的下降。
[0117]標號說明
[0118]I 基板
[0119]2帶狀布線
[0120]2a寬幅部
[0121]2b窄幅部
[0122]3 LED 元件
[0123]4上面電極
[0124]5金屬線
[0125]6堰塞槽
[0126]7焊料
[0127]8非流出區(qū)域
[0128]9點狀凹部
[0129]10下面電極
[0130]HS散熱器
【權(quán)利要求】
1.一種光源單兀， 在基板上并列地形成有多個帶狀布線； 在該帶狀布線上配置有多個LED元件，焊接在相同的所述帶狀布線上的各LED元件經(jīng)由金屬線與相鄰的帶狀布線電連接； 所述LED元件在基板上整體上配置為交錯狀； 所述光源單元的特征在于， 在所述相同的帶狀布線中，在相鄰的LED元件之間形成堰塞槽，在該相鄰的LED元件之間形成焊料不流出的非流出區(qū)域，在該非流出區(qū)域上連接了所述金屬線。
2.如權(quán)利要求1所述的光源單元，其特征在于， 在所述帶狀布線上的相鄰的LED元件之間以橫截該帶狀布線的方式各設有兩條所述堰塞槽，在該槽之間形成有所述非流出區(qū)域。
3.如權(quán)利要求2所述的光源單元，其特征在于， 所述堰塞槽由以橫截所述帶狀布線的方式連續(xù)形成的點狀的凹部構(gòu)成。
4.如權(quán)利要求1所述的光源單元，其特征在于， 所述堰塞槽是在所述帶狀布線上的相鄰的LED元件之間形成的環(huán)狀槽，在該環(huán)狀槽內(nèi)形成有所述非流出區(qū)域。
5.如權(quán)利要求1所述的光源單元，其特征在于， 所述堰塞槽是包圍所述LED元件的環(huán)狀槽，在該環(huán)狀槽的外方形成有所述非流出區(qū)域。
6.如權(quán)利要求1所述的光源單元，其特征在于， 所述堰塞槽是在與所述LED元件的對角對應的外方位置設置的L字狀槽，在該L字狀槽的外方形成有所述非流出區(qū)域。
7.一種光源單兀， 在基板上并列地形成有多個帶狀布線； 在該帶狀布線上配置有多個LED元件，相同的所述帶狀布線上的LED元件經(jīng)由金屬線與相鄰的帶狀布線電連接； 所述LED元件在基板上整體上配置為交錯狀； 所述光源單元的特征在于， 所述帶狀布線在布線方向上形成有寬幅部和窄幅部，所述LED元件配置在該帶狀布線的寬幅部上。
8.如權(quán)利要求7所述的光源單元，其特征在于， 所述LED元件焊接在所述帶狀布線上； 所述帶狀布線中，在相鄰的LED元件之間形成有堰塞槽，在所述窄幅部上形成有焊料不流出的非流出區(qū)域。
9.如權(quán)利要求7所述的光源單元，其特征在于， 所述帶狀電極的寬幅部形成為比設置在所述LED元件的下面而抵接于所述帶狀布線的下面電極寬。
10.如權(quán)利要求7所述的光源單元，其特征在于， 所述帶狀電極的窄幅部形成為比所述LED元件窄。
11.如權(quán)利要求7所述的光源單元，其特征在于，所述LED元件是正方形狀，配置成其一邊與所述帶狀布線的布線方向平行。
12.如權(quán)利要求7所述的光源單元，其特征在于，所述LED元件是正方形狀，配置成其對角線與所述帶狀布線的布線方向一致。
【文檔編號】H01L33/64GK104412400SQ201380035070
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2013年6月26日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月30日
【發(fā)明者】橫川佳久, 金端祥寬, 森學 申請人:優(yōu)志旺電機株式會社