一種全角度發(fā)光led白光光源的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種全角度發(fā)光LED白光光源，包括：透明支架；藍(lán)光LED芯片，該LED芯片為一片以上，并通過混合有熒光粉的固晶膠設(shè)置在所述透明支架上；金屬焊線，用于將所述LED芯片串聯(lián)或是并聯(lián)在一起；電極，用于將所述LED芯片與電源相連；其中，所述LED芯片通過熒光膠封裝在所述透明支架上。本實用新型采用本實用新型制作的白光LED光源，即通過混合有熒光粉的固晶膠將藍(lán)光LED芯片粘接在透明支架上，且通過熒光膠進(jìn)行封裝，這樣，就克服了普通LED封裝光源發(fā)光角度局限于180°之內(nèi)的問題，實現(xiàn)了白光LED光源的全方位均勻發(fā)光。
【專利說明】一種全角度發(fā)光LED白光光源

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及到一種白光LED光源，用于通用照明燈具，商用照明燈具，如球泡 燈等，屬半導(dǎo)體照明領(lǐng)域。

【背景技術(shù)】
[0002] LED作為一種新型固體照明光源，具有體積小、壽命長、可靠性好、節(jié)能、環(huán)保等特 點，已廣泛應(yīng)用于照明、背光及大屏幕顯示方面，當(dāng)前LED白光光源最主要的實現(xiàn)方式是藍(lán) 光LED芯片加熒光粉，如黃粉、紅粉、綠粉等，部分藍(lán)光被熒光粉吸收，激發(fā)而發(fā)出相應(yīng)的黃 光，紅光和綠光。藍(lán)光，黃光，紅光和綠光的混合，就產(chǎn)生了人視覺上的白光。
[0003] 目前封裝的白光LED光源，無論是點光源如Top-LED，還是面光源如多晶集成光 源，即C0B，都采用不透明的、導(dǎo)熱性能好的材料做支架基板，如銅、鋁、氧化鋁陶瓷等，以期 把LED藍(lán)光芯片在點亮?xí)r產(chǎn)生的熱能迅速從支架基板上導(dǎo)出，從而有效降低芯片的工作溫 度，使芯片的結(jié)溫運行在標(biāo)定的工作溫度范圍內(nèi)，提高芯片的壽命。正是由于這種支架基板 的運用，導(dǎo)致了 LED在180°范圍內(nèi)出光，其光強分布成朗伯爾120°形狀。
[0004] 目前封裝LED白光光源存在的缺點：
[0005] 1)單面發(fā)光，即發(fā)光角度小于180°，如用于球泡燈的應(yīng)用，在360°的空間內(nèi)有 暗區(qū)。
[0006] 2)若采用二次光學(xué)設(shè)計使光線發(fā)散，擴大燈具發(fā)光角的過程中會降低光源的出光 效率，不利于節(jié)能。 實用新型內(nèi)容
[0007] 針對現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本實用新型的目的在于提供一種全角度發(fā)光LED白光 光源，實現(xiàn)了白光LED光源的全方位均勻發(fā)光。
[0008] 本實用新型的一種全角度發(fā)光LED白光光源包括：
[0009] 透明支架；
[0010] 藍(lán)光LED芯片，該LED芯片為一片以上，并通過混合有熒光粉的固晶膠設(shè)置在所述 透明支架上；
[0011] 金屬焊線，用于將所述LED芯片串聯(lián)或是并聯(lián)在一起；
[0012] 電極，用于將所述LED芯片與電源相連；
[0013] 其中，所述LED芯片通過熒光膠封裝在所述透明支架上。
[0014] 優(yōu)選地，所述金屬焊線或電極通過絕緣層設(shè)置在透明支架上。
[0015] 優(yōu)選地，所述固晶膠為透明樹脂材料或硅膠，固晶膠厚度為4?20 μ m。
[0016] 優(yōu)選地，所述LED芯片為背面無反光膜層的透明的LED芯片。
[0017] 優(yōu)選地，所述熒光膠由熒光粉和封裝膠混合而成，其中熒光粉和封裝膠的混合比 例為1 :0· 05?0· 5,熒光膠的厚度為0· 1?2. 0mm。
[0018] 優(yōu)選地，所述封裝膠為硅膠或環(huán)氧樹脂。
[0019] 本實用新型制作的LED白光光源優(yōu)點：
[0020] 1、采用本實用新型制作的白光LED光源，即通過混合有熒光粉的固晶膠將藍(lán)光 LED芯片粘接在透明支架上，且通過熒光膠進(jìn)行封裝，這樣，就克服了普通LED封裝光源發(fā) 光角度局限于180°之內(nèi)的問題，實現(xiàn)了白光LED光源的全方位均勻發(fā)光；
[0021] 2、無360°二次光學(xué)設(shè)計，提高了光的利用率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0022] 圖1為本實用新型的白光LED光源的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023] 圖2為突光粉固晶|父局部不意圖。

【具體實施方式】
[0024] 如圖1、2所示，本實用新型的實現(xiàn)方式：把透明芯片4用混合了熒光粉的透明固晶 膠3黏結(jié)在透明支架1上，芯片之間及芯片和電極2之間通過金屬焊線6連接，透明芯片4 上面覆蓋混有熒光粉的封裝膠5。
[0025] 本實用新型所選封裝支架材料為透明材料，包括但不局限于透明氧化鋁陶瓷，氮 化鋁陶瓷，氧化硅，玻璃或樹脂，形狀可為圓形，方形或其他幾何形狀。
[0026] 本實用新型所選透明芯片4為透明藍(lán)光LED芯片，為一顆或多顆，用金屬焊線6采 用串聯(lián)或并聯(lián)的方式將透明芯片4連接；并與透明支架1上的電極相連。
[0027] 本實用新型所選固晶膠3為透明樹脂或硅膠材料，透光性能好，在其中混合熒光 粉，優(yōu)選固晶膠與熒光粉的混合比例為1 : (〇. 05?0. 5)，固晶膠厚度為2?15 μ m。
[0028] 本實用新型所選封裝膠為透光性、穩(wěn)定性好的透明硅膠或環(huán)氧樹脂，并和熒光粉 混合而成。
[0029] 本實用新型所選熒光粉為能夠被藍(lán)光LED激發(fā)的紅粉、橙粉、黃粉和綠粉中一種 或幾種的混合物，優(yōu)選顆粒為3?8 μ m ;
[0030] 此外，本實用新型的白光LED光源的制作方法，步驟如下：1、稱取透明固晶膠和熒 光粉，將二者混合均勻，用其將透明藍(lán)光LED芯片固定于透明支架1上，放入烘箱中烘烤固 化；2、將步驟1所得材料中的透明藍(lán)光LED芯片通過金屬焊線6焊接，串聯(lián)或并聯(lián)后接入支 架絕緣層上面的電極2 ;3、稱取熒光粉和封裝膠，將二者混合，均勻涂覆于固有透明芯片的 支架，放入烘箱中加熱使其固化；4、將步驟3所得的模組接入電路，即得全角度LED白光光 源。
[0031] 本實用新型制作的白光LED光源優(yōu)點：1、采用本實用新型制作的白光LED光源，即 通過混合有熒光粉的固晶膠將藍(lán)光LED芯片粘接在透明支架上，且通過熒光膠進(jìn)行封裝， 這樣，就克服了普通LED封裝光源發(fā)光角度局限于180°之內(nèi)的問題，實現(xiàn)了白光LED光源 的全方位均勻發(fā)光；2、無360°二次光學(xué)設(shè)計，提高了光的利用率。
【權(quán)利要求】
1. 一種全角度發(fā)光LED白光光源，其特征在于，包括： 透明支架； 藍(lán)光LED芯片，該LED芯片為一片以上，并通過混合有熒光粉的固晶膠設(shè)置在所述透明 支架上； 金屬焊線，用于將所述LED芯片串聯(lián)或是并聯(lián)在一起； 電極，用于將所述LED芯片與電源相連； 其中，所述LED芯片通過熒光膠封裝在所述透明支架上。
2. 如權(quán)利要求1所述的光源，其特征在于，所述金屬焊線或電極通過絕緣層設(shè)置在透 明支架上。
3. 如權(quán)利要求1所述的光源，其特征在于，所述固晶膠為透明樹脂材料或硅膠，固晶膠 厚度為4?20 μ m。
4. 如權(quán)利要求1所述的光源，其特征在于，所述LED芯片為背面無反光膜層的透明的 LED芯片。
5. 如權(quán)利要求1所述的光源，其特征在于，所述熒光膠由熒光粉和封裝膠混合而成，其 中熒光粉和封裝膠的混合比例為1 :〇. 05?0. 5,熒光膠的厚度為0. 1?2. 0mm。
6. 如權(quán)利要求4所述的光源，其特征在于，所述封裝膠為硅膠或環(huán)氧樹脂。
【文檔編號】H01L33/48GK203850333SQ201320848523
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2013年12月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月20日
【發(fā)明者】楊人毅, 范振燦, 孫國喜, 劉國旭 申請人:易美芯光（北京）科技有限公司