一種全角度發(fā)光led白光光源及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種全角度發(fā)光LED白光光源，包括：透明支架；藍光LED芯片，該LED芯片為一片以上，并通過混合有熒光粉的固晶膠設(shè)置在所述透明支架上；金屬焊線，用于將所述LED芯片串聯(lián)或是并聯(lián)在一起；電極，用于將所述LED芯片與電源相連；其中，所述LED芯片通過熒光膠封裝在所述透明支架上。此外，本發(fā)明還公開了一種全角度發(fā)光LED白光光源的制造方法。本發(fā)明采用本發(fā)明制作的白光LED光源，即通過混合有熒光粉的固晶膠將藍光LED芯片粘接在透明支架上，且通過熒光膠進行封裝，這樣，就克服了普通LED封裝光源發(fā)光角度局限于180°之內(nèi)的問題，實現(xiàn)了白光LED光源的全方位均勻發(fā)光。
【專利說明】一種全角度發(fā)光LED白光光源及其制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及到一種白光LED光源及其制造方法，用于通用照明燈具，商用照明燈具，如球泡燈等，屬半導(dǎo)體照明領(lǐng)域。

【背景技術(shù)】
[0002]LED作為一種新型固體照明光源，具有體積小、壽命長、可靠性好、節(jié)能、環(huán)保等特點，已廣泛應(yīng)用于照明、背光及大屏幕顯示方面，當(dāng)前LED白光光源最主要的實現(xiàn)方式是藍光LED芯片加熒光粉，如黃粉、紅粉、綠粉等，部分藍光被熒光粉吸收，激發(fā)而發(fā)出相應(yīng)的黃光，紅光和綠光。藍光，黃光，紅光和綠光的混合，就產(chǎn)生了人視覺上的白光。
[0003]目前封裝的白光LED光源，無論是點光源如Top-LED，還是面光源如多晶集成光源，即C0B，都采用不透明的、導(dǎo)熱性能好的材料做支架基板，如銅、鋁、氧化鋁陶瓷等，以期把LED藍光芯片在點亮?xí)r產(chǎn)生的熱能迅速從支架基板上導(dǎo)出，從而有效降低芯片的工作溫度，使芯片的結(jié)溫運行在標定的工作溫度范圍內(nèi)，提高芯片的壽命。正是由于這種支架基板的運用，導(dǎo)致了 LED在180°范圍內(nèi)出光，其光強分布成朗伯爾120°形狀。
[0004]目前封裝LED白光光源存在的缺點:
[0005]I)單面發(fā)光，即發(fā)光角度小于180°，如用于球泡燈的應(yīng)用，在360°的空間內(nèi)有暗區(qū)。
[0006]2)若采用二次光學(xué)設(shè)計使光線發(fā)散，擴大燈具發(fā)光角的過程中會降低光源的出光效率，不利于節(jié)能。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]針對現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種全角度發(fā)光LED白光光源及其制作方法，實現(xiàn)了白光LED光源的全方位均勻發(fā)光。
[0008]本發(fā)明的一種全角度發(fā)光LED白光光源包括:
[0009]透明支架；
[0010]藍光LED芯片，該LED芯片為一片以上，并通過混合有熒光粉的固晶膠設(shè)置在所述透明支架上；
[0011]金屬焊線，用于將所述LED芯片串聯(lián)或是并聯(lián)在一起；
[0012]電極，用于將所述LED芯片與電源相連；
[0013]其中，所述LED芯片通過熒光膠封裝在所述透明支架上。
[0014]優(yōu)選地，所述金屬焊線或電極通過絕緣層設(shè)置在透明支架上。
[0015]優(yōu)選地，所述固晶膠為透明樹脂材料或硅膠，固晶膠厚度為4?20 μ m。
[0016]優(yōu)選地，所述LED芯片為背面無反光膜層的透明的LED芯片。
[0017]優(yōu)選地，所述熒光膠由熒光粉和封裝膠混合而成，其中熒光粉和封裝膠的混合比例為1:0.05?0.5，熒光膠的厚度為0.1?2.0mm。
[0018]優(yōu)選地，所述封裝膠為硅膠或環(huán)氧樹脂。
[0019]優(yōu)選地，所述熒光粉為LED用紅色、橙色、黃色及綠色熒光粉中的一種或幾種的混合物。
[0020]本發(fā)明的一種全角度發(fā)光LED白光光源的制造方法，包括如下步驟:
[0021]I)稱取固晶膠和熒光粉，將二者混合均勻，用其將LED藍光芯片固定于透明支架上，放入烘箱中烘烤固化，取出、冷卻待用；
[0022]2)將步驟I)所得的材料中的LED藍光芯片通過金屬線的焊接串聯(lián)或并聯(lián)后接入絕緣層上面的支架電極；
[0023]3)稱取熒光粉和封裝膠，將二者混合均勻得到熒光膠，均勻涂覆于固有芯片的支架，放入烘箱中加熱使其固化，取出，冷卻；
[0024]4)將步驟3)所得的模組接入電路，即得全角度白光LED光源。
[0025]本發(fā)明制作的LED白光光源優(yōu)點:
[0026]1、采用本發(fā)明制作的白光LED光源，即通過混合有熒光粉的固晶膠將藍光LED芯片粘接在透明支架上，且通過熒光膠進行封裝，這樣，就克服了普通LED封裝光源發(fā)光角度局限于180°之內(nèi)的問題，實現(xiàn)了白光LED光源的全方位均勻發(fā)光；
[0027]2、無360° 二次光學(xué)設(shè)計，提高了光的利用率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0028]圖1為本發(fā)明的白光LED光源的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖2為突光粉固晶I父局部不意圖。

【具體實施方式】
[0030]如圖1、2所示，本發(fā)明的實現(xiàn)方式:把透明芯片4用混合了熒光粉的透明固晶膠3黏結(jié)在透明支架I上，芯片之間及芯片和電極2之間通過金屬焊線6連接，透明芯片4上面覆蓋混有熒光粉的封裝膠5。
[0031]本發(fā)明所選封裝支架材料為透明材料，包括但不局限于透明氧化鋁陶瓷，氮化鋁陶瓷，氧化硅，玻璃或樹脂，形狀可為圓形，方形或其他幾何形狀。
[0032]本發(fā)明所選透明芯片4為透明藍光LED芯片，為一顆或多顆，用金屬焊線6采用串聯(lián)或并聯(lián)的方式將透明芯片4連接；并與透明支架I上的電極相連。
[0033]本發(fā)明所選固晶膠3為透明樹脂或硅膠材料，透光性能好，在其中混合熒光粉，優(yōu)選固晶膠與熒光粉的混合比例為1: (0.05~0.5)，固晶膠厚度為2~15 μ m。
[0034]本發(fā)明所選封裝膠為透光性、穩(wěn)定性好的透明硅膠或環(huán)氧樹脂，并和熒光粉混合--? 。
[0035]本發(fā)明所選熒光粉為能夠被藍光LED激發(fā)的紅粉、橙粉、黃粉和綠粉中一種或幾種的混合物,優(yōu)選顆粒為3~8 μ m ;
[0036]此外，本發(fā)明的白光LED光源的制作方法，步驟如下:1、稱取透明固晶膠和熒光粉，將二者混合均勻，用其將透明藍光LED芯片固定于透明支架I上，放入烘箱中烘烤固化；
2、將步驟I所得材料中的透明藍光LED芯片通過金屬焊線6焊接，串聯(lián)或并聯(lián)后接入支架絕緣層上面的電極2 ;3、稱取熒光粉和封裝膠，將二者混合，均勻涂覆于固有透明芯片的支架，放入烘箱中加熱使其固化；4、將步驟3所得的模組接入電路，即得全角度LED白光光源。
[0037]本發(fā)明制作的白光LED光源優(yōu)點:1、采用本發(fā)明制作的白光LED光源，即通過混合有熒光粉的固晶膠將藍光LED芯片粘接在透明支架上，且通過熒光膠進行封裝，這樣，就克服了普通LED封裝光源發(fā)光角度局限于180°之內(nèi)的問題，實現(xiàn)了白光LED光源的全方位均勻發(fā)光；2、無360° 二次光學(xué)設(shè)計，提高了光的利用率。
【權(quán)利要求】
1.一種全角度發(fā)光LED白光光源，其特征在于，包括: 透明支架； 藍光LED芯片，該LED芯片為一片以上，并通過混合有熒光粉的固晶膠設(shè)置在所述透明支架上； 金屬焊線，用于將所述LED芯片串聯(lián)或是并聯(lián)在一起； 電極，用于將所述LED芯片與電源相連； 其中，所述LED芯片通過熒光膠封裝在所述透明支架上。
2.如權(quán)利要求1所述的光源，其特征在于，所述金屬焊線或電極通過絕緣層設(shè)置在透明支架上。
3.如權(quán)利要求1所述的光源，其特征在于，所述固晶膠為透明樹脂材料或硅膠，固晶膠厚度為4?20 μ m。
4.如權(quán)利要求1所述的光源，其特征在于，所述LED芯片為背面無反光膜層的透明的LED芯片。
5.如權(quán)利要求1所述的光源，其特征在于，所述熒光膠由熒光粉和封裝膠混合而成，其中熒光粉和封裝膠的混合比例為1:0.05?0.5，熒光膠的厚度為0.1?2.0mm。
6.如權(quán)利要求4所述的光源，其特征在于，所述封裝膠為硅膠或環(huán)氧樹脂。
7.所述如權(quán)利要求1至6任一所述的光源，其特征在于，熒光粉為LED用紅色、橙色、黃色及綠色熒光粉中的一種或幾種的混合物。
8.一種全角度發(fā)光LED白光光源的制造方法，其特征在于，包括如下步驟: 1)稱取固晶膠和熒光粉，將二者混合均勻，用其將LED藍光芯片固定于透明支架上，放入烘箱中烘烤固化，取出、冷卻待用； 2)將步驟I)所得的材料中的LED藍光芯片通過金屬線的焊接串聯(lián)或并聯(lián)后接入絕緣層上面的支架電極； 3)稱取熒光粉和封裝膠，將二者混合均勻得到熒光膠，均勻涂覆于固有芯片的支架，放入烘箱中加熱使其固化，取出，冷卻； 4)將步驟3)所得的模組接入電路，即得全角度白光LED光源。
【文檔編號】H01L33/50GK104078548SQ201310106383
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2013年3月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月29日
【發(fā)明者】楊人毅, 王濤, 范振燦, 孫國喜, 劉國旭 申請人:易美芯光（北京）科技有限公司