一種帶水冷散熱系統(tǒng)的機(jī)頂盒的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及機(jī)頂盒【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種帶水冷散熱系統(tǒng)的機(jī)頂盒，包括包含CUP主芯片的機(jī)頂盒，還包括水冷散熱系統(tǒng)；所述水冷散熱系統(tǒng)包括水冷頭、水泵、水箱和水冷排；所述水冷頭與所述機(jī)頂盒的CPU主芯片接觸；所述水泵通過(guò)連接管分別連接所述水冷頭和水箱；所述水冷排通過(guò)連接管分別連接所述水冷頭和水箱。應(yīng)用該技術(shù)方案，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，具有散熱效率高、降溫穩(wěn)定、對(duì)環(huán)境依賴小等優(yōu)點(diǎn)，可以有效提高機(jī)頂盒的安全性能，延長(zhǎng)使用壽命。
【專利說(shuō)明】一種帶水冷散熱系統(tǒng)的機(jī)頂盒
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及機(jī)頂盒【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種帶水冷散熱系統(tǒng)的機(jī)頂盒。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著機(jī)頂盒的廣泛應(yīng)用和發(fā)展，CPU主芯片功能越來(lái)越強(qiáng)大，發(fā)熱量也越來(lái)越多。統(tǒng)計(jì)資料表明電子元器件溫度每升高2度，可靠性下降10%，溫升50度時(shí)的壽命只有溫升25度時(shí)的六分之一，溫度是影響設(shè)備可靠性最重要的因素。而且根據(jù)相關(guān)文獻(xiàn)記載，電子設(shè)備的失效率有55%是由溫度超過(guò)電子元件的規(guī)定值引起的，所以機(jī)頂盒散熱性能一直是業(yè)界關(guān)注的問(wèn)題。
[0003]現(xiàn)在市面上的機(jī)頂盒，大部分采用的是被動(dòng)式散熱片傳導(dǎo)散熱，就散熱效率來(lái)說(shuō)，被動(dòng)式散熱片散熱機(jī)頂盒散熱效率較低，受環(huán)境影響較大等缺點(diǎn)。現(xiàn)有的被動(dòng)式散熱片散熱機(jī)頂盒，一般是散熱片在接觸面涂上一層導(dǎo)熱硅脂，與主芯片相連，把主芯片發(fā)出的熱量傳導(dǎo)到散熱片上，再經(jīng)散熱片直接散發(fā)到周圍空氣中去。被動(dòng)式散熱片散熱機(jī)頂盒的降溫性能不穩(wěn)定，在機(jī)頂盒的半封閉機(jī)殼空間內(nèi)，環(huán)境溫度較高時(shí)，散熱效果差，不能達(dá)到很好的降溫效果，影響機(jī)頂盒設(shè)備的性能，甚至損毀機(jī)頂盒設(shè)備，造成安全隱患。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]鑒于上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種帶水冷散熱系統(tǒng)的機(jī)頂盒，具有散熱效率高、降溫穩(wěn)定、對(duì)環(huán)境依賴小等優(yōu)點(diǎn)，可以有效提高機(jī)頂盒的安全性能，延長(zhǎng)使用壽命。
[0005]本實(shí)用新型的完整技術(shù)方案是:
[0006]本實(shí)用新型公開(kāi)了一種帶水冷散熱系統(tǒng)的機(jī)頂盒，包括包含CPU主芯片的機(jī)頂盒，還包括水冷散熱系統(tǒng)；所述水冷散熱系統(tǒng)包括水冷頭、水泵、水箱和水冷排；所述水冷頭與所述機(jī)頂盒的CPU主芯片接觸；所述水泵通過(guò)連接管分別連接所述水冷頭和水箱；所述水冷排通過(guò)連接管分別連接所述水冷頭和水箱。
[0007]可選的，所述水冷散熱系統(tǒng)設(shè)置在所述機(jī)頂盒的內(nèi)部。
[0008]可選的，所述水冷散熱系統(tǒng)設(shè)置在所述機(jī)頂盒的外部。
[0009]進(jìn)一步的，所述水冷頭由銅、銅鋁、鋼、鋼鋁、鋁中的任意一種或幾種材料制成。
[0010]更進(jìn)一步的，所述水冷頭與機(jī)頂盒的主芯片接觸的一端表面設(shè)置有導(dǎo)熱層。
[0011]更進(jìn)一步的，所述導(dǎo)熱層為為導(dǎo)熱硅膠層。
[0012]由上可見(jiàn)，應(yīng)用本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，有如下有益效果:
[0013]本實(shí)用新型提供了一種帶水冷散熱系統(tǒng)的機(jī)頂盒，應(yīng)用該技術(shù)方案，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，具有散熱效率高、降溫穩(wěn)定、對(duì)環(huán)境依賴小等優(yōu)點(diǎn)，可以有效提高機(jī)頂盒的安全性能，延長(zhǎng)使用壽命。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】[0014]此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定，在附圖中:
[0015]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面將結(jié)合附圖以及具體實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型，在此本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例以及說(shuō)明用來(lái)解釋本實(shí)用新型，但并不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。
[0017]實(shí)施例1:
[0018]如圖1所示，本實(shí)施例提供了一種帶水冷散熱系統(tǒng)的機(jī)頂盒，包括包含CPU主芯片的機(jī)頂盒，還包括水冷散熱系統(tǒng)；水冷散熱系統(tǒng)包括水冷頭、水泵、水箱和水冷排；水冷頭與機(jī)頂盒的CPU主芯片接觸；水泵通過(guò)連接管分別連接水冷頭和水箱；水冷排通過(guò)連接管分別連接水冷頭和水箱。水冷散熱系統(tǒng)可以設(shè)置在機(jī)頂盒的內(nèi)部，也可以設(shè)置在機(jī)頂盒的外部。水冷散熱系統(tǒng)設(shè)置在機(jī)頂盒的內(nèi)部或者外部，取決于機(jī)頂盒的內(nèi)部空間大小，內(nèi)置水冷散熱系統(tǒng)的機(jī)頂盒對(duì)空間體積要求較大，機(jī)頂盒整體機(jī)箱空間要求足夠?qū)捰?。外置水冷系統(tǒng)散熱的機(jī)頂盒，通過(guò)連接管連接，由于其水箱以及水泵等工作元件全部安排在機(jī)箱之夕卜，可以節(jié)約機(jī)頂盒內(nèi)部空間，而且能夠獲得更高的散熱效率。
[0019]實(shí)施例2:
[0020]本實(shí)施例與實(shí)施例1不同之處在于:水冷頭由銅、銅鋁、鋼、鋼鋁、鋁中的任意一種或幾種材料制成。這些材料都具有很好的導(dǎo)熱性能，可以提散熱效果。
[0021]實(shí)施例3:
[0022]本實(shí)施例與實(shí)施例1不同之處在于:水冷頭與機(jī)頂盒的主芯片接觸的一端表面設(shè)置有導(dǎo)熱層。提高導(dǎo)熱性能。
[0023]實(shí)施例4:
[0024]本實(shí)施例與實(shí)施例3不同之處在于:所述導(dǎo)熱層為導(dǎo)熱硅膠層。導(dǎo)熱硅膠是高端的導(dǎo)熱化合物，具有不會(huì)固體化、不會(huì)導(dǎo)電的特性可以避免諸如電路短路等風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)還很好的粘結(jié)性能和超強(qiáng)的導(dǎo)熱效果。
[0025]工作原理:
[0026]當(dāng)帶有水冷散熱系統(tǒng)的機(jī)頂盒工作時(shí)，水冷頭、連接管、水冷排、水泵、水箱組成一個(gè)水冷散熱系統(tǒng)，主芯片上的熱量通過(guò)水冷頭的接觸面?zhèn)鲗?dǎo)至散熱液(水)，再由水泵提供的水循環(huán)，利用連接管把吸熱后的散熱液(水)從一端導(dǎo)出至水冷排，經(jīng)水冷排將散熱液(水)的熱量排出后，再由連接管導(dǎo)回水箱，同時(shí)利用連接管從另一端將散熱液(水)重新導(dǎo)入水冷頭，如此不斷循環(huán)，就達(dá)到了良好的散熱效果。
[0027]以上對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的技術(shù)方案進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的原理以及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只適用于幫助理解本實(shí)用新型實(shí)施例的原理；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例，在【具體實(shí)施方式】以及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
【權(quán)利要求】
1.一種帶水冷散熱系統(tǒng)的機(jī)頂盒，包括包含CPU主芯片的機(jī)頂盒，其特征在于:還包括水冷散熱系統(tǒng)；所述水冷散熱系統(tǒng)包括水冷頭、水泵、水箱和水冷排；所述水冷頭與所述機(jī)頂盒的CPU主芯片接觸；所述水泵通過(guò)連接管分別連接所述水冷頭和水箱；所述水冷排通過(guò)連接管分別連接所述水冷頭和水箱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶水冷散熱系統(tǒng)的機(jī)頂盒，其特征在于:所述水冷散熱系統(tǒng)設(shè)置在所述機(jī)頂盒的內(nèi)部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶水冷散熱系統(tǒng)的機(jī)頂盒，其特征在于:所述水冷散熱系統(tǒng)設(shè)置在機(jī)頂盒的外部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶水冷散熱系統(tǒng)的機(jī)頂盒，其特征在于:所述水冷頭與所述機(jī)頂盒的CPU主芯片接觸的一端表面設(shè)置有導(dǎo)熱層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種帶水冷散熱系統(tǒng)的機(jī)頂盒，其特征在于:所述導(dǎo)熱層為導(dǎo)熱硅膠層。
【文檔編號(hào)】H01L23/473GK203537728SQ201320621238
【公開(kāi)日】2014年4月9日 申請(qǐng)日期:2013年10月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月9日
【發(fā)明者】黃煥欽 申請(qǐng)人:廣東九聯(lián)科技股份有限公司