貼有絕緣材料的smd-led支架、貼片型led及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了貼有絕緣材料的貼片型LED的制造方法，包括：在金屬板上沖切并折彎豎立形成正、負極電極，一部分電極是導電電極，另一部分電極既是固晶載體又是導電電極；將預開窗的絕緣材料對位粘貼在金屬板的未折彎電極的那一面，覆蓋各電極的間隔空隙，將焊腳設(shè)置在開窗位置而露出，即形成了一種新型的SMD-LED支架；將LED芯片固晶在固晶載體上；用金屬焊線將LED芯片與電極焊接連通；將帶有豎立電極的金屬板倒置浸漬于模槽膠液里，然后固化，將電極、LED芯片和焊線包封形成多個相連的貼片LED燈；分切多個相連的貼片LED燈形成了單粒貼片LED燈。本發(fā)明的優(yōu)點包括，用透光膠將凸起或電極、芯片、焊線包封成一體，使焊線不會因移位而被拉斷造成死燈，性能更可靠，并且防水性能更好。
【專利說明】貼有絕緣材料的SMD-LED支架、貼片型LED及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED應(yīng)用領(lǐng)域，具體涉及貼有絕緣材料的SMD-LED支架(或稱SMD型LED支架、貼片型LED支架、表面貼裝型LED支架)，貼有絕緣材料的貼片型LED (或稱表面貼裝型LED)以及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的SMD-LED支架及貼片型LED，通常都是通過金屬板或者是金屬帶沖切、沖壓、電鍍后注塑形成的LED支架，然后在LED支架的杯底的金屬基板上固晶焊線，滴LED封裝膠于支架杯內(nèi)進行封裝而形成貼片型LED燈珠。因注塑的塑料、金屬基板、封裝膠屬于三種不同屬性的材料，三者粘接在一起是屬于ー種物理粘接，而且耐久性、耐候性差，即使肉眼上看不出其粘接瑕疵，但在幾十倍的放大鏡上看去其連接界面上存有縫隙，而且這種連接非常脆弱。這就決定了支架的金屬電極有松動移位的風險，從而造成焊接在金屬基板上的合金線易于拉斷形成電路斷開，造成LED死燈的現(xiàn)象；同時界面上存在的縫隙而使得不能將濕氣擋在LED燈珠體外，也就是說在水汽潮濕嚴重的地方，必然會有濕氣滲入其內(nèi)，造成LED死燈。
[0003]因此，現(xiàn)有技術(shù)需要改進的SMD-LED支架及貼片型LED。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]上述目的可通過本發(fā)明實現(xiàn)。
[0005]根據(jù)本發(fā)明，可將平面金屬支架電極用模具沖凸起或豎立，在平板金屬支架的另一面粘貼預先開有窗ロ的絕緣材料或者其它有粘性的絕緣材料，SMD支架的焊腳設(shè)置在開有窗ロ的位置處，露出SMD支架焊腳，形成SMD-LED支架，在電極的頂端固晶芯片及焊線后，將SMD-LED支架用模具將透光膠成型粘接包裹形成LED封裝結(jié)構(gòu)，再分切或者折彎后分切形成LED貼片燈。與傳統(tǒng)LED貼片燈相比，本發(fā)明的優(yōu)點包括，用透光膠將支架凸起或豎立的電極、芯片、焊線包封成一體，使焊接在芯片與電極上的金屬線不會因電極松動移位而被拉斷形成開路，造成死燈現(xiàn)象，性能更可靠，并且防水性能更好。
[0006]根據(jù)本發(fā)明，提供了ー種在金屬板上成形的貼有絕緣材料的SMD-LED支架的制造方法，包括:在金屬板上沖切并折彎豎立形成正、負極金屬電極，該正、負極金屬電極彼此間隔開，其中一部分電極是LED的導電電極，另一部分電極既是安裝LED芯片的固晶載體又是導電電極；將預先開有窗ロ的絕緣材料對位并粘貼在所述金屬板的未折彎豎立金屬電極的那一面上，即形成了ー種新型的SMD-LED支架；其中，豎立的正、負極金屬電極與金屬板形成大于0度且小于180度的角度。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的ー實施例，所述的豎立的金屬電極的截面是“ I ”形的、或者是倒“L”形的。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的ー實施例，所述固晶載體形成為凹面杯狀型、或者是平臺狀型、或者是塔尖型。[0009]根據(jù)本發(fā)明的ー實施例，所述的絕緣材料粘貼覆蓋各電極彼此間隔開的間隔空隙，SMD支架的焊腳設(shè)置在開有窗ロ的位置處而露出SMD支架焊腳。
[0010]根據(jù)本發(fā)明，提供了ー種貼有絕緣材料的貼片型LED的制造方法，包括:在金屬板上沖切并折彎豎立形成正、負極金屬電極，該正、負極金屬電極彼此間隔開，其中一部分電極是LED的導電電極，另一部分電極既是安裝LED芯片的固晶載體又是導電電極；將預先開有窗ロ的絕緣材料對位并粘貼在所述金屬板的未折彎豎立金屬電極的那一面上，粘貼覆蓋各電極彼此間隔開的間隔空隙，SMD支架的焊腳設(shè)置在開有窗ロ的位置處而露出SMD支架焊腳，即形成了ー種新型的SMD-LED支架；將LED芯片固晶在所述固晶載體上；利用金屬焊線將LED芯片與正、負電極焊接連通；其中，將帶有沖切并折彎豎立形成的正、負極金屬電極的金屬板倒置浸潰于模槽中的膠液里，然后固化，將所述正、負極金屬電極、LED芯片和焊線包封形成多個相連的貼片LED燈；其中，分切多個相連的貼片LED燈形成了單個新型貼片LED 燈。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的ー實施例，所述的金屬焊腳是只在LED底部的一面上的結(jié)構(gòu)類型。
[0012]根據(jù)本發(fā)明，提供了ー種貼有絕緣材料的貼片型LED的制造方法，包括:在金屬板上沖切并折彎豎立形成正、負極金屬電極，該正、負極金屬電極彼此間隔開，其中一部分電極是LED的導電電極，另一部分電極既是安裝LED芯片的固晶載體，又是導電電極；將預先開有窗ロ的絕緣材料對位并粘貼在所述金屬板的未折彎豎立金屬電極的那一面上，粘貼覆蓋各電極彼此間隔開的間隔空隙，SMD支架的焊腳設(shè)置在開有窗ロ的位置處而露出SMD支架焊腳，即形成了ー種新型的SMD-LED支架；將LED芯片固晶在所述固晶載體上；用金屬焊線將LED芯片與正、負電極焊接連通；其中，將帶有沖切并折彎豎立形成的正、負極金屬電極的金屬板倒置浸潰于模槽中的膠液里，然后固化，將所述正、負極金屬電極、LED芯片和焊線包封形成多個相連的貼片LED燈；其中，通過將多個相連的貼片LED燈在焊腳處折彎至LED側(cè)面，形成將同一焊腳折彎成兩個焊接面，然后再分切下來，形成同一焊腳有兩個焊接面的新型貼片LED燈。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的ー實施例，所述的金屬焊腳是焊腳折彎并貼在LED側(cè)面，同一焊腳形成底面和側(cè)面兩個焊接面的結(jié)構(gòu)類型。
[0014]根據(jù)本發(fā)明，提供了ー種貼有絕緣材料的貼片型LED，包括?與LED底面形成大于0度且小于180度的角度的豎立正、負極金屬電極(2);用干與外部連接的金屬焊腳(2.1)；預先開有窗ロ的絕緣材料(4);固晶焊線在豎立金屬電極上的LED芯片(6);包封正、負極金屬電極(2)、LED芯片(6)和焊線(7)的封裝透光樹脂(8)。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的ー實施例，在用于固晶焊線的豎立金屬電極上形成凹面杯。
[0016]在以下對附圖和【具體實施方式】的描述中，將闡述本發(fā)明的一個或多個實施例的細節(jié)。從這些描述、附圖以及權(quán)利要求中，可以清楚本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為本發(fā)明一實施例平板金屬的示意圖。
[0018]圖2為本發(fā)明ー實施例將平板金屬用模具沖切后的示意圖。
[0019]圖3為本發(fā)明一實施例用模具將金屬電極折彎豎立后示意圖。
[0020]圖4為本發(fā)明一實施例用模具將豎立的金屬電極沖壓形成凹面杯的示意圖。[0021]圖5本發(fā)明ー實施例預先開有窗ロ的絕緣材料的示意圖
[0022]圖6本發(fā)明ー實施例在平板金屬支架的另一面對位粘貼預先開有窗ロ的絕緣材料的不意圖。
[0023]圖7本發(fā)明ー實施例在平板金屬支架與絕緣材料貼合在一起的正面觀察的示意圖。
[0024]圖8本發(fā)明ー實施例在平板金屬支架與絕緣材料貼合在一起的反面觀察的示意圖。
[0025]圖9為本發(fā)明一實施例在凹面杯內(nèi)固晶芯片后的示意圖。
[0026]圖10為本發(fā)明一實施例用金屬線將芯片與各電極焊接連接導通示意圖。
[0027]圖11為本發(fā)明ー實施例將豎立電極，芯片，金屬線倒插入膠水模槽里固化脫模后，被膠體牢固的固定包裹在一起的示意圖。
[0028]圖12為本發(fā)明一實施例將封裝包裹在一起的連片LED分切成金屬焊腳只在LED底部的一面上結(jié)構(gòu)類型單粒貼片型LED的立體示意圖。
[0029]圖13為本發(fā)明ー實施例將LED分切成金屬焊腳只在LED底部的一面上結(jié)構(gòu)類型單粒貼片型LED的背面立體示意圖。
[0030]圖14為本發(fā)明一實施例將封裝包裹在一起的連片LED的金屬焊腳，用模具折彎并貼在LED側(cè)面，同一焊腳形成底面和側(cè)面兩個焊接面，然后分切成單粒貼片型LED的立體示意圖.[0031]圖15為豎立電極截面是“ I ”形，電極頂面固晶載體是凹面杯狀型的示意圖。
[0032]圖16為豎立電極截面是“ I ”形，電極頂面固晶載體是平臺狀型的示意圖。
[0033]圖17為將豎立電極截面是“ I ”形，電極頂面固晶載體是塔尖型的示意圖。
[0034]圖18為豎立金屬電極截面為倒“ L”形，電極頂面固晶載體是平臺狀型的示意圖。
[0035]圖19為豎立金屬電極截面為倒“ L”形，電極頂面固晶載體是凹面杯狀型的示意圖。
【具體實施方式】
[0036]在詳細描述本發(fā)明之前，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當理解，本發(fā)明中的LED芯片可以是任何類型的LED芯片。
[0037]下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的貼有絕緣材料的SMD-LED支架及貼片型LED的具體實施進行更詳細的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述ー些【具體實施方式】，對本發(fā)明的范圍并不具有任何限制。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在理解本發(fā)明基本構(gòu)思的情形下，可以對這些進行一些顯而易見的變化和改動，這些都屬于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
[0038]將如圖1所示的金屬板I用模具沖切，將不需要的金屬沖掉，形成如圖2所示的支架雛形，其中電極2所在的金屬部位還未被折彎豎立，電極與電極間通過沖切而彼此間隔開，并仍與金屬板整體相連而固定，形成圖2所示的支架雛形。
[0039]然后，例如用模具進行沖壓和折彎，將該金屬板I中的電極2折彎成豎立的電極，形成如圖3所示的折彎豎立的電極。用模具在一部分電極的頂面進行沖壓，而形成凹面杯狀型3的結(jié)構(gòu)(如圖4所示)，這樣，就在該金屬板I上形成了ー種新型的SMD-LED支架(如圖4所示)。
[0040]然后將預先開有窗ロ 5的絕緣材料4(如圖5所示)對位粘貼在支架的背面(如圖6、圖7、圖8所示)，其中用絕緣材料4粘貼在平板金屬支架I的背面，將平板金屬支架I的孔隙4.1覆蓋堵住(如圖7所示)，支架焊腳2.1露出在絕緣材料4的開有窗ロ 5處(如圖8所示)，形成ー種貼有絕緣材料的SMD LED支架。
[0041]根據(jù)ー優(yōu)選實施例，圖15展示了豎立電極截面是“ I ”形，電極頂面固晶載體是凹面杯狀型3的示意圖。
[0042]另外，圖16為豎立電極截面是“ I ”形，電極頂面固晶載體是平臺9狀型的示意圖。圖17為將豎立電極截面是“ I ”形，電極頂面固晶載體是塔尖型10的示意圖。圖18為豎立金屬電極截面為倒“L”形，電極頂面固晶載體是平臺9狀型的示意圖。圖19為豎立金屬電極截面為倒“L”形，電極頂面固晶載體是凹面杯3狀型的示意圖。
[0043]在得到如圖7、圖8所示的結(jié)構(gòu)后，對支架2的電極焊點進行鍍銀處理，然后將LED芯片6固晶在LED支架的凹面杯3內(nèi)(如圖9所示)一進行焊線エ序，用金屬線7將LED芯片6與正、負極金屬電極2焊接連通(如圖10所示)一測試檢查一倒插入對應(yīng)的透光樹脂膠液模槽內(nèi)進行浸潰包封，在透光樹脂8固化后脫模，形成將豎立的電極2、LED芯片6、金屬線7被固化的透光樹脂8牢固地固定并封裝起來的封裝結(jié)構(gòu)(如圖11所示)。圖11為本發(fā)明ー實施例將豎立電極、芯片、金屬線倒插入透光樹脂膠液模槽里固化脫模后，被膠體牢固地固定包裹在一起的示意圖。
[0044]然后，用模具分切，而形成單粒的新型貼片LED燈，例如如圖12、圖13中標號2.1所示的金屬焊腳只在LED底部的一面上結(jié)構(gòu)類型的單粒貼片型LED燈。根據(jù)ー實施例，在該分切エ序中，將每個用透光樹脂8包封的結(jié)構(gòu)從金屬板I上分切下來，在該包封結(jié)構(gòu)中，豎立的正、負極金屬電極2和設(shè)置布置在另一豎立電極凹面杯3內(nèi)的LED芯片6,接連接導通LED芯片6與正、負極金屬電極2的金屬焊線7被包封在透光樹脂8中，從而形成了ー個完整的封裝好的LED器件，分切后從每個透光樹脂包封結(jié)構(gòu)只在LED底部的一面上露出兩個電極焊腳2.1，形成兩個電極與外部導線的電連接部位。根據(jù)另ー實施例，也可以折彎后再分切，而形成例如如圖4所示的單粒的貼片型LED燈。圖14為根據(jù)本發(fā)明的該實施例，將封裝包裹在一起的連片LED在焊腳處折彎至LED側(cè)面，形成將同一焊腳折彎成底面和側(cè)面兩個焊接面，然后分切下來，形成同一焊腳有兩個焊接面的新型貼片LED。在該實施例中，優(yōu)選將電極焊腳折彎后貼在所屬包封結(jié)構(gòu)的相對兩個側(cè)面上，這樣，一方面可支撐和加強所屬包封結(jié)構(gòu)，另一方面更有利于加強與外部電源連接強度。
[0045]然后再分光一編帶一包裝一入庫，制作成ー種新型的表面貼裝LED燈珠。
[0046]以上結(jié)合附圖針對SMD-LED支架及貼片型LED的具體實施例對本發(fā)明進行了詳細的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述ー些【具體實施方式】，對本發(fā)明的范圍，尤其是權(quán)利要求的范圍，并不具有任何限制。
【權(quán)利要求】
1.ー種在金屬板上成形的貼有絕緣材料的SMD-LED支架的制造方法，其特征在于，包括: 在金屬板上沖切并折彎豎立形成正、負極金屬電極，該正、負極金屬電極彼此間隔開，其中一部分電極是LED的導電電極，另一部分電極既是安裝LED芯片的固晶載體又是導電電極； 將預先開有窗ロ的絕緣材料對位并粘貼在所述金屬板的未折彎豎立金屬電極的那ー面上，即形成了ー種新型的SMD-LED支架； 其中，豎立的正、負極金屬電極與金屬板形成大于O度且小于180度的角度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于:所述的豎立的金屬電極的截面是“I ”形的、或者是倒“じ’形的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于:所述固晶載體形成為凹面杯狀型、或者是平臺狀型、或者是塔尖型。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于:所述的絕緣材料粘貼覆蓋各電極彼此間隔開的間隔空隙，SMD 支架的焊腳設(shè)置在開有窗ロ的位置處而露出SMD支架焊腳。
5.ー種貼有絕緣材料的貼片型LED的制造方法，其特征在于，包括: 在金屬板上沖切并折彎豎立形成正、負極金屬電極，該正、負極金屬電極彼此間隔開，其中一部分電極是LED的導電電極，另一部分電極既是安裝LED芯片的固晶載體又是導電電極； 將預先開有窗ロ的絕緣材料對位并粘貼在所述金屬板的未折彎豎立金屬電極的那ー面上，粘貼覆蓋各電極彼此間隔開的間隔空隙，SMD支架的焊腳設(shè)置在開有窗ロ的位置處而露出SMD支架焊腳，即形成了ー種新型的SMD-LED支架； 將LED芯片固晶在所述固晶載體上； 利用金屬焊線將LED芯片與正、負電極焊接連通； 其中，將帶有沖切并折彎豎立形成的正、負極金屬電極的金屬板倒置浸潰于模槽中的膠液里，然后固化，將所述正、負極金屬電極、LED芯片和焊線包封形成多個相連的貼片LED燈； 其中，分切多個相連的貼片LED燈形成了單粒的新型貼片LED燈。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造方法，其特征在于:所述的金屬焊腳是只在LED底部的一面上的結(jié)構(gòu)類型。
7.ー種貼有絕緣材料的貼片型LED的制造方法，其特征在于，包括: 在金屬板上沖切并折彎豎立形成正、負極金屬電極，該正、負極金屬電極彼此間隔開，其中一部分電極是LED的導電電極，另一部分電極既是安裝LED芯片的固晶載體，又是導電電極； 將預先開有窗ロ的絕緣材料對位并粘貼在所述金屬板的未折彎豎立金屬電極的那ー面上，粘貼覆蓋各電極彼此間隔開的間隔空隙，SMD支架的焊腳設(shè)置在開有窗ロ的位置處而露出SMD支架焊腳，即形成了ー種新型的SMD-LED支架； 將LED芯片固晶在所述固晶載體上； 利用金屬焊線將LED芯片與正、負電極焊接連通； 其中，將帶有沖切并折彎豎立形成的正、負極金屬電極的金屬板倒置浸潰于模槽中的膠液里，然后固化，將所述正、負極金屬電極、LED芯片和焊線包封形成多個相連的貼片LED燈； 其中，通過將多個相連的貼片LED燈在焊腳處折彎至LED側(cè)面，形成將同一焊腳折彎成兩個焊接面，然后再分切下來，形成同一焊腳有兩個焊接面的新型貼片LED。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制造方法，其特征在于:所述的金屬焊腳是焊腳折彎并貼在LED側(cè)面，同一焊腳形成底面和側(cè)面兩個焊接面的結(jié)構(gòu)類型。
9.ー種貼有絕緣材料的貼片型LED，包括: 與LED底面形成大于O度且小于180度的角度的豎立正、負極金屬電極⑵； 用干與外部連接的金屬焊腳(2.1)； 預先開有窗ロ的絕緣材料(4)； 固晶焊線在豎立金屬電極上的LED芯片(6);和 包封正、負極金屬電極(2)、LED芯片(6)和焊線(7)的封裝透光樹脂(8)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的貼片型LED，其特征在于:在用于固晶焊線的豎立金屬電極上形成凹面杯。·
【文檔編號】H01L33/62GK103594602SQ201310535610
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年10月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月30日
【發(fā)明者】王定鋒, 徐文紅 申請人:王定鋒