一種用于電子設(shè)備的無線充電模塊及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種用于電子設(shè)備的無線充電模塊，包括多個接收線圈，至少兩個所述接收線圈重疊設(shè)置于所述電子設(shè)備的外殼上。本發(fā)明還提供了一種上述無線充電模塊的制造方法。本發(fā)明所提供的用于電子設(shè)備的無線充電模塊，其可以充分利用電子設(shè)備的外殼上的凹陷或者logo的背部等狹小空間進(jìn)行布置，并且相較于其所覆蓋的面積，具備數(shù)倍的接收面積。另外，本發(fā)明所提供的用于上述無線充電模塊的制造方法尤其便于批量化制造這種特殊結(jié)構(gòu)的線圈，生產(chǎn)方便快捷，便于安裝。
【專利說明】一種用于電子設(shè)備的無線充電模塊及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種用于電子設(shè)備的無線充電模塊及其制造方法，所述無線充電模塊可廣泛用于各種電子設(shè)備，例如手機(jī)、電腦、MP3、MP4、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)等。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著手機(jī)、電腦、MP3、MP4、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)等電子設(shè)備輕薄化趨勢的流行，內(nèi)置電池的容量越來越不夠用，幾乎每天都需要充電，甚至需要隨時充電，這使得無線充電技術(shù)頗受歡迎。
[0003]無線充電技術(shù)并非新鮮事物，其通常包括一個無線充電設(shè)備和一個內(nèi)置于需要充電的電子設(shè)備中的無線充電模塊。無線充電設(shè)備至少包括一個發(fā)送線圈，無線充電模塊包括一個接收線圈。無線充電設(shè)備與市電連接，將其轉(zhuǎn)換成一定頻率的電流，由發(fā)送線圈向外輻射電磁波，從而在發(fā)送線圈周圍建立一個交變磁場。手機(jī)之類的需要充電的電子設(shè)備靠近無線充電設(shè)備時，其內(nèi)置的接收線圈上會在上述發(fā)送線圈的交變磁場作用下產(chǎn)生感應(yīng)電流，將該感應(yīng)電流調(diào)整為直流電流就可以為電子設(shè)備的電池充電了。
[0004]類似上述的無線充電設(shè)備以及具備無線充電功能的手機(jī)等電子設(shè)備已經(jīng)很常見了，例如，CN 102544756 A中就公開了一種無線充電設(shè)備?，F(xiàn)有這種無線充電設(shè)備實際上屬于手機(jī)等電子設(shè)備的配件，并不需要隨身攜帶。因此，為了提高充電效率以及增加充電范圍，這種無線充電設(shè)備一般不需要那么嚴(yán)格考慮便攜性，況且由于其僅僅是一種單一功能的充電設(shè)備，內(nèi)部空間足夠布置很多發(fā)送線圈，這些發(fā)送線圈的布置要解決的問題不過為了增加交變磁場的覆蓋范圍，避免產(chǎn)生空白區(qū)域，因此不具備將其應(yīng)用于手機(jī)等電子設(shè)備內(nèi)部狹小空間下接收線圈的布置的動力。
[0005]隨著電子設(shè)備小型化以及無線功能的擴(kuò)展,諸如Wlan、Bluetooth、GPR S、3G等功能全部集成在設(shè)備里面，各種無線功能的天線的設(shè)計以及位置的擺放，對產(chǎn)品的性能有相當(dāng)大的影響。目前大部分的天線設(shè)計為內(nèi)藏式的，在較小機(jī)構(gòu)空間的情況下，擺放空間受到嚴(yán)重的擠壓，導(dǎo)致效益不足。而近來出現(xiàn)的NFC (Near Field Communication,近距離無線通信)技術(shù)或者RFI D (Radio Frequency Identification,射頻識別)技術(shù)類的短距離的非接觸式通信技術(shù)也大受歡迎。同時，無線充電功能的加入又增加了無線充電模塊的接收線圈的布置難度。因此，要將這些技術(shù)所用到的天線和線圈同時集成在手機(jī)等電子設(shè)備中越發(fā)困難起來，因此很多廠商開始想辦法將一部分天線、線圈等，例如NFC天線、無線充電接收線圈等設(shè)置到電子設(shè)備的外殼內(nèi)部，從而不用重新設(shè)計改變設(shè)備內(nèi)部各部件的位置，僅僅更換一個外殼就可以實現(xiàn)新的功能，大大節(jié)約了成本。
[0006]然而，眾所周知的是，輕薄化趨勢下的電子設(shè)備外殼上的空間也變得非常擁擠了。為了能夠快速充電，無線充電模塊的接收線圈勢必需要越大越好，這會嚴(yán)重壓縮其它天線的布置空間，因此這個矛盾急需解決。

【發(fā)明內(nèi)容】
[0007]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種用于電子設(shè)備的無線充電模塊及其制造方法，以減少或避免前面所提到的問題。
[0008]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提出了一種用于電子設(shè)備的無線充電模塊，包括多個接收線圈，至少兩個所述接收線圈重疊設(shè)置于所述電子設(shè)備的外殼上。
[0009]優(yōu)選地，至少兩個所述接收線圈重疊設(shè)置于所述電子設(shè)備的外殼的內(nèi)側(cè)壁上。
[0010]優(yōu)選地，至少兩個所述接收線圈重疊設(shè)置于所述電子設(shè)備的外殼的一個凹坑中。
[0011]優(yōu)選地，至少兩個所述接收線圈重疊設(shè)置于所述電子設(shè)備外殼上的logo的內(nèi)側(cè)。
[0012]優(yōu)選地，所述接收線圈包括一個承載層和一個附著在所述承載層的至少一個表面上的用于感應(yīng)獲得充電電流的金屬電路。
[0013]優(yōu)選地，所述承載層由可通過激光成型獲得所述金屬電路的活性塑料組成。
[0014]優(yōu)選地，所述第一接收線圈具有填充所述電子設(shè)備的外殼上的凸凹形狀并具有一個平整面的第一承載層，所述第一承載層的平整面上形成有所述金屬電路；所述第二接收線圈為平片狀，所述第二接收線圈重疊設(shè)置在所述第一接收線圈的平整面上。
[0015]本發(fā)明還提供一種上述無線充電模塊的制造方法，包括如下步驟:提供一個由活化塑料組成的承載層，通過激光直接成型在所述承載層的至少一個表面形成一個用于感應(yīng)獲得充電電流的金屬電路，從而獲得一個接收線圈；將至少兩個所述接收線圈重疊設(shè)置于所述電子設(shè)備的外殼上，從而獲得所述無線充電模塊。
[0016]優(yōu)選地，所述制造方法進(jìn)一步包括如下步驟:依據(jù)所述電子設(shè)備的外殼上的凸凹形狀，利用模具注塑形成一個可填充所述凸凹形狀并具有一個平整面的第一承載層，在所述第一承載層的平整面上通過激光直接成型形成所述金屬電路，從而形成一個第一接收線圈；至少提供一個平片狀的第二接收線圈，在所述第一接收線圈表面重疊設(shè)置至少一個第二接收線圈，從而獲得所述無線充電模塊。
[0017]優(yōu)選地，所述制造方法進(jìn)一步包括如下步驟:依據(jù)所述電子設(shè)備的外殼上的一個凹坑的形狀，利用模具注塑形成一個可填充所述凹坑的底部并具有一個平整面的第一承載層，在所述第一承載層的平整面上通過激光直接成型形成所述金屬電路，從而形成一個第一接收線圈；至少提供一個平片狀的第二接收線圈，在所述第一接收線圈表面重疊設(shè)置至少一個第二接收線圈，從而獲得所述無線充電模塊。
[0018]優(yōu)選地，所述制造方法進(jìn)一步包括如下步驟:分別在所述承載層的兩個表面通過激光刻蝕形成構(gòu)成所述金屬電路的第一電路槽和第二電路槽，利用激光將所述承載層穿一個孔，將所述第一電路槽和第二電路槽連接起來，通過電鍍在所述第一電路槽和第二電路槽以及所述孔中形成連接成一體的所述金屬電路。
[0019]本發(fā)明所提供的無線充電模塊，其可以充分利用電子設(shè)備的外殼上的凹陷或者logo的背部等狹小空間進(jìn)行布置，并且相較于其所覆蓋的面積，具備數(shù)倍的接收面積。另夕卜，本發(fā)明所提供的用于上述無線充電模塊的制造方法尤其便于批量化制造這種特殊結(jié)構(gòu)的線圈，生產(chǎn)方便快捷，便于安裝。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]以下附圖僅旨在于對本發(fā)明做示意性說明和解釋，并不限定本發(fā)明的范圍。其中，
[0021]圖1顯示的是根據(jù)本發(fā)明的一個具體實施例的用于電子設(shè)備的無線充電模塊的分解透視圖；
[0022]圖2顯示的是根據(jù)本發(fā)明的一個具體實施例的接收線圈的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖3顯示的是根據(jù)本發(fā)明的一個具體實施例的利用激光直接成型工藝形成的接收線圈的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖4a?4c顯示的是無線充電模塊的接收線圈重疊設(shè)置于電子設(shè)備的外殼上的剖視圖。
【具體實施方式】
[0025]為了對本發(fā)明的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對照【專利附圖】

【附圖說明】本發(fā)明的【具體實施方式】。其中，相同的部件采用相同的標(biāo)號。
[0026]針對現(xiàn)有技術(shù)中所存在的問題，本發(fā)明提供了一種用于電子設(shè)備的無線充電模塊，所述無線充電模塊可廣泛用于各種電子設(shè)備，例如手機(jī)、電腦、MP3、MP4、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)等。下面以手機(jī)為例，參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的無線充電模塊的結(jié)構(gòu)及其制造方法。
[0027]圖1顯示的是根據(jù)本發(fā)明的一個具體實施例的用于電子設(shè)備的無線充電模塊的分解透視圖，其中，附圖標(biāo)記I表示的是本發(fā)明的無線充電模塊，附圖標(biāo)記2表示的是一種電子設(shè)備的外殼，例如，手機(jī)的背部外殼。
[0028]為清楚起見，圖中以三軸垂直坐標(biāo)系作為參考，其中，z軸垂直于所述電子設(shè)備外殼，沿坐標(biāo)軸z向為該電子設(shè)備外殼的外側(cè)方向，沿坐標(biāo)軸z向相反的反向為該電子設(shè)備外殼的內(nèi)側(cè)方向；y軸平行于所述電子設(shè)備外殼縱向方向，X軸平行于所述電子設(shè)備外殼橫向方向。
[0029]具體來說，圖中所不電子設(shè)備的外殼為一種手機(jī)的背部外殼，該手機(jī)的背部外殼可以是一種金屬外殼，也可以是一種塑料外殼，或者也可以是一種金屬與塑料結(jié)合而成的夕卜殼。
[0030]本發(fā)明的無線充電模塊I包括多個接收線圈11，圖中顯示出了三個接收線圈11，其中至少兩個接收線圈11重疊設(shè)置于圖中所示的電子設(shè)備的外殼2上。圖示具體實施例中，該至少兩個接收線圈11重疊設(shè)置于所示的電子設(shè)備的外殼2的內(nèi)側(cè)壁上，一個接收線圈11設(shè)置于外殼2的外側(cè)壁上。
[0031]當(dāng)然，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，如果外殼2為金屬外殼，則所述至少兩個接收線圈11只有重疊設(shè)置于外殼2的外側(cè)壁上才能發(fā)揮效能?；蛘呷绻鈿?為夾層結(jié)構(gòu)，所述至少兩個接收線圈11也可以重疊設(shè)置于外殼2的夾層當(dāng)中。
[0032]現(xiàn)有技術(shù)所面臨的問題就是電子設(shè)備的外殼上的空間有限，難以布置更大面積的接收線圈11，但是，為了追求快速充電，更大面積的接收線圈11又是必不可少的。因此，本發(fā)明創(chuàng)造性的提供了一種解決方案，也就是將無線充電模塊I的接收線圈11重疊起來設(shè)置，使得同樣的接收線圈覆蓋面積下，接收線圈11可用于接收電磁信號的面積倍增，如果重疊三層或者更多層，則信號接收面積更有數(shù)倍的增加。本發(fā)明這種設(shè)計尤其適用于電子設(shè)備的外殼上可供利用的空間非常狹小的情形。
[0033]圖2顯示的是根據(jù)本發(fā)明的一個具體實施例的接收線圈11的結(jié)構(gòu)示意圖，圖中所示的接收線圈11為扁平的片狀，所述接收線圈11包括一個承載層12和一個附著在所述承載層12的至少一個表面上的用于感應(yīng)獲得充電電流的金屬電路13。[0034]在一個優(yōu)選實施例中，所述接收線圈11可以是簡單附著于一個絕緣片材上的銅線繞制的扁平線圈，或者也可以是沒有附著于任何物體的由銅線繞制的扁平線圈，該線圈可以通過絕緣漆包裹粘連成扁平狀。
[0035]或者在另一個優(yōu)選實施例匯總，所述接收線圈11也可以是一種利用激光直接成型工藝形成的扁平或者立體的線圈。亦即，在本實施例中，可以通過激光直接成型工藝形成所述接收線圈11。
[0036]激光直接成型(LDS)技術(shù)是由德國LPKF公司開發(fā)的一種現(xiàn)有技術(shù)，已經(jīng)獲得了廣泛應(yīng)用。LDS技術(shù)使用激光在熱塑性復(fù)合材料元件表面刻出電路痕跡，通過激光對這種熱塑性材料中的有機(jī)金屬添加物進(jìn)行活化，將有機(jī)金屬添加物中的金屬微粒，例如銅微粒等暴露在元件的電路痕跡表面，最后對元件經(jīng)過激光活化的部分，也就是電路痕跡表面進(jìn)行金屬鍍層，從而在元件表面形成了特定形狀的金屬電路。關(guān)于激光直接成型工藝可以參見 申請人:早先的CN 102781187 A發(fā)明專利申請，其中對于激光直接成型構(gòu)成電路進(jìn)行了詳細(xì)的背景描述，此處引用作為參考。
[0037]圖3顯示的是根據(jù)本發(fā)明的一個具體實施例的利用激光直接成型工藝形成的接收線圈11的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，接收線圈11也包括一個承載層12和一個附著在該承載層12的至少一個表面上的金屬電路13，與銅線繞制的扁平線圈不同，所述承載層12是由可通過激光成型獲得所述金屬電路13的活性塑料組成的。本實施例采用激光直接成型工藝形成接收線圈11的優(yōu)點是，采用這種工藝形成的接收線圈11可以不僅僅限于扁平的形狀，也可以是任何立體形狀。
[0038]例如，如圖4a?4c所示，其中顯示的是無線充電模塊I的接收線圈11重疊設(shè)置于電子設(shè)備的外殼2上的剖視圖。
[0039]圖4a中，兩個接收線圈11重疊設(shè)置于電子設(shè)備的外殼2的外側(cè)壁上，疊置的兩個接收線圈11外側(cè)可以用絕緣材料覆蓋，或者也可以用電子設(shè)備的logo片材3 (虛線表示)加以覆蓋隱藏。
[0040]圖4b中，兩個接收線圈11重疊設(shè)置于電子設(shè)備的外殼2的外側(cè)壁上的一個凹坑21中，疊置的兩個接收線圈11外側(cè)可以用絕緣漆等材料覆蓋，或者也可以用電子設(shè)備的logo片材3加以覆蓋隱藏。
[0041]圖中顯示的凹坑21是個深度一致的規(guī)則形狀的凹坑，但是實際情況是，大多數(shù)電子設(shè)備的外殼2上的凹坑都很難做到深度一致，因此，如果兩個接收線圈11都是扁平形狀，那么重疊之后設(shè)置于凹坑21中會有不規(guī)則的凹陷或者凸起。這種情況對于普通的銅線繞制的扁平線圈來說是不可能克服的。而如果利用激光直接成型工藝形成接收線圈11，那么由活化塑料組成的承載層12可以依據(jù)凹坑21的形狀，利用模具注塑形成一個可填充所述凹坑21的底部并具有一個平整面的第一承載層，在第一承載層的平整面上通過激光直接成型形成第一接收線圈；然后在第一線圈上面重疊一個扁平的第二線圈，這樣就可以將整個凹坑21填平，不會在外殼2表面形成凹陷或者凸起。
[0042]圖4c中對于上述方案進(jìn)行更加明顯的顯示，如圖，電子設(shè)備的外殼2上具有多個通孔22，這些通孔22可能是結(jié)構(gòu)設(shè)計中的定位孔或者裝配孔等，這些通孔22可能很小，但是也需要采用一定的材料將其堵住，因此，在本發(fā)明中對這樣的狹小空間進(jìn)行了利用。圖中所示的通孔22可以看作是電子設(shè)備的外殼2上的凸凹形狀，為了充分利用這種凸凹形狀，可以依據(jù)所述電子設(shè)備的外殼上的凸凹形狀，利用模具注塑形成一個可填充所述凸凹形狀并具有一個平整面的第一承載層，在所述第一承載層的平整面上通過激光直接成型形成第一接收線圈；提供一個平片狀的第二接收線圈，將所述第二接收線圈重疊設(shè)置于所述第一接收線圈表面，從而獲得所述無線充電模塊。
[0043]由上述實施例可以看出，本發(fā)明采用激光直接成型工藝形成的接收線圈11，不僅可以重疊設(shè)置利用空間，而且可以充分利用原本不可利用的外殼2上的凸凹形狀或者凹坑等狹小空間，利用注塑成型的方式將這些凸凹形狀或者凹坑填平，之后在其平整面上形成一個底部的支撐用的第一線圈，然后再在上面重疊一個或者多個平片狀的第二線圈，這樣形成的無線充電模塊在同樣的接收線圈覆蓋面積下，接收線圈11可用于接收電磁信號的面積可以獲得倍增的效果。
[0044]在另一個具體實施例中，還可以在活化塑料組成的承載層12的兩面都形成金屬電路3，具體操作方法是，分別在所述承載層12的兩個表面通過激光刻蝕形成構(gòu)成所述金屬電路13的第一電路槽和第二電路槽，利用激光將所述承載層12穿一個孔，將所述第一電路槽和第二電路槽連接起來，通過電鍍在所述第一電路槽和第二電路槽以及所述孔中形成連接成一體的所述金屬電路13，這樣形成的一個接收線圈11實際上在同樣面積下具有兩倍的實際接收面積，兩個這樣的接收線圈22重疊之后可以獲得四倍的實際接收面積，這是現(xiàn)有技術(shù)不可想象的一種突破。
[0045]下面針對本發(fā)明的無線充電模塊詳細(xì)說明其制造方法，當(dāng)然，前面已經(jīng)對此進(jìn)行了一些介紹，下面的僅僅是對其更加明確的完善。
[0046]在一個優(yōu)選的方法中，首先提供一個由活化塑料組成的承載層12，通過激光直接成型在所述承載層12的至少一個表面形成一個用于感應(yīng)獲得充電電流的金屬電路13，從而獲得一個接收線圈11 ;然后將至少兩個所述接收線圈11重疊設(shè)置于所述電子設(shè)備的外殼2上，從而獲得所述無線充電模塊。采用激光直接成型工藝制造接收線圈11，可以在連續(xù)的承載層片材上利用激光形成連續(xù)間隔排列的多個所需的金屬電路13，然后將其裁切成一個一個接收線圈11，因此本發(fā)明的這種制造方法尤其便于批量化制造這種特殊結(jié)構(gòu)的線圈，生產(chǎn)方便快捷，而且便于安裝。
[0047]在另一個優(yōu)選的方法中，首先依據(jù)所述電子設(shè)備的外殼2上的凸凹形狀，利用模具注塑形成一個可填充所述凸凹形狀并具有一個平整面的第一承載層12，在所述第一承載層的平整面上通過激光直接成型形成所述金屬電路13，從而形成一個第一接收線圈11 ;然后至少提供一個平片狀的第二接收線圈11，在所述第一接收線圈11表面重疊設(shè)置至少一個第二接收線圈11，從而獲得所述無線充電模塊。也就是說，在本方法中，所述第一接收線圈具有填充所述電子設(shè)備的外殼上的凸凹形狀并具有一個平整面的第一承載層，所述第一承載層的平整面上形成有所述金屬電路；所述第二接收線圈為平片狀，所述第二接收線圈重疊設(shè)置在所述第一接收線圈的平整面上。
[0048]在又一個優(yōu)選的方法中，首先依據(jù)所述電子設(shè)備的外殼2上的一個凹坑21的形狀，利用模具注塑形成一個可填充所述凹坑21的底部并具有一個平整面的第一承載層12，在所述第一承載層12的平整面上通過激光直接成型形成所述金屬電路13，從而形成一個第一接收線圈11 ;然后至少提供一個平片狀的第二接收線圈11，在所述第一接收線圈11表面重疊設(shè)置至少一個第二接收線圈11，從而獲得所述無線充電模塊。[0049]關(guān)于在承載層12的兩面形成金屬電路13的方法前面已經(jīng)進(jìn)行了介紹，在此不再
--贅述。
[0050]以上詳細(xì)描述了將無線充電模塊的至少兩個接收線圈重疊設(shè)置于電子設(shè)備的外殼上的技術(shù)方案，用以充分利用外殼上的空間，獲得倍增的信號接收面積。關(guān)于至少兩個接收線圈重疊后的連接，可以具有多種方案。
[0051 ] 例如，可以將重疊后的兩個(或者多個)接收線圈的接線端子分別通過導(dǎo)線連接到無線充電模塊的控制電路上，也就是兩個接收線圈相互之間沒有直接的電接觸。
[0052]或者，重疊后的兩個(或者多個)接收線圈相互之間設(shè)置有電連接觸頭或連接端子，二者重疊之后形成了相互導(dǎo)通的電路，其中任意一個接收線圈可以分別通過導(dǎo)線連接到無線充電模塊的控制電路上。例如，兩個由銅線繞制的扁平線圈可以相互焊接連接成一體，其中一個線圈通過導(dǎo)線連接到無線充電模塊的控制電路上。如果是附著在承載層的一個表面上的金屬電路形成的接收線圈，則兩個接收線圈上的金屬電路相對重疊，在需要連接的部分設(shè)置觸頭觸點，二者重疊之后就可以構(gòu)成導(dǎo)通的電路，而其中一個線圈的金屬電路通過導(dǎo)線連接到無線充電模塊的控制電路上。
[0053]另外，多個接收線圈既可以通過前述的導(dǎo)線與無線充電模塊的控制電路相連，也可以通過觸頭觸點的方式進(jìn)行連接。例如，可以在重疊設(shè)置于外殼內(nèi)側(cè)的多個接收線圈上設(shè)置裸露的銅觸點，在電子設(shè)備內(nèi)部的無線充電模塊的控制電路上設(shè)置PIN觸頭，當(dāng)外殼裝配到電子設(shè)備上之后，內(nèi)部的PIN觸頭與外殼上的接收線圈的觸點接觸，從而形成完整的電路。
[0054]以上提供的至少兩個接收線圈重疊后的連接方案僅僅是列舉，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)其中羅列的方案進(jìn)行組合，可以分別通過焊接、觸點觸頭連接、導(dǎo)線連接或者卡接等任意一種電連接方式。
[0055]本發(fā)明所提供的用于電子設(shè)備的無線充電模塊，其可以充分利用電子設(shè)備的外殼上的凹陷或者logo的背部等狹小空間進(jìn)行布置，并且相較于其所覆蓋的面積，具備數(shù)倍的接收面積。另外，本發(fā)明所提供的用于上述無線充電模塊的制造方法尤其便于批量化制造這種特殊結(jié)構(gòu)的線圈，生產(chǎn)方便快捷，便于安裝。
[0056]本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，雖然本發(fā)明是按照多個實施例的方式進(jìn)行描述的，但是并非每個實施例僅包含一個獨立的技術(shù)方案。說明書中如此敘述僅僅是為了清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個整體加以理解，并將各實施例中所涉及的技術(shù)方案看作是可以相互組合成不同實施例的方式來理解本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0057]以上所述僅為本發(fā)明示意性的【具體實施方式】，并非用以限定本發(fā)明的范圍。任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的構(gòu)思和原則的前提下所作的等同變化、修改與結(jié)合，均應(yīng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種用于電子設(shè)備的無線充電模塊，包括多個接收線圈，其特征在于，至少兩個所述接收線圈重疊設(shè)置于所述電子設(shè)備的外殼上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線充電模塊，其特征在于，至少兩個所述接收線圈重疊設(shè)置于所述電子設(shè)備的外殼的內(nèi)側(cè)壁上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線充電模塊，其特征在于，至少兩個所述接收線圈重疊設(shè)置于所述電子設(shè)備的外殼的一個凹坑中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線充電模塊，其特征在于，至少兩個所述接收線圈重疊設(shè)置于所述電子設(shè)備外殼上的logo的內(nèi)側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4之一所述的無線充電模塊，其特征在于，所述接收線圈包括一個承載層和一個附著在所述承載層的至少一個表面上的用于感應(yīng)獲得充電電流的金屬電路。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的無線充電模塊，其特征在于，所述承載層由可通過激光成型獲得所述金屬電路的活性塑料組成。
7.—種如權(quán)利要求1-6之一所述的無線充電模塊的制造方法，包括如下步驟:提供一個由活化塑料組成的承載層，通過激光直接成型在所述承載層的至少一個表面形成一個用于感應(yīng)獲得充電電流的金屬電路，從而獲得一個接收線圈；將至少兩個所述接收線圈重疊設(shè)置于所述電子設(shè)備的外殼上，從而獲得所述無線充電模塊。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制造方法，進(jìn)一步包括如下步驟:依據(jù)所述電子設(shè)備的外殼上的凸凹形狀，利用模具注塑形成一個可填充所述凸凹形狀并具有一個平整面的第一承載層，在所述第一承載層的平整面上通過激光直接成型形成所述金屬電路，從而形成一個第一接收線圈；至少提供一個平片狀的第二接收線圈，在所述第一接收線圈表面重疊設(shè)置至少一個第二接收線圈，從而獲得所述無線充電模塊。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的制造方法，進(jìn)一步包括如下步驟:依據(jù)所述電子設(shè)備的外殼上的一個凹坑的形狀，利用模具注塑形成一個可填充所述凹坑的底部并具有一個平整面的第一承載層，在所述第一承載層的平整面上通過激光直接成型形成所述金屬電路，從而形成一個第一接收線圈；至少提供一個平片狀的第二接收線圈，在所述第一接收線圈表面重疊設(shè)置至少一個第二接收線圈，從而獲得所述無線充電模塊。
10.根據(jù)權(quán)利要求7-9之一所述的制造方法，進(jìn)一步包括如下步驟，分別在所述承載層的兩個表面通過激光刻蝕形成構(gòu)成所述金屬電路的第一電路槽和第二電路槽，利用激光將所述承載層穿一個孔，將所述第一電路槽和第二電路槽連接起來，通過電鍍在所述第一電路槽和第二電路槽以及所述孔中形成連接成一體的所述金屬電路。
【文檔編號】H01Q1/22GK103490482SQ201310480454
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年10月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月15日
【發(fā)明者】鄧毅, 李展 申請人:絡(luò)派模切（北京）有限公司, 北京弘天智達(dá)科技有限公司