極細(xì)同軸線焊接設(shè)備及工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種極細(xì)同軸線焊接設(shè)備及工藝，包括：用于固定PCB板和間隔排列并定位極細(xì)同軸線的定位工裝；裝配于所述定位工裝上的錫球固定工裝；用于向所述第一排錫球植入孔和第二排錫球植入孔內(nèi)植入錫球的錫球植入裝置；用于對所述第一排錫球植入孔和第二排錫球植入孔內(nèi)的錫球進(jìn)行激光加熱的激光焊接設(shè)備。工藝包括：將PCB板和極細(xì)同軸線定位；加助焊材料；將錫球固定工裝裝配到定位工裝上；使用錫球植入裝置向第一排錫球植入孔和第二排錫球植入孔內(nèi)植入錫球；使用激光焊接設(shè)備將錫球進(jìn)行激光加熱熔化，實現(xiàn)極細(xì)同軸線與PCB板的焊接。本發(fā)明解決了極細(xì)同軸線定位不準(zhǔn)，錫料擺放偏移，焊接效率和焊接合格率低的技術(shù)難題。
【專利說明】極細(xì)同軸線焊接設(shè)備及工藝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及極細(xì)同軸線焊接【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是涉及一種極細(xì)同軸線焊接設(shè)備及工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來極細(xì)同軸線由于具有優(yōu)越的傳輸特性，可在3G通信網(wǎng)絡(luò)中穩(wěn)定運行；抗電磁干擾和抗彎折性能強(qiáng)，柔軟性良好，適合在折疊和旋轉(zhuǎn)式的電子產(chǎn)品中應(yīng)用；產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?，適應(yīng)性強(qiáng)，具有良好的耐熱、耐燃、耐大氣性能，可在-55° — 250°的環(huán)境溫度下工作。極細(xì)同軸線可替代扁平排線、印刷軟板等，廣泛應(yīng)用于新一代筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)，攝像機(jī)等電子設(shè)備內(nèi)部連接。液晶電視、精密醫(yī)療器械等電子設(shè)備的內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸，同時也以較好的耐環(huán)境適合性和可靠性，可應(yīng)用于航空、智能機(jī)器人、軍事等特殊領(lǐng)域，應(yīng)用領(lǐng)域極廣。
[0003]極細(xì)同軸線一般指線徑為0.3_左右或者更細(xì)小的雙導(dǎo)體線，剝線加工后一般焊接在微型的焊盤上。目前極細(xì)同軸線的焊接通常的方法采用熱壓熔錫焊接+錫片的方式，進(jìn)行熱壓工藝完成焊接。但是隨著電路設(shè)計越來越精致小巧，結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，且由于極細(xì)同軸線的線徑極細(xì)，熱壓熔錫焊接作為接觸式焊接，難以實現(xiàn)焊接料材之間的準(zhǔn)確定位，且焊接不穩(wěn)定，焊接合格率低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:提供一種極細(xì)同軸線焊接設(shè)備及工藝，解決了極細(xì)同軸線定位不準(zhǔn)，錫料擺放偏移，焊接效率和焊接合格率低的技術(shù)難題。
[0005]為解決上述技術(shù)問題.，本發(fā)明的技術(shù)方案是:極細(xì)同軸線焊接設(shè)備，包括:
[0006]用于固定PCB板和間隔排列并定位極細(xì)同軸線的定位工裝，所述PCB板上設(shè)有與極細(xì)同軸線數(shù)量相同的焊盤組，每一所述焊盤組包括一個用于實現(xiàn)屏蔽層焊接的第一焊盤和一個用于實現(xiàn)內(nèi)芯線焊接的第二焊盤；
[0007]裝配于所述定位工裝上的錫球固定工裝，所述錫球固定工裝上設(shè)有兩排錫球植入孔，第一排所述錫球植入孔與所述第一焊盤一一對應(yīng)，第二排所述錫球植入孔與所述第二
焊盤--對應(yīng)；
[0008]用于向所述第一排錫球植入孔和第二排錫球植入孔內(nèi)植入錫球的錫球植入裝置；
[0009]用于對所述第一排錫球植入孔和第二排錫球植入孔內(nèi)的錫球進(jìn)行激光加熱的激光焊接設(shè)備。
[0010]作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述定位工裝包括:用于固定PCB板的PCB板固定工裝；用于間隔排列并定位極細(xì)同軸線的排線工裝，所述排線工裝固定于所述PCB板固定工裝上。
[0011]作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述排線工裝包括第一底板，所述第一底板上平行設(shè)有定位極細(xì)同軸線的夾槽，且所述第一底板上設(shè)有壓緊極細(xì)同軸線的第一壓板。
[0012]作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述PCB板固定工裝包括第二底板，在所述第二底板上設(shè)有用于安裝PCB板的PCB板固定塊和用于卡裝排線工裝的安裝腔。
[0013]作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述錫球植入裝置為由運動機(jī)構(gòu)驅(qū)動的自動植入錫球裝置，所述自動植入錫球裝置包括:
[0014]料倉，在所述料倉的底部設(shè)有與極細(xì)同軸線數(shù)量一致的一排下料通道；
[0015]所述料倉下方設(shè)置有落料塊，所述落料塊上設(shè)有一排落料通道；
[0016]所述料倉的底端面與落料塊的頂端面之間設(shè)有由動力裝置驅(qū)動的導(dǎo)料板，所述導(dǎo)料板上設(shè)有一排導(dǎo)料孔，在所述導(dǎo)料板的第一止點、第二止點，一排所述導(dǎo)料孔分別與一排所述下料通道和一排所述落料通道對應(yīng)連通。
[0017]作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述料倉包括并排設(shè)置的第一料倉和第二料倉，所述第一料倉為第一排所述錫球植入孔供料，所述第二料倉為第二排所述錫球植入孔供料，相對應(yīng)的:
[0018]所述第一料倉的底部設(shè)有第一排下料通道，所述第二料倉的底部設(shè)有第二排下料通道；
[0019]所述落料塊上設(shè)有與所述第一排下料通道配合使用的第一排落料通道和與所述第二排下料通道配合使用的第二排落料通道；
[0020]所述第一料倉的底端面與所述落料塊的頂端面之間設(shè)有由第一動力裝置驅(qū)動的第一導(dǎo)料板，所述第一導(dǎo)料板上設(shè)有第一排導(dǎo)料孔；所述第二料倉的底端面與所述落料塊的頂端面之間設(shè)有由第二動力裝置驅(qū)動的第二導(dǎo)料板，所述第二導(dǎo)料板上設(shè)有第二排導(dǎo)料孔；
[0021]在所述第一導(dǎo)料板和第二導(dǎo)料板的第一止點、第二止點，所述第一排導(dǎo)料孔分別與所述第一排下料通道和第一排落料通道對應(yīng)連通，所述第二排導(dǎo)料孔分別與所述第二排下料通道和第二排落料通道對應(yīng)連通。
[0022]作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第一料倉內(nèi)盛裝大錫球，所述第二料倉內(nèi)盛裝小錫球；
[0023]所述第一排下料通道、第一排導(dǎo)料孔和第一排落料通道的直徑與大錫球直徑相適配，所述第二排下料通道、第二排導(dǎo)料孔和第二排落料通道的直徑與小錫球直徑相適配。
[0024]應(yīng)用上述極細(xì)同軸線焊接設(shè)備的極細(xì)同軸線焊接工藝，包括以下步驟:
[0025](一)將PCB板用定位工裝定位，將極細(xì)同軸線用定位工裝間隔排列并定位，極細(xì)同軸線的剝線端與PCB板上的焊盤組一一對應(yīng)，且屏蔽層與第一焊盤接觸，內(nèi)芯線與第二焊盤接觸；
[0026](二)在屏蔽層和第一焊盤、內(nèi)芯線和第二焊盤上加助焊材料；
[0027](三)將錫球固定工裝裝配到定位工裝上，錫球固定工裝上的第一排錫球植入孔與每個第一焊盤上的屏蔽層正對，第二排錫球植入孔與每個第二焊盤上的內(nèi)芯線正對；
[0028](四)使用錫球植入裝置向第一排錫球植入孔和第二排錫球植入孔內(nèi)植入錫球；
[0029](五)使用激光焊接設(shè)備將第一排錫球植入孔和第二排錫球植入孔內(nèi)的錫球進(jìn)行激光加熱熔化，實現(xiàn)極細(xì)同軸線與PCB板的焊接。
[0030]作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述激光焊接設(shè)備采用普通激光焊接設(shè)備，通過單一小光斑逐個對錫球進(jìn)行激光加熱或者通過單一大光斑同時對所有錫球進(jìn)行激光加熱；或者采用激光掃描焊接設(shè)備，使用連續(xù)激光完成對所有錫球的激光加熱。
[0031]采用了上述技術(shù)方案，本發(fā)明的有益效果為:
[0032]本發(fā)明的極細(xì)同軸線焊接設(shè)備及焊接工藝，通過定位工裝實現(xiàn)極細(xì)同軸線與PCB焊盤兩者之間的精確定位，通過錫球固定工裝實現(xiàn)錫球與極細(xì)同軸線和PCB焊盤三者之間的精確定位，最后通過激光焊接設(shè)備激光加熱熔化錫球完成極細(xì)同軸線與PCB板之間的焊接，大大提高了焊接效率和焊接合格率。
[0033]其中，自動植入錫球裝置，當(dāng)只有一個料倉時，通過動力裝置控制導(dǎo)料板的移動，導(dǎo)料板在第一止點時，導(dǎo)料板上的一排導(dǎo)料孔與料倉底部的一排下料通道對應(yīng)連通，此時料倉內(nèi)的錫球通過上述一排下料通道進(jìn)入到上述一排導(dǎo)料孔，且每個導(dǎo)料孔內(nèi)只能進(jìn)入一個錫球；然后，導(dǎo)料板由第一止點向第二止點移動的過程中，上述一排下料通道被導(dǎo)料板的上端面封閉；最后，當(dāng)導(dǎo)料板移動到第二止點時，導(dǎo)料板上的上述一排導(dǎo)料孔與落料塊上的一排落料通道對應(yīng)連通，上述一排導(dǎo)料孔中的錫球通過上述一排落料通道進(jìn)入到與之對應(yīng)的錫球固定工裝上的一排錫球植入孔中，一次完成向一排錫球植入孔內(nèi)植入錫球，然后重復(fù)上述操作，一次完成向另一排錫球植入孔內(nèi)植入錫球。上述自動植入錫球裝置，不僅結(jié)構(gòu)簡單，使用調(diào)試簡單，而且每次自動出錫球數(shù)量精確，能夠精確保證每次錫球自動投放數(shù)量，也大大提高了錫球投放的效率。
[0034]進(jìn)一步的，當(dāng)上述自動植入錫球裝置的料倉包括兩個，每個料倉底部設(shè)置一排下料通道，每一排下料通道對應(yīng)一個由動力裝置驅(qū)動的導(dǎo)料板以及對應(yīng)落料塊上的一排落料通道，上述設(shè)計可以一次完成向錫球固定工裝上的兩排錫球植入孔內(nèi)植入錫球，在精確保證每次錫球自動投放數(shù)量的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步提高了錫球投放的效率，進(jìn)而提高了極細(xì)同軸線的焊接效率。
[0035]進(jìn)一步的，由于極細(xì)同軸線的屏蔽層比內(nèi)芯線粗，因此可以將與內(nèi)芯線對應(yīng)的第二焊盤做小，通過盛裝大錫球的第一料倉，以及與大錫球直徑相適配的第一排下料通道、第一排導(dǎo)料孔和第一排落料通道，向與屏蔽層和第一焊盤對應(yīng)的第一排錫球植入孔內(nèi)植入錫球；同時通過盛裝小錫球的第二料倉，以及與小錫球直徑相適配的第二排下料通道、第二排導(dǎo)料孔和第二排落料通道，向與內(nèi)芯線和第二焊盤對應(yīng)的第二排錫球植入孔內(nèi)植入錫球，上述設(shè)計，可以節(jié)省錫球原料，降低焊接成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0036]圖1是本發(fā)明定位工裝的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖2是本發(fā)明定位工裝的分解示意圖；
[0038]圖3是本發(fā)明自動植入錫球裝置的結(jié)構(gòu)剖視圖；
[0039]圖4是圖3中A部局部放大圖；
[0040]圖5是本發(fā)明導(dǎo)料板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0041]圖6是本發(fā)明自動植入錫球裝置的立體示意圖；
[0042]其中:1、PCB板；2、極細(xì)同軸線；3、第一焊盤；4、第二焊盤；5、錫球固定工裝；6、PCB板固定工裝；7、排線工裝；8、落料塊；9、第一料倉；10、第二料倉；11、第一導(dǎo)料板；12、第二導(dǎo)料板；51、第一排錫球植入孔；52、第二排錫球植入孔；61、第二底板；62、PCB板固定塊；63、安裝腔；71、第一底板；72、夾槽；73、第一壓板；81、第一排落料通道；82、第二排落料通道；91、第一排下料通道；101、第二排下料通道；111、第一排導(dǎo)料孔；121、第二排導(dǎo)料孔。
【具體實施方式】
[0043]下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明。
[0044]如圖1至圖3共同所示，極細(xì)同軸線焊接設(shè)備，主要包括:定位工裝、錫球固定工裝、錫球植入裝置和激光焊接設(shè)備。
[0045]定位工裝用于固定PCB板I和間隔排列并定位極細(xì)同軸線2, PCB板I上設(shè)有與極細(xì)同軸線2數(shù)量相同的焊盤組，每一焊盤組包括一個用于實現(xiàn)屏蔽層焊接的第一焊盤3和一個用于實現(xiàn)內(nèi)芯線焊接的第二焊盤4。
[0046]錫球固定工裝5裝配于定位工裝上，錫球固定工裝5上設(shè)有兩排錫球植入孔，第一排錫球植入孔51與第一焊盤3——對應(yīng)，第二排錫球植入孔52與第二焊盤4——對應(yīng)。
[0047]錫球植入裝置用于向第一排錫球植入孔51和第二排錫球植入孔52內(nèi)植入錫球。
[0048]激光焊接設(shè)備用于對第一排錫球植入孔51和第二排錫球植入孔52內(nèi)的錫球進(jìn)行激光加熱。該激光焊接設(shè)備在圖中未標(biāo)出，激光焊接設(shè)備采用普通激光焊接設(shè)備，通過單一小光斑逐個對錫球進(jìn)行激光加熱或者通過單一大光斑同時對所有錫球進(jìn)行激光加熱；或者采用激光掃描焊接設(shè)備，使用連續(xù)激光完成對所有錫球的激光加熱。該類激光焊接設(shè)備為本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知，在此不再贅述。
[0049]以下是對各部分更為詳細(xì)的說明:
[0050]如圖1和圖2共同所示，定位工裝包括:用于固定PCB板I的PCB板固定工裝6和用于間隔排列并定位極細(xì)同軸線2的排線工裝7，排線工裝7固定于PCB板固定工裝6上。
[0051]排線工裝7包括第一底板71，第一底板71上平行設(shè)有定位極細(xì)同軸線2的夾槽72，且第一底板71上設(shè)有壓緊極細(xì)同軸線2的第一壓板73。
[0052]PCB板固定工裝6包括第二底板61，在第二底板61上設(shè)有用于安裝PCB板I的PCB板固定塊62和用于卡裝排線工裝7的安裝腔63。本實施例中，PCB板固定塊62上設(shè)有與PCB板I的安裝孔相適配的PCB板定位柱63，將PCB板I的兩孔安裝于兩PCB板定位柱63中實現(xiàn)PCB板I的定位。
[0053]如圖3至圖6共同所示,錫球植入裝置為由運動機(jī)構(gòu)驅(qū)動的自動植入錫球裝置，自動植入錫球裝置包括:料倉，在料倉的底部設(shè)有與極細(xì)同軸線2數(shù)量一致的一排下料通道；料倉下方設(shè)置有落料塊8，落料塊8上設(shè)有一排落料通道；料倉的底端面與落料塊8的頂端面之間設(shè)有由動力裝置驅(qū)動的導(dǎo)料板，導(dǎo)料板上設(shè)有一排導(dǎo)料孔，在導(dǎo)料板的第一止點，一排導(dǎo)料孔分別與一排下料通道對應(yīng)連通，在導(dǎo)料板的第二止點，一排導(dǎo)料孔分別與一排落料通道對應(yīng)連通。本實施例中，上述動力裝置采用氣缸13。
[0054]通過氣缸13控制導(dǎo)料板的移動，導(dǎo)料板在第一止點時，導(dǎo)料板上的一排導(dǎo)料孔與料倉底部的一排下料通道對應(yīng)連通，此時料倉內(nèi)的錫球通過上述一排下料通道進(jìn)入到上述一排導(dǎo)料孔，且每個導(dǎo)料孔內(nèi)只能進(jìn)入一個錫球；然后，導(dǎo)料板由第一止點向第二止點移動的過程中，上述一排下料通道被導(dǎo)料板的上端面封閉；最后，當(dāng)導(dǎo)料板移動到第二止點時，導(dǎo)料板上的上述一排導(dǎo)料孔與落料塊8上的一排落料通道對應(yīng)連通，上述一排導(dǎo)料孔中的錫球通過上述一排落料通道進(jìn)入到與之對應(yīng)的錫球固定工裝上的一排錫球植入孔中，一次完成向一排錫球植入孔內(nèi)植入錫球，然后重復(fù)上述操作，一次完成向另一排錫球植入孔內(nèi)植入錫球。上述自動植入錫球裝置，不僅結(jié)構(gòu)簡單，使用調(diào)試簡單，而且每次自動出錫球數(shù)量精確，能夠精確保證每次錫球自動投放數(shù)量，也大大提高了錫球投放的效率。
[0055]以上結(jié)構(gòu)只有一個料倉，本實施例中，料倉的一種優(yōu)選的方案如下:
[0056]料倉包括并排設(shè)置的第一料倉9和第二料倉10，第一料倉9為第一排錫球植入孔51供料，第二料倉10為第二排錫球植入孔52供料，相對應(yīng)的:第一料倉9的底部設(shè)有第一排下料通道91，第二料倉10的底部設(shè)有第二排下料通道101 ;落料塊8上設(shè)有與第一排下料通道91配合使用的第一排落料通道81和與第二排下料通道101配合使用的第二排落料通道82 ;第一料倉9的底端面與落料塊8的頂端面之間設(shè)有由第一動力裝置驅(qū)動的第一導(dǎo)料板11，第一導(dǎo)料板11上設(shè)有第一排導(dǎo)料孔111 ;第二料倉10的底端面與落料塊8的頂端面之間設(shè)有由第二動力裝置驅(qū)動的第二導(dǎo)料板12，第二導(dǎo)料板12上設(shè)有第二排導(dǎo)料孔121 ;在第一導(dǎo)料板11和第二導(dǎo)料板12的第一止點、第二止點，第一排導(dǎo)料孔111分別與第一排下料通道91、第一排落料通道81對應(yīng)連通，第二排導(dǎo)料孔121分別與第二排下料通道101、第二排落料通道82對應(yīng)連通。本實施例中，上述第一動力裝置和第二動力裝置均采用氣缸13。上述設(shè)計可以一次完成向錫球固定工裝上的兩排錫球植入孔內(nèi)植入錫球，在精確保證每次錫球自動投放數(shù)量的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步提高了錫球投放的效率，進(jìn)而提高了極細(xì)同軸線的焊接效率。
[0057]其中，第一料倉9內(nèi)盛裝大錫球，第二料倉10內(nèi)盛裝小錫球；第一排下料通道91、第一排導(dǎo)料孔111和第一排落料通道81的直徑與大錫球直徑相適配，第二排下料通道101、第二排導(dǎo)料孔121和第二排落料通道82的直徑與小錫球直徑相適配。由于極細(xì)同軸線2的屏蔽層比內(nèi)芯線粗，因此可以將與內(nèi)芯線對應(yīng)的第二焊盤4以及用于焊接第二焊盤4的錫球做小，上述設(shè)計，可以節(jié)省錫球原料，降低焊接成本。
[0058]應(yīng)用上述極細(xì)同軸線焊接設(shè)備焊接的極細(xì)同軸線2，其焊接工藝包括以下步驟:
[0059](—)將PCB板I用定位工裝定位,將極細(xì)同軸線2用定位工裝間隔排列并定位,極細(xì)同軸線2的剝線端與PCB板I上的焊盤組一一對應(yīng)，且屏蔽層與第一焊盤3接觸，內(nèi)芯線與第二焊盤4接觸；
[0060](二)在屏蔽層和第一焊盤3、內(nèi)芯線和第二焊盤4上加助焊材料；
[0061](三)將錫球固定工裝5裝配到定位工裝上，錫球固定工裝5上的第一排錫球植入孔51與每個第一焊盤3上的屏蔽層正對，第二排錫球植入孔52與每個第二焊盤4上的內(nèi)芯線正對；
[0062](四)使用錫球植入裝置向第一排錫球植入孔51和第二排錫球植入孔52內(nèi)植入錫球；
[0063](五)使用激光焊接設(shè)備將第一排錫球植入孔51和第二排錫球植入孔52內(nèi)的錫球進(jìn)行激光加熱熔化，實現(xiàn)極細(xì)同軸線2與PCB板I的焊接。
[0064]綜上所述，本發(fā)明的極細(xì)同軸線焊接設(shè)備及焊接工藝，通過定位工裝實現(xiàn)極細(xì)同軸線與PCB焊盤兩者之間的精確定位，通過錫球固定工裝實現(xiàn)錫球與極細(xì)同軸線和PCB焊盤三者之間的精確定位，最后通過激光焊接設(shè)備激光加熱熔化錫球完成極細(xì)同軸線與PCB板之間的焊接，大大提高了焊接效率和焊接合格率。[0065]本發(fā)明不局限于上述具體的實施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā)，不經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動，所作出的種種變換，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.極細(xì)同軸線焊接設(shè)備，其特征在于，包括: 用于固定PCB板和間隔排列并定位極細(xì)同軸線的定位工裝，所述PCB板上設(shè)有與極細(xì)同軸線數(shù)量相同的焊盤組，每一所述焊盤組包括一個用于實現(xiàn)屏蔽層焊接的第一焊盤和一個用于實現(xiàn)內(nèi)芯線焊接的第二焊盤； 裝配于所述定位工裝上的錫球固定工裝，所述錫球固定工裝上設(shè)有兩排錫球植入孔，第一排所述錫球植入孔與所述第一焊盤一一對應(yīng)，第二排所述錫球植入孔與所述第二焊盤--對應(yīng)； 用于向所述第一排錫球植入孔和第二排錫球植入孔內(nèi)植入錫球的錫球植入裝置；用于對所述第一排錫球植入孔和第二排錫球植入孔內(nèi)的錫球進(jìn)行激光加熱的激光焊接設(shè)備。
2.如權(quán)利要求1所述的極細(xì)同軸線焊接設(shè)備，其特征在于，所述定位工裝包括: 用于固定PCB板的PCB板固定工裝； 用于間隔排列并定位極細(xì)同軸線的排線工裝，所述排線工裝固定于所述PCB板固定工裝上。
3.如權(quán)利要求2所述的極細(xì)同軸線焊接設(shè)備，其特征在于，所述排線工裝包括第一底板，所述第一底板上平行設(shè)有定位極細(xì)同軸線的夾槽，且所述第一底板上設(shè)有壓緊極細(xì)同軸線的第一壓板。
4.如權(quán)利要求2所述的極細(xì)同軸線焊接設(shè)備，其特征在于，所述PCB板固定工裝包括第二底板，在所述第二底板上設(shè)有用于安裝PCB板的PCB板固定塊和用于卡裝排線工裝的安裝腔。
5.如權(quán)利要求1所述的極細(xì)同軸線焊接設(shè)備，其特征在于，所述錫球植入裝置為由運動機(jī)構(gòu)驅(qū)動的自動植入錫球 裝置，所述自動植入錫球裝置包括: 料倉，在所述料倉的底部設(shè)有與極細(xì)同軸線數(shù)量一致的一排下料通道； 所述料倉下方設(shè)置有落料塊，所述落料塊上設(shè)有一排落料通道； 所述料倉的底端面與落料塊的頂端面之間設(shè)有由動力裝置驅(qū)動的導(dǎo)料板，所述導(dǎo)料板上設(shè)有一排導(dǎo)料孔，在所述導(dǎo)料板的第一止點、第二止點，一排所述導(dǎo)料孔分別與一排所述下料通道和一排所述落料通道對應(yīng)連通。
6.如權(quán)利要求5所述的極細(xì)同軸線焊接設(shè)備，其特征在于，所述料倉包括并排設(shè)置的第一料倉和第二料倉，所述第一料倉為第一排所述錫球植入孔供料，所述第二料倉為第二排所述錫球植入孔供料，相對應(yīng)的: 所述第一料倉的底部設(shè)有第一排下料通道，所述第二料倉的底部設(shè)有第二排下料通道； 所述落料塊上設(shè)有與所述第一排下料通道配合使用的第一排落料通道和與所述第二排下料通道配合使用的第二排落料通道；所述第一料倉的底端面與所述落料塊的頂端面之間設(shè)有由第一動力裝置驅(qū)動的第一導(dǎo)料板，所述第一導(dǎo)料板上設(shè)有第一排導(dǎo)料孔；所述第二料倉的底端面與所述落料塊的頂端面之間設(shè)有由第二動力裝置驅(qū)動的第二導(dǎo)料板，所述第二導(dǎo)料板上設(shè)有第二排導(dǎo)料孔；在所述第一導(dǎo)料板和第二導(dǎo)料板的第一止點、第二止點，所述第一排導(dǎo)料孔分別與所述第一排下料通道和第一排落料通道對應(yīng)連通，所述第二排導(dǎo)料孔分別與所述第二排下料通道和第二排落料通道對應(yīng)連通。
7.如權(quán)利要求6所述的極細(xì)同軸線焊接設(shè)備，其特征在于，所述第一料倉內(nèi)盛裝大錫球，所述第二料倉內(nèi)盛裝小錫球； 所述第一排下料通道、第一排導(dǎo)料孔和第一排落料通道的直徑與大錫球直徑相適配，所述第二排下料通道、第二排導(dǎo)料孔和第二排落料通道的直徑與小錫球直徑相適配。
8.應(yīng)用權(quán)利要求1所述極細(xì)同軸線焊接設(shè)備的極細(xì)同軸線焊接工藝，其特征在于，包括以下步驟: (一)將PCB板用定位工裝定位，將極細(xì)同軸線用定位工裝間隔排列并定位，極細(xì)同軸線的剝線端與PCB板上的焊盤組一一對應(yīng)，且屏蔽層與第一焊盤接觸，內(nèi)芯線與第二焊盤接觸； (二)在屏蔽層和第一焊盤、內(nèi)芯線和第二焊盤上加助焊材料； (三)將錫球固定工裝裝配到定位工裝上，錫球固定工裝上的第一排錫球植入孔與每個第一焊盤上的屏蔽層正對，第 二排錫球植入孔與每個第二焊盤上的內(nèi)芯線正對； (四)使用錫球植入裝置向第一排錫球植入孔和第二排錫球植入孔內(nèi)植入錫球； (五)使用激光焊接設(shè)備將第一排錫球植入孔和第二排錫球植入孔內(nèi)的錫球進(jìn)行激光加熱熔化，實現(xiàn)極細(xì)同軸線與PCB板的焊接。
9.如權(quán)利要求8所述的極細(xì)同軸線焊接工藝，其特征在于，所述激光焊接設(shè)備采用普通激光焊接設(shè)備，通過單一小光斑逐個對錫球進(jìn)行激光加熱或者通過單一大光斑同時對所有錫球進(jìn)行激光加熱；或者采用激光掃描焊接設(shè)備，使用連續(xù)激光完成對所有錫球的激光加熱。
【文檔編號】H01R43/02GK103427309SQ201310364085
【公開日】2013年12月4日 申請日期:2013年8月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月20日
【發(fā)明者】辛福成, 尹玉田, 田躍榮, 楊洪永, 姬常超 申請人:歌爾聲學(xué)股份有限公司