微聚光光伏焊帶的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種微聚光光伏焊帶，包括焊帶基體，在焊帶基體上表面設(shè)置有用于反射入射光的微聚光結(jié)構(gòu)，該微聚光結(jié)構(gòu)的截面為鋸齒形，在微聚光結(jié)構(gòu)的表面具有厚度10um～30um的熔點(diǎn)低于焊接溫度的低熔點(diǎn)金屬反射層，微聚光結(jié)構(gòu)的凸齒的頂角Φ2為70°～100°。本發(fā)明的有益效果是：克服了傳統(tǒng)聚光焊帶結(jié)構(gòu)對導(dǎo)電膠粘接工藝的依賴性，大大降低了制造成本，保證在正常工藝焊接后達(dá)到最佳的微聚光效果，組件的功率因此提升1%以上。
【專利說明】微聚光光伏焊帶
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一直微聚光光伏焊帶。
【背景技術(shù)】
[0002]光伏焊帶是將太陽電池連接成串的關(guān)鍵輔料，太陽電池通過焊帶連接后形成一個完整的電氣通路，光能通過太陽電池轉(zhuǎn)化為電能，產(chǎn)生的電流通過焊帶形成傳輸電路，為利用太陽能提供通路基礎(chǔ)。
[0003]普通焊帶I的基材為Cu，在焊帶基材的表面具有PbSn合金層，整個焊帶的表面較為平坦，進(jìn)入組件的光線入射到平坦的焊帶表面，通過鏡面反射出去，無法被利用，如圖1所示。目前存在一些特殊的異型焊帶2，表面加工出一定的反光溝槽結(jié)構(gòu)，表面反光溝槽的夾角呈110°-130°，表面的反光鍍層為Ag等高反射率高熔點(diǎn)貴金屬，表面的鍍層3通常為I-5i!m，如圖 2所示。當(dāng)光入射到溝槽結(jié)構(gòu)后經(jīng)過一定角度溝槽結(jié)構(gòu)的反射，再經(jīng)過玻璃、空氣界面的二次反射到達(dá)電池片4的表面，被再次利用，從而提高了入射光的利用率，如圖3所示。該焊帶需要配合低溫粘接設(shè)備進(jìn)行電池片的連接，低溫粘接設(shè)備采用導(dǎo)電膠帶粘接方式。導(dǎo)電膠帶的成型溫度低于焊帶表面高反射金屬鍍層的熔點(diǎn)，從而保證在焊接后保持初始形貌，達(dá)到最佳微聚光效果。低溫焊接技術(shù)的設(shè)備成本相對普通自動焊接機(jī)增加100%以上，且需要考慮添加Ag等低電阻導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電膠帶材料成本。故制約了該技術(shù)的應(yīng)用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:提供一種微聚光光伏焊帶，降低焊帶的制作成本，能夠使用正常的焊接工藝達(dá)到最佳的微聚光效果，提高光的利用率。
[0005]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種微聚光光伏焊帶，包括焊帶基體，在焊帶基體上表面設(shè)置有用于反射入射光的由多個凸齒構(gòu)成的微聚光結(jié)構(gòu)，在微聚光結(jié)構(gòu)的表面具有厚度IOum-30um的熔點(diǎn)低于焊接溫度的低熔點(diǎn)金屬反射層，微聚光結(jié)構(gòu)的凸齒的頂角02為70°-100°。
[0006]具體地，微聚光結(jié)構(gòu)的截面為鋸齒形。
[0007]具體地，焊帶基體的材質(zhì)為Cu或者Al。
[0008]具體地，低熔點(diǎn)金屬反射層的材質(zhì)為Sn、Pb合金。
[0009]具體地，微聚光結(jié)構(gòu)的凸齒之間的齒間距L為120um-200um，凸齒的高度H為40 -120um。
[0010]具體地，微聚光結(jié)構(gòu)的凸齒沿焊帶的長度方向延伸。
[0011]為保證焊帶與電池片的電極在焊接后形成可靠的歐姆接觸，微聚光結(jié)構(gòu)分別在焊帶基體的左半部分上表面，左半部分的焊帶基體的下表面以及右半部分的焊帶基體的上、下表面都為平整表面。
[0012]本發(fā)明的有益效果是:克服了傳統(tǒng)聚光焊帶結(jié)構(gòu)對導(dǎo)電膠粘接工藝的依賴性，大大降低了制造成本，保證在正常工藝焊接后達(dá)到最佳的微聚光效果，組件的功率因此提升1%以上。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明；
[0014]圖1是使用普通平焊帶焊接的電池組件的光路圖；
[0015]圖2是現(xiàn)有的聚光焊帶的截面示意圖；
[0016]圖3是使用現(xiàn)有的聚光焊帶的連接的電池組件的光路圖；
[0017]圖4是本發(fā)明的微聚光光伏焊帶的截面示意圖；
[0018]圖5是本發(fā)明的微聚光光伏焊帶經(jīng)過焊接后的截面示意圖；
[0019]圖6是使用本發(fā)明的微聚光光伏焊帶的焊接電池片的截面示意圖；
[0020]圖7是本發(fā)明的微聚光焊帶的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]其中，1.普通焊帶，2.異型焊帶，3.鍍層，4.電池片，5.EVA，6.玻璃，7.焊帶基體，
8.低熔點(diǎn)金屬反射層，9.微聚光結(jié)構(gòu)，10.SnPb合金。
【具體實(shí)施方式】
[0022]焊帶基體7的材質(zhì)通常是Cu，故以Cu基材為例進(jìn)行說明，如圖4、5、6和7所示，一種微聚光光伏焊帶，包括焊帶基體7，焊帶分為左右兩部分，左半部分的焊帶基體7上表面通過壓花等方法形成用于反射入射光的微聚光結(jié)構(gòu)9，該微聚光結(jié)構(gòu)9的截面為鋸齒形，微聚光結(jié)構(gòu)9沿焊帶的長度方向延伸。
[0023]左半部分的焊帶基體的下表面以及右半部分的焊帶基體的上、下表面都為平整表面，從而保證與電池片電極形成可靠的歐姆連接。該焊帶的具有微聚光結(jié)構(gòu)9的左半部分焊接在電池片4的正面，該焊帶的右半部分焊接在電池片4的背面。焊接后的截面效果如圖6所示。
[0024]在微聚光結(jié)構(gòu)9的表面具有厚度IOum?30um的熔點(diǎn)低于焊接溫度的低熔點(diǎn)金屬反射層8，微聚光結(jié)構(gòu)9的凸齒的頂角Φ2為70°?100°，微聚光結(jié)構(gòu)9的凸齒之間的齒間距通常為120um?200um，凸齒的高度H為40?120um。
[0025]低熔點(diǎn)金屬反射層8的材質(zhì)通常為目前焊帶表面常用的低成本的SnPb合金。
[0026]該結(jié)構(gòu)的微聚光光伏焊帶可以使用常規(guī)焊接方式與太陽電池電極進(jìn)行焊接連接。為使該焊帶與太陽電池電極形成有效連接，焊接時作用于該焊帶與太陽電池電極的接觸點(diǎn)的溫度一般比低熔點(diǎn)金屬反射層8熔點(diǎn)高出20°C?30°C，焊接時間一般控制在I?3s時間范圍內(nèi)，該焊接溫度使該焊帶表面的低熔點(diǎn)金屬反射層8發(fā)生重熔。低熔點(diǎn)金屬反射層8由于重力的作用，在焊帶基體7表面發(fā)生重新鋪展，發(fā)生低熔點(diǎn)金屬反射層8底部厚度變大，頂部厚度變薄的現(xiàn)象，如圖5所示。焊接后，該焊帶表面的微聚光結(jié)構(gòu)9的凸齒的頂角Φ3改變?yōu)?10°?130°。這一微聚光結(jié)構(gòu)9在封裝之后達(dá)到最佳的微聚光效果。
[0027]本發(fā)明焊帶的其中一種具體制造方法:首先通過壓花裝置對Cu帶進(jìn)行預(yù)處理，形成分區(qū)域的初始溝槽(即微聚光結(jié)構(gòu))；隨后Cu帶經(jīng)過退火裝置進(jìn)行退火處理降低Cu帶的屈服強(qiáng)度以減少焊接應(yīng)力，增加組件在冷熱循環(huán)過程中的長期耐久性；最后經(jīng)過電鍍工藝控制形成厚度均勻的低熔點(diǎn)金屬反射層8。[0028]焊帶基體7的材質(zhì)還可與是Al等低電阻金屬，低熔點(diǎn)金屬反射層8的材質(zhì)還可與是Sn、Pb、B1、Cd、In等構(gòu)成的其他合金。
【權(quán)利要求】
1.一種微聚光光伏焊帶，其特征是:包括焊帶基體(7)，在焊帶基體(7)上表面設(shè)置有用于反射入射光的由多個凸齒構(gòu)成的微聚光結(jié)構(gòu)(9)，在微聚光結(jié)構(gòu)(9)的表面具有厚度IOum?30um的熔點(diǎn)低于焊接溫度的低熔點(diǎn)金屬反射層(8)，微聚光結(jié)構(gòu)(9)的凸齒的頂角Φ2 為 70° ?100。。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微聚光光伏焊帶，其特征是:所述的微聚光結(jié)構(gòu)(9)的截面為鋸齒形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微聚光光伏焊帶，其特征是:所述的焊帶基體(7)的材質(zhì)為Cu或者Al。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微聚光光伏焊帶，其特征是:所述的低熔點(diǎn)金屬反射層(8)的材質(zhì)為Sn、Pb合金。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微聚光光伏焊帶，其特征是:所述的微聚光結(jié)構(gòu)(9)的凸齒之間的齒間距L為120um?200um，凸齒的高度H為40?120um。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微聚光光伏焊帶，其特征是:所述的微聚光結(jié)構(gòu)(9)的凸齒沿焊帶的長度方向延伸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微聚光光伏焊帶，其特征是:所述的微聚光結(jié)構(gòu)(9)分別在焊帶基體(7)的左半部分上表面，左半部分的焊帶基體(7)的下表面以及右半部分的焊帶基體(7)的上、下表面都為平整表面。
【文檔編號】H01L31/05GK103456820SQ201310358556
【公開日】2013年12月18日 申請日期:2013年8月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月16日
【發(fā)明者】張舒 申請人:常州天合光能有限公司