模鑄電感焊接點(diǎn)制作工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種模鑄電感焊接點(diǎn)制作工藝，包括備料步驟，準(zhǔn)備待加工的模鑄電感本體，該模鑄電感本體內(nèi)部繞設(shè)有線圈，該線圈兩端的端緣外露于該模鑄電感本體表面；輔助黏著步驟，分別于該模鑄電感本體其線圈兩端的端緣外表面鍍設(shè)輔助黏著層，該輔助黏著層的材質(zhì)為銅；端銀步驟，于各該輔助黏著層上鍍設(shè)一端銀層；電鍍步驟，由內(nèi)向外，依序于各該端銀層上鍍上第一電鍍層與第二電鍍層；通過于端銀步驟之前設(shè)有該輔助黏著步驟，而可于模鑄電感本體其線圈的端緣與端銀層之間鍍設(shè)一輔助黏著層，使該輔助黏著層實(shí)質(zhì)上具有延伸并增加該線圈兩端的端緣面積的效果，可避免或減少該端銀層與端緣之間產(chǎn)生剝落的情況，達(dá)到大幅提升產(chǎn)品良率與降低制造成本的功效。
【專利說明】模鑄電感焊接點(diǎn)制作工藝

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種模鑄電感的焊接點(diǎn)制作工藝，特別是關(guān)于一種可避免端銀層剝落的模鑄電感焊接點(diǎn)制作工藝。

【背景技術(shù)】
[0002]按，請圖1所示，一般的模鑄電感，其電感本體10主要是以金屬粉末利用模鑄(Molding)方式壓合成型，其細(xì)部的制造方法皆為本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知，于此不再贅述，該電感本體10內(nèi)部繞設(shè)有一線圈11,又該線圈11兩端的端緣111、112外露于電感本體10表面，接下來再于該端緣111、112外表面分別形成外部電極(即焊接點(diǎn))，藉此，該模鑄電感即可適合使用表面黏著方式(Surface Mount Technology, SMT)快速焊接于電路板上,請?jiān)倥浜蠀㈤唸D2、圖3所示，目前業(yè)界對于在模鑄電感上形成外部電極的方法，主要是先通過端銀步驟15于該線圈11其端緣111、112外表面鍍上一材質(zhì)為銀(Ag)的端銀層21，接下來再利用電鍍步驟16，由內(nèi)向外依序于該端銀層21上鍍上第一電鍍層22、第二電鍍層23與第三電鍍層24,其中該第一電鍍層22、第二電鍍層23與第三電鍍層24的材質(zhì)依序分別為銅(Cu)、鎳(Ni)與錫(Sn)，另外，業(yè)界也有省略銅層而僅鍍上兩層電鍍層(即鎳層與錫層)的方式。
[0003]該習(xí)用模鑄電感的焊接點(diǎn)制作工藝，雖可達(dá)到形成外部電極以適用SMT快速焊接的目的，但因線圈11 一般為圓形漆包線(即銅線)，故其兩端的端緣111、112(截)面積很小，導(dǎo)致該線圈11的端緣111、112與端銀層21之間的接觸面積甚為有限，因此，請?jiān)倥浜蠀㈤唸D4所示，該端銀層21與端緣111、112之間便容易產(chǎn)生剝落(peeling)的現(xiàn)象，進(jìn)而造成產(chǎn)品良率降低與制造成本提高，是故，如何發(fā)展一種可避免或減少端銀層剝落，俾可提高產(chǎn)品良率的模鑄電感焊接點(diǎn)制作工藝，即成為極具迫切性與實(shí)用價(jià)值的技術(shù)課題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于現(xiàn)有模鑄電感焊接點(diǎn)制作工藝，因端銀層與端緣之間容易產(chǎn)生剝落，導(dǎo)致產(chǎn)品良率降低與制造成本提高，因此本發(fā)明的目的在于提供一種模鑄電感焊接點(diǎn)制作工藝，藉由本發(fā)明于端銀步驟之前設(shè)有該輔助黏著步驟，而可于模鑄電感本體其線圈的端緣與端銀層之間鍍設(shè)一輔助黏著層，且該輔助黏著層的材質(zhì)為銅，而使該輔助黏著層實(shí)質(zhì)上可具有延伸并增加該線圈兩端的端緣面積的效果，俾可避免或減少該端銀層與端緣之間產(chǎn)生剝落的情況，進(jìn)而使本發(fā)明可達(dá)到大幅提升產(chǎn)品良率與降低制造成本的功效。
[0005]為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種模鑄電感焊接點(diǎn)制作工藝，其步驟包含:備料步驟，準(zhǔn)備一待加工的模鑄電感本體，該模鑄電感本體內(nèi)部繞設(shè)有線圈，該線圈兩端的端緣外露于該模鑄電感本體表面；輔助黏著步驟，分別于該模鑄電感本體其線圈兩端的端緣外表面鍍設(shè)一輔助黏著層，該輔助黏著層的材質(zhì)為銅；端銀步驟，于各該輔助黏著層上鍍設(shè)一端銀層；電鍍步驟，由內(nèi)向外，依序于各該端銀層上鍍上一第一電鍍層與一第二電鍍層，如此即完成本發(fā)明的焊接點(diǎn)制作工藝。
[0006]通過本發(fā)明于端銀步驟之前設(shè)有該輔助黏著步驟，而可于模鑄電感本體其線圈的端緣與端銀層之間鍍設(shè)一輔助黏著層，且該輔助黏著層的材質(zhì)為銅，而使該輔助黏著層實(shí)質(zhì)上可具有延伸并增加該線圈兩端的端緣面積的效果，俾可避免或減少該端銀層與端緣之間產(chǎn)生剝落的情況，進(jìn)而使本發(fā)明可達(dá)到大幅提升產(chǎn)品良率與降低制造成本的功效。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為習(xí)用其模鑄電感尚未形成外部電極的立體示意圖；
[0008]圖2為習(xí)用步驟流程方塊示意圖；
[0009]圖3為習(xí)用其模鑄電感形成外部電極后的側(cè)視示意圖；
[0010]圖4為習(xí)用其模鑄電感的端銀層易產(chǎn)生剝落的動(dòng)作示意圖；
[0011]圖5為本發(fā)明的步驟流程方塊示意圖；
[0012]圖6為本發(fā)明其備料步驟與輔助黏著步驟的動(dòng)作示意圖；
[0013]圖7為本發(fā)明其端銀步驟的動(dòng)作示意圖；
[0014]圖8為本發(fā)明其電鍍步驟的動(dòng)作示意圖。
[0015]附圖標(biāo)記說明:
[0016]10-電感本體；11-線圈；111_端緣；112_端緣；15_端銀步驟；
[0017]16-電鍍步驟；21_端銀層；22_第一電鍍層；23_第二電鍍層；24_第三電鍍層；
[0018]3-備料步驟；30-模鑄電感本體；31-線圈；311_端緣；312-端緣；
[0019]4-輔助黏著步驟；40_輔助黏著層；5_端銀步驟；50_端銀層；
[0020]6-電鍍步驟；60-第一電鍍層；61-第二電鍍層。

【具體實(shí)施方式】
[0021]如圖5所示，本發(fā)明提供一種模鑄電感焊接點(diǎn)制作工藝，其步驟包含:
[0022]備料步驟3，如圖6所示，該備料步驟3準(zhǔn)備一待加工的模鑄電感本體30，其中，該模鑄電感本體30通常是利用粒徑為1-100 μ m的金屬粉末混合有機(jī)樹脂(如環(huán)氧樹脂、PU樹脂或酚醛樹脂)，再通過模鑄(Molding)方式壓合成型后固化(Curing)，即可得到該模鑄電感本體30，其中，該有機(jī)樹脂占模鑄電感本體30整體的重量百分比(wt%)為I至10%，該金屬粉末可為碳基鐵粉(Carbonyl iron powder)或?yàn)殍F基合金粉末(Iron-based alloypowder)或?yàn)榉蔷з|(zhì)鐵基合金粉末(Amorphous iron-based alloy powder),又該模鑄電感本體30的其它細(xì)部制作方法屬于現(xiàn)有技術(shù)且非本發(fā)明的發(fā)明點(diǎn)，故在此不予詳述，該模鑄電感本體30內(nèi)部繞設(shè)有線圈31，該線圈31兩端的端緣311、312外露于該模鑄電感本體30表面，又該線圈31為圓形漆包線；
[0023]輔助黏著步驟4，如圖6所示，該輔助黏著步驟4分別于該模鑄電感本體30其線圈31兩端的端緣311、312外表面鍍設(shè)一輔助黏著層40，該輔助黏著層40的材質(zhì)可為銅，又該輔助黏著層40的厚度可為0.01?30 μ m(微米)，此外，在本實(shí)施例中，該輔助黏著層40的鍍膜方法可使用電鍍法(electroplating)或化學(xué)鍍法(chemical plating,又稱electrolessplating)或派鍍法(sputtering),上述各鍍膜方法的詳細(xì)步驟或動(dòng)作原理皆為本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知，于此不再贅述；
[0024]端銀步驟5，如圖7所示，該端銀步驟5是于各該輔助黏著層40上鍍設(shè)一端銀層50，該端銀層50的材質(zhì)可為銀，又該端銀層50的厚度可為5?100 μ m (微米)；
[0025]電鍍步驟6，如圖8所示，該電鍍步驟6是由內(nèi)向外，依序于各該端銀層50上鍍上一第一電鍍層60與一第二電鍍層61,其中，該第一電鍍層60的材質(zhì)可為鎳,該第二電鍍層61的材質(zhì)可為錫，又該第一電鍍層60的厚度可為0.01?30 μ m (微米),該第二電鍍層61的厚度可為0.01?30 μ m (微米)，如此即完成本發(fā)明的焊接點(diǎn)制作工藝；
[0026]如圖5、圖8所示，通過本發(fā)明于端銀步驟5之前設(shè)有該輔助黏著步驟4，而可于模鑄電感本體30其線圈31的端緣311、312與端銀層50之間鍍設(shè)一輔助黏著層40，且該輔助黏著層40的材質(zhì)為銅，而使該輔助黏著層40實(shí)質(zhì)上可具有延伸并增加該線圈31兩端的端緣311、312面積的效果(因線圈31亦為銅材質(zhì))，也即可大幅增加該端緣311、312與端銀層50之間的接觸面積，俾可避免或減少該端銀層50與端緣311、312之間產(chǎn)生剝落的情況，進(jìn)而使本發(fā)明可達(dá)到大幅提升產(chǎn)品良率與降低制造成本的功效。
【權(quán)利要求】
1.一種模鑄電感焊接點(diǎn)制作工藝，其步驟包含: 備料步驟，該備料步驟為準(zhǔn)備一待加工的模鑄電感本體，該模鑄電感本體內(nèi)部繞設(shè)有線圈，該線圈兩端的端緣外露于該模鑄電感本體表面； 輔助黏著步驟，該輔助黏著步驟是分別于該模鑄電感本體其線圈兩端的端緣外表面鍍設(shè)一輔助黏著層，該輔助黏著層的材質(zhì)為銅； 端銀步驟，該端銀步驟是于各該輔助黏著層上鍍設(shè)一端銀層，該端銀層的材質(zhì)為銀； 電鍍步驟，該電鍍步驟是由內(nèi)向外，依序于各該端銀層上鍍上一第一電鍍層與一第二電鍍層，其中，該第一電鍍層的材質(zhì)為鎳，該第二電鍍層的材質(zhì)為錫，如此即完成本發(fā)明的焊接點(diǎn)制造工藝。
2.如權(quán)利要求1所述的模鑄電感焊接點(diǎn)制作工藝，其中該線圈為圓形漆包線。
3.如權(quán)利要求1所述的模鑄電感焊接點(diǎn)制作工藝，其中該輔助黏著層的厚度為0.0l?30 μ m (微米)。
4.如權(quán)利要求1所述的模鑄電感焊接點(diǎn)制作工藝，其中該輔助黏著步驟中的輔助黏著層其鍍膜方法為使用電鍍法或化學(xué)鍍法或?yàn)R鍍法。
5.如權(quán)利要求1所述的模鑄電感焊接點(diǎn)制作工藝，其中該端銀層的厚度為5?100μ m(微米)。
6.如權(quán)利要求1所述的模鑄電感焊接點(diǎn)制作工藝，其中該第一電鍍層的厚度為0.01?30 μ m (微米)，該第二電鍍層的厚度為0.01?30 μ m (微米)。
7.如權(quán)利要求1所述的模鑄電感焊接點(diǎn)制作工藝，其中該備料步驟中的模鑄電感本體，是利用粒徑為1-100 μ m的金屬粉末混合有機(jī)樹脂，再通過模鑄(Molding)方式壓合成型后固化(Curing)而得。
8.如權(quán)利要求7所述的模鑄電感焊接點(diǎn)制作工藝，其中所述有機(jī)樹脂占模鑄電感本體整體的重量百分比(wt%)為I至10%。
9.如權(quán)利要求8所述的模鑄電感焊接點(diǎn)制作工藝，其中該金屬粉末為碳基鐵粉(Carbonyl iron powder)或?yàn)殍F基合金粉末(Iron-based alloy powder)或?yàn)榉蔷з|(zhì)鐵基合金粉末(Amorphous iron-based alloy powder)。
【文檔編號】H01F41/00GK104282427SQ201310276551
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2013年7月3日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月3日
【發(fā)明者】劉建志 申請人:美磊科技股份有限公司