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基片裝卸機(jī)構(gòu)和基片上下料方法

文檔序號(hào):7256396閱讀:271來(lái)源:國(guó)知局
基片裝卸機(jī)構(gòu)和基片上下料方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種基片裝卸機(jī)構(gòu)和基片上下料方法,涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,提高了基片加工過(guò)程中上料和下料的效率。該基片裝卸機(jī)構(gòu),包括:機(jī)械手臂;連接于所述機(jī)械手臂下端的卡盤;固定連接于所述卡盤上的伺服電機(jī);固定連接于所述伺服電機(jī)轉(zhuǎn)軸上的轉(zhuǎn)盤,所述伺服電機(jī)轉(zhuǎn)軸垂直于所述轉(zhuǎn)盤且位于所述轉(zhuǎn)盤的圓心處,所述伺服電機(jī)轉(zhuǎn)軸的旋轉(zhuǎn)用于帶動(dòng)所述轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn);所述轉(zhuǎn)盤的周邊均勻設(shè)置有多個(gè)吸盤,每個(gè)所述吸盤所在平面與所述轉(zhuǎn)盤所在平面之間的夾角角度相同且為鈍角;電連接于每個(gè)所述吸盤和伺服電機(jī)的控制器,所述控制器用于控制每個(gè)所述吸盤的吸氣、放氣以及伺服電機(jī)轉(zhuǎn)軸的旋轉(zhuǎn)。
【專利說(shuō)明】基片裝卸機(jī)構(gòu)和基片上下料方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,尤其涉及一種基片裝卸機(jī)構(gòu)和基片上下料方法。

【背景技術(shù)】
[0002]目前,在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,通常需要同時(shí)對(duì)多個(gè)半導(dǎo)體基片進(jìn)行加工,基片的上下料過(guò)程很大程度的影響著對(duì)半導(dǎo)體基片進(jìn)行加工的效率。例如,如圖1所示,在進(jìn)行半導(dǎo)體基片加工之前需要進(jìn)行上料,基片通過(guò)機(jī)械手臂11控制吸盤12從上料臺(tái)21的待片位4取走一個(gè)基片,放置于載板3的某一個(gè)位置,完成一次上料過(guò)程,將此上料過(guò)程進(jìn)行循環(huán),直到上料結(jié)束,載板3用于承載基片進(jìn)行基片加工;在基片加工完成之后需要進(jìn)行下料,基片通過(guò)機(jī)械手臂11控制吸盤12從載板3的某一位置取走一個(gè)基片,放置于下料臺(tái)22的待片位4,完成一次下料過(guò)程,將此下料過(guò)程進(jìn)行循環(huán),直到下料結(jié)束。然而,現(xiàn)有的單步上料或下料過(guò)程只能取走一片基片,增加了基片在上下料臺(tái)待片位的等待時(shí)間、效率低。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供一種基片裝卸機(jī)構(gòu)和基片上下料方法,提聞了基片加工過(guò)程中上料和下料的效率。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
[0005]一方面,提供一種基片裝卸機(jī)構(gòu),包括:
[0006]機(jī)械手臂;
[0007]連接于所述機(jī)械手臂下端的卡盤;
[0008]固定連接于所述卡盤上的伺服電機(jī);
[0009]固定連接于所述伺服電機(jī)轉(zhuǎn)軸上的轉(zhuǎn)盤,所述伺服電機(jī)轉(zhuǎn)軸垂直于所述轉(zhuǎn)盤且位于所述轉(zhuǎn)盤的圓心處,所述伺服電機(jī)轉(zhuǎn)軸的旋轉(zhuǎn)用于帶動(dòng)所述轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn);
[0010]所述轉(zhuǎn)盤的周邊均勻設(shè)置有多個(gè)吸盤,每個(gè)所述吸盤所在平面與所述轉(zhuǎn)盤所在平面之間的夾角角度相同且為鈍角;
[0011]電連接于每個(gè)所述吸盤和伺服電機(jī)的控制器,所述控制器用于控制每個(gè)所述吸盤的吸氣、放氣以及伺服電機(jī)轉(zhuǎn)軸的旋轉(zhuǎn)。
[0012]優(yōu)選地,所述多個(gè)吸盤的數(shù)量為四個(gè)。
[0013]具體地,每個(gè)所述吸盤通過(guò)支架固定連接于所述轉(zhuǎn)盤。
[0014]優(yōu)選地,每個(gè)所述吸盤所在平面與所述轉(zhuǎn)盤所在平面之間的夾角角度為170°。
[0015]具體地,所述控制器位于所述機(jī)械手臂的上端,所述控制器與每個(gè)所述吸盤和伺服電機(jī)之間的電連接線纏繞于所述機(jī)械手臂上。
[0016]另一方面,還提供一種基片上料方法,包括:
[0017]機(jī)械手臂控制轉(zhuǎn)盤傾斜,使所述轉(zhuǎn)盤周邊均勻設(shè)置的多個(gè)吸盤中的一個(gè)吸盤調(diào)整為水平;
[0018]機(jī)械手臂控制水平的吸盤運(yùn)動(dòng)至上料臺(tái)的待片位上方;
[0019]重復(fù)一個(gè)吸盤的取片過(guò)程直到所述多個(gè)吸盤完成取片,所述一個(gè)吸盤的取片過(guò)程包括:機(jī)械手臂控制水平的吸盤垂直下降取片,機(jī)械手臂控制所述取片之后的吸盤垂直上升,伺服電機(jī)控制所述轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)使所述多個(gè)吸盤中的另外一個(gè)吸盤調(diào)整為水平;
[0020]對(duì)所述多個(gè)吸盤中的一個(gè)吸盤進(jìn)行校準(zhǔn);
[0021]重復(fù)一個(gè)吸盤的放片過(guò)程直到所述多個(gè)吸盤完成放片,所述一個(gè)吸盤的放片過(guò)程包括:機(jī)械手臂控制水平的吸盤運(yùn)動(dòng)至載板的一個(gè)放片位置上方,機(jī)械手臂控制水平的吸盤垂直下降放片,機(jī)械手臂控制所述放片之后的吸盤垂直上升,伺服電機(jī)控制所述轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)使所述多個(gè)吸盤中的另外一個(gè)吸盤調(diào)整為水平。
[0022]進(jìn)一步地,伺服電機(jī)控制所述轉(zhuǎn)盤在所述取片和放片兩個(gè)過(guò)程中分別向不同的方向旋轉(zhuǎn)。
[0023]另一方面,還提供一種基片下料方法,包括:
[0024]機(jī)械手臂控制轉(zhuǎn)盤傾斜,使所述轉(zhuǎn)盤周邊均勻設(shè)置的多個(gè)吸盤中的一個(gè)吸盤調(diào)整為水平;
[0025]重復(fù)一個(gè)吸盤的取片過(guò)程直到所述多個(gè)吸盤完成取片,所述一個(gè)吸盤的取片過(guò)程包括:機(jī)械手臂控制水平的吸盤運(yùn)動(dòng)至載板的一個(gè)取片位置上方,機(jī)械手臂控制水平的吸盤垂直下降取片,機(jī)械手臂控制所述取片之后的吸盤垂直上升,伺服電機(jī)控制所述轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)使所述多個(gè)吸盤中的另外一個(gè)吸盤調(diào)整為水平;
[0026]機(jī)械手臂控制水平的吸盤運(yùn)動(dòng)至下料臺(tái)的待片位上方;
[0027]重復(fù)一個(gè)吸盤的放片過(guò)程直到所述多個(gè)吸盤完成放片,所述一個(gè)吸盤的放片過(guò)程包括:機(jī)械手臂控制水平的吸盤垂直下降放片,機(jī)械手臂控制所述放片之后的吸盤垂直上升,伺服電機(jī)控制所述轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)使所述多個(gè)吸盤中的另外一個(gè)吸盤調(diào)整為水平。
[0028]進(jìn)一步地,伺服電機(jī)控制所述轉(zhuǎn)盤在所述取片和放片兩個(gè)過(guò)程中分別向不同的方向旋轉(zhuǎn)。
[0029]本發(fā)明實(shí)施例中的基片裝卸機(jī)構(gòu)和基片上下料方法,在基片加工工藝的上下料過(guò)程中,一方面,通過(guò)采用多個(gè)吸盤進(jìn)行取放片,使得機(jī)械手臂從上下料臺(tái)到載板的次數(shù)減少,減小了基片在上下料臺(tái)待片位的等待時(shí)間,提聞了上料和下料的效率,降低了機(jī)械手臂的能耗。另一方面,通過(guò)伺服電機(jī)、轉(zhuǎn)盤和多個(gè)吸盤的配合設(shè)置,使得多個(gè)吸盤不同時(shí)的取片、放片,不需要對(duì)上下料臺(tái)進(jìn)行改進(jìn)。另一方面,在上料的取放片過(guò)程中,每次轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)后水平的吸盤位置都相同,因此與現(xiàn)有技術(shù)一樣只需要攝像頭進(jìn)行一次校準(zhǔn)即可。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0030]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹。
[0031]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中一種基片上下料系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)不意圖;
[0032]圖2為本發(fā)明實(shí)施例中一種基片裝卸機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0033]圖3為圖2中基片裝卸機(jī)構(gòu)的仰視圖;
[0034]圖4為本發(fā)明實(shí)施例中一種基片上料方法的流程圖;
[0035]圖5為本發(fā)明實(shí)施例中一種基片上下料系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)不意圖;
[0036]圖6為本發(fā)明實(shí)施例中一種基片下料方法的流程圖。
[0037]附圖標(biāo)記說(shuō)明:
[0038]11-機(jī)械手臂;12_吸盤;13_卡盤;14-伺服電機(jī);15_轉(zhuǎn)盤;151-支架;16_控制器;21_上料臺(tái);22_下料臺(tái);3_載板;4_待片位。

【具體實(shí)施方式】
[0039]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0040]如圖2所示,本發(fā)明實(shí)施例提供一種基片裝卸機(jī)構(gòu),包括:機(jī)械手臂11 ;連接于機(jī)械手臂11下端的卡盤13 ;固定連接于卡盤13上的伺服電機(jī)14 ;固定連接于伺服電機(jī)14轉(zhuǎn)軸上的轉(zhuǎn)盤15,伺服電機(jī)14轉(zhuǎn)軸垂直于轉(zhuǎn)盤15且位于轉(zhuǎn)盤15的圓心處,伺服電機(jī)14轉(zhuǎn)軸的旋轉(zhuǎn)用于帶動(dòng)轉(zhuǎn)盤15旋轉(zhuǎn);如圖3所示,轉(zhuǎn)盤15的周邊均勻設(shè)置有多個(gè)吸盤12,如圖2所示,多個(gè)吸盤12的外側(cè)向上傾斜,每個(gè)吸盤12所在平面與轉(zhuǎn)盤15所在平面之間的夾角角度Θ相同且為鈍角;電連接于每個(gè)吸盤12和伺服電機(jī)14的控制器16,控制器16用于控制每個(gè)吸盤12的吸氣、放氣以及伺服電機(jī)14轉(zhuǎn)軸的旋轉(zhuǎn)。
[0041]優(yōu)選地,上述多個(gè)吸盤12的數(shù)量為四個(gè),這樣既保證了每次取放片的數(shù)量,又保證了吸盤12與吸盤12之間有一定的距離,防止不同吸盤12之間相互影響。
[0042]具體地,如圖3所示,每個(gè)吸盤12通過(guò)支架151固定連接于轉(zhuǎn)盤15,支架151用于使每個(gè)吸盤12與轉(zhuǎn)盤15之間隔開,以避免在取放片的過(guò)程中基片、載板或上下料臺(tái)與轉(zhuǎn)盤15發(fā)生碰撞。
[0043]優(yōu)選地,如圖2所示,每個(gè)吸盤12所在平面與轉(zhuǎn)盤15所在平面之間的夾角角度Θ為170°,由于轉(zhuǎn)盤15通常為水平的,因此吸盤12與水平面之間的夾角為10°,此角度較小,在保證了取放片過(guò)程中只有一個(gè)吸盤碰觸載板或上下料臺(tái)的前提下,對(duì)機(jī)械手臂11的動(dòng)作影響較小。
[0044]具體地,控制器16位于機(jī)械手臂11的上端,控制器16與每個(gè)吸盤12和伺服電機(jī)14之間的電連接線纏繞于機(jī)械手臂11上。
[0045]以下通過(guò)一種基片上料方法來(lái)具體說(shuō)明本實(shí)施例中的基片裝卸機(jī)構(gòu)的工作過(guò)程。
[0046]如圖4所示,該基片上料方法包括:
[0047]步驟101、如圖5所示,機(jī)械手臂11控制轉(zhuǎn)盤15傾斜,使轉(zhuǎn)盤15周邊均勻設(shè)置的多個(gè)吸盤12中的一個(gè)吸盤12調(diào)整為水平;
[0048]步驟102、機(jī)械手臂11控制上述水平的吸盤12運(yùn)動(dòng)至上料臺(tái)21的待片位4上方,上料臺(tái)21的待片位4中設(shè)置有需要進(jìn)行加工工藝的基片,例如,基片可以為等待等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposit1n, PECVD)工藝的電池片;
[0049]步驟103、重復(fù)一個(gè)吸盤12的取片過(guò)程直到上述多個(gè)吸盤12完成取片;
[0050]具體地,步驟103中一個(gè)吸盤12的取片過(guò)程具體包括:
[0051]步驟1031、機(jī)械手臂11控制水平的吸盤12垂直下降取片;
[0052]具體地,控制器16單獨(dú)控制每個(gè)吸盤12的吸氣和放氣來(lái)進(jìn)行取片和放片的動(dòng)作。
[0053]步驟1032、機(jī)械手臂11控制取片之后的吸盤12垂直上升;
[0054]步驟1033、伺服電機(jī)14控制轉(zhuǎn)盤15旋轉(zhuǎn)使上述多個(gè)吸盤12中的另外一個(gè)吸盤12調(diào)整為水平;
[0055]具體地,由于上述多個(gè)吸盤12均勻分布在轉(zhuǎn)盤15的周邊,因此在其中一個(gè)吸盤12調(diào)整為水平之后,每次轉(zhuǎn)盤15向同一方向旋轉(zhuǎn)相同的角度即可使另外一個(gè)吸盤12調(diào)整為水平并且與之前的一個(gè)水平的吸盤12處于同一位置。例如上述多個(gè)吸盤12的數(shù)量為四個(gè),當(dāng)其中第一個(gè)吸盤12調(diào)整為水平并位于上料臺(tái)21的待片位4正上方完成取片之后,轉(zhuǎn)盤15順時(shí)針旋轉(zhuǎn)90°,此時(shí),第二個(gè)吸盤12調(diào)整為水平且位于上料臺(tái)21的待片位4正上方,轉(zhuǎn)盤15繼續(xù)順時(shí)針旋轉(zhuǎn)90°,此時(shí),第三個(gè)吸盤12調(diào)整為水平且位于上料臺(tái)21的待片位4正上方,以此類推,在轉(zhuǎn)盤15順時(shí)針旋轉(zhuǎn)一周之后,四個(gè)吸盤12均完成了取片。另外,步驟1033可以在步驟1032之后進(jìn)行,或者步驟1033也可以與步驟1032同時(shí)進(jìn)行。
[0056]步驟1034、判斷上述的多個(gè)吸盤12是否都完成取片;若不是,則進(jìn)入步驟1031,重復(fù)一個(gè)吸盤12的取片過(guò)程;若是,則進(jìn)入步驟104 ;
[0057]步驟104、對(duì)上述多個(gè)吸盤12中的一個(gè)吸盤12進(jìn)行校準(zhǔn);
[0058]具體地,由于每次轉(zhuǎn)盤15旋轉(zhuǎn)之后水平的吸盤12都位于同一個(gè)位置,并且每個(gè)吸盤12都從同一個(gè)上料臺(tái)21的待片位4取片,因此每個(gè)吸盤12上基片的相對(duì)位置也相同,只需要使用攝像頭對(duì)一個(gè)吸盤12進(jìn)行校對(duì)即可。
[0059]步驟105、重復(fù)一個(gè)吸盤12的放片過(guò)程直到上述多個(gè)吸盤12完成放片;
[0060]具體地,步驟105中一個(gè)吸盤12的放片過(guò)程包括:
[0061]步驟1051、機(jī)械手臂11控制水平的吸盤12運(yùn)動(dòng)至載板3的一個(gè)放片位置上方;
[0062]步驟1052、機(jī)械手臂11控制水平的吸盤12垂直下降放片;
[0063]步驟1053、機(jī)械手臂11控制上述放片之后的吸盤12垂直上升;
[0064]步驟1054、伺服電機(jī)14控制轉(zhuǎn)盤15旋轉(zhuǎn)使上述多個(gè)吸盤15中的另外一個(gè)吸盤12調(diào)整為水平;
[0065]具體地,伺服電機(jī)14控制轉(zhuǎn)盤15在取片和放片兩個(gè)過(guò)程中可以分別向不同的方向旋轉(zhuǎn),避免纏繞在機(jī)械手臂11上的電連接線匝數(shù)過(guò)多、過(guò)緊或過(guò)長(zhǎng)而出現(xiàn)故障。例如,與步驟103中的取片過(guò)程類似,上述多個(gè)吸盤12的數(shù)量為四個(gè),每個(gè)吸盤12的放片過(guò)程中轉(zhuǎn)盤15逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)90°,在轉(zhuǎn)盤15逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)一周之后,四個(gè)吸盤12均完成了放片。另外,步驟1054可以在步驟1053之后進(jìn)行,或者步驟1054也可以與步驟1053同時(shí)進(jìn)行。
[0066]步驟1055、判斷上述的多個(gè)吸盤12是否都完成放片,若不是則進(jìn)入步驟1051,重復(fù)一個(gè)吸盤12的放片過(guò)程,若是則結(jié)束本次上料,進(jìn)入步驟102進(jìn)行下一次上料,直到完成載板3的上料。
[0067]需要說(shuō)明的是,上述實(shí)施例中僅以四個(gè)吸盤均勻分布在轉(zhuǎn)盤的周邊為例進(jìn)行說(shuō)明,實(shí)際均勻分布在轉(zhuǎn)盤周邊的吸盤數(shù)量可以根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置,例如還可以為兩個(gè)、三個(gè)、五個(gè)或六個(gè)等。
[0068]通過(guò)上述基片裝卸機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)基片下料的過(guò)程與上述基片上料的過(guò)程類似,只是先在載板上取片,之后在下料臺(tái)放片,另外,上料的過(guò)程需要攝像頭對(duì)吸盤進(jìn)行校準(zhǔn),使基片精準(zhǔn)的放置到載板的放片位置,以避免由于基片位置偏差導(dǎo)致基片加工工藝過(guò)程出現(xiàn)問(wèn)題,而基片下料的過(guò)程是將完成工藝的基片收集到下料臺(tái)上,只要便于收集即可,因此無(wú)需攝像頭對(duì)吸盤進(jìn)行校準(zhǔn)的過(guò)程,具體的基片下料過(guò)程會(huì)在下面的實(shí)施例中詳細(xì)描述。
[0069]本發(fā)明實(shí)施例中的基片裝卸機(jī)構(gòu)和基片上料方法,在基片加工工藝的上下料過(guò)程中,一方面,通過(guò)采用多個(gè)吸盤進(jìn)行取放片,使得機(jī)械手臂從上下料臺(tái)到載板的次數(shù)減少,減小了基片在上下料臺(tái)待片位的等待時(shí)間,提聞了上料和下料的效率,降低了機(jī)械手臂的能耗。另一方面,通過(guò)伺服電機(jī)、轉(zhuǎn)盤和多個(gè)吸盤的配合設(shè)置,使得多個(gè)吸盤不同時(shí)的取片、放片,不需要對(duì)上下料臺(tái)進(jìn)行改進(jìn)。另一方面,在上料的取放片過(guò)程中,每次轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)后水平的吸盤位置都相同,因此與現(xiàn)有技術(shù)一樣只需要攝像頭進(jìn)行一次校準(zhǔn)即可。
[0070]如圖6所示,本發(fā)明實(shí)施例還提供一種基片下料方法,包括:
[0071]步驟201、如圖5所示,機(jī)械手臂11控制轉(zhuǎn)盤15傾斜,使轉(zhuǎn)盤15周邊均勻設(shè)置的多個(gè)吸盤12中的一個(gè)吸盤12調(diào)整為水平;
[0072]步驟202、重復(fù)一個(gè)吸盤12的取片過(guò)程直到多個(gè)吸盤12完成取片;
[0073]具體地,步驟202中一個(gè)吸盤12的取片過(guò)程包括:
[0074]步驟2021、機(jī)械手臂11控制水平的吸盤12運(yùn)動(dòng)至載板3的一個(gè)取片位置上方,取片位置中放置有需要卸載的基片;
[0075]步驟2022、機(jī)械手臂11控制水平的吸盤12垂直下降取片;
[0076]步驟2023、機(jī)械手臂11控制取片之后的吸盤12垂直上升;
[0077]步驟2024、伺服電機(jī)14控制轉(zhuǎn)盤15旋轉(zhuǎn)使上述多個(gè)吸盤12中的另外一個(gè)吸盤12調(diào)整為水平;
[0078]具體地,步驟2024可以在步驟2023之后進(jìn)行,或者步驟2024也可以與步驟2023同時(shí)進(jìn)行。
[0079]步驟2025、判斷上述多個(gè)吸盤12是否都完成取片,若不是則進(jìn)入步驟2021,重復(fù)一個(gè)吸盤12的取片過(guò)程,若是則進(jìn)入步驟203 ;
[0080]步驟203、機(jī)械手臂11控制水平的吸盤12運(yùn)動(dòng)至下料臺(tái)22的待片位上方;
[0081]步驟204、重復(fù)一個(gè)吸盤12的放片過(guò)程直到上述多個(gè)吸盤12完成放片;
[0082]具體地,步驟204中一個(gè)吸盤12的放片過(guò)程包括:
[0083]步驟2041、機(jī)械手臂11控制水平的吸盤12垂直下降放片;
[0084]步驟2042、機(jī)械手臂11控制放片之后的吸盤12垂直上升;
[0085]步驟2043、伺服電機(jī)14控制轉(zhuǎn)盤15旋轉(zhuǎn)使上述多個(gè)吸盤12中的另外一個(gè)吸盤12調(diào)整為水平;
[0086]具體地,步驟2043可以在步驟2042之后進(jìn)行,或者步驟2043也可以與步驟2042同時(shí)進(jìn)行。
[0087]步驟2044、判斷上述多個(gè)吸盤12是否都完成放片,若不是則進(jìn)入步驟2041,重復(fù)上述一個(gè)吸盤12的放片過(guò)程,若是則結(jié)束本次下料,進(jìn)入步驟2021進(jìn)行下一次下料,直到完成載板3的下料。
[0088]進(jìn)一步地,伺服電機(jī)14控制轉(zhuǎn)盤15在上述取片和放片兩個(gè)過(guò)程中分別向不同的方向旋轉(zhuǎn)。
[0089]本發(fā)明實(shí)施例中的基片下料方法,在基片加工工藝的上下料過(guò)程中,一方面,通過(guò)采用多個(gè)吸盤進(jìn)行取放片,使得機(jī)械手臂從上下料臺(tái)到載板的次數(shù)減少,減小了基片在下料臺(tái)待片位的等待時(shí)間,提高了下料的效率,降低了機(jī)械手臂的能耗。另一方面,通過(guò)伺服電機(jī)、轉(zhuǎn)盤和多個(gè)吸盤的配合設(shè)置,使得多個(gè)吸盤不同時(shí)的取片、放片,不需要對(duì)下料臺(tái)進(jìn)行改進(jìn)。另一方面,在上料的取放片過(guò)程中,每次轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)后水平的吸盤位置都相同,因此與現(xiàn)有技術(shù)一樣只需要攝像頭進(jìn)行一次校準(zhǔn)即可。
[0090]以上所述,僅為本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】,但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此,任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此,本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種基片裝卸機(jī)構(gòu),其特征在于,包括: 機(jī)械手臂; 連接于所述機(jī)械手臂下端的卡盤; 固定連接于所述卡盤上的伺服電機(jī); 固定連接于所述伺服電機(jī)轉(zhuǎn)軸上的轉(zhuǎn)盤,所述伺服電機(jī)轉(zhuǎn)軸垂直于所述轉(zhuǎn)盤且位于所述轉(zhuǎn)盤的圓心處,所述伺服電機(jī)轉(zhuǎn)軸的旋轉(zhuǎn)用于帶動(dòng)所述轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn); 所述轉(zhuǎn)盤的周邊均勻設(shè)置有多個(gè)吸盤,每個(gè)所述吸盤所在平面與所述轉(zhuǎn)盤所在平面之間的夾角角度相同且為鈍角; 電連接于每個(gè)所述吸盤和伺服電機(jī)的控制器,所述控制器用于控制每個(gè)所述吸盤的吸氣、放氣以及伺服電機(jī)轉(zhuǎn)軸的旋轉(zhuǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基片裝卸機(jī)構(gòu),其特征在于, 所述多個(gè)吸盤的數(shù)量為四個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基片裝卸機(jī)構(gòu),其特征在于, 每個(gè)所述吸盤通過(guò)支架固定連接于所述轉(zhuǎn)盤。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基片裝卸機(jī)構(gòu),其特征在于, 每個(gè)所述吸盤所在平面與所述轉(zhuǎn)盤所在平面之間的夾角角度為170°。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基片裝卸機(jī)構(gòu),其特征在于,還包括: 所述控制器位于所述機(jī)械手臂的上端,所述控制器與每個(gè)所述吸盤和伺服電機(jī)之間的電連接線纏繞于所述機(jī)械手臂上。
6.一種基片上料方法,其特征在于,包括: 機(jī)械手臂控制轉(zhuǎn)盤傾斜,使所述轉(zhuǎn)盤周邊均勻設(shè)置的多個(gè)吸盤中的一個(gè)吸盤調(diào)整為水平; 機(jī)械手臂控制水平的吸盤運(yùn)動(dòng)至上料臺(tái)的待片位上方; 重復(fù)一個(gè)吸盤的取片過(guò)程直到所述多個(gè)吸盤完成取片,所述一個(gè)吸盤的取片過(guò)程包括:機(jī)械手臂控制水平的吸盤垂直下降取片,機(jī)械手臂控制所述取片之后的吸盤垂直上升,伺服電機(jī)控制所述轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)使所述多個(gè)吸盤中的另外一個(gè)吸盤調(diào)整為水平; 對(duì)所述多個(gè)吸盤中的一個(gè)吸盤進(jìn)行校準(zhǔn); 重復(fù)一個(gè)吸盤的放片過(guò)程直到所述多個(gè)吸盤完成放片,所述一個(gè)吸盤的放片過(guò)程包括:機(jī)械手臂控制水平的吸盤運(yùn)動(dòng)至載板的一個(gè)放片位置上方,機(jī)械手臂控制水平的吸盤垂直下降放片,機(jī)械手臂控制所述放片之后的吸盤垂直上升,伺服電機(jī)控制所述轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)使所述多個(gè)吸盤中的另外一個(gè)吸盤調(diào)整為水平。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基片上料方法,其特征在于, 伺服電機(jī)控制所述轉(zhuǎn)盤在所述取片和放片兩個(gè)過(guò)程中分別向不同的方向旋轉(zhuǎn)。
8.一種基片下料方法,其特征在于,包括: 機(jī)械手臂控制轉(zhuǎn)盤傾斜,使所述轉(zhuǎn)盤周邊均勻設(shè)置的多個(gè)吸盤中的一個(gè)吸盤調(diào)整為水平; 重復(fù)一個(gè)吸盤的取片過(guò)程直到所述多個(gè)吸盤完成取片,所述一個(gè)吸盤的取片過(guò)程包括:機(jī)械手臂控制水平的吸盤運(yùn)動(dòng)至載板的一個(gè)取片位置上方,機(jī)械手臂控制水平的吸盤垂直下降取片,機(jī)械手臂控制所述取片之后的吸盤垂直上升,伺服電機(jī)控制所述轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)使所述多個(gè)吸盤中的另外一個(gè)吸盤調(diào)整為水平; 機(jī)械手臂控制水平的吸盤運(yùn)動(dòng)至下料臺(tái)的待片位上方; 重復(fù)一個(gè)吸盤的放片過(guò)程直到所述多個(gè)吸盤完成放片,所述一個(gè)吸盤的放片過(guò)程包括:機(jī)械手臂控制水平的吸盤垂直下降放片,機(jī)械手臂控制所述放片之后的吸盤垂直上升,伺服電機(jī)控制所述轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)使所述多個(gè)吸盤中的另外一個(gè)吸盤調(diào)整為水平。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基片下料方法,其特征在于, 伺服電機(jī)控制所述 轉(zhuǎn)盤在所述取片和放片兩個(gè)過(guò)程中分別向不同的方向旋轉(zhuǎn)。
【文檔編號(hào)】H01L21/677GK104051309SQ201310084107
【公開日】2014年9月17日 申請(qǐng)日期:2013年3月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月15日
【發(fā)明者】張孟湜 申請(qǐng)人:北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司
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