技術(shù)特征：
1.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于包括：第一半導(dǎo)體元件(10)；第一厚板部(31)，所述第一厚板部(31)被電連接到所述第一半導(dǎo)體元件(10)的下表面?zhèn)鹊碾姌O(11)上，并且所述第一厚板部(31)由導(dǎo)體形成；第二半導(dǎo)體元件(20)，其中所述第二半導(dǎo)體元件(20)被布置成與所述第一半導(dǎo)體元件(10)面向同一方向，并且所述第二半導(dǎo)體元件(20)的下表面?zhèn)扰c所述第一半導(dǎo)體元件(10)的下表面?zhèn)却笾慢R平；第二厚板部(32)，所述第二厚板部(32)被電連接到所述第二半導(dǎo)體元件(20)的下表面?zhèn)鹊碾姌O(21)上，并且所述第二厚板部(32)由導(dǎo)體形成；第三厚板部(41)，所述第三厚板部(41)被電連接到所述第一半導(dǎo)體元件(10)的上表面?zhèn)鹊碾姌O(12)上，并且所述第三厚板部(41)由導(dǎo)體形成；第四厚板部(42)，所述第四厚板部(42)被電連接到所述第二半導(dǎo)體元件(20)的上表面?zhèn)鹊碾姌O(12)上，并且所述第四厚板部(42)由導(dǎo)體形成；第一薄板部(34)，所述第一薄板部(34)由導(dǎo)體形成并被設(shè)置在所述第二厚板部(32)上，且所述第一薄板部(34)比所述第一厚板部(31)和所述第二厚板部(32)兩者都薄；以及第二薄板部(44)，所述第二薄板部(44)由導(dǎo)體形成并被設(shè)置在所述第三厚板部(41)上，且所述第二薄板部(44)比所述第三厚板部(41)和所述第四厚板部(42)兩者都薄，其中所述第一薄板部(34)和所述第二薄板部(44)被固定在一起并且被電連接，并且其中所述第一薄板部(34)被設(shè)置在所述第二厚板部(32)的所述第一厚板部側(cè)上；所述第二薄板部(44)被設(shè)置在所述第三厚板部(41)的所述第四厚板部側(cè)上；所述第二薄板部(44)水平地延伸并且與所述第三厚板部(41)的下表面具有同一平面；所述第一薄板部(34)包括向上彎曲以形成與所述第二薄板部(44)的下表面接觸的接合表面的形狀部。2.根據(jù)權(quán)利要求1中任一項所述的半導(dǎo)體裝置，進(jìn)一步包括覆蓋所述第一半導(dǎo)體元件(10)、所述第二半導(dǎo)體元件(20)、所述第一薄板部(33)以及所述第二薄板部(43)的樹脂(53、55)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置，進(jìn)一步包括被電連接到所述第一厚板部、第二厚板部、第三厚板部和第四厚板部(31、32、41、42)中的一個厚板部上的外部引線(16、26、54)，并且所述外部引線露出于所述樹脂(53、55)的外部，其中所述第一薄板部(33)和所述第二薄板部(43)各自的厚度等于或大于所述外部引線(16、26、54)的厚度。4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的半導(dǎo)體裝置，進(jìn)一步包括被配置在所述第一厚板部(31)上且與所述第一半導(dǎo)體元件(10)相距預(yù)定間隔的第三半導(dǎo)體元件(15)，其中所述樹脂(53、55)的側(cè)表面具有凹陷部(56)，在包括所述預(yù)定間隔的區(qū)域中，所述凹陷部(56)在與所述第二薄板部(43)相對的一側(cè)上向內(nèi)凹陷。5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的半導(dǎo)體裝置，進(jìn)一步包括被配置在所述第二厚板部(32)上且與所述第二半導(dǎo)體元件(20)相距預(yù)定間隔的第四半導(dǎo)體元件(25)，其中所述樹脂的側(cè)表面具有凹陷部(56)，在包括所述預(yù)定間隔的區(qū)域中，所述凹陷部(56)在與所述第一薄板部(33)相對的一側(cè)上向內(nèi)凹陷。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中在形成于所述第一薄板部(33)上并且接觸所述第二薄板部(43)的下表面的接合表面(34a)和形成于所述第二薄板部(43)上并且接觸所述第一薄板部(33)的上表面的接合表面(44a)中的至少一個接合表面的區(qū)域上形成凹槽(45)。