軟質(zhì)稀釋銅合金線、軟質(zhì)稀釋銅合金絞線、以及使用這些的絕緣電線、同軸電纜及復(fù)合電纜的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供具有高導(dǎo)電性和高彎曲壽命且與無氧銅線相比可以抑制使用時(shí)的斷線的軟質(zhì)稀釋銅合金線、軟質(zhì)稀釋銅合金絞線、以及使用這些的絕緣電線、同軸電纜及復(fù)合電纜。一種軟質(zhì)稀釋銅合金線，其中，在將包含銅和選自Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Hf、Fe、Mn和Cr中的添加元素且其余由不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成的軟質(zhì)稀釋銅合金材料進(jìn)行了拉絲加工且實(shí)施了退火處理的軟質(zhì)稀釋銅合金線中，從表面到50μm深度為止的表層中的平均晶粒尺寸為20μm以下，與實(shí)施了上述退火處理的無氧銅線的伸長率的值的平均值相比，具有高出1%以上的伸長率的值。
【專利說明】軟質(zhì)稀釋銅合金線、軟質(zhì)稀釋銅合金絞線、以及使用這些的
絕緣電線、同軸電纜及復(fù)合電纜
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及具備高導(dǎo)電性且即使為軟質(zhì)材也具有高彎曲壽命的軟質(zhì)稀釋銅合金線、軟質(zhì)稀釋銅合金絞線、以及使用這些的絕緣電線、同軸電纜及復(fù)合電纜。
【背景技術(shù)】
[0002]在近年的科學(xué)技術(shù)中，電在作為動力源的電功率、電信號等所有部分中得到使用，為了傳導(dǎo)它們，使用電纜、引線等導(dǎo)線。并且，作為用于該導(dǎo)線的原料，使用銅、銀等電導(dǎo)率高的金屬，尤其是，從成本方面等考慮，極多地使用銅線。
[0003]即使籠統(tǒng)地稱為銅，根據(jù)其分子的排列等，也可大致分為硬質(zhì)銅和軟質(zhì)銅。并且，可根據(jù)利用目的而使用具有所需性質(zhì)的各種銅。
[0004]電子部件用引線中大多使用硬質(zhì)銅線，例如，用于醫(yī)療器械、工業(yè)用機(jī)器人、筆記本電腦等電子設(shè)備等的電纜在反復(fù)受到組合有過度地彎曲、扭轉(zhuǎn)、拉伸等的外力的環(huán)境下被使用，因此，僵硬的硬質(zhì)銅線不適合而使用軟質(zhì)銅線。
[0005]對用于這樣的用途的導(dǎo)線要求導(dǎo)電性良好(高電導(dǎo)率)且彎曲特性良好這樣的相反特性，迄今為止一直在推進(jìn)維持高導(dǎo)電性和耐彎曲性的銅材料的開發(fā)(參照專利文獻(xiàn)1、專利文獻(xiàn)2)。
[0006]例如，專利文獻(xiàn)I的發(fā)明是涉及拉伸強(qiáng)度、伸長率及電導(dǎo)率良好的耐彎曲電纜用導(dǎo)體的發(fā)明，尤其記載了一種耐彎曲電纜用導(dǎo)體，其將銅合金形成為線材，所述銅合金是在純度為99.99wt%以上的無氧銅中使純度為99.99wt%以上的銦以0.05~0.70質(zhì)量％的濃度范圍、使純度99.9wt%以上的P以0.0001~0.003質(zhì)量％的濃度范圍含有而成的。
[0007]另外，在專利文獻(xiàn)2的發(fā)明中記載了一種耐彎曲性銅合金線，其中，銦為0.1~
1.0wt%、硼為0.01~0.lwt%、其余為銅。
[0008]專利文獻(xiàn)
[0009]專利文獻(xiàn)1:日本特開2002-363668號公報(bào)
[0010]專利文獻(xiàn)2:日本特開平9-256084號公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]然而，專利文獻(xiàn)I的發(fā)明僅僅是涉及硬質(zhì)銅線的發(fā)明，未進(jìn)行關(guān)于耐彎曲性的具體的評價(jià)，對于耐彎曲性更優(yōu)異的軟質(zhì)銅線沒有進(jìn)行任何的研究。另外，由于添加元素的量多導(dǎo)致導(dǎo)電性下降。關(guān)于軟質(zhì)銅線，還不能說進(jìn)行了充分的研究。另外，專利文獻(xiàn)2的發(fā)明雖然是涉及軟質(zhì)銅線的發(fā)明，但是與專利文獻(xiàn)I的發(fā)明同樣，由于添加元素的添加量多，導(dǎo)致導(dǎo)電性下降。
[0012]另一方面，可以考慮通過選擇無氧銅(OFC)等高導(dǎo)電性銅材作為成為原料的銅材料而確保高導(dǎo)電性。
[0013]然而，在將該無氧銅(OFC)作為原料，并且為了維持導(dǎo)電性而不添加其他的元素地使用時(shí)，雖然通過提高銅粗拉線材(銅荒引線)的加工率來拉絲，細(xì)化無氧銅線內(nèi)部的結(jié)晶組織，從而使耐彎曲性提高的想法也許有效，但在這種情況下，存在由于拉絲加工造成的加工硬化而適用于作為硬質(zhì)線材的用途，然而不能適用于軟質(zhì)線材這樣的問題。
[0014]另一方面，使用了軟質(zhì)線材的絕緣電線或電纜的撓性優(yōu)異，但相反地，一般在其使用時(shí)有可能發(fā)生斷線。例如，使用于多線配線板的絕緣被覆銅線存在以下的問題。
[0015]即，該多線配線板是通過在帶有粘合劑的絕緣基板上配置絕緣被覆銅線(無氧銅線)而使其熔敷來制造的，一般是使多個(gè)絕緣被覆銅線相互交叉而制造的，現(xiàn)在已經(jīng)提出了四重交叉配線。在交叉有現(xiàn)有配線的交叉部需要額外的高度方向的長度，因此裝置無法對應(yīng)在觸針通過交叉部的短時(shí)間內(nèi)用饋線供給高度方向所需的絕緣被覆銅線，在交叉部拉伸絕緣被覆銅線，若其變得過大則存在斷線的問題。
[0016]因此，本發(fā)明的目的是提供具有高導(dǎo)電性和高彎曲壽命且與無氧銅線相比可以抑制使用時(shí)的斷線的軟質(zhì)稀釋銅合金線、軟質(zhì)稀釋銅合金絞線、以及使用這些的絕緣電線、同軸電纜及復(fù)合電纜。
[0017](I)根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，提供一種軟質(zhì)稀釋銅合金線，其中，在將包含銅和選自T1、Mg、Zr、Nb、Ca、V、N1、Hf、Fe、Mn和Cr中的添加元素的軟質(zhì)稀釋銅合金材料進(jìn)行拉絲加工且實(shí)施了退火處理的軟質(zhì)稀釋銅合金線中，從表面到50 深度為止的表層中的平均晶粒尺寸為20 y m以下，與實(shí)施了上述退火處理的無氧銅線的伸長率的值的平均值相t匕，具有高出1%以上的伸長率的值。
[0018](2)根據(jù)本發(fā)明的其他實(shí)施例，提供一種軟質(zhì)稀釋銅合金線，其中，在將包含銅和選自T1、Mg、Zr、Nb、Ca、V、N1、Hf、Fe、Mn和Cr中的添加元素的軟質(zhì)稀釋銅合金材料進(jìn)行拉絲加工且實(shí)施了退火處理 的軟質(zhì)稀釋銅合金線中，從表面到50 y m深度為止的表層中的平均晶粒尺寸為20 ii m以下，以加工率90%進(jìn)行拉絲加工后的伸長率的值為40%以上。
[0019]根據(jù)上述實(shí)施例(I)或(2)的軟質(zhì)稀釋銅合金線可以實(shí)施下述的修改?變更。
[0020](i)上述軟質(zhì)稀釋銅合金線是將包含2~12質(zhì)量ppm的硫、大于2質(zhì)量ppm且30質(zhì)量ppm以下的氧和4~55質(zhì)量ppm的Ti的軟質(zhì)稀釋銅合金材料進(jìn)行加工、退火而得到的。
[0021](ii)電導(dǎo)率為98%IACS以上。
[0022](iii)上述軟質(zhì)稀釋銅合金線的表面形成有鍍覆層。
[0023](3)根據(jù)本發(fā)明的其他實(shí)施例，提供一種軟質(zhì)稀釋銅合金絞線，其中，將多根根據(jù)上述實(shí)施例(I)或(2)的軟質(zhì)稀釋銅合金線進(jìn)行捻合。
[0024](4)根據(jù)本發(fā)明的其他實(shí)施例，提供一種絕緣電線，其中，在根據(jù)上述實(shí)施例(I)~
(3)的軟質(zhì)稀釋銅合金線或軟質(zhì)稀釋銅合金絞線的周圍設(shè)有絕緣層。
[0025](5)根據(jù)本發(fā)明的其他實(shí)施例，提供一種同軸電纜，其中，將多根根據(jù)上述實(shí)施例(I)或(2)的軟質(zhì)稀釋銅合金線進(jìn)行捻合而作為中心導(dǎo)體，在上述中心導(dǎo)體的外周形成絕緣體被覆，在上述絕緣體被覆的外周配置由銅或銅合金構(gòu)成的外部導(dǎo)體，在其外周設(shè)有套層。
[0026](6)根據(jù)本發(fā)明的其他實(shí)施例，提供一種復(fù)合電纜，其中，將多根根據(jù)上述實(shí)施例
(4)的絕緣電線或根據(jù)上述實(shí)施例(5)的同軸電纜配置于屏蔽層內(nèi)，在上述屏蔽層的外周設(shè)有護(hù)套。
[0027]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，提供具有高導(dǎo)電性和高彎曲壽命且與無氧銅線相比可以抑制使用時(shí)的斷線的軟質(zhì)稀釋銅合金線、軟質(zhì)稀釋銅合金絞線、以及使用這些的絕緣電
線、同軸電纜及復(fù)合電纜。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0028]圖1是表示TiS粒子的SEM圖像的圖。
[0029]圖2是表示圖1的分析結(jié)果的圖。
[0030]圖3是表示TiO2粒子的SEM圖像的圖。
[0031]圖4是表示圖3的分析結(jié)果的圖。
[0032]圖5是表示本發(fā)明中的T1-O-S粒子的SEM圖像的圖。
[0033]圖6是表示圖5的分析結(jié)果的圖。
[0034]圖7是表示彎曲疲勞試驗(yàn)的概況的圖。
[0035]圖8是測定在400°C實(shí)施I小時(shí)的退火處理后的、使用了無氧銅線的比較材13和使用了將Ti添加于低氧銅中而成的軟質(zhì)稀釋銅合金線的實(shí)施材7的彎曲壽命的圖表。
[0036]圖9是測定在600°C實(shí)施I小時(shí)的退火處理后的、使用了無氧銅線的比較材14和使用了將Ti添加于低氧銅中而成的軟質(zhì)稀釋銅合金線的實(shí)施材8的彎曲壽命的圖表。
[0037]圖10是表示實(shí)施材8的寬度方向的截面組織的照片。
[0038]圖11是表示比較材14的試樣的寬度方向的截面組織的照片。
[0039]圖12是對于試樣的表層中的平均晶粒尺寸的測定方法進(jìn)行說明的圖。
[0040]圖13是表示實(shí)施材9的寬度方向的截面組織的照片。
[0041]圖14是表示比較材15的試樣的寬度方向的截面組織的照片。
[0042]圖15是表示實(shí)施材9和比較材15的退火溫度與伸長率(％)的關(guān)系的圖。
[0043]圖16是在退火溫度500°C下的實(shí)施材9的截面照片。
[0044]圖17是在退火溫度700°C下的實(shí)施材9的截面照片。
[0045]圖18是比較材15的截面照片。
【具體實(shí)施方式】
[0046]以下，對本發(fā)明的優(yōu)選的一個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0047]首先，本發(fā)明的目的是得到作為電導(dǎo)率滿足98%IACS (將IACS (InternationalAnnealed Copper Standard)電阻率 1.7241 X 1(T8 Q m設(shè)為 100% 的電導(dǎo)率)、滿足 100%IACS、進(jìn)一步滿足102%IACS的軟質(zhì)型銅材的軟質(zhì)稀釋銅合金材料。另外，次要的目的是可使用SCR連鑄連軋?jiān)O(shè)備、表面?zhèn)凵?、制造范圍廣、穩(wěn)定生產(chǎn)。另外開發(fā)針對盤條的加工率為90%(例如(62.6mm)時(shí)的軟化溫度為148°C以下的材料。
[0048]關(guān)于高純度銅(6N，純度99.9999%)，加工率為90%時(shí)的軟化溫度為130°C。因此對尋求在可穩(wěn)定生產(chǎn)的130°C~148°C的軟化溫度下能夠穩(wěn)定地制造軟質(zhì)材的電導(dǎo)率為98%IACS以上、100%IACS以上、進(jìn)一步電導(dǎo)率為102%IACS以上的軟質(zhì)銅的作為軟質(zhì)稀釋銅合金材料的原料及其制造條件進(jìn)行了研究。
[0049]這里,在實(shí)驗(yàn)室中用小型連續(xù)鑄造機(jī)(小型連鑄機(jī)),使用氧濃度為I~2質(zhì)量ppm的高純度銅(4N)，由在熔融金屬中添加數(shù)質(zhì)量ppm的鈦而得到的熔融金屬而制造08mm的盤條，將該Mmm的盤條制成(62.6mm (加工率90%)并測定軟化溫度，則為160~168°C，達(dá)不到低于它的軟化溫度。另外，電導(dǎo)率為101.7%IACS左右。因此可知，即使降低氧濃度且添加Ti，也無法降低軟化溫度，另外與高純度銅(6N)的電導(dǎo)率102.8%IACS相比變差。
[0050]該原因，推測為在熔融金屬的制造中，作為不可避免的雜質(zhì)，包含數(shù)質(zhì)量ppm以上的硫，但是由該硫和鈦沒有充分地形成TiS等硫化物，因此軟化溫度沒有下降。
[0051]因此，在本發(fā)明中，為了同時(shí)解決降低軟化溫度和提高電導(dǎo)率2個(gè)課題，研究了下述的2個(gè)方案(a)、(b)，可以通過組合這2個(gè)方案帶來的效果而解決上述課題。
[0052](a)將原料的氧濃度增加到大于2質(zhì)量ppm的量并添加鈦。認(rèn)為由此，首先在熔融銅中形成TiS、鈦氧化物(Ti02)、T1-0-S粒子(參照圖1、圖3的SEM圖像和圖2、圖4的分析結(jié)果)。應(yīng)予說明，在圖2、圖4、圖6中，Pt和Pd是用于觀察的蒸鍍元素。 [0053](b )接著,通過將熱軋溫度設(shè)定為比通常的銅的制造條件(950~600 V )低(880~550°C)，從而在銅中導(dǎo)入轉(zhuǎn)位，使得S容易析出。由此，使S向轉(zhuǎn)位上析出或以鈦的氧化物(TiO2)作為核使S析出，作為其一個(gè)例子，與熔融銅同樣使T1-O-S粒子等形成(參照圖5的SEM圖像以及圖6的分析結(jié)果)。圖1~圖6是以SEM觀察以及EDX分析評價(jià)具有表1的實(shí)施例I的從上面第三段所示的氧濃度、硫濃度、Ti濃度的CtSmm的銅線(盤條)的橫截面的圖。觀察條件為加速電壓15KeV、發(fā)射極電流10iiA。
[0054]通過上述方案(a)和(b)，銅中的硫進(jìn)行結(jié)晶和析出，可以得到冷拉絲加工后滿足軟化溫度和電導(dǎo)率的銅盤條。
[0055]接著，在本發(fā)明中，在SCR連鑄連軋?jiān)O(shè)備中有制造條件的限制(I)~(3)。
[0056](I)關(guān)于組成
[0057]選擇選自Mg、Zr、Nb、Ca、V、N1、Mn、Hf、Fe、Ti和Cr中的元素作為添加元素的理由如下所述，這些元素是與其他元素容易結(jié)合的活性元素，由于容易與S結(jié)合，可以捕獲S，所以可以將銅母材(基體)進(jìn)行高純度化。添加元素可以包含I種以上。另外，也可以使不會對合金的性質(zhì)產(chǎn)生壞影響的其他元素和雜質(zhì)含在合金中。
[0058]另外，在以下說明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，說明了氧含量大于2且30質(zhì)量ppm以下為良好，然而，根據(jù)添加元素的添加量和S的含量，在具備合金的性質(zhì)的范圍中，可以包含大于2且到400質(zhì)量ppm。
[0059]在得到電導(dǎo)率為98%IACS以上的軟質(zhì)銅材時(shí)，使用在包含不可避免的雜質(zhì)的純銅(基礎(chǔ)原料)中包含3~12質(zhì)量ppm的硫、大于2且30質(zhì)量ppm以下的氧和4~55質(zhì)量ppm的Ti的軟質(zhì)稀釋銅合金材料來制造盤條(粗拉線材)。由于含有大于2質(zhì)量ppm且30質(zhì)量ppm以下的氧，在該實(shí)施方式中，以所謂的低氧銅(LOC)為對象。
[0060]這里，在得到電導(dǎo)率為100%IACS以上的軟質(zhì)銅材時(shí)，可以使用在包含不可避免的雜質(zhì)的純銅中包含2~12質(zhì)量ppm的硫、大于2且30質(zhì)量ppm以下的氧、4~37質(zhì)量ppm的Ti的軟質(zhì)稀釋銅合金材料來制作盤條。
[0061]進(jìn)而，在得到電導(dǎo)率為102%IACS以上的軟質(zhì)銅材時(shí)，可以使用在包含不可避免的雜質(zhì)的純銅中包含3~12質(zhì)量ppm的硫、大于2且30質(zhì)量ppm以下的氧、4~25質(zhì)量ppm的Ti的軟質(zhì)稀釋銅合金材料來制作盤條。
[0062]通常，在純銅的工業(yè)制造中，制造電解銅時(shí)硫被引入銅中，因此，難以使硫?yàn)?質(zhì)量ppm以下。通用電解銅的硫濃度上限為12質(zhì)量ppm。
[0063]如上所述，控制的氧少，則軟化溫度難以降低，因此將其設(shè)為大于2質(zhì)量ppm的量。另外，若氧過多，則在熱軋工序中容易出現(xiàn)表面?zhèn)?，因此設(shè)為30質(zhì)量ppm以下。
[0064](2)關(guān)于分散物質(zhì)
[0065]分散粒子的尺寸優(yōu)選小且大量分布。其理由是，由于作為硫的析出部位而發(fā)揮作用，所以要求尺寸小且數(shù)量多。
[0066]硫和鈦以Ti0、Ti02、TiS、T1-0-S的形式形成化合物或凝聚物，剩余的Ti和S以固溶體的形式存在。制作以TiO的尺寸為200nm以下、TiO2為1000nm以下、TiS為200nm以下、T1-O-S為300nm以下的方式分布于晶粒內(nèi)的軟質(zhì)稀釋銅合金材料。“晶?！笔侵搞~的結(jié)
晶組織。
[0067]但是，根據(jù)鑄造時(shí)的熔融銅的保持時(shí)間、冷卻狀況，形成的粒子尺寸發(fā)生變化，因此還需要設(shè)定鑄造條件。
[0068](3)關(guān)于鑄造條件
[0069]利用SCR連鑄連軋法，以錠條的加工率為90% (30mm)~99.8% (5mm)的方式制造盤條。在本實(shí)施例中，使用以加工率99.3%制造0 8mm的盤條的方法。
[0070](a)熔解爐內(nèi)的熔融銅溫度設(shè)為1100°C~1320°C。若熔融銅的溫度高，則存在氣孔變多、產(chǎn)生傷痕且粒子尺寸變大的趨勢，因此設(shè)為1320°C以下。將其設(shè)為1100°C以上是因?yàn)殂~容易凝固且制造不穩(wěn)定，鑄造溫度優(yōu)選盡可能低溫。
[0071](b)熱軋溫度設(shè)成最初軋輥處的溫度為880°C以下，最終軋輥處的溫度為550°C以上。
[0072]與通常的純銅 制造條件不同，本發(fā)明的課題是在熔融銅中的硫的結(jié)晶與熱軋中的硫的析出，因此，為了進(jìn)一步減小其驅(qū)動力即固溶極限(solid solubility limit),可以將熔融銅溫度和熱軋溫度根據(jù)上述(a)、(b)進(jìn)行設(shè)定。
[0073]就通常的熱軋溫度而言,最初軋輥處的溫度為950°C以下,最終軋輥處的溫度為600°C以上，而為了進(jìn)一步減小固溶極限，在本發(fā)明中，將最初軋輥處的溫度設(shè)定為880°C以下，將最終軋輥處的溫度設(shè)定為550°C以上。
[0074](C)可以得到如下軟質(zhì)稀釋銅合金線:直徑小8mm尺寸的盤條的電導(dǎo)率為98%IACS以上、100%IACS、進(jìn)而102%IACS以上，冷拉絲加工后的線材(例如，(62.6_)的軟化溫度為130°C ~148°C。
[0075]為了工業(yè)上的使用，在由電解銅制造的工業(yè)用的純度的軟質(zhì)銅線中，需要98%IACS以上的電導(dǎo)率，從其工業(yè)的價(jià)值看，軟化溫度為148°C以下。未添加Ti時(shí)為160~165°C。高純度銅(6N)的軟化溫度為127~130°C，與此相對，從得到的數(shù)據(jù)知道，軟質(zhì)稀釋銅合金線的軟化溫度為130°C~148°C。認(rèn)為這微小的差異是因?yàn)楦呒兌茹~(6N)中不包含的不可避免的雜質(zhì)引起的。
[0076]電導(dǎo)率在無氧銅的水平時(shí)為101.7%IACS左右，在高純度銅(6N)時(shí)為102.8%IACS,因此優(yōu)選盡可能接近高純度銅(6N)的電導(dǎo)率。
[0077]基材的銅在豎爐中熔解之后，以成為還原狀態(tài)的流槽的方式進(jìn)行控制，即可以是在還原氣體(CO)氣氛下，控制稀釋合金的構(gòu)成元素的硫濃度、Ti濃度、氧濃度而進(jìn)行鑄造，穩(wěn)定軋制的盤條而制造的方法。由于銅氧化物的混入、粒子尺寸大，使品質(zhì)下降。
[0078]應(yīng)予說明，添加于純銅的添加元素包含Mg、Zr、Nb、Ca、V、N、Hf、Fe、Mn、Cr中的至少一種。[0079]這里，選擇Ti作為添加元素的理由如下所述。
[0080](a)由于Ti在熔融銅中容易與硫結(jié)合而制造化合物。
[0081](b)與Zr等其他添加元素相比，可加工且容易操作。
[0082](C)與Nb等相比價(jià)格便宜。
[0083](D)由于容易以氧化物作為核而析出。
[0084]如上所述，本發(fā)明的軟質(zhì)稀釋銅合金線可用作熔融焊料鍍覆線、漆包線、軟質(zhì)純銅、高電導(dǎo)率銅，可以減少退火時(shí)的能量，可以作為軟銅線使用，能夠得到生產(chǎn)率高且電導(dǎo)率、軟化溫度和表面品質(zhì)優(yōu)異的實(shí)用的軟質(zhì)稀釋銅合金線。
[0085]另外，也可以在本發(fā)明的軟質(zhì)稀釋銅合金線的表面形成鍍覆層。作為鍍覆層，例如可應(yīng)用以錫、鎳、銀為主成分的鍍覆層，也可以使用所謂的無Pb鍍覆。
[0086]另外，也可以作為將多根本發(fā)明的軟質(zhì)稀釋銅合金線進(jìn)行捻合而得到的軟質(zhì)稀釋銅合金絞線使用。
[0087]另外，也可以作為在本發(fā)明的軟質(zhì)稀釋銅合金線或軟質(zhì)稀釋銅合金絞線的周圍設(shè)有絕緣層的絕緣電線使用。
[0088]另外，也可以作為同軸電纜使用，該同軸電纜將多根本發(fā)明的軟質(zhì)稀釋銅合金線進(jìn)行捻合而作為中心導(dǎo)體，在中心導(dǎo)體的外周形成絕緣體被覆，在絕緣體被覆的外周配置由銅或銅合金構(gòu)成的外部導(dǎo)體，在其外周設(shè)有套層。
[0089]另外，也可以作為將`多根該同軸電纜配置于屏蔽層內(nèi)，在上述屏蔽層的外周設(shè)有護(hù)套的復(fù)合電纜使用。
[0090]本發(fā)明的軟質(zhì)稀釋銅合金線的用途，例如，可以舉出作為面向民生用太陽能電池的配線材、電機(jī)用漆包線用導(dǎo)體、電源電纜用導(dǎo)體、信號線用導(dǎo)體、不需退火的熔融焊料鍍覆材、FPC用的配線用導(dǎo)體、熱傳導(dǎo)優(yōu)異的銅材料、高純度銅代替材料的使用，可以符合這些廣泛的需要。另外，形狀沒有特別的限定，可以是截面為圓形的導(dǎo)體，也可以是棒狀、平角導(dǎo)體。
[0091]另外，在上述的實(shí)施方式中雖然以利用SCR連鑄連軋法制作盤條且用熱軋制作軟質(zhì)材的例子進(jìn)行說明，但本發(fā)明也可以利用雙輥式連鑄連軋法或普羅佩斯式連鑄連軋法來制造。
[0092]實(shí)施例
[0093]表1涉及實(shí)驗(yàn)條件和結(jié)果。
[0094][表 I]
[0095]
【權(quán)利要求】
1.一種軟質(zhì)稀釋銅合金線，其特征在于，在將包含銅和選自T1、Mg、Zr、Nb、Ca、V、N1、Hf.Fe.Mn和Cr中的添加元素的軟質(zhì)稀釋銅合金材料進(jìn)行拉絲加工且實(shí)施了退火處理的軟質(zhì)稀釋銅合金線中，從表面到50 U m深度為止的表層中的平均晶粒尺寸為20 y m以下，與實(shí)施了所述退火處理的無氧銅線的伸長率的值的平均值相比，具有高出1%以上的伸長率的值。
2.一種軟質(zhì)稀釋銅合金線，其特征在于，在將包含銅和選自T1、Mg、Zr、Nb、Ca、V、N1、Hf、Fe、Mn和Cr中的添加元素的軟質(zhì)稀釋銅合金材料進(jìn)行拉絲加工且實(shí)施了退火處理的軟質(zhì)稀釋銅合金線中，從表面到50 U m深度為止的表層中的平均晶粒尺寸為20 y m以下，以加工率90%進(jìn)行拉絲加工后的伸長率的值為40%以上。
3.如權(quán)利要求1或2所述的軟質(zhì)稀釋銅合金線，其特征在于，所述軟質(zhì)稀釋銅合金線是將包含2~12質(zhì)量ppm的硫、大于2質(zhì)量ppm且30質(zhì)量ppm以下的氧和4~55質(zhì)量ppm的Ti的軟質(zhì)稀釋銅合金材料進(jìn)行加工、退火而得到的。
4.如權(quán)利要求1或2所述的軟質(zhì)稀釋銅合金線，其特征在于，電導(dǎo)率為98%IACS以上。
5.如權(quán)利要求1或2所述的軟質(zhì)稀釋銅合金線，其特征在于，在所述軟質(zhì)稀釋銅合金線的表面形成有鍍覆層。
6.一種軟質(zhì)稀釋銅合金絞線，其特征在于，將多根權(quán)利要求1或2所述的軟質(zhì)稀釋銅合金線進(jìn)行捻合。
7.—種絕緣電線，其 特征在于，在權(quán)利要求1或2所述的軟質(zhì)稀釋銅合金線的周圍設(shè)有絕緣層。
8.—種絕緣電線，其特征在于，在權(quán)利要求6所述的軟質(zhì)稀釋銅合金絞線的周圍設(shè)有絕緣層。
9.一種同軸電纜，其特征在于，將多根權(quán)利要求1或2所述的軟質(zhì)稀釋銅合金線進(jìn)行捻合而作為中心導(dǎo)體，在所述中心導(dǎo)體的外周形成絕緣體被覆，在所述絕緣體被覆的外周配置由銅或銅合金構(gòu)成的外部導(dǎo)體，在其外周設(shè)有套層。
10.一種復(fù)合電纜，其特征在于，將多根權(quán)利要求7所述的絕緣電線配置于屏蔽層內(nèi)，在所述屏蔽層的外周設(shè)有護(hù)套。
11.一種復(fù)合電纜，其特征在于，將多根權(quán)利要求9所述的同軸電纜配置于屏蔽層內(nèi)，在所述屏蔽層的外周設(shè)有護(hù)套。
【文檔編號】H01B11/18GK103608474SQ201280013564
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2012年3月16日 優(yōu)先權(quán)日:2011年3月17日
【發(fā)明者】青山正義, 鷲見亨, 黑田洋光, 佐川英之 申請人:日立電線株式會社