專利名稱：塑封引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種芯片的封裝載體，尤其是一種塑封弓I線框架。
背景技術(shù)：
引線框架作為芯片的載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件。如圖1所示，通常的芯片封裝中的引線框架包括框架底板、內(nèi)引線、外引線。在芯片塑封的時(shí)候。需要先在芯片表面覆蓋一層膠，起到保護(hù)作用，防止塑封時(shí)候環(huán)氧樹(shù)脂對(duì)芯片產(chǎn)生影響。普通引線框架在采用滴膠工藝時(shí)，所用的膠量要嚴(yán)格控制，膠少了起不到保護(hù)作用，膠多了會(huì)大量溢到框架防水槽的外面，對(duì)后面的注塑工藝造成影響，使得框架與和環(huán)氧樹(shù)脂之間存在分層，導(dǎo)致產(chǎn)品在工作過(guò)程中的熱量不能很好的散發(fā)出去，最終導(dǎo)致器件因溫度過(guò)高而失效。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是補(bǔ)充現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種塑封引線框架，在原有的引線框架上增設(shè)金屬立體護(hù)圍，塑封過(guò)程中可以很好地將膠液限制在金屬立體護(hù)圍內(nèi)，并能夠在芯片表面形成一定厚度的膠體，從而能在注塑工藝中更好地保護(hù)芯片。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種塑封引線框架，包括框架底板、內(nèi)引線、外引線，還包括設(shè)置在框架底板上的金屬立體護(hù)圍；所述金屬立體護(hù)圍面向外引線的一邊開(kāi)口，其余三邊依次連接，圍繞防水槽設(shè)置。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn):1.在塑封過(guò)程中可以很好地將膠液限制在金屬立體護(hù)圍內(nèi)。2.能夠在芯片表面形成一定厚度的膠體，從而能在注塑工藝中更好地保護(hù)芯片。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的塑封芯片結(jié)構(gòu)圖。圖2為本實(shí)用新型的塑封引線框架立體圖。圖3為本實(shí)用新型的未塑封前的引線框架側(cè)視圖。圖4為本實(shí)用新型的封裝完成后的塑封引線框架側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。如圖2、圖3、圖4所示:一種塑封引線框架，也稱為淺腔體引線框架，包括框架底板2、內(nèi)引線6、外引線3，還包括設(shè)置在框架底板2上的金屬立體護(hù)圍I ;所述金屬立體護(hù)圍I面向外引線3的一邊開(kāi)口，其余三邊依次連接，圍繞防水槽5設(shè)置。[0015]引線框架作為芯片7的載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件。通常的芯片封裝中的引線框架包括框架底板2、內(nèi)引線6、外引線3。塑封是用傳遞成型法將環(huán)氧樹(shù)脂4擠壓入模腔并將其中的芯片7包埋，同時(shí)交聯(lián)固化成型，成為具有一定結(jié)構(gòu)外型的半導(dǎo)體器件的封裝過(guò)程。在芯片7塑封的時(shí)候。需要先在芯片7表面覆蓋一層膠，起到保護(hù)作用，防止塑封時(shí)候環(huán)氧樹(shù)脂4對(duì)芯片7產(chǎn)生影響。普通引線框架在采用滴膠工藝時(shí)，由于沒(méi)有金屬立體護(hù)圍1，所用的膠量要嚴(yán)格控制，膠少了起不到保護(hù)作用，膠多了會(huì)大量溢到框架防水槽5的外面，，對(duì)后面的注塑工藝造成影響，使得框架與和環(huán)氧樹(shù)脂4之間存在分層，導(dǎo)致產(chǎn)品在工作過(guò)程中的熱量不能很好的散發(fā)出去，最終導(dǎo)致器件因溫度過(guò)高而失效。本實(shí)用新型的設(shè)置在框架底板2上的金屬立體護(hù)圍1，貼近防水槽5，圍繞防水槽5設(shè)置，三條邊具有一定的高度，這樣一來(lái)，采用滴膠工藝時(shí)，可以適量的多覆蓋一些膠液，膠液剛剛漫過(guò)防水槽5即被金屬立體護(hù)圍I擋住，可以很好地將膠液限制在金屬立體護(hù)圍內(nèi)。并能夠在芯片7表面形成一定厚度的膠體，從而能在注塑工藝中更好地保護(hù)芯片7。
權(quán)利要求1.一種塑封引線框架，包括框架底板(2)、內(nèi)引線(6)、外引線(3)，其特征在于:還包括設(shè)置在框架底板(2)上的金屬立體護(hù)圍(I);所述金屬立體護(hù)圍(I)面向外引線(3)的一邊開(kāi)口，其余三邊依次連接，圍繞防水槽(5)設(shè)置。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種塑封引線框架，包括框架底板、內(nèi)引線、外引線，還包括設(shè)置在框架底板上的金屬立體護(hù)圍；所述金屬立體護(hù)圍面向外引線的一邊開(kāi)口，其余三邊依次連接，圍繞防水槽設(shè)置。本實(shí)用新型在塑封過(guò)程中可以很好地將膠液限制在金屬立體護(hù)圍內(nèi)，并能夠在芯片表面形成一定厚度的膠體，從而能在注塑工藝中更好地保護(hù)芯片。本實(shí)用新型用作芯片的封裝載體。
文檔編號(hào)H01L23/495GK202940232SQ20122064190
公開(kāi)日2013年5月15日 申請(qǐng)日期2012年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月29日
發(fā)明者蘇江, 朱陽(yáng)軍, 盧爍今, 徐承福 申請(qǐng)人:江蘇物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心, 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所, 江蘇中科君芯科技有限公司