專利名稱：一種全自動(dòng)上芯機(jī)的引線工件導(dǎo)軌裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種全自動(dòng)上芯機(jī)，特別是一種應(yīng)用于全自動(dòng)上芯機(jī)上的機(jī)械裝置部件。
背景技術(shù)：
上芯機(jī)是半導(dǎo)體芯片后續(xù)封裝生產(chǎn)工序的關(guān)鍵設(shè)備之一。目前，這類全自動(dòng)上芯機(jī)大部分依賴進(jìn)口，國(guó)內(nèi)只有少數(shù)的三兩家設(shè)備制造商能生產(chǎn)這類設(shè)備。由于全自動(dòng)上芯機(jī)是一種全工序高精度運(yùn)行的設(shè)備，因而，全自動(dòng)上芯機(jī)的每一個(gè)部件裝置都是一個(gè)非常重要的工作機(jī)構(gòu)，其直接影響和決定著一臺(tái)全自動(dòng)上芯能否長(zhǎng)時(shí)間可靠地運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)高精度、高質(zhì)量、高效率封裝芯片的關(guān)鍵?！?br/>實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有加熱功能和加熱保護(hù)功能，能有效滿足芯片封裝使用要求，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的全自動(dòng)上芯機(jī)的引線工件導(dǎo)軌裝置。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的一種全自動(dòng)上芯機(jī)的引線工件導(dǎo)軌裝置，其特點(diǎn)在于包括導(dǎo)軌基座、導(dǎo)軌體、導(dǎo)軌蓋，其中所述導(dǎo)軌基座上做出有凹槽，在該凹槽中開設(shè)有通氣槽，且在導(dǎo)軌基座的側(cè)面還設(shè)有與通氣槽相連通的通氣孔，所述導(dǎo)軌基座的側(cè)面上還設(shè)有用于安裝電加熱棒的插裝孔；所述導(dǎo)軌體安裝于導(dǎo)軌基座的凹槽中，在導(dǎo)軌體上做出有供引線工件滑行的工件槽，在該工件槽的槽底上還設(shè)有若干個(gè)小透氣孔；所述導(dǎo)軌蓋蓋置于導(dǎo)軌基座上，在導(dǎo)軌蓋上還設(shè)有穿孔。本實(shí)用新型的有益效果將本裝置應(yīng)用于全自動(dòng)上芯機(jī)上，往通氣孔接入氫氣，在插裝孔插裝入電加熱棒，就能使引線工件在具有合理溫度范圍內(nèi)的導(dǎo)軌體中傳送，使引線工件在傳送過程中，吸取一定熱量，以達(dá)到有效滿足芯片封裝的使用要求。其中，插裝在各插裝孔的電加熱棒主要起到對(duì)導(dǎo)軌基座進(jìn)行加熱升溫；然而加熱過程中，為了避免導(dǎo)軌體的溫度過高而損毀導(dǎo)軌體，通過從通氣孔接入氫氣，利用來使導(dǎo)軌體維持合理的溫度范圍內(nèi)。這樣，既滿足了引線工件加熱升溫的需要，又有效地保護(hù)了導(dǎo)軌體，使本裝置具有加熱功能和加熱保護(hù)功能，能有效滿足芯片封裝的使用要求，而且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、實(shí)現(xiàn)容易，可以有效滿足全自動(dòng)上芯機(jī)制造應(yīng)用的要求。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明

圖I為本實(shí)用新型的拆裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型圖I中A-A部分的局部放大結(jié)構(gòu)示意圖。[0012]圖4為本實(shí)用新型圖I中B-B部分的局部放大結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖I至圖4所示，本實(shí)用新型 所述的一種全自動(dòng)上芯機(jī)的引線工件導(dǎo)軌裝置，其包括導(dǎo)軌基座I、導(dǎo)軌體2、導(dǎo)軌蓋3，其中所述導(dǎo)軌基座I上做出有凹槽11，在該凹槽11中開設(shè)有通氣槽12，且在導(dǎo)軌基座I的側(cè)面還設(shè)有與通氣槽12相連通的通氣孔13，所述導(dǎo)軌基座I的側(cè)面上還設(shè)有用于安裝電加熱棒的插裝孔14 ;所述導(dǎo)軌體2安裝于導(dǎo)軌基座I的凹槽11中，在導(dǎo)軌體2上做出有供引線工件滑行的工件槽21，在該工件槽21的槽底上還設(shè)有若干個(gè)小透氣孔22 ;所述導(dǎo)軌蓋3蓋置于導(dǎo)軌基座I上，在導(dǎo)軌蓋3上還設(shè)有穿孔31。將本裝置應(yīng)用于全自動(dòng)上芯機(jī)上，往通氣孔13接入氫氣，使氫氣經(jīng)通氣槽12，從導(dǎo)軌體2的小透氣孔22噴出，再由導(dǎo)軌蓋3的穿孔31向外散發(fā)，起到對(duì)導(dǎo)軌體2降低的目的。在插裝孔14插裝入電加熱棒，就能使引線工件在具有合理溫度范圍內(nèi)的導(dǎo)軌體2中傳送，使引線工件4在傳送過程中，吸取一定熱量，以達(dá)到有效滿足芯片封裝的使用要求。此外，所述導(dǎo)軌基座I、導(dǎo)軌體2、導(dǎo)軌蓋3 —般可以分別做成一條完整的、整條狀的結(jié)構(gòu)，也可以做成如圖I所示的由若干段狀的結(jié)構(gòu)后，再進(jìn)行拼裝和駁接一起，圖2所示方案是組裝好后的效果。在現(xiàn)實(shí)中，一般采用圖I所示方案，因?yàn)榫摰募庸るy度較大，將進(jìn)行分段的會(huì)較容易加工制造。
權(quán)利要求1.一種全自動(dòng)上芯機(jī)的引線工件導(dǎo)軌裝置，其特征在于包括導(dǎo)軌基座(I)、導(dǎo)軌體(2)、導(dǎo)軌蓋(3)，其中所述導(dǎo)軌基座(I)上做出有凹槽(11)，在該凹槽(11)中開設(shè)有通氣槽(12)，且在導(dǎo)軌基座(I)的側(cè)面還設(shè)有與通氣槽(12)相連通的通氣孔(13)，所述導(dǎo)軌基座(I)的側(cè)面上還設(shè)有用于安裝電加熱棒的插裝孔(14);所述導(dǎo)軌體(2)安裝于導(dǎo)軌基座(I)的凹槽(11)中，在導(dǎo)軌體(2)上做出有供引線工件滑行的工件槽(21)，在該工件槽(21)的槽底上還設(shè)有若干個(gè)小透氣孔(22);所述導(dǎo)軌蓋(3)蓋置于導(dǎo)軌基座(I)上，在導(dǎo)軌蓋(3)上還設(shè)有穿孔(31)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種全自動(dòng)上芯機(jī)的引線工件導(dǎo)軌裝置，其特點(diǎn)在于包括導(dǎo)軌基座、導(dǎo)軌體、導(dǎo)軌蓋，其中導(dǎo)軌基座上做出有凹槽，在該凹槽中開設(shè)有通氣槽，且在導(dǎo)軌基座的側(cè)面還設(shè)有與通氣槽相連通的通氣孔，導(dǎo)軌基座的側(cè)面上還設(shè)有用于安裝電加熱棒的插裝孔；導(dǎo)軌體安裝于導(dǎo)軌基座的凹槽中，在導(dǎo)軌體上做出有供引線工件滑行的工件槽，在該工件槽的槽底上還設(shè)有若干個(gè)小透氣孔；導(dǎo)軌蓋蓋置于導(dǎo)軌基座上，在導(dǎo)軌蓋上還設(shè)有穿孔。將本裝置應(yīng)用于全自動(dòng)上芯機(jī)上，往通氣孔接入氫氣，在插裝孔插裝入電加熱棒，就能使引線工件在具有合理溫度范圍內(nèi)的導(dǎo)軌體中傳送，使引線工件在傳送過程中，吸取一定熱量，以達(dá)到有效滿足芯片封裝的使用要求。
文檔編號(hào)H01L21/67GK202772114SQ20122044717
公開日2013年3月6日 申請(qǐng)日期2012年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月31日
發(fā)明者施金佑 申請(qǐng)人:佛山市南海區(qū)宏乾電子有限公司