專利名稱：白光led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
白光LED技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種白光LED。
背景技術(shù)：
[0002]LED (發(fā)光二級管)是一 種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體，它改變了白熾燈鎢絲發(fā)光與節(jié)能燈三基色粉發(fā)光的原理，而采用電場發(fā)光。白光LED的光譜幾乎全部集中于可見光頻段，將白光LED與普通的白熾燈、螺旋節(jié)能燈及三基色熒光燈進行對比，LED的特點非常明顯壽命長、光效高、低輻射及低功耗，正是因為LED的這些優(yōu)點，使得白光LED照明已進入了高速發(fā)展時期。白光LED通常采用兩種方法來形成一是采用多種單色光混合的方法形成白光；二是利用藍(lán)光芯片與熒光粉配合形成白光。目前，現(xiàn)有的白光LED的單燈面積都大于25平方毫米，難以滿足人們對白光光源短小輕薄的要求。實用新型內(nèi)容[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種白光LED，此白光LED面積小，可滿足人們對白光LED光源短小輕薄的要求。[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是一種白光LED，包括支架，所述支架的下部設(shè)有支架電極，所述支架電極上固定有散熱杯，位于所述散熱杯杯底處的所述支架電極上設(shè)有藍(lán)光芯片，所述藍(lán)光芯片與所述的支架電極之間連接有導(dǎo)線，所述藍(lán)光芯片尺寸為10mil*23mil ;所述散熱杯內(nèi)涂覆有用于將所述藍(lán)光芯片發(fā)出的藍(lán)光調(diào)整為白光的熒光膠。[0005]作為一種改進,所述藍(lán)光芯片的波長為457. 5nm±2. 5nm。[0006]作為進一步的改進，位于所述散熱杯杯底處的所述支架電極上還設(shè)有與所述藍(lán)光芯片并聯(lián)的齊納管，所述齊納管與所述的支架電極之間連接有導(dǎo)線。[0007]作為進一步的改進，所述支架電極的材質(zhì)是C194銅帶。[0008]本實用新型的有益效果在于本實用新型所述的白光LED采用的藍(lán)光芯片的尺寸為IOmil*23miI，藍(lán)光芯片的尺寸較小，使得封裝后的白光LED光源的面積也較小，只有4. 2 平方毫米，可滿足人們對白光LED光源短小輕薄的要求。[0009]由于支架電極上還設(shè)有與藍(lán)光芯片并聯(lián)的齊納管，齊納管可起到穩(wěn)壓的作用，對藍(lán)光芯片起到了保護，延長了藍(lán)光芯片的使用壽命。[0010]由于支架電極的材質(zhì)采用的C194銅帶，故導(dǎo)電性好，機械強度高，可提高白光LED 的抗沖擊能力。[0011]綜上所述，本實用新型所述的白光LED面積小，重量輕，可滿足人們對白光LED光源短小輕薄的要求，且使用壽命長。


[0012]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；[0013]圖2是本實用新型所述支架的結(jié)構(gòu)示意圖；[0014]圖3是本實用新型固晶鍵合后的結(jié)構(gòu)示意圖；[0015]圖4是本實用新型點熒光膠后的結(jié)構(gòu)示意圖；[0016]圖5是本實用新型的成品圖；[0017]圖中1、支架，10、支架電極，11、PPA膠，2、藍(lán)光芯片，20、芯片正極，21、芯片負(fù)極，3、導(dǎo)線,4、突光膠,5、齊納管,6、散熱杯。
具體實施方式
[0018]
以下結(jié)合附圖和實施例，進一步闡述本實用新型。[0019]實施例一[0020]如圖1、圖2、圖3、圖4和圖5共 同所示，一種白光LED，這種白光LED為SMD3014 燈珠，包括支架1，支架I的下部設(shè)有支架電極10，支架電極10上設(shè)有由PPA膠11固定的散熱杯6,位于散熱杯6杯底處的支架電極10上設(shè)有藍(lán)光芯片2,藍(lán)光芯片2與支架電極 10之間連接有導(dǎo)線3，導(dǎo)線3為金絲；藍(lán)光芯片2尺寸為10mil*23mil (Imil=O. 001英寸 =0. 0254mm)，波長為457. 5nm±2. 5nm ;散熱杯6內(nèi)設(shè)有用于將藍(lán)光芯片2發(fā)出的藍(lán)光調(diào)整為白光的熒光膠4。由于藍(lán)光芯片的尺寸較小，使得封裝后的SMD3014燈珠的尺寸也較小， 長為3. 0mm，寬為1. 4mm，面積只有4. 2平方毫米，可滿足人們對白光LED光源短小輕薄的要求。[0021]熒光膠4由下列原料配制而成，氮化物紅色熒光粉R6733 (英特美光電(深圳) 有限公司)正白熒光粉Y4651 (英特美光電(深圳)有限公司)綠色熒光粉G3560 (英特美光電(深圳)有限公司)硅膠6551AB (道康寧6551膠，A膠和B膠的比例為1:1) =X:Y:Z:1000，其中X=3，Y=95, Ζ=2。由于在正白熒光粉的基礎(chǔ)上加入了高顯色性的氮化物紅色熒光粉和綠色熒光粉，彌補了各色光的缺陷，使混合后的白光更接近太陽光，提高了顯色性，試驗得出顯色指數(shù)可達(dá)到95，發(fā)出的白光更舒適柔和。[0022]位于散熱杯6杯底處的支架電極10上還設(shè)有齊納管5，齊納管5與支架電極10之間設(shè)有導(dǎo)線3，齊納管5是一個穩(wěn)壓二極管，尺寸為7mil，可對藍(lán)光芯片2起到保護作用。[0023]支架電極10的材質(zhì)是C194引線框架銅帶，C194引線框架銅帶屬于Cu-Fe-P系銅合金，具有導(dǎo)電性好，強度高的優(yōu)點。[0024]一種SMD3014燈珠的封裝方法，包括以下步驟[0025]制作支架1:采用C194銅帶制作支架電極10，然后采用PPA膠11將散熱杯6固定在支架電極10上，形成支架I ;[0026]固晶先將齊納管5固定在支架電極10上，然后在散熱杯6底部的支架電極10上點上絕緣膠，放上藍(lán)光芯片2，然后送入140 160°C的烘箱內(nèi)烘烤120±5分鐘；[0027]鍵合用焊線機從藍(lán)光芯片2的芯片正極20和芯片負(fù)極21以及齊納管5上引出金絲，并將引出的金絲與支架電極10焊合；[0028]點熒光膠將氮化物紅色熒光粉R6733、正白熒光粉Y4651、綠色熒光粉G3560和硅膠6551AB按照3:95:2:1000的組份和重量份配制好熒光膠，將配制好的熒光膠進行脫泡抽真空，用點膠機均勻的涂在鍵合步驟完成的SMD3014燈珠半成品的散熱杯6中，熒光膠4的量與散熱杯6的杯口持平為宜，然后送入140 160°C的烘箱內(nèi)烘烤120±5分鐘；[0029]分光分色將點熒光膠步驟完成的SMD3014燈珠進行分光分色；[0030]編帶包裝將分光分色步驟完成的SMD3014燈珠進行編帶包裝，即完成了 SMD3014 燈珠封裝的全過程。[0031]實施例二[0032]如圖1、圖2、圖3、圖4和圖5共同所不，一種白光LED,其結(jié)構(gòu)與實施例一基本相同，不同之處在于熒光膠4中氮化物紅色熒光粉R6733、正白熒光粉Y4651、綠色熒光粉G3560和硅膠的組份比為氮化物紅色熒光粉R6733:正白熒光粉Y4651:綠色熒光粉 G3560:硅膠=X:Y:Z: 1000，其中 X=4，Y=93，Ζ=3。[0033]實施例三[0034]如圖1、圖2、圖3、圖4和圖5共同所不，一種白光LED,其結(jié)構(gòu)與實施例一基本相同，不同之處在于熒光膠4中氮化物紅色熒光粉R6733、正白熒光粉Y4651、綠色熒光粉 G3560和硅膠的組份比為氮化物紅色熒光粉R6733:正白熒光粉Y4651:綠色熒光粉G 3560:硅膠=X:Y:Z:1000，其中 Χ=7，Υ=87，Ζ=6。[0035]實施例四[0036]如圖1、圖2、圖3、圖4和圖5共同所不，一種白光LED,其結(jié)構(gòu)與實施例一基本相同，不同之處在于熒光膠4中氮化物紅色熒光粉R6733、正白熒光粉Y4651、綠色熒光粉G3560和硅膠的組份比為氮化物紅色熒光粉R6733:正白熒光粉Y4651:綠色熒光粉 G3560:硅膠=X:Y:Z: 1000，其中 X=IO, Y=80, Z=IO0[0037]本實用新型不局限于上述具體的實施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā)，不經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動，所作出的種種變換，均落在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.白光LED，其特征在于，包括支架，所述支架的下部設(shè)有支架電極，所述支架電極上固定有散熱杯，位于所述散熱杯杯底處的所述支架電極上設(shè)有藍(lán)光芯片，所述藍(lán)光芯片與所述的支架電極之間連接有導(dǎo)線，所述藍(lán)光芯片尺寸為10mil*23mil ;所述散熱杯內(nèi)涂覆有用于將所述藍(lán)光芯片發(fā)出的藍(lán)光調(diào)整為白光的熒光膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光LED，其特征在于，所述藍(lán)光芯片的波長為457. 5nm + 2. 5nm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光LED，其特征在于，位于所述散熱杯杯底處的所述支架電極上還設(shè)有與所述藍(lán)光芯片并聯(lián)的齊納管，所述齊納管與所述的支架電極之間連接有導(dǎo)線。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的白光LED，其特征在于，所述支架電極的材質(zhì)是C194銅帶。
專利摘要一種白光LED，涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括支架，所述支架的下部設(shè)有支架電極，所述支架電極上固定有散熱杯，位于所述散熱杯杯底處的所述支架電極上設(shè)有藍(lán)光芯片，所述藍(lán)光芯片與所述的支架電極之間連接有導(dǎo)線，所述藍(lán)光芯片尺寸為10mil*23mil；所述散熱杯內(nèi)涂覆有用于將所述藍(lán)光芯片發(fā)出的藍(lán)光調(diào)整為白光的熒光膠。本實用新型所述的白光LED面積小，重量輕，可滿足人們對白光LED光源短小輕薄的要求，且使用壽命長。
文檔編號H01L33/62GK202839734SQ20122040446
公開日2013年3月27日 申請日期2012年8月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月15日
發(fā)明者吉愛華, 汪英杰, 王凱敏 申請人:內(nèi)蒙古華延芯光科技有限公司