專利名稱：一種非接觸大芯片智能卡的條帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及微電子半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種非接觸大芯片智能卡的條帶。
背景技術(shù)：
非接觸智能卡目前已經(jīng)在二代身份證、公共交通卡和校園卡上得到了廣泛應(yīng)用。非接觸智能卡上設(shè)有一模塊，該模塊是采用單面模塑工藝封裝在條帶上形成的，模塊總封 裝高度一般在O. 4毫米以下(目前大量使用的是O. 33毫米，以及開始研發(fā)的O. 25毫米的模塊總封裝高度)。請參閱圖1，早期的非接觸智能卡模塊的條帶包括一在該條帶中心區(qū)域設(shè)置的芯片焊接腔3，芯片5通過快固化環(huán)氧樹脂固定于所述芯片焊接腔3內(nèi)。在所述芯片焊接腔3的外周圍設(shè)有引線接觸片2。所述芯片5通過模塑體8封裝。由于所述引線接觸片2表面通常鍍銀，鍍銀的所述引線接觸片2與所述模塑體8之間的粘結(jié)力差，造成封裝的可靠性較差。為了解決上述技術(shù)問題，本申請人曾于2003年5月28日申請的專利號為03231594. 5，實用新型名稱為一種非接觸智能卡條帶的專利中公開了一種技術(shù)方案，請參閱圖2，引線接觸片2的兩側(cè)23鏤空，該兩側(cè)23的中間設(shè)有向上凸起21，所述向上凸起21是沿所述芯片焊接腔3的兩對邊和/或四角設(shè)置的，因此所述引線接觸片2呈凹凸立體結(jié)構(gòu)。在芯片封裝完成后，模塑體8與所述引線接觸片2卡接，從而有效地增強了所述模塑體與所述引線接觸片2之間的粘結(jié)力和抗拉能力，提高了封裝的可靠性和產(chǎn)品合格率。然而隨著非接觸智能卡應(yīng)用的范圍擴大和存儲容量的增加，其芯片面積也在不斷地擴大，非接觸大芯片通常的封裝方法是按比例放大條帶和模塑體的封裝面積。由于加工條帶的模具互不兼容，造成成本升高，工序繁瑣。所以，非接觸大芯片的封裝至今沒有取得突破。而非接觸大芯片在進(jìn)行常規(guī)的限定封裝尺寸的超薄單面模塑封裝時，由于條帶非常薄(金屬條帶的厚度通常在O. 06到O. 10毫米)，而且條帶表面的鍍銀層的所述模塑體之間的抗拉能力差，因此大芯片在常規(guī)的限定封裝尺寸的超薄單面模塑封裝中的可靠性和可行性不斷地遇到挑戰(zhàn)。因此，對于如何在增強模塑體與引線接觸片之間的抗拉能力同時，進(jìn)一步實現(xiàn)非接觸大芯片在常規(guī)的限定封裝尺寸的超薄單面模塑封裝中的可靠性和可行性，至今仍是本領(lǐng)域技術(shù)人員一直致力研究的內(nèi)容之一。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種非接觸大芯片智能卡的條帶，以達(dá)到最大限度地增強模塑體與引線接觸片之間的抗拉能力，實現(xiàn)非接觸大芯片在常規(guī)的限定封裝尺寸的超薄單面模塑封裝中的可靠性和可行性。實現(xiàn)上述目的的一種技術(shù)方案是一種非接觸大芯片智能卡的條帶，包括一在該條帶中心區(qū)域設(shè)置的芯片焊接腔、兩分別位于該芯片焊接腔兩對邊的引線接觸片，以及兩分別位于該芯片焊接腔兩側(cè)邊的澆口底板，在所述引線接觸片上設(shè)有向上凸起，使該引線接觸片呈凹凸立體結(jié)構(gòu)，所述澆口底板的兩側(cè)鏤空，該兩側(cè)的中間為向上凸起，使該澆口底板呈凹凸立體結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步的，每塊所述澆口底板上，所述向上凸起的個數(shù)至少為I個。再進(jìn)一步的，所述澆口底板上，每個所述向上凸起包括至少一級臺階。進(jìn)一步的，所述澆口底板上的向上凸起的總高度至少達(dá)到模塊總封裝高度的一半。再進(jìn)一步的，所述引線接觸片上的每個向上凸起包括至少一級臺階。更進(jìn)一步的，所述澆口底板上的向上凸起和所述引線接觸片上的向上凸起是同時 沖制成形的。采用了本實用新型的一種非接觸大芯片智能卡的條帶的技術(shù)方案，即所述澆口底板的兩側(cè)鏤空，該兩側(cè)的中間為向上凸起，使該澆口底板呈凹凸立體結(jié)構(gòu)的技術(shù)方案。其技術(shù)效果是芯片封裝完成后，模塑體與所述條帶上的引線接觸片卡接以外，模塑體還與所述澆口底板卡接，達(dá)到最大限度地增強引線接觸片與模塑體之間的抗拉能力和實現(xiàn)大芯片在常規(guī)的限定封裝尺寸的超薄單面模塑封裝中的可靠性和可行性，使得非接觸大芯片對芯片焊接腔的面積利用率最大化。

圖I為現(xiàn)有技術(shù)的一種非接觸智能卡條帶的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為專利號為03231594. 5的一種非接觸智能卡條帶的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實用新型的一種非接觸大芯片智能卡的條帶的第一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實用新型的一種非接觸大芯片智能卡的條帶的第一實施例的使用示意圖。圖5為本實用新型的一種非接觸大芯片智能卡的條帶的第一實施例的引線接觸片上的向上凸起的軸向視圖。圖6為本實用新型的一種非接觸大芯片智能卡的條帶的第一實施例的澆口底板上的向上凸起的軸向視圖。圖7為本實用新型的一種非接觸大芯片智能卡的條帶的第二實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖8為本實用新型的一種非接觸大芯片智能卡的條帶的第二實施例的使用示意圖。圖9為本實用新型的一種非接觸大芯片智能卡的條帶的第三實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖10為本實用新型的一種非接觸大芯片智能卡的條帶的第三實施例的使用示意圖。
具體實施方式
[0025]請參閱圖3至圖10，本實用新型的發(fā)明人，為了能更好地對本實用新型的技術(shù)方案進(jìn)行理解，下面通過具體地實施例，并結(jié)合附圖進(jìn)行詳細(xì)地說明。I、第一實施例圖3至圖6顯示的是本實用新型的一種非接觸大芯片智能卡的條帶的第一實施例。第一實施例中，所述條帶包括一在該條帶的中心區(qū)域設(shè)置的芯片焊接腔3，兩分別位于該芯片焊接腔3兩對邊的引線接觸片2，以及兩分別位于該芯片焊接腔3兩側(cè)邊的澆口底板7。每塊引線接觸片2的兩側(cè)23鏤空，該兩側(cè)23的中間為一個向上凸起21，使所述引線接觸片2呈凹凸立體結(jié)構(gòu)(該技術(shù)方案已經(jīng)在專利號為03231594. 5的實用新型中公開了)。每塊澆口底板7的兩側(cè)73鏤空，該兩側(cè)73的中間為一個向上凸起71，使所述澆口底 板7呈凹凸立體結(jié)構(gòu)。所述向上凸起71下方是所述條帶的澆口 72。在封裝過程中，模塑料先流入所述澆口 72，接著流入所述芯片焊接腔3，最后填充到所述向上凸起21下方的空隙22中。這樣設(shè)計的目的在于模塑料冷卻成為模塑體8后，模塑體8既與引線接觸片2卡接(卡接的部分在圖4中用方塊陰影線表示)，又與澆口底板7卡接(卡接的部分在圖4中用陰影線表示)。這樣引線接觸片2與模塑體8之間的粘結(jié)力和抗拉能力得到最大限度加強的同時，由于模塑體8與澆口底板7的卡接，澆口底板7、芯片5及芯片焊接腔3與模塑體8的之間的粘結(jié)力和抗拉能力也得到加強。引線6與模塑體8之間的粘結(jié)力和抗拉能力也得到了加強，芯片5對芯片焊接腔3的面積的利用率達(dá)到最大化，對于非接觸大芯片在常規(guī)的限定封裝尺寸的超薄單面模塑封裝中的可靠性和可行性提高，對4. 0X4. Omm非接觸大芯片的可靠超薄單面模塑封裝成為了可能。另外一方面，通過澆口底板7的凹凸立體結(jié)構(gòu)，澆口 72的深度增加，從而改善了模塑料在封裝過程中的通經(jīng)，進(jìn)一步提高了非接觸大芯片在常規(guī)的限定封裝尺寸的超薄單面模塑封裝中的可靠性和可行性。由于在每塊引線接觸片2上，所述向上凸起21都只有一個，所述向上凸起21的長度較長，因此所述向上凸起21可以是兩級臺階。請參閱圖5。這樣設(shè)計的目的在于增加模塑體8與引線接觸片2的接觸面積，最大限度增強模塑體8與引線接觸片2的之間粘結(jié)力和抗拉能力。當(dāng)然，所述向上凸起21是一級臺階或兩級以上的臺階都是可以的。由于在每塊澆口底板7上，向上凸起71都只有一個，所述向上凸起71的長度較長，因此所述向上凸起71可以是兩級臺階。如圖6所示。這樣設(shè)計的目的在于增加模塑體8與澆口底板7的接觸面積，增強模塑體8與澆口底板7之間的粘結(jié)力和抗拉能力，同時也有利于增強模塑體8與芯片焊接腔3、芯片5之間的粘結(jié)力和抗拉能力，提高非接觸大芯片超薄單面模塑封裝的可靠性和可行性。當(dāng)然，所述向上凸起71是一級臺階或兩級以上的臺階都是可以的。所述向上凸起71的總高度為a。為了保證模塑料順暢地流入所述澆口 72，所述向上凸起71的總高度a，至少要達(dá)到模塊總封裝高度的一半。模塊總封裝高度指的是封裝完成后，從條帶底面到模塑體8頂面之間的距離。比如模塊總封裝高度為O. 33mm時，所述向上凸起71的總高度a至少要達(dá)到O. 165mm，模塊總封裝高度為O. 25mm時，所述向上凸起71的總高度a至少要達(dá)到
O.125mm0[0034]2、第二實施例圖7至圖8顯示的是本實用新型的一種非接觸大芯片智能卡的條帶的第二實施例。在第二實施例中，所述條帶包括一在該條帶的中心區(qū)域設(shè)置的芯片焊接腔3，兩分別位于該芯片焊接腔3兩對邊的引線接觸片2，以及兩分別位于該芯片焊接腔3兩側(cè)邊的澆口底板7。每塊引線接觸片2的兩側(cè)23鏤空，該兩側(cè)23的中間為一個向上凸起21，使所述引線接觸片2呈凹凸立體結(jié)構(gòu)。每塊澆口底板7的兩側(cè)73鏤空，該兩側(cè)73的中間為兩個向上凸起71，使所述澆口底板7呈凹凸立體結(jié)構(gòu)。所述向上凸起71下方是所述條帶的澆口 72。在封裝過程中，模塑料先流入所述澆口 72，接著流入所述芯片焊接腔3，最后填充到所述向上凸起21下方的空隙22中。由于在每塊引線接觸片2上，所述向上凸起21都只有一個，所述向上凸起21的長度較長。因此所述向上凸起21可以是兩級臺階。當(dāng)然，所述向上凸起21是一級臺階或兩級以上臺階都是可以的。由于在每塊澆口底板7上，向上凸起71有兩個，所述向上凸起71的長度較短。因此所述向上凸起71 一般可采用一級臺階。當(dāng)然，所述向上凸起71采用兩級臺階或者兩級以上的臺階也是可以的。無論是一級臺階、二級臺階，還是兩級以上的臺階，向上凸起71的總高度至少達(dá)到模塊總封裝高度的一半。3、第三實施例圖9至圖10顯示的是本實用新型的一種非接觸大芯片智能卡的條帶的第三實施例，在第三實施例中，所述條帶包括一在該條帶的中心區(qū)域設(shè)置的芯片焊接腔3，兩分別位于該芯片焊接腔3兩對邊的引線接觸片2，以及兩分別位于該芯片焊接腔3兩側(cè)邊的澆口底板7。每塊引線接觸片2的兩側(cè)23鏤空，該兩側(cè)23的中間為兩個向上凸起21，使所述引線接觸片2呈凹凸立體結(jié)構(gòu)。每塊澆口底板7的兩側(cè)73鏤空，該兩側(cè)73的中間為一個向上凸起71，使所述澆口底板7呈凹凸立體結(jié)構(gòu)。所述向上凸起71下方是所述條帶的澆口72。在封裝過程中，模塑料先流入所述澆口 72，接著流入所述芯片焊接腔3，最后填充到所述向上凸起21下方的空隙22中。由于每塊引線接觸片2上，所述向上凸起21有兩個，因此所述向上凸起21的長度較短。因此向上凸起21 —般可采用一級臺階。當(dāng)然，所述向上凸起21也可以采用兩級臺階，或者兩級以上的臺階。由于每塊澆口底板7上，所述向上凸起71都只有一個，由于所述向上凸起71的長度較長。因此所述向上凸起71 —般可采用兩級臺階。當(dāng)然每個向上凸起71也可以采用一級臺階，或者兩級以上的臺階。無論一級臺階、兩級臺階還是兩級以上的臺階，向上凸起71的總高度至少達(dá)到模塊總封裝高度的一半。4、其他實施例其他的實施方式還包括每塊引線接觸片2上都設(shè)有兩個向上凸起21，每塊澆口底板7上也都設(shè)有兩個向上凸起71。所述引線接觸片2上的向上凸起21和所述澆口底板7上的向上凸起71都包括至少一階臺階。無論是一級臺階、還是一級以上的臺階，所述向上凸起71的總高度至少達(dá)到模塊總封裝高度的一半。[0046]在上述諸多實施例當(dāng)中，所述引線接觸片2上的向上凸起21和所述澆口底板7上的向上凸起71均是在所述條帶沖制過程中一次沖制成型的，即所述向上凸起21和所述向上凸起71是在所述條帶沖制時同時沖制成型的，因此不需要額外增加材料成本。本技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識到，以上的實施例僅是用來說明本實用新型，而并非用作為對本實用新型的限定，只要在本實用新型的實質(zhì)精神范圍內(nèi)，對以上所述實施例的變化、變型都將落在本實用新型的權(quán)利要求書范圍內(nèi)。·
權(quán)利要求1.一種非接觸大芯片智能卡的條帶，包括一在該條帶中心區(qū)域設(shè)置的芯片焊接腔(3)、兩分別位于該芯片焊接腔(3)兩對邊的引線接觸片(2)，以及兩分別位于該芯片焊接腔(3 )兩側(cè)邊的澆口底板(7 )，在所述引線接觸片(2 )上設(shè)有向上凸起(21 )，使該引線接觸片(2)呈凹凸立體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述澆口底板(7)的兩側(cè)(73)鏤空，該兩側(cè)(73)的中間為向上凸起(71)，使該澆口底板(7)呈凹凸立體結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述一種非接觸大芯片智能卡的條帶，其特征在于每塊所述澆口底板(7)上，所述向上凸起(71)的個數(shù)至少為I個。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種非接觸大芯片智能卡的條帶，其特征在于所述澆口底板(7)上，每個所述向上凸起(71)包括至少一級臺階。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2或3所述一種非接觸大芯片智能卡的條帶,其特征在于所述澆口底板(7)上的向上凸起(71)的總高度至少達(dá)到模塊總封裝高度的一半。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述一種非接觸大芯片智能卡的條帶,其特征在于所述引線接觸片(2)上的每個向上凸起(21)包括至少一級臺階。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述一種非接觸大芯片智能卡的條帶，其特征在于所述澆口底板(7)上的向上凸起(71)和所述引線接觸片(2)上的向上凸起(21)是同時沖制成型的。
專利摘要本實用新型公開了一種用于微電子半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的非接觸大芯片智能卡的條帶，包括一在該條帶中心區(qū)域設(shè)置的芯片焊接腔、兩分別位于該芯片焊接腔兩對邊的引線接觸片，以及兩分別位于該芯片焊接腔兩側(cè)邊的澆口底板，所述引線接觸片上設(shè)有向上凸起，使該引線接觸片呈凹凸立體結(jié)構(gòu)，所述澆口底板的兩側(cè)鏤空，該兩側(cè)的中間為向上凸起，使該澆口底板呈凹凸立體結(jié)構(gòu)。其技術(shù)效果是芯片封裝完成后，模塑體除了與所述條帶上的引線接觸片卡接外，還與所述澆口底板卡接，達(dá)到最大限度地增強模塑體與引線接觸片之間的抗拉能力和實現(xiàn)非接觸大芯片在常規(guī)的限定封裝尺寸的超薄單面模塑封裝中的可靠性和可行性，使得非接觸大芯片對芯片焊接腔的面積利用率最大化。
文檔編號H01L23/498GK202720669SQ20122031055
公開日2013年2月6日 申請日期2012年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月29日
發(fā)明者周宗濤, 虞吉 申請人:周宗濤