一種智能卡塔式寫(xiě)芯片裝置的探頭安裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及智能卡的生產(chǎn)設(shè)備，具體涉及一種智能卡塔式寫(xiě)芯片裝置的探頭安裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在智能卡生產(chǎn)過(guò)程中，需要向卡片內(nèi)的芯片寫(xiě)入相關(guān)信息(稱(chēng)之為寫(xiě)芯片)。寫(xiě)芯片裝置主要包括轉(zhuǎn)盤(pán)式寫(xiě)芯片裝置和塔式寫(xiě)芯片裝置，其中，塔式寫(xiě)芯片裝置是沿直線(xiàn)方向設(shè)置多個(gè)寫(xiě)芯片單元，工作時(shí)這些寫(xiě)芯片單元沿著直線(xiàn)方向間歇式移動(dòng)，由卡片輸送機(jī)構(gòu)將卡片送入其中進(jìn)行寫(xiě)芯片加工，并將完成寫(xiě)芯片的卡片推出。
[0003]寫(xiě)芯片的工作由讀卡器完成。在接觸式讀卡器中，設(shè)有探頭和電路板，寫(xiě)芯片時(shí)該探頭上的探針與芯片相接觸，進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。所述探頭設(shè)置在探頭安裝座上，工作時(shí)由探頭抬起機(jī)構(gòu)將探頭安裝座抬起或放下，實(shí)現(xiàn)探針與芯片的接觸或松開(kāi)。在塔式寫(xiě)芯片裝置中，每個(gè)寫(xiě)芯片單元中設(shè)有一個(gè)用于安裝讀卡器的卡座，所述探頭安裝座設(shè)置在卡座上，卡座上還設(shè)有用于過(guò)卡的卡槽。現(xiàn)有技術(shù)中，例如，授權(quán)公告號(hào)為CN 204028966 U的實(shí)用新型所公開(kāi)的“一種智能寫(xiě)芯片裝置的探頭抬起機(jī)構(gòu)”中，探頭安裝座設(shè)置在卡座的下側(cè)，工作時(shí)由于探頭安裝座需要作上下運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)探針的抬起和放下，因此要求卡座下側(cè)面與其下方的卡槽之間的距離必須滿(mǎn)足探頭安裝座的行程需要；此外，在寫(xiě)芯片時(shí)，卡片的下方還需要設(shè)置墊塊，用于支承卡片，以承受探針對(duì)卡片的壓力；因此相鄰兩個(gè)寫(xiě)芯片單元之間的間隙寬度必須能夠滿(mǎn)足設(shè)置所述的探頭安裝座、卡槽以及墊塊的要求，造成寫(xiě)芯片單元之間的距離過(guò)大，結(jié)構(gòu)不夠緊湊，在塔高限定的前提下，寫(xiě)芯片單元的數(shù)量少。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種智能卡塔式寫(xiě)芯片裝置的探頭安裝結(jié)構(gòu)，該探頭安裝結(jié)構(gòu)能夠縮減寫(xiě)芯片單元之間的距離，使得結(jié)構(gòu)更加緊湊。
[0005]本實(shí)用新型的目的通過(guò)以下的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0006]一種智能卡塔式寫(xiě)芯片裝置的探頭安裝結(jié)構(gòu)，包括探頭安裝座，所述探頭設(shè)置在探頭安裝座上，探頭安裝座設(shè)置在卡座上；其特征在于，還包括設(shè)在卡座上的安裝孔和支承座，其中，所述安裝孔貫穿卡座的上下兩側(cè)；所述支承座固定在卡座的上側(cè)中與安裝孔對(duì)應(yīng)處；所述探頭安裝座設(shè)置于安裝孔內(nèi)，且通過(guò)直線(xiàn)滑動(dòng)機(jī)構(gòu)與支承座連接。
[0007]本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選方案，其中，所述支承座包括兩個(gè)向下延伸的側(cè)板以及連接在兩個(gè)側(cè)板的頂部的頂板，所述兩個(gè)側(cè)板固定連接在卡座上，所述探頭安裝座通過(guò)直線(xiàn)滑動(dòng)機(jī)構(gòu)連接在所述頂板上。
[0008]采用上述優(yōu)選方案的目的在于，通過(guò)設(shè)置兩個(gè)側(cè)板，使得頂板的頂面與卡座上表面之間具有一定的距離，不但能夠?yàn)槲挥谠摽ㄗ纳戏降膶?xiě)芯片單元的卡片提供支撐，而且該支承座內(nèi)還具有豎向空間用于容納探頭安裝座，從而充分的利用支承座所占據(jù)的空間，使得結(jié)構(gòu)盡可能緊湊。
[0009]本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選方案，其中，所述支承座的頂板中，在與位于其上方的寫(xiě)芯片單元的探針對(duì)應(yīng)處設(shè)有避空孔。其作用在于，當(dāng)寫(xiě)芯片裝置處于非工作狀態(tài)時(shí)，各個(gè)寫(xiě)芯片單元中的探針處于松開(kāi)狀態(tài)，由于設(shè)置了所述避空孔，這些探針就可以伸入到所述避空孔中，從而避免探針直接壓緊在支承座的頂板上造成探針損壞。
[0010]本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選方案，其中，所述直線(xiàn)滑動(dòng)機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在支承座的頂板上的導(dǎo)桿以及設(shè)置在探頭安裝座上的導(dǎo)套，所述導(dǎo)桿穿過(guò)所述導(dǎo)套形成滑動(dòng)配合。通過(guò)上述導(dǎo)桿和導(dǎo)套的相互配合，實(shí)現(xiàn)對(duì)探頭安裝座在抬起或放下時(shí)的導(dǎo)向，再配合探頭抬起機(jī)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)探針的抬起和放下。
[0011]本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選方案，其中，所述探頭安裝座與支承座的頂板之間設(shè)有彈簧，該彈簧的一端伸入到設(shè)在探頭安裝座的盲孔內(nèi)，另一端伸入到設(shè)在支承座的頂板的盲孔內(nèi)。通過(guò)設(shè)置所述彈簧，在探頭放下時(shí)，促使探針壓緊在芯片上。
[0012]本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選方案，所述直線(xiàn)滑動(dòng)機(jī)構(gòu)為兩個(gè)，分別設(shè)置在探頭安裝座的兩個(gè)對(duì)角上，使得導(dǎo)向更佳精確、穩(wěn)定。
[0013]本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選方案，其中，所述卡座的兩側(cè)設(shè)有兩個(gè)向下延伸的延伸板，該延伸板上設(shè)有卡槽。
[0014]本實(shí)用新型的工作原理是:通過(guò)在卡座上設(shè)置貫穿卡座的上下兩側(cè)的安裝孔，并在卡座的上側(cè)中與安裝孔對(duì)應(yīng)處設(shè)置支承座，一方面，所述支承座可以支承位于上方的寫(xiě)芯片單元中的卡片，另一方面，探頭安裝座可穿越安裝孔設(shè)置到支承座內(nèi)，從而充分利用了卡座高度方向的空間(即安裝孔)和支承座所占據(jù)的高度方向上的空間，從而縮短相鄰兩個(gè)寫(xiě)芯片單元之間的距離，使得結(jié)構(gòu)緊湊。
[0015]從上面的工作原理描述可知，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下的有益效果:
[0016]1、結(jié)構(gòu)緊湊，充分利用了卡座本身以及支承座的內(nèi)部空間，使得相鄰寫(xiě)芯片單元之間的距離縮小，在塔高限定的前提下，可以設(shè)置更多的寫(xiě)芯片單元，提高工作效率。
[0017]2、結(jié)構(gòu)更加簡(jiǎn)單，裝配更加容易；并通過(guò)支承座將相鄰兩個(gè)寫(xiě)芯片單元緊密聯(lián)系起來(lái)，簡(jiǎn)化了結(jié)構(gòu)。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為本實(shí)用新型的智能卡塔式寫(xiě)芯片裝置的探頭安裝結(jié)構(gòu)的一個(gè)【具體實(shí)施方式】的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2為圖1所示實(shí)施方式的爆炸圖。
[0020]圖3為圖1所示實(shí)施方式應(yīng)用到塔式寫(xiě)芯片裝置上的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于此。
[0022]參見(jiàn)圖1?圖3，本實(shí)用新型的智能卡塔式寫(xiě)芯片裝置的探頭安裝結(jié)構(gòu)包括探頭安裝座4，所述探頭5設(shè)置在探頭安裝座4上，探頭安裝座4設(shè)置在卡座2上。此外，還包括設(shè)在卡座2上的安裝孔2-1和支承座3，其中，所述安裝孔2-1貫穿卡座2的上下兩側(cè)；所述支承座3固定在卡座2的上側(cè)中與安裝孔2-1對(duì)應(yīng)處；所述探頭安裝座4設(shè)置于安裝孔2-1內(nèi)，且通過(guò)直線(xiàn)滑動(dòng)機(jī)構(gòu)與支承座3連接。所述卡座2的兩側(cè)設(shè)有兩個(gè)向下延伸的延伸板2-2，該延伸板2-2上設(shè)有卡槽2-3。
[0023]參見(jiàn)圖1?圖3，所述支承座3包括兩個(gè)向下延伸的側(cè)板3-1以及連接在兩個(gè)側(cè)板
3-1的頂部的頂板3-2，所述兩個(gè)側(cè)板3-1固定連接在卡座2上，所述探頭安裝座4通過(guò)直線(xiàn)滑動(dòng)機(jī)構(gòu)連接在所述頂板3-2上。通過(guò)設(shè)置兩個(gè)側(cè)板3-1，使得頂板3-2的頂面與卡座2上表面之間具有一定的距離，不但能夠?yàn)槲挥谠摽ㄗ?的上方的寫(xiě)芯片單元8的卡片I提供支撐，而且該支承座3內(nèi)還具有豎向空間用于容納探頭安裝座4，從而充分的利用支承座3所占據(jù)的空間，使得結(jié)構(gòu)盡可能緊湊。
[0024]參見(jiàn)圖1?圖3，所述支承座3的頂板3-2中，在與位于其上方的寫(xiě)芯片單元8的探針5-1對(duì)應(yīng)處設(shè)有避空孔3-3。其作用在于，當(dāng)寫(xiě)芯片裝置處于非工作狀態(tài)時(shí)，各個(gè)寫(xiě)芯片單元8中的探針5-1處于松開(kāi)狀態(tài)，由于設(shè)置了所述避空孔3-3，這些探針5-1就可以伸入到所述避空孔3-3中，從而避免探針5-1直接壓緊在支承座3的頂板3-2上，造成探針5-1損壞。
[0025]參見(jiàn)圖1?圖3，所述直線(xiàn)滑動(dòng)機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在支承座3的頂板3-2上的導(dǎo)桿7以及設(shè)置在探頭安裝座4上的導(dǎo)套6，所述導(dǎo)桿7穿過(guò)所述導(dǎo)套6形成滑動(dòng)配合。通過(guò)上述導(dǎo)桿7和導(dǎo)套6的相互配合，實(shí)現(xiàn)對(duì)探頭安裝座4在抬起或放下時(shí)的導(dǎo)向，再配合探頭抬起機(jī)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)探針5-1的抬起和放下。所述直線(xiàn)滑動(dòng)機(jī)構(gòu)為兩個(gè)，分別設(shè)置在探頭安裝座4的兩個(gè)對(duì)角上，使得導(dǎo)向更佳精確、穩(wěn)定。所述探頭安裝座4與支承座3的頂板3-2之間設(shè)有彈簧，該彈簧的一端伸入到設(shè)在探頭安裝座4的盲孔內(nèi)，另一端伸入到設(shè)在支承座3的頂板
3-2的盲孔內(nèi)。通過(guò)設(shè)置所述彈簧，在探頭5放下時(shí)，促使探針5-1壓緊在芯片上。
[0026]參見(jiàn)圖1?圖3，本實(shí)用新型的工作原理是:通過(guò)在卡座2上設(shè)置貫穿卡座2的上下兩側(cè)的安裝孔2-1，并在卡座2的上側(cè)中與安裝孔2-1對(duì)應(yīng)處設(shè)置支承座3，一方面，所述支承座3可以支承位于上方的寫(xiě)芯片單元8中的卡片1，另一方面，探頭安裝座4可穿越安裝孔2-1設(shè)置到支承座3內(nèi)，從而充分利用了卡座2高度方向的空間(即安裝孔2-1)和支承座3所占據(jù)的高度方向上的空間，從而縮短相鄰兩個(gè)寫(xiě)芯片單元8之間的距離，使得結(jié)構(gòu)緊湊。
[0027]上述為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不受上述內(nèi)容的限制，其他的任何未背離本實(shí)用新型的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡(jiǎn)化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種智能卡塔式寫(xiě)芯片裝置的探頭安裝結(jié)構(gòu)，包括探頭安裝座，所述探頭設(shè)置在探頭安裝座上，探頭安裝座設(shè)置在卡座上；其特征在于，還包括設(shè)在卡座上的安裝孔和支承座，其中，所述安裝孔貫穿卡座的上下兩側(cè)；所述支承座固定在卡座的上側(cè)中與安裝孔對(duì)應(yīng)處；所述探頭安裝座設(shè)置于安裝孔內(nèi)，且通過(guò)直線(xiàn)滑動(dòng)機(jī)構(gòu)與支承座連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡塔式寫(xiě)芯片裝置的探頭安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支承座包括兩個(gè)向下延伸的側(cè)板以及連接在兩個(gè)側(cè)板的頂部的頂板，所述兩個(gè)側(cè)板固定連接在卡座上，所述探頭安裝座通過(guò)直線(xiàn)滑動(dòng)機(jī)構(gòu)連接在所述頂板上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能卡塔式寫(xiě)芯片裝置的探頭安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支承座的頂板中，在與位于其上方的寫(xiě)芯片單元的探針對(duì)應(yīng)處設(shè)有避空孔。4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的智能卡塔式寫(xiě)芯片裝置的探頭安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述直線(xiàn)滑動(dòng)機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在支承座的頂板上的導(dǎo)桿以及設(shè)置在探頭安裝座上的導(dǎo)套，所述導(dǎo)桿穿過(guò)所述導(dǎo)套形成滑動(dòng)配合。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的智能卡塔式寫(xiě)芯片裝置的探頭安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述探頭安裝座與支承座的頂板之間設(shè)有彈簧，該彈簧的一端伸入到設(shè)在探頭安裝座的盲孔內(nèi)，另一端伸入到設(shè)在支承座的頂板的盲孔內(nèi)。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的智能卡塔式寫(xiě)芯片裝置的探頭安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述直線(xiàn)滑動(dòng)機(jī)構(gòu)為兩個(gè)，分別設(shè)置在探頭安裝座的兩個(gè)對(duì)角上。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡塔式寫(xiě)芯片裝置的探頭安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述卡座的兩側(cè)設(shè)有兩個(gè)向下延伸的延伸板，該延伸板上設(shè)有卡槽。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種智能卡塔式寫(xiě)芯片裝置的探頭安裝結(jié)構(gòu)，包括探頭安裝座，所述探頭設(shè)置在探頭安裝座上；還包括設(shè)在卡座上的安裝孔和支承座，其中，所述安裝孔貫穿卡座的上下兩側(cè)；所述支承座固定在卡座的上側(cè)中與安裝孔對(duì)應(yīng)處；所述探頭安裝座設(shè)置于安裝孔內(nèi)，且通過(guò)直線(xiàn)滑動(dòng)機(jī)構(gòu)與支承座連接。本實(shí)用新型的探頭安裝結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)緊湊，充分利用了卡座本身以及支承座的內(nèi)部空間，使得相鄰寫(xiě)芯片單元之間的距離縮小，在塔高限定的前提下，可以設(shè)置更多的芯片單元，提高工作效率。
【IPC分類(lèi)】G06K19/07
【公開(kāi)號(hào)】CN204680043
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520321980
【發(fā)明人】王開(kāi)來(lái), 吳偉文, 賴(lài)漢進(jìn), 胡軍蓮, 席道友, 房訓(xùn)軍
【申請(qǐng)人】廣州市明森機(jī)電設(shè)備有限公司
【公開(kāi)日】2015年9月30日
【申請(qǐng)日】2015年5月16日